一种电力半导体模块芯片定位装置的制作方法

本实用新型涉及电子元件领域，特别是一种电力半导体模块芯片定位装置。

背景技术：

芯片作为电子类产品的核心部件，广泛地应用于物联网、智能卡等领域。其中，芯片的生产加工大都呈流水线式进行，同时芯片的生产加工工作是电子机械行业作业的重要部分。

例如，专利号为201810756146.7的中国实用新型专利所公开的一种批量芯片焊接点定位装置，包括橡胶垫块、底板、透明盒盖、一对旋转合页、盒盖锁扣、梯台、待焊接芯片、凹槽、芯片放置位、第一定位模块、第二定位模块，所述的装置包括第一定位模块和第二定位模块，所述的底板厚度为1cm，所述的芯片放置位为空心通槽结构，所述的第一定位模块和第二定位模块四角分别设有一个橡胶垫块，所述的透明盒盖一侧设有一对旋转合页，所述的透明盒盖表面设有盒盖锁扣。

使用这种定位装置虽然可以批量生产，但在芯片定位时会发生一定的偏移，出现焊接点错误，产品不能高效生产，经济效益低。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种模块芯片定位装置。使用该装置使得芯片具有稳定性，不发生位置偏移，使得高效生产，使用方便。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案是：一种电力半导体模块芯片定位装置，包括电极板和芯片，电极板上设置凹槽，电极板通过凹槽与芯片连接，凹槽大小与芯片适应，凹槽底端设置第一限位装置，凹槽侧面中部设置测距室，凹槽侧面上端开有空腔，空腔与第二限位装置连接，凹槽侧面下端设置螺纹结构。

作为本实用新型进一步的方案：第一限位装置包括限位凸杆，限位凸杆设置在凹槽边缘，限位凸杆两侧开有若干孔洞。

作为本实用新型进一步的方案：限位凸杆为四个，由任意一个顺时针旋转45°得到。

作为本实用新型进一步的方案：测距室包括气缸套盒，气缸套盒内插装有推杆，推杆的一侧与橡胶垫片连接，推杆下端与气动手指连接，气动手指两侧安装有固定器。

作为本实用新型进一步的方案：固定器分别安装有红外发射器和红外接收器。

作为本实用新型进一步的方案：第二限位装置包括支撑杆和弹性杆，支撑杆与空腔上内壁连接，支撑杆与弹性杆贴合，弹性杆右端与空腔活动连接，弹性杆右侧下端装有弹簧，弹簧与空腔下内壁连接。

由于本实用新型采用这样的结构后产生的有益效果是模块芯片在电极上焊接时不会发生位置偏移，不致焊接点焊接错误，具有良好的稳定性，生产高效性。

附图说明

图1是本实用新型一种电力半导体模块芯片定位装置的示意图。

图2是第一限位装置的结构示意图。

图3是测距室的俯视图。

图4是测距室的仰视图。

图5是第二限位装置的结构示意图。

图6是图1中A的放大图。

图中：1为电极板，2为芯片，3为凹槽，4为第一限位装置，5为空腔，6为第二限位装置，7为螺纹结构，8为孔洞，9为限位凸杆，10为支撑杆，11为弹性杆，12为弹簧，13为红外发射器，14为气缸套盒，15为红外接收器，16为橡胶垫片，17为测距室，18为推杆，19为气动手指，20为固定器。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1所示，本实用新型的一种电力半导体模块芯片定位装置，由电极板1和芯片2构成，电极板1上设置凹槽3，电极板1通过凹槽3与芯片2连接，凹槽3大小与芯片2适应，凹槽3底端设置第一限位装置4，如图6所示，凹槽3侧面中部设置测距室17，凹槽3侧面上端开有空腔5，空腔5与第二限位装置6连接，凹槽3侧面下端设置螺纹结构7。电极板1上设置凹槽3可以将芯片2固定，防止芯片2在电极板1上移动；芯片2可以由螺纹结构7固定在凹槽3底部，使用方便。

如图2所示第一限位装置4包括限位凸杆9，限位凸杆9设置在凹槽3边缘，限位凸杆9两侧开有若干孔洞8，限位凸杆9为四个，由任意一个顺时针旋转45°得到。限位凸杆9可以穿过芯片2边缘的小孔进行进一步的固定，孔洞8与芯片2边缘的小孔对应，在焊接时，固定液可以流进孔洞8中，使得芯片2更加稳定。

如图3所示，测距室17包括气缸套盒14，所述气缸套盒14内插装有推杆18，推杆18的一侧与橡胶垫片（16）连接，推杆18下端与气动手指19连接，如图4所示，气动手指19两侧安装有固定器20，固定器20分别安装有红外发射器13和红外接收器15。红外发射器13和红外接收器15为一体，当芯片3放进凹槽3时，红外线被挡住，气缸套盒14带动推杆18，从而推杆18带动气动手指19将芯片3夹住，避免芯片3位置发生偏移，使用便捷，精确度高。

如图5所示，第二限位装置6包括支撑杆10和弹性杆11，支撑杆10与空腔5上内壁连接，支撑杆10与弹性杆11贴合，弹性杆11右端与空腔5活动连接，弹性杆11右侧下端装有弹簧12，弹簧12与空腔5下内壁连接。将芯片2装进凹槽时，芯片2将弹性杆11向下弯曲并落进凹槽3内，同时，弹性杆11上表面与支撑杆10贴合，起到固定弹性杆11不可以往上弯曲的作用，使得芯片2在凹槽内具有良好的稳定性，从而可以使芯片2高效生产，增加经济效益。

这里本实用新型的描述和应用是说明性的，并非想将本实用新型的范围限制在上诉实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的实际替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，本实用新型可以以其他形式、结构、布置、比例，以及用其他元件、材料、和部件来实现。在不脱离本实用新型的精神或本质特征的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其他变形和改变。