本实用新型涉及半导体技术领域,尤其涉及一种机械手臂。
背景技术:
机械手臂在半导体自动化设备中应用十分广泛。利用机械手臂,可以实现运送晶圆的自动化,能够适应工业大批量的晶圆生产、加工要求。
但是,目前广泛使用的机械手臂通常是通过卡簧或者真空来固定晶圆。针对晶圆的最终物理位置与目标位置是否有差异的情况,通常没有实时监测的设备。在偏差较大的情况,如果发现不及时,很容易造成晶圆的损坏,严重时还可能造成晶圆报废的情况。
技术实现要素:
针对上述问题,本实用新型提出了一种机械手臂,应用于运送晶圆;其中,包括:
承载部件,用于承载所述晶圆;
若干压力传感器,成阵列分布于所述承载部件的表面,用以检测所述晶圆于所述承载部件的表面的位置。
优选的,该机械手臂,其中,机械手臂包括能够在一个或多个维度上进行运动的运动机构,该运动机构与承载部件连接,能够带动承载部件将晶圆从初始位置运送至目标位置处;承载部件上设置有用于固定晶圆的固定结构。
优选的,该机械手臂,其中,每个所述压力传感器包括对应的感测点,还包括:
防腐蚀层,覆盖每个所述压力传感器的感测点。
优选的,该机械手臂,其中,所述防腐蚀层为陶瓷材料。
优选的,该机械手臂,其中,还包括:
运动执行部件;
处理器,分别连接每个所述压力传感器;
控制器,分别连接所述处理器和所述运动执行部件。
优选的,该机械手臂,其中,所述运动执行部件为电机。
优选的,该机械手臂,其中,处理器可以接收并根据压力传感器采集的压力信号的情况,分析得到晶圆在承载部件表面的姿态和/或坐标,若发现晶圆产生了倾斜,则可以发送相应的处理结果至控制器中,控制器此时可以根据处理结果对运动执行部件进行控制。
优选的,该机械手臂,其中,还包括存储器,连接所述处理器,存储用于衡量晶圆的坐标偏离程度的初始坐标参数,处理器将初始坐标参数从存储器中读取出来与晶圆的实际坐标相比较,从而得到晶圆的倾斜程度。
优选的,该机械手臂,其中,所述压力传感器为压阻式压力传感器或微机械压力传感器。
优选的,该机械手臂,其中,所述压力传感器成4行9列排列。
有益效果:本实用新型提出的一种机械手臂,能够对运送的晶圆的情况进行监控,避免在运送晶圆的过程中因对晶圆位置的错误判断造成晶圆损坏甚至报废的情况。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中机械手臂的结构原理图;
图2为本实用新型一实施例中机械手臂的俯视图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进行进一步说明。
在一个较佳的实施例中,如图1~2所示,提出了一种机械手臂,应用于运送晶圆;其中,可以包括:
承载部件10,用于承载晶圆;
若干压力传感器20,成阵列分布于承载部件10的表面,用以检测晶圆于承载部件10的表面的位置。
上述技术方案中,机械手臂还可以包括能够在一个或多个维度上进行运动的运动机构30,该运动机构30与承载部件10连接,能够带动承载部件10将晶圆从初始位置运送至目标位置处;承载部件10上还可以设置有用于固定晶圆的固定结构;承载部件10的表面的形状可以是任意的,但一般需保证所承载的晶圆的稳定。
在一个较佳的实施例中,每个压力传感器20可以包括对应的感测点,还可以包括:
防腐蚀层,覆盖每个压力传感器20的感测点,可以对压力传感器20进行一定的保护。
上述实施例中,优选地,防腐蚀层可以为陶瓷材料。
在一个较佳的实施例中,还可以包括:
运动执行部件;
处理器,分别连接每个压力传感器20;
控制器,分别连接处理器和运动执行部件。
上述实施例中,优选地,运动执行部件可以为电机。
上述技术方案中,处理器可以接收并根据压力传感器20采集的压力信号的情况,分析得到晶圆在承载部件10表面的姿态和/或坐标,如若发现晶圆产生了倾斜,则可以发送相应的处理结果至控制器中,控制器此时可以根据处理结果对运动执行部件进行控制,例如停止运动执行部件的运行,从而避免倾斜的晶圆掉落或与运动轨迹旁的其他物体碰撞。
上述实施例中,优选地,还可以包括:
存储器,连接处理器。
上述技术方案中,存储器可以存储用于衡量晶圆的坐标偏离程度的初始坐标参数,处理器可以将初始坐标参数从存储器中读取出来与晶圆的实际坐标相比较,从而得到晶圆的倾斜程度。
在一个较佳的实施例中,压力传感器20可以为微机械压力传感器,在其他的情况下,还可以采用其他类型的压力传感器。
在一个较佳的实施例中,压力传感器20可以为压阻式压力传感器,在其他的情况下,还可以采用其他类型的压力传感器。
在一个较佳的实施例中,压力传感器20可以成4行9列排列,在其他的情况下,还可以采用其他排列形式或样式。
综上所述,本实用新型提出的一种机械手臂,能够对运送的晶圆的情况进行监控,避免在运送晶圆的过程中因对晶圆位置的错误判断造成晶圆损坏甚至报废的情况。
通过说明和附图,给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例,基于本实用新型精神,还可作其他的转换。尽管上述实用新型提出了现有的较佳实施例,然而,这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言,阅读上述说明后,各种变化和修正无疑将显而易见。因此,所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容,都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。