技术总结
本实用新型涉及一种减成法预包封引线框架结构，所述结构包括内层线路层（1）和外层线路层（2），所述内层线路层（1）和外层线路层（2）之间设有蚀刻阻挡层（3），所述外层线路层（2）外围包封有第一塑封料（4），所述内层线路层（1）的正面和外层线路层（2）的背面均设有表面处理保护层（5），所述内层线路层（1）正面的表面处理保护层（5）上设置有源或无源器件（6），所述内层线路层（1）、蚀刻阻挡层（3）和有源或无源器件（6）的外围包封有第二塑封料（7）。本实用新型在基材中增加了蚀刻阻挡层，有效地避免过蚀刻，提高蚀刻的精度，准确界定上下线路层的厚度，提高可实现细线的制作，实现细线可绕式设计。
技术研发人员：王新潮;郁科锋;陈灵芝;蔡琨辰
受保护的技术使用者：江阴芯智联电子科技有限公司
技术研发日：2018.12.21
技术公布日：2019.07.19