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一种对板卡芯片进行辅助散热的装置的制作方法
文档序号:18223418
发布日期:2019-07-19 23:12
阅读:
来源:国知局
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一种对板卡芯片进行辅助散热的装置的制作方法
技术总结
本实用新型的目的在于提供一种对板卡芯片进行辅助散热的装置,用于解决提高芯片散热效率的技术问题。一种对板卡芯片进行辅助散热的装置,包括散热器和设有金属外表面的板卡,散热器的下端位于PCB板芯片的上方;散热器的上端设有导热贴纸,导热贴纸与板卡的下侧之间设置导热凝胶。
技术研发人员:
张旭东
受保护的技术使用者:
贵州浪潮英信科技有限公司
技术研发日:
2018.12.24
技术公布日:
2019.07.19
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