一种红外光和紫外光结合的LED封装结构的制作方法

文档序号:19969440发布日期:2020-02-18 14:29阅读:157来源:国知局
一种红外光和紫外光结合的LED封装结构的制作方法

本实用新型涉及led封装技术领域,具体的说是涉及一种红外光和紫外光结合的led封装结构,该led封装结构应用在美甲、固化印刷、动物养殖、植物生长等领域。



背景技术:

现有的美甲教学,固化印刷和动植物养植,在较密闭的独立环境使用,需要使用监控都是外置增加的,会对监控的视角产生较多的盲区,监控和紫光的固化,光合作用等是独立两套电子设备,占用的成本和空间较大,在我们应用领域空间局限的情况,甚至不能安装红外监控装置。



技术实现要素:

针对现有技术中的不足,本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种红外光和紫外光结合的led封装结构。

为解决上述技术问题,本实用新型通过以下方案来实现:一种红外光和紫外光结合的led封装结构,该led封装结构包括支架座,所述支架座为绝缘支架座,其一面开口,沿开口向支架座内部形成容腔,在该容腔底部左侧设置有t型凸条,该t型凸条与支架座壁面之间围成两个端子槽体,两个端子槽体朝向支架座壁面方向上各开设有一个通孔,两个端子槽体上分别设置有第一正极端子、第二正极端子,所述第一正极端子和第二正极端子的一端穿过通孔延伸至所述支架座外部,所述容腔底部右侧设置有一l型凸条,该l型凸条与t型凸条之间形成一l型槽道,其两端连接至支架座内壁面且其与支架座内壁面之间围成一端子槽,该端子槽朝向支架座内壁面的方向上开设有第一端子孔,l型槽道朝向支架座内壁面设置有第二端子孔,该第二端子孔与第一端子孔同侧,所述l型槽道内设置有一l型负极端子,所述l型负极端子的一端穿过第二端子孔延伸至所述支架座外部,所述端子槽内设置有负极端子,该负极端子一端穿过第一端子孔并延伸至所述支架座外部;

所述l型负极端子置于容腔内的上表面通过导电胶分别胶接有红外发光件和紫外发光件,所述红外发光件的负极端通过导电胶连接l型负极端子;

所述红外发光件的正极端通过导电金线连接至所述第二正极端子;

所述紫外发光件的正极端通过导电金线连接至所述第一正极端子,其负极端通过导电金线连接至所述负极端子。

进一步的,所述第一正极端子、第二正极端子、l型负极端子、负极端子、红外发光件和紫外发光件组装后,其组装件的上表面且置于容腔区域内,涂覆有一层胶水。

进一步的,所述胶水为散热绝缘胶水。

进一步的,所述胶水为透明的导热灌封硅胶。

进一步的,所述第一正极端子置于端子槽体内的部分,其一侧设置有外凸结构,其另一侧设置有内凹结构。

进一步的,所述第二正极端子呈l型,其置于端子槽体内的部分侧面设置有外凸结构。

进一步的,所述l型负极端子置于第二端子孔的内孔口处的侧面,设置有外凸结构。

进一步的,所述负极端子呈l型,其置于第一端子孔内孔口处的侧面,设置有外凸结构。

进一步的,所述支架座的一角部开有直角槽,该直角槽为防呆槽。

进一步的,所述支架座包括上座和下座,上座和下座通过二次注塑连接在一起。

相对于现有技术,本实用新型的有益效果是:本实用新型led封装结构能够满足客户和市场上的使用需求,其采用了紫光元件和红外光元件封装固定在单一器件装置上。

本实用新型的led封装结构具体作用如下:

1、使产品不再单一化,产品在发紫光时也能够实现带红外感应作用;

2、功率及瓦数高;

3、体积小,节能;

4、可起到红外监控作用;

5、优化结构,使设计更加多元化,多个本实用新型led封装结构可组合成不同的发光结构;

6、提高产品性能,使产品应用更加广泛;

7、使产品更加简单、便捷,提高生产效率、降低产品成本;

8.红外元件和紫外元件是分开电路的,在紫外元件工作时可通过红外元件扫描可实现边作业边观察动态是否正确合格的;

9.增加的红外元件可降低紫外元件在工作时产生的光对人体皮肤的损害。

附图说明

图1为本实用新型led封装结构的立体结构图;

图2为本实用新型支架座结构示意图;

图3为本实用新型四个端子的结构示意图;

图4为本实用新型红外发光件的电路简图;

图5为本实用新型紫外发光件的电路简图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然,本实用新型所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例1:本实用新型的led封装结构的具体结构如下:

请参照附图1-5,本实用新型的一种红外光和紫外光结合的led封装结构,该led封装结构包括支架座11,所述支架座11为绝缘支架座,其一面开口,沿开口向支架座内部形成容腔,在该容腔底部左侧设置有t型凸条9,该t型凸条9与支架座壁面之间围成两个端子槽体,两个端子槽体朝向支架座壁面方向上各开设有一个通孔,两个端子槽体上分别设置有第一正极端子5、第二正极端子3,所述第一正极端子5和第二正极端子3的一端穿过通孔延伸至所述支架座11外部,所述容腔底部右侧设置有一l型凸条1,该l型凸条1与t型凸条9之间形成一l型槽道,其两端连接至支架座内壁面且其与支架座内壁面之间围成一端子槽,该端子槽朝向支架座内壁面的方向上开设有第一端子孔,l型槽道朝向支架座内壁面设置有第二端子孔,该第二端子孔与第一端子孔同侧,所述l型槽道内设置有一l型负极端子4,所述l型负极端子4的一端穿过第二端子孔延伸至所述支架座11外部,所述端子槽内设置有负极端子6,该负极端子6一端穿过第一端子孔并延伸至所述支架座11外部;

所述l型负极端子4置于容腔内的上表面通过导电胶10分别胶接有红外发光件7和紫外发光件8,所述红外发光件7的负极端通过导电胶10连接l型负极端子4;

所述红外发光件7的正极端通过导电金线2连接至所述第二正极端子3;

所述紫外发光件8的正极端通过导电金线2连接至所述第一正极端子5,其负极端通过导电金线2连接至所述负极端子6。

本实施例的一种优选技术方案:所述第一正极端子5、第二正极端子3、l型负极端子4、负极端子6、红外发光件7和紫外发光件8组装后,其组装件的上表面且置于容腔区域内,涂覆有一层胶水。

本实施例的一种优选技术方案:所述胶水为散热绝缘胶水。

本实施例的一种优选技术方案:所述胶水为透明的导热灌封硅胶。

本实施例的一种优选技术方案:所述第一正极端子5置于端子槽体内的部分,其一侧设置有外凸结构,其另一侧设置有内凹结构。

本实施例的一种优选技术方案:所述第二正极端子3呈l型,其置于端子槽体内的部分侧面设置有外凸结构。

本实施例的一种优选技术方案:所述l型负极端子4置于第二端子孔的内孔口处的侧面,设置有外凸结构。

本实施例的一种优选技术方案:所述负极端子6呈l型,其置于第一端子孔内孔口处的侧面,设置有外凸结构。

本实施例的一种优选技术方案:所述支架座11的一角部开有直角槽111,该直角槽为防呆槽。

本实施例的一种优选技术方案:所述支架座11包括上座和下座,上座和下座通过二次注塑连接在一起。

实施例2:

在本实用新型中,红外发光件7为能够发出红外光的led芯片,其发出的红外光波段在800nm到980nm之间。

在本实用新型中,紫外发光件8为能够发出紫外光的led芯片,其发出的紫外光波段在360nm~410nm之间。

实施例3:

本实用新型的导热灌封硅胶一是具有保护端子和led芯片的作用,二是具有导热性,其散热面积大,有效的将led芯片发出的热量散发出去。

本实用新型中,第二正极端子3和l型负极端子4构成红外发光件的导通电路,第一正极端子5和负极端子6构成紫外发光件的导通电路,其中,红外发光件只通过一根金线与第二正极端子3连接,而传统的两个led芯片是要用到四根金线,在led安装效率上有所提升。红外发光件和紫外发光件的两个电路是独立的电路,一个用若干个紫光元件或红外元件封装在若干支架上,用四脚及以上的支架形式可以组合成一组或多组的红外和紫光合二为一的集成器件,实现不同的固化的监控效果。

本实用新型可以实现大幅度的减少功能元件,降低成本,其能有效的使用在各种美甲上,固化印刷上,植物生长上等领域,可以做到监控的效果。本实用新型可以做到极小,不占用空间的效果。

本实用新型led芯片的贴片作业是使用smd进行自动化贴片作业,本实用新型led芯片焊接方式是使用焊接锡为导体再用高温回流焊方式进行焊接操作。

本实用新型led封装结构能够满足客户和市场上的使用需求,其采用了紫光元件和红外光元件封装固定在单一器件装置上。

本实用新型的led封装结构为优化结构,使设计更加多元化,多个本实用新型led封装结构可组合成不同的发光结构;本实用新型提高产品性能,使产品应用更加广泛;本实用新型使产品更加简单、便捷,提高生产效率、降低产品成本;本实用新型的红外元件和紫外元件是分开电路的,在紫外元件工作时可通过红外元件扫描可实现边作业边观察动态是否正确合格的;本实用新型增加的红外元件可降低紫外元件在工作时产生的光对人体皮肤的损害。

以上所述仅为本实用新型的优选实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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