一种新型板卡散热器锁固装置的制作方法

本实用新型涉及散热器锁固技术领域，具体地说是一种新型板卡散热器锁固装置。

背景技术：

随着板卡功能的不断开发，板卡PCB上的电子器件密度日益增大，Layout布局日益紧张。这些问题导致板卡PCB无法找到足够的空间实现板卡芯片与散热器的锁固装置的同心要求。传统的板卡散热器锁固方式采用pushpin固定的方式，当板卡芯片与散热器锁固装置不同心的情况出现时，传统的锁固方式会出现散热器倾斜，从而导致芯片与散热器接触不良，出现散热风险。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型板卡散热器锁固装置，用于解决散热器锁固装置与芯片不同心的情况下，仍然能保证散热器与芯片的正常接触，保证芯片的散热良好。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：

一种新型板卡散热器锁固装置，包括散热器和导热凝胶，散热器的底部设有多个与板卡PCB上器件布置空缺位置相匹配的空心螺柱，多个空心螺柱的高度相同；散热器安装在板卡PCB上芯片的上方，散热器的下端与芯片之间设置导热凝胶。

进一步的，所述导热凝胶的厚度与空心螺柱、芯片高度的尺寸和尺寸公差相匹配。

进一步的，所述板卡PCB上设有与所述空心螺柱相对应的螺孔，采用螺钉在下方穿过螺孔与空心螺柱连接。

进一步的，所述空心螺柱铆接在散热器的底部。

实用新型内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是实用新型所有的全部效果，上述技术方案中具有如下优点或有益效果：

(1)散热器底部铆接螺柱，螺柱具备同样的高度，从而确保散热器安装后不出现倾斜的情况。

(2)散热器底部对于芯片的区域涂覆高导热率、高压缩比的导热凝胶；导热凝胶的高导热率能够将芯片热量快速稳定的传导至散热器；

(3)导热凝胶的厚度根据芯片高度、散热器螺柱高度的公差进行评估确定，导热凝胶的高压缩比能够吸收散热器螺柱、芯片的尺寸公差，从而保证芯片能通过导热凝胶实现与散热器的接触。

附图说明

图1为本实用新型的结构剖面示意图；

图中：1、散热器；2、导热凝胶；3、空心螺柱；4、板卡PCB；5、芯片；6、螺钉。

具体实施方式

为了能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本实用新型省略了对公知组件和公知技术描述，以避免不必要地限制本实用新型。

如图1所示，一种新型板卡散热器锁固装置，包括散热器1和导热凝胶2。所述散热器1的底部铆接有多个空心螺柱3，空心螺柱3的铆接位置根据板卡PCB4上器件布置位置决定，与器件的安装位置不干涉为原则。多个空心螺柱3的高度相同，确保散热器1安装后不倾斜，保证与板卡PCB4上芯片5的同心。

所述板卡PCB4上设有与所述散热器1的空心螺柱3相对应的螺孔，可采用螺钉6在下方穿过螺孔与空心螺柱3连接，从而将散热器1紧固在板卡PCB4上，

在散热器1与板卡PCB4安装时，散热器1安装在板卡PCB4上芯片5的上方，散热器1的下端与芯片5之间设置导热凝胶2。导热凝胶2的厚度度需考虑空心螺柱3、芯片5高度的尺寸和尺寸公差；计算出极限公差状态下的最大高度差作为导热凝胶2的厚度参考值。采用导热凝胶2的好处在于：一方面利用导热凝胶2的弹性高压缩比弥补散热器1上空心螺柱3、芯片5的尺寸公差，以确保芯片5通过导热凝胶2实现与散热器1的接触；另一方面，导热凝胶2的高导热率能够将芯片5热量快速稳定的传导至散热器1。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。

上述虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，但并非对本实用新型保护范围的限制，在本实用新型技术方案的基础上，本领域技术人员不需要付出创造性的劳动即可做出的各种修改或变形仍在本实用新型的保护范围内。