挤压式集成电路封装装置的制作方法

本实用新型属于封装包装技术领域，具体为挤压式集成电路封装装置。

背景技术：

包装为在流通过程中保护产品，方便储运，促进销售，按一定的技术方法所用的容器、材料和辅助物等的总体名称；也指为达到上述目的在采用容器，材料和辅助物的过程中施加一定技术方法等的操作活动。营销型包装侧重策划策略，成为广义的包装。还可以将某人或者某种事物打扮好或尽力帮助他在某方面做到完美。集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比和罗伯特·诺伊思。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

然而现有的集成电路封装装置在使用过程中存在着一些不足之处，其大多数通过螺栓固定，在运输过程中螺栓容易松动，同时，运输过程中震动会导致电路板松动，从而容易损坏电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于：为了解决固定式运输容易损坏电路板的问题，提供挤压式集成电路封装装置。

本实用新型采用的技术方案如下：

挤压式集成电路封装装置，包括外壳本体和泡沫垫，所述外壳本体的内侧顶部设置有保护气囊，且保护气囊的顶部中间位置处设置有单向阀，所述泡沫垫设置在外壳本体的内部，且泡沫垫的固定在横板的顶部，所述横板的一侧通过螺栓固定有侧板。

其中，所述外壳本体内侧底部设置有凸条，所述横板的底部开设有导槽。

其中，所述外壳本体的前侧底部设置有固定带，且固定带的一端设置有按扣。

其中，所述泡沫垫的顶部开设有放置槽。

其中，所述侧板的前侧设置有拉板。

其中，所述外壳本体的顶部开设有按扣槽。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过挤压式封装方式代替传统的螺栓固定式封装，从而避免运输过程中螺栓松动容易导致电路板损坏等问题的发生。

2、本实用新型中，本体为抽拉式平板盒，可将电路板放置在泡沫垫的放置槽中，并通过单向阀往保护气囊中充气，保护气囊气体填充到一定程度后，会紧紧地挤压在放置有电路板地放置槽上方，从而固定住电路板，同时保护气囊具有缓冲效果，不易损坏电路板，通过固定带可进一步固定住横板和侧板。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意简图；

图2为本实用新型中抽拉盒的结构示意图；

图3为本实用新型的外观结构示意图；

图4为本实用新型中外壳本体的顶部结构示意图。

图中标记：1、外壳本体；2、保护气囊；3、单向阀；4、凸条；5、固定带；6、按扣；7、放置槽；8、泡沫垫；9、横板；10、导槽；11、侧板；12、拉板；13、按扣槽。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

参照图1-4，挤压式集成电路封装装置，包括外壳本体1和泡沫垫8，外壳本体1的内侧顶部设置有保护气囊2，且保护气囊2的顶部中间位置处设置有单向阀3，泡沫垫8设置在外壳本体1的内部，且泡沫垫8的固定在横板9的顶部，横板9的一侧通过螺栓固定有侧板11。

外壳本体1内侧底部设置有凸条4，横板9的底部开设有导槽10，外壳本体1的前侧底部设置有固定带5，且固定带5的一端设置有按扣6，泡沫垫8的顶部开设有放置槽7，侧板11的前侧设置有拉板12，外壳本体1的顶部开设有按扣槽13。

单向阀3用于向保护气囊2中充气，凸条4与导槽10配合用于方便抽拉，同时为抽拉移动进行导向，按扣6与按扣槽13用于固定住固定带5，拉板12用于方便抽拉泡沫垫8。

工作原理：使用时，先将泡沫垫8抽出，并将电路板放置在泡沫垫8的放置槽7中，推回泡沫垫8，并通过单向阀3往保护气囊2中充气，保护气囊2气体填充到一定程度后，会紧紧地挤压在放置有电路板地放置槽7上方，从而固定住电路板，同时保护气囊2具有缓冲效果，不易损坏电路板，通过固定带5可进一步固定住横板9和侧板11。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。