技术总结
本实用新型公开了一种半导体器件生产线，涉及半导体器件生产技术领域，包括自动引线装配设备、引线点胶及下连接片装配设备、芯片装配设备和上连接片装配设备；自动引线装配设备包括引线排列装置、引线抓取装置、鹰眼识别装置和引线安装装置；引线点胶及下连接片装配设备包括工装定位孔、锡膏池、连接片筛盘、石墨盒定位工装、三轴运动装置、沾锡装置、连接片吸笔装置和支撑座；芯片装配设备包括工装定位孔、锡膏池、芯片筛盘、石墨盒定位工装、沾锡运动装置、沾锡装置和支撑座；上连接片装配设备包括工装定位孔、连接片筛盘、石墨盒定位工装、连接片运动装置、连接片吸笔装置和两个支撑座。本实用新型具有效率高、定位准确和破损率低等优点。
技术研发人员：邓华鲜
受保护的技术使用者：乐山希尔电子股份有限公司
技术研发日：2018.12.28
技术公布日：2019.09.13