一种芯片夹具的制作方法

本实用新型涉及芯片处理技术领域，尤其涉及一种芯片夹具。

背景技术：

近年来，半导体集成电路的设计与生产，以及各种微机电系统(MEMS)功能器件的制造越来越表现出趋向于大规模的特点。同时材料技术的发展也使各种大尺寸的半导体材料晶片被投入到器件制造领域，为了保证芯片的性能一致性和成品率，制造过程中材料和工艺的均匀性就成为了一项重要的参考指标。而对于一些功能器件来说，芯片筛选后仍然需要进行较多又复杂的工艺步骤，如需要进行超声波清洗，超声波清洗要振动、强酸和强碱等，需用使用夹具对芯片进行整理、结合后进行批量的清洗。目前的清洗夹具都是通过多个清洗板通过滑槽推拉式卡住固定，但是在清洗板推拉的过程中，容易带动芯片移动，甚至划伤芯片或使芯片重叠后摩擦；为减少摩擦而采用的偏软材质的清洗板很容易变形，变形过程中容易挤压甚至损坏芯片。

因此，需要提供一种芯片夹具来解决现有技术的不足。

技术实现要素：

为了解决现有技术中的问题，本实用新型提供了一种芯片夹具。

一种芯片夹具，包括沿所述夹具厚度方向依次平行设置的底板、至少一个装片板和盖板；

所述底板与所述装片板间、相邻的所述装片板间和所述盖板与所述装片板间分别通过搭接机构连接；

所述装片板的第一表面设有至少一个装片槽，所述底板的第一表面设有至少一个装片槽，所述装片槽与所述芯片夹具所处环境连通。

进一步的，所述搭接机构包括搭接槽和搭接凸起；

所述底板与所述装片板间的所述搭接机构的搭接槽设于所述底板和所述装片板中的一个上，所述搭接凸起设于另一个上；

相邻的所述装片板间的所述搭接机构的搭接槽设于相邻的所述装片板中的一个上，所述搭接凸起设于另一个上；

所述盖板与所述装片板间的所述搭接机构的搭接槽设于所述盖板和所述装片板中的一个上，所述搭接凸起设于另一个上。

进一步的，还包括第一垫板、第二垫板和至少一个限位杆；

所述底板远离所述装片板的一面为其第二表面，所述盖板远离所述装片板的一面为其第一表面；

所述底板的第二表面设有第一滑槽，所述第一垫板设于所述第一滑槽内且可滑动；所述盖板的第一表面设有第二滑槽，所述第二垫板设于所述第二滑槽内且可滑动；

所述第二垫板、所述盖板、每个所述装片板、所述底板和所述第一垫板均对应设有至少一个限位孔，所述限位杆分别贯穿所述第二垫板的限位孔、所述盖板的限位孔、每个所述装片板的限位孔、所述底板的限位孔和所述第一垫板的限位孔，所述限位杆的一端套设有与所述第一垫板相抵的第一限位环，所述限位杆的另一端套设有与所述第二垫板相抵的第二限位环。

进一步的，所述装片板远离所述底板的一面为其第一表面，所述底板与所述装片板连接的一面为其第一表面，所述装片板的第一表面和所述底板的第一表面均为装片面；

所述装片面设有至少两个相互平行的第一凸棱和至少两个相互平行的第二凸棱，所述第一凸棱和所述第二凸棱垂直且等高，所述第一凸棱与所述第二凸棱交叉形成矩形的凸棱网格，所述凸棱网格中具有至少一个由两个所述第一凸棱和两个所述第二凸棱环绕形成的所述装片槽。

进一步的，所述装片面设有两个所述搭接槽，所述搭接槽的底与其所处的装片面等高；

一个所述搭接槽设于最外侧的一个所述第一凸棱外侧，一个所述搭接槽由最外侧的两个第二凸棱和最外侧的一个所述第一凸棱环绕而成；

另一个所述搭接槽设于最外侧的另一个所述第一凸棱外侧，另一个所述搭接槽由最外侧的两个第二凸棱和最外侧的另一个所述第一凸棱环绕而成。

进一步的，所述装片槽包括第三底和第一立壁、第二立壁、第三立壁和第四立壁，所述第一立壁和所述第二立壁为所述第一凸棱的片段，所述第三立壁和所述第四立壁为所述第二凸棱的片段；

所述第一立壁和所述第二立壁的中点分别设有第一槽，所述第一槽分别贯穿所述第一立壁和所述第二立壁，所述第一槽的底与其所处的装片面等高。

进一步的，所述装片槽设有两个分别与所述第一凸棱平行的第二槽；

所述第二槽依次贯穿所述第三立壁、所述第三底和所述第四立壁，所述第二槽的底低于其所处的装片面；

一个所述第二槽与所述第一立壁连接，另一个所述第二槽与所述第二立壁连接。

进一步的，所述装片槽设有两个分别贯穿所述装片板的连通孔；

所述连通孔的的一端与所述第一立壁连接，所述连通孔的另一端与所述第二立壁连接；

一个所述连通孔与所述第三立壁的距离等于另一个所述连通孔与所述第四立壁的距离，一个所述连通孔与所述第三立壁的距离大于零。

进一步的，所述装片槽还包括中心台；

所述中心台为两个所述第二槽和两个所述连通孔环绕的区域，所述中心台与其所处的装片面等高；

所述装片板的第二表面和所述盖板的第二表面分别设有与所述中心台对应的中心凸起；所述第一凸棱的高度大于所述中心凸起的高度与芯片的厚度的和。

进一步的，所述盖板设有与所述连通孔对应的盖板孔；

所述第一垫板和所述第二垫板分别设有与所述装片板的连通孔对应的垫板孔。

本实用新型的技术方案与最接近的现有技术相比具有如下优点：

本实用新型提供的技术方案提供的芯片夹具，底板、至少一个装片板和盖板之间通过搭接机构实现连接，避免了滑动连接所造成的带动芯片移动、划伤芯片或使芯片重叠后摩擦的问题，避免了对芯片的损坏，提高了芯片在清理过程中的安全性，且装片板上设有与所述芯片夹具外部环境连通的装片槽，芯片设于装片槽内，由于其与外界连通，因此将所述芯片夹具置于清洗环境中时，能够对每个芯片进行彻底完整的清洗，提高了清洗的效率和质量。

附图说明

图1是本实用新型提供的芯片夹具的结构示意图；

图2是本实用新型提供的芯片夹具的正视图；

图3是本实用新型提供的芯片夹具的俯视图；

图4是本实用新型提供的芯片夹具的侧视图；

图5是本实用新型提供的装片板的结构示意图；

图6是本实用新型提供的盖板的结构示意图；

图7是本实用新型提供的第二垫板的结构示意图；

图8是本实用新型提供的底板的结构示意图；

图9是本实用新型提供的第一垫板的结构示意图。

其中，1-底板；2-第一装片板；3-第二装片板；4-盖板；5-第一垫板；6-第二垫板；7-限位孔；8-第一凸棱；9-第二凸棱；10-搭接槽；11-搭接凸起；12-第一槽；13-第二槽；14-连通孔；15-中心台；16-盖板孔；17-第三侧壁；18-第四侧壁；19-第三侧边；20-第四侧边；21-垫板孔；22-第一侧壁；23-第二侧壁；24-第一侧边；25-第二侧边。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图9所示，本实用新型提供了一种芯片夹具，包括沿所述夹具厚度方向依次平行设置的底板1、至少一个装片板和盖板4；所述底板1与所述装片板间、相邻的所述装片板间和所述盖板4与所述装片板间分别通过搭接机构连接；从图1至图4中可得到所述装片板的数量为两个，即第一装片板2和第二装片板3；所述装片板的第一表面设有至少一个装片槽，所述底板1的第一表面设有至少一个装片槽，所述装片槽与所述芯片夹具所处环境连通。

底板1、第一装片板2、第三装片板3和盖板4之间通过搭接机构实现连接，避免了滑动连接所造成的带动芯片移动、划伤芯片或使芯片重叠后摩擦的问题，避免了对芯片的损坏，提高了芯片在清理过程中的安全性，且装片板上设有与所述芯片夹具连通的装片槽，芯片设于装片槽内，由于其与外界连通，因此将所述芯片夹具置于清洗环境中时，能够对每个芯片进行彻底完整的清洗，提高了清洗的效率和质量。

在本实用新型的一些实施例中，所述搭接机构包括搭接槽10和搭接凸起11；

所述底板1与所述装片板间的所述搭接机构的搭接槽10设于所述底板1和所述装片板中的一个上，所述搭接凸起设于另一个上；

相邻的所述装片板间的所述搭接机构的搭接槽10设于相邻的所述装片板中的一个上，所述搭接凸起11设于另一个上；

所述盖板4与所述装片板间的所述搭接机构的搭接槽10设于所述盖板4和所述装片板中的一个上，所述搭接凸起设于另一个上。

在本实用新型的一些实施例中，还包括第一垫板5和第二垫板6；所述底板1远离所述装片板的一面为其第二表面，所述盖板4远离所述装片板的一面为其第一表面；所述底板1的第二表面设有第一滑槽，所述第一垫板5设于所述第一滑槽内且可滑动；所述盖板4的第一表面设有第二滑槽，所述第二垫板6设于所述第二滑槽内且可滑动。

所述滑槽的方式有多种，如：

所述底板1远离所述装片板的一面为其第二表面，其第二表面设有第一垫板5槽；所述第一垫板5槽具有第一底、相对设置的第一侧壁22和第二侧壁23，所述第一侧壁22和所述第二侧壁23分别沿远离所述第一底的方向向内倾斜；所述第一垫板5具有相对设置的第一侧边24和第二侧边25，通过所述第一侧边24与所述第一侧壁22的配合以及所述第二侧边25与所述第二侧壁23的配合以限制所述第一垫板5的轴向位置。所述盖板4远离所述装片板的一面为其第一表面，其第一表面设有第二垫板6槽；所述第二垫板6槽具有第二底、相对设置的第三侧壁17和第四侧壁18，所述第三侧壁17和所述第四侧壁18分别沿远离所述第二底的方向向内倾斜；所述第二垫板6具有相对设置的第三侧边19和第四侧边20，通过所述第三侧边19与所述第三侧壁17的配合以及所述第四侧边20与所述第四侧壁18的配合以限制所述第二垫板6的轴向位置。所述滑槽还可以设计为其他形式，如滑槽的两个相对设置的侧壁上分别设有与所述滑槽的底平行的通孔，所述垫板上设有与所述通孔匹配的滑块。垫板的设计能够进一步保护所述盖板4和所述底板1，以使所述夹具内部的芯片更加安全。

在本实用新型的一些实施例中，还包括至少一个限位杆；所述第二垫板6、所述盖板4、每个所述装片板、所述底板1和所述第一垫板5均对应设有至少一个限位孔7，所述限位杆分别贯穿所述第二垫板6的限位孔7、所述盖板4的限位孔7、每个所述装片板的限位孔7、所述底板1的限位孔7和所述第一垫板5的限位孔7，所述限位杆的一端套设有与所述第一垫板5相抵的第一限位环，所述限位杆的另一端套设有与所述第二垫板6相抵的第二限位环。

所述限位杆和所述限位环的设计能够将所述第一垫板5、所述底板1、所述第一装片板2、所述第二装片板3、所述盖板4和所述第二垫板6连接为一个整体，且能够使其严密贴合连接，限位环限制了这些部件的轴向运动，增加了芯片夹具移动的安全性和稳定性，进一步提高了内部芯片的安全性，也使所述芯片夹具在清洗环境中能够适应各种移动和振动。

在本实用新型的一些实施例中，所述装片板远离所述底板1的一面为其第一表面，所述底板1与所述装片板连接的一面为其第一表面，所述装片板的第一表面和所述底板1的第一表面均为装片面；所述装片面设有至少两个相互平行的第一凸棱8和至少两个相互平行的第二凸棱9，所述第一凸棱8和所述第二凸棱9垂直且等高，所述第一凸棱8与所述第二凸棱9交叉形成矩形的凸棱网格，所述凸棱网格中具有至少一个由两个所述第一凸棱8和两个所述第二凸棱9环绕形成的所述装片槽。

所述第一凸棱8和所述第二凸棱9将所述装片面分隔为多个方形区域，这些方形区域的形状与芯片的形状相同，而其大小略大于所述芯片的大小，能够将芯片放入，如图5所示，所述第一凸棱8为5个且相邻的第一凸棱8间距离相等，所述第一凸棱8的两端分别与其所在的装片面的边沿平齐；所述第二凸棱9为5个且相邻的第二凸棱9间距离相等，最外侧的两个第二凸棱9的两端分别与其所在的装片面的边沿平齐，其余的第二凸棱9的两端分别与最外侧的两个第一凸棱8相抵。

在本实用新型的一些实施例中，所述装片面设有两个所述搭接槽10，所述搭接槽10的底与其所处的装片面等高；一个所述搭接槽10设于最外侧的一个所述第一凸棱8外侧，一个所述搭接槽10由最外侧的两个第二凸棱9和最外侧的一个所述第一凸棱8环绕而成；另一个所述搭接槽10设于最外侧的另一个所述第一凸棱8外侧，另一个所述搭接槽10由最外侧的两个第二凸棱9和最外侧的另一个所述第一凸棱8环绕而成。

所述搭接槽10设置于所述装片面的最外侧，装配时不同部件间搭接方便，省时省力，且所述搭接槽10由最外侧的第一凸棱8和最外侧的两个第二凸棱9围绕而成，不用单独设置，成型方便，节约成本。

在本实用新型的一些实施例中，所述装片槽包括第三底和第一立壁、第二立壁、第三立壁和第四立壁，所述第一立壁和所述第二立壁为所述第一凸棱8的片段，所述第三立壁和所述第四立壁为所述第二凸棱9的片段；所述第一立壁和所述第二立壁的中点分别设有第一槽12，所述第一槽12分别贯穿所述第一立壁和所述第二立壁，所述第一槽12的底与其所处的装片面等高。

所述第一槽12的设置方便了所述装片槽与芯片夹具的连通，若进行清洗等操作时，试剂很容易进入到装片槽中与其内的芯片进行接触，提高了芯片的清洗等处理操作的效率和质量。

在本实用新型的一些实施例中，所述装片槽设有两个分别与所述第一凸棱8平行的第二槽13；所述第二槽13依次贯穿所述第三立壁、所述第三底和所述第四立壁，所述第二槽13的底低于其所处的装片面；一个所述第二槽13与所述第一立壁连接，另一个所述第二槽13与所述第二立壁连接。

所述第二槽13的设置进一步方便了所述装片槽与芯片夹具的连通，若进行清洗等操作时，试剂很容易进入到装片槽中与其内的芯片进行接触，提高了芯片的清洗等处理操作的效率和质量。

在本实用新型的一些实施例中，所述装片槽设有两个分别贯穿所述装片板的连通孔14；所述连通孔14的的一端与所述第一立壁连接，所述连通孔14的另一端与所述第二立壁连接；一个所述连通孔14与所述第三立壁的距离等于另一个所述连通孔14与所述第四立壁的距离，一个所述连通孔14与所述第三立壁的距离大于零。

所述第一槽12和所述第二槽13都是通过所述芯片夹具的侧面开口进行连通所述装片槽和芯片夹具的外部环境，其连通效果以及试剂进入装片槽的效率受所述侧面面积的限制，而所述芯片夹具两个平面的面积最大，装片槽却不能通过这两个平面与外部环境连通；因此设置连通孔14，且在每个装片槽内设置两个连通孔14，能够极大地方便所述装片槽与芯片夹具的连通，若进行清洗等操作时，试剂很容易进入到装片槽中与其内的芯片进行接触，提高了芯片的清洗等处理操作的效率和质量。

在本实用新型的一些实施例中，所述装片槽还包括中心台15；所述中心台15为两个所述第二槽13和两个所述连通孔14环绕的区域，所述中心台15与其所处的装片面等高；所述装片板的第二表面和所述盖板4的第二表面分别设有与所述中心台15对应的中心凸起；所述第一凸棱8的高度大于所述中心凸起的高度与芯片的厚度的和。

所述中心台15即为所述装片面未被设置任何棱、槽或孔的位置，即为原始状态的装片面，但其四周的装片面为连通孔14和第二槽13，且均低于所述装片面，因此这一块原始状态的装片面形成一个凸起的台面，这一部分台面能够方便芯片装入装片槽内时的定位和安装，增加装配芯片和取出芯片的效率，且由于所述凸棱的存在，所述装片面上方的部件的下表面与中心台15间的距离较大，很容易出现芯片的晃动和脱出，因此设置中心凸起进行限制，但是中心台15与中心凸起间还是要流出芯片少量的晃动空间，以防止芯片被中心台15和中心凸起挤压损坏。

在本实用新型的一些实施例中，所述盖板4设有与所述连通孔14对应的盖板孔16；所述第一垫板5和所述第二垫板6分别设有与所述装片板的连通孔14对应的垫板孔21。

所述盖板孔16和所述垫板孔21都是为了方便装片槽通过连通孔14与外界的连通，其与连通孔14对应设置，因此试剂通过依次通过垫板孔21、盖板孔16和连通孔14与装片槽连通，或通过垫板孔21和连通孔14与装片槽连通。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。