技术总结
本实用新型涉及一种wafer扩晶转移贴膜机构，沿顶部从上往下依次设置第一平台、第二平台、第三平台、第四平台和切膜机构，第一平台上设置有同步带传送机构，第二平台上设置有第一电机，第一电机与驱动轮相连接，并通过同步带、从动轮驱动升降丝杆上下移动，第四平台上一端设置有第二电机，第二电机与水平移动丝杆的一端驱动连接，水平移动丝杆的另一端穿过第一固定块后固定设置在第四平台上，第四平台上沿水平移动丝杆方向两侧还设置有滑轨，第三平台配合设置在滑轨上，还包括设置在切膜机构下方的真空吸附装置和扩晶机构。本实用新型结构简单、制造成本低且操作简便，同时设置有水平传动机构和竖直传动机构，灵活度高，加工精度高。
技术研发人员：钟小龙
受保护的技术使用者：苏州矽微电子科技有限公司
技术研发日：2018.12.29
技术公布日：2019.07.12