密封的形成方法，密封单元的制造方法，密封单元以及形成密封的装置与流程

本发明涉及在面板之间形成密封的方法和装置，特别是用于制造密封单元(例如真空隔热玻璃组件)，或包括含有对大气湿度敏感的电子的面板的组件(例如oled显示装置、oled照明、智能窗户或钙钛矿和/或基于有机物的光伏系统)。

背景技术：

玻璃粉密封是用于在透明面板之间提供密封区域的已知技术。将玻璃粉沉积在面板之间的闭环轨道中并加热以沿着闭环轨道的线形成玻璃焊缝，从而提供密封区域。可以使用熔炉来提供加热。由于需要提供相应的大熔炉，因此在密封区域形成大物体(例如大窗户单元或大显示面板)的部分的情况下，这种方法是困难的。此外，由于所有待处理的物体都需要在熔炉内部，因此不能存在对高温敏感的组件(例如显示面板中的精密电子器件)，这可能限制了可以处理的物体的范围。

激光玻璃粉密封是一种替代技术，其中使用激光将热量局部施加到玻璃粉。这可以避免必需将整个物体放置在熔炉内，并且可以避免对易碎部件的过度加热，只要它们离玻璃粉足够远即可。但是，在焊接过程中需要施加到玻璃粉上的温度仍然相对较高(通常为400-500℃)，并且还需要被熔炉显著预热(例如，最终温度要在100℃左右)。由于不同的热膨胀和收缩，局部施加这种温度会产生明显的热应力。已经发现这种应力限制了可以有效地使用激光玻璃粉密封的情况的范围，和/或降低了制造成品率、可靠性和/或产品寿命。

ep2124254a1公开了一种用于气密密封压电元件的密封方法。该方法使用包含金属粉末和有机溶剂的特殊配制的金属膏。密封方法按顺序包括以下步骤：(a)将金属膏涂到基体部件或盖部件上；(b)将金属膏干燥并在80℃至300℃下烧结以形成金属粉末烧结体；(c)将盖部件隔着金属粉末烧结体配置在基体上，并在至少加热金属粉烧结体的同时，从一个方向或两个方向施加压力，将基体部件与盖部件接合。压力和热使金属粉末烧结体致密以形成致密的结合部分。因此，ep2124254a1的方法再次在粘合过程中需要相对较高的温度，这可能会限制在不存在对高温敏感的组件的地方使用。紧身期间所需的压力可能会引起明显的局部应力，这可能会限制使用粘合的情况范围。最后，需要仔细设计金属膏以实现所需的功能。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种用于形成密封和/或制造密封单元的方法和装置，其至少部分地解决了现有技术中的一个或多个问题。

根据本发明的一方面，提供了一种形成密封的方法，所述方法包括：提供第一面板和第二面板，其中在所述第一面板和所述第二面板之间存在密封材料，所述密封材料沿整个密封路径与所述第一面板和所述第二面板接触，进行第一加热过程以沿所述密封路径加热源自所述密封材料的金属颗粒，同时使所述密封材料与沿着整个所述密封路径的所述第一面板和所述第二面板接触，以使所述金属颗粒沿着所述密封路径熔融；并进行与所述第一加热过程分开的第二加热过程，以沿着所述熔融金属颗粒与所述第一面板之间以及所述熔融金属颗粒与所述第二面板之间的密封路径进行连续焊接，从而沿所述密封路径产生密封，其中所述第二加热过程是使用激光器执行的。

因此，提供了一种方法，其中将包含金属颗粒的密封材料定位在两块面板之间，以使其沿着整个密封路径接触两块面板。这很容易实现，因为所述金属颗粒可以在基质内相互流过(与固态金属中的金属原子相反)。通过在已经提供所述密封材料之后熔融所述金属颗粒，可以沿着所述密封路径产生连续的金属层。然后可以将所述连续的金属层焊接到所述面板上，以沿着所述密封路径形成密封。与使用玻璃粉的同等工艺相比，该工艺可以在低得多的加热水平下执行，从而降低了对所述面板和/或在所述面板之间要密封的邻近功能部件的热应力，并且避免了将所述面板放置在熔炉内部的任何需要。所述密封的渗透性通常低于诸如热固性塑料边缘密封的替代密封的渗透性，从而在对氧气/湿气敏感的诸如oled照明和第三代pv应用等产品中提供更长的使用寿命，而无需通常与所述产品的功能元件不兼容的玻璃粉相关的高温处理。

仅在将所述两个面板放在一起之后才对所述金属粒子进行熔融，可以在所述熔融的金属粒子与所述第一和第二面板之间产生光学上精确的界面，从而可以在第二加热过程中沿着所述密封进行有效的激光焊接。该方法避免了对困难且费时的玻璃抛光技术的需要，其否则可能是需要的，对于通过面板进行有效激光焊接。在一个实施例中，通过所述第一加热过程沿着所述密封路径对所述金属颗粒的熔融使得，沿着所述密封路径所述熔融金属颗粒与所述第一面板或所述第二面板之间的最大间隙的最大尺寸小于5μm，可选地小于2μm，可选地小于1μm，可选地小于500nm，可选地小于300nm，可选地小于150nm。

在一个实施例中，通过使用被配置为提供具有小于50ps的脉冲长度的脉冲的激光器的激光焊接来执行所述焊接。这种方法允许以非常低的热负荷可靠地实现所述焊接。

在一个实施例中，所述方法包括：在所述第一面板上沉积所述密封材料；加热所述密封材料以去除一部分所述密封材料，从而增加所述密封材料的刚度；移动所述第一面板和所述第二面板中的一个或两个，以使所述第一面板和所述第二面板成面对面的配置，其中所述密封材料沿整个所述密封路径与所述第一面板和所述第二面板接触。该方法能够使所述密封材料以相对低的粘度状态有效地沉积。随后的加热将所述密封材料的刚度增加到适合于抵抗通过所述第一面板和所述第二面板压缩到最佳程度的水平(即，允许变形以补偿面板中的瑕疵或未对准而不需要过多的夹紧力，而同时又不会太液化以至于所述密封材料在面板之间挤压时会过度散开)。

在替代方面，提供了一种用于形成密封的装置，包括：沉积单元，用于沿着密封路径在第一面板上沉积密封材料；以及面板处理器，用于移动所述第一面板和所述第二面板中的一个或两个，以使所述第一面板和第二面板成面对面的配置，其中所述密封材料沿整个密封路径与所述第一面板和所述第二面板接触；第一加热单元，用于沿着所述密封路径加热源自所述密封材料的金属颗粒，同时所述密封材料沿整个密封路径与所述第一面板和所述第二面板接触，以使所述金属颗粒沿着所述密封路径熔融；以及第二加热单元，用于沿着所述熔融金属颗粒与所述第一面板之间以及所述熔融金属颗粒与所述第二面板之间的所述密封路径提供连续焊接，从而沿着所述密封路径产生密封，其中，所述第二加热单元包括用于提供所述连续焊接的激光器。

附图说明

现在将通过示例并参考附图进一步描述本发明，其中：

图1是使用实施例的方法形成的密封单元的示意性俯视图；

图2是图1的密封单元沿线a-a的示意性侧视剖视图；

图3描绘了形成至少95％的闭合回路的示例性密封路径；

图4是通过面板观察的密封路径的一部分的示意性俯视图，示出了密封材料中的多条平行焊接线；

图5-11是示意性侧视图，示出了形成密封件的示例方法中的多个阶段；

图12描绘了从白光干涉仪获得的数据，该白光干涉仪在密封材料经过处理以增加密封材料的刚度并随后由于面板面对面配置将密封材料夹在它们之间而导致的密封材料变平之后，测量的一部分密封材料的表面轮廓；

图13是示出在密封材料内的金属颗粒熔融后的密封材料的表面的sem图像；

图14示出了从白光干涉仪获得的数据，该白光干涉仪测量了从面板的对应部分移除焊接部分之后的密封材料的焊接部分的表面轮廓；和

图15描绘了从白光干涉仪获得的数据，该白光干涉仪测量了与图14所示的从面板相应部分移除焊接部分后的密封材料的焊接部分相对应的面板部分的表面轮廓。

具体实施方式

实施例涉及在第一面板1和第二面板2之间形成密封。该密封可以用于制造密封单元5。该密封单元可以形成真空绝缘玻璃组件的一部分，例如oled显示装置、oled照明、智能窗户或钙钛矿和有机物基光伏系统。

在图1和2中示意性地示出了示例性密封单元5。密封单元5包括第一面板1和第二面板2。在第一面板1和第二面板2之间设置有密封材料4。密封材料4、第一面板1和第二面板2将区域6密封在密封单元5内。可以在区域6内设置要进行保护免受外部环境影响的电子装置8。

密封材料4沿密封路径沉积。第一面板、第二面板和密封材料被构造成使得密封材料4沿着整个密封路径与第一面板1和第二面板2接触。此外，如将在下面进一步详细描述的那样，将密封材料4激光焊接到面板上，从而沿整个密封路径在密封材料4和第一面板1之间以及在密封材料4和第二面板2之间形成密封。

在各种实施例中，密封路径至少部分地环绕第一面板1和第二面板2之间的区域6。密封路径可以例如包括至少95％，可选地至少99％的闭环24。这样的密封路径的示例在图3中示出。可替代地，如图1所示，密封路径可以形成完整的闭环(在所示示例中为矩形，但是可以使用其他形状)。沿着密封路径的密封可以通过沿着密封路径的单条线激光焊接而形成。可替代地，如图4中示意性地描绘的，密封路径可以通过沿着多条平行线41-43的激光焊接而形成。沿着多条平行线41-43的焊接增加了密封的可靠性。

通常，第一面板1和第二面板2将具有基本互补的形状(即，使得如果各个表面被完美地形成和定向，则它们可以被制成彼此完全平行)。在一个实施例中，第一面板1和第二面板2都基本是平面的。在另一个实施例中，第一面板1和第二面板2以两个面板共同的恒定曲率半径弯曲。第一面板1和第二面板2中的一个或两个可以对可见光谱中的辐射透明。此外，第一面板1和第二面板2中的至少一个应该对用于执行激光焊接的辐射(“第二加热过程”–参见下文)足够透明。

第一面板1和第二面板2中的一个或两个可以包括透明玻璃材料，例如硅酸盐玻璃。为了成本和方便起见，硅酸盐玻璃优选包括钠钙玻璃。钠钙玻璃在本领域中是众所周知的，例如可以由大约75％的二氧化硅(sio2)、碳酸钠(na2co3)中的氧化钠(na2o)、氧化钙(也称为石灰(cao))和几种次要添加剂组成。钠钙玻璃在暴露于温度和温度梯度的巨大变化时很容易破裂。执行本文公开的方法所需的极度局部加热的性质避免了此类问题，并允许以高可靠性和高产量使用钠钙玻璃。但是，可以使用其他透明玻璃材料，包括例如热膨胀系数低于钠钙玻璃的材料，例如硼硅酸盐玻璃、熔融二氧化硅等。

第一面板1和第二面板2具有面对第一面板1和第二面板之间的将在后期密封的区域6的相应表面(例如，图中的第一面板1的上表面和第二面板2的下表面)。各个表面之间的间隔在区域6内可以名义上的恒定。

当最终完全密封时，沿着密封路径提供的密封形成围绕区域6的密封的一部分。可以在区域6内建立所需的气体或真空状态之后进行最终密封。因此，在最终密封之前的方法步骤可以包括改变区域6内的压力或气体成分。这可以通过连接通向区域6的端口的合适的真空泵或气体源实现。该端口可以从侧面(例如，通过图3中的间隙26之类的间隙(在该间隙中密封材料4并未完成闭环24)，或通过第一面板1或第二面板2中的小孔)连接该区域6。建立所需的气体或真空状态后，将端口密封。

现在将参考图5-15描述用于形成密封和制造密封单元5的方法和装置。

图5描绘了初始步骤，其中沉积单元11沿第一面板1上的密封路径沉积密封材料4。沉积工艺的性质不受特别限制。在一个实施例中，沉积单元11通过沿着密封路径移动包含密封材料4的注射器并且使用连接到注射器的压缩空气供应系统以适当的速率将密封材料4驱出注射器而操作。可以使用其他印刷技术。

在一个实施例中，密封材料4包括保持在基质中的金属颗粒。基质和金属颗粒的性质没有特别限制，只要它们可以发挥各自的作用以形成第一面板1和第二面板2之间的密封，如下所述。在一个实施例中，基质是非金属的。在沉积时，密封材料4需要具有相对较低的粘度，以便可以有效地沉积。稍后，如下面将更详细描述的，密封材料4将需要提供各种其他功能，例如允许第一面板1和第二面板2以这种方式与密封材料4接触，以沿整个密封路径使密封材料和两个面板连续接触，使得金属颗粒熔融(烧结)在一起，随后通过将熔融金属颗粒焊接到第一和二面板1、2使得形成密封。

在一个实施例中，金属颗粒包含以下一种或多种：银、金、镍、铝和/或铜。优选地，金属颗粒包括银和/或铜。金属颗粒可以包括金属微粒和/或金属纳米颗粒。基质可以是液体或膏。基质可包含有机载体或有机载体的组合，例如，基质可包含乙醇和/或乙二醇。在一个实施例中，基质包含以下一种或多种：环氧树脂、丙烯酸类和聚氨酯。

在随后的步骤中，如图6所示，加热单元12去除(通过加热)密封材料的一部分，例如，去除保持有密封材料的金属颗粒的基质(例如，有机载体或有机载体的组合)的挥发性或易蒸发成分或所有基质。去除密封材料的该部分增加了密封材料4的刚度(增加了密封材料4的粘度)。可以以各种方式实施加热。通常，仅需要相对较低的温度，例如在100℃的区域中几分钟(例如1-10分钟)就可以充分除去挥发性组分。加热可以同时施加到整个第一面板1和第二面板2，或者可以局部施加，例如使用移动红外灯或激光器。

密封材料4的刚度的增加理想地增加了在随后的步骤中密封材料4的变形抵抗力，如图7-9中示意性所示，第一面板1和第二面板2被置于面对面的配置。面对面的配置使得第一面板1和第二面板2将密封材料4挤压在它们之间，以确保密封材料4与第一面板1和第二面板2均沿整个密封路径的完全接触。在所示的实施例中，该过程是使用面板处理器13执行的。面板处理器13能够抓握第一面板1和第二面板2中的一个或两个，并在它们之间提供受控的相对运动。面板处理器13移动第一面板1和第二面板2中的一个或两个，使得第一面板1和第二面板2处于面对面的配置。在图7的示例中，面板处理器13仅抓握第二面板2，然后将第二面板2向下移动到第一面板1上。然后如图8所示将第一面板1和第二面板2压在一起。面对面的配置使得密封材料4沿着整个密封路径与第一面板和第二面板接触。这是通过当第一面板1和第二面板2被压在一起时，密封材料4沿着密封路径稍微变形而实现的。该变形补偿了第一面板1中的不规则、第二面板2中的不规则和/或第一面板1相对于第二面板2的未对准(如图9中示意性所示)。在一个实施例中，在密封材料被加热之后，密封材料4的刚度使得，在第一面板1和第二面板2中的任何一个或两个移动以使第一面板1和第二面板2成面对面的配置的过程中，密封材料4的高度可以减小至少5％，可选地至少10％，可选地至少25％，可选地至少50％，可选地至少75％，可选地至少90％，而不存在损坏第一面板1或第二面板2的风险，或破坏密封材料4沿密封路径的连续性的风险。图12示出了当第一面板1和第二面板2处于面对面的配置时密封材料4的典型表面轮廓。密封材料4的凸缘(bead)的顶表面有变形(变平)，但是密封材料4没有过度的横向扩展。

如图10所示，在随后的步骤中，加热单元21沿密封路径加热源自密封材料的金属颗粒，以使金属颗粒沿密封路径熔融。金属颗粒可以例如通过去除保持金属颗粒的基质的至少一部分从密封材料中产生，或通过引发导致从密封材料的组分(例如，来自有机金属成分)中产生或沉淀出金属颗粒的化学反应从密封材料中产生。该加热可以被称为第一加热过程(下面描述的第二加热过程)。在一个实施例中，在150-200℃的温度范围内的炉中进行加热数十分钟(例如，对于基于μm/纳米颗粒的密封材料为50分钟)。金属颗粒的熔融有效地形成了沿着密封路径的金属的连续路径。金属的连续路径沿一侧与第一面板1连续接触并且沿另一侧与第二面板2连续接触。该熔融过程尚未牢固地或完全没有形成密封。该熔融过程仅提供使用后续步骤的激光焊接形成密封所必需的连续的金属路径。在一个实施例中，通过第一加热过程沿着密封路径对金属颗粒的熔融使得熔融金属颗粒与第一面板或第二面板之间的沿着密封路径的最大间隙的最大尺寸小于5μm，可选地小于2μm，可选地小于1μm，可选地小于500nm，可选地小于300nm，可选地小于150nm。图13是显示以这种方式处理的密封材料的连续金属表面的sem图像。

在一个实施例中，加热单元21包括激光器，例如二极管泵浦固态激光器、光纤激光器、激光二极管或co2激光器。激光器可以用于提供连续波(continuouswave,cw)激光束或准连续波(quasi-continuouswave,准-cw)激光束。替代地，激光器可以用于提供脉冲激光束。激光器优选地提供具有在大约500nm至11000nm范围内的波长的激光束。可以可移动地安装加热单元21和/或可以按顺序提供束扫描光学器件，以使来自加热单元21的激光光斑沿着整个密封路径移动。加热单元21可以可选地包括ir灯、微波源或超声源。

如图11所示，在随后的步骤中，加热单元22沿着密封路径提供连续的焊接。在熔融金属颗粒与第一面板1之间以及在熔融金属颗粒与第二面板2之间(即在密封材料4的两侧)都提供连续焊接。连续焊缝沿密封路径形成密封。密封是为了防止气体在密封材料4的内表面4a(见图1)和密封材料4的外表面4b之间直接流过密封材料4。这样的焊接过程是为了使密封材料4与第一面板1和第二面板2中的任何一个之间没有间隙。

最近证明了在一般情况下将玻璃激光焊接到金属上。可以使用用于提供小于50ps，可选地小于15ps，可选地小于1ps，可选地小于500fs的脉冲长度的激光器来执行激光焊接。激光器优选地提供具有大约500nm至1100nm的波长的激光束。重复率通常可以在100khz至2mhz的范围内。为了能够达到连续脉冲之间的热积累，需要相对较高的重复率。每个脉冲需要在前一个脉冲的热能消散之前到达，这通常需要一微秒的数量级。此外，由于在连续点之间所需的相对几何位移很可能是固定的，因此增加重复率可以使处理沿着焊接线更快地进行，从而提高生产率。加热单元22可以包括：第一加热单元子单元22a，用于在密封材料4和第一面板1之间的界面处提供焊接；以及第二加热单元子单元22b，用于在密封材料4与第二面板2之间的界面处提供焊接。因此，可以通过将激光从两侧引导到密封材料4上来实现焊接。可以可移动地安装加热单元22(如果设置的话，包括第一加热单元子单元22a和第二加热单元子单元22b)和/或可以顺序地提供光束扫描光学器件，以便从加热单元22产生的一个或多个激光光斑沿整个密封路径移动。

使用这样的激光参数沉积到密封材料4中的能量非常小，例如通常比在前一步骤(由加热单元21执行)中执行金属颗粒的熔融所需的能量小一个数量级。选择/控制脉冲能量、重复率、激光光斑大小以及激光光斑和待焊接界面之间的相对移动速度(光斑速度)以优化焊接过程。脉冲重复率和光斑速度应使与单个脉冲相关的激光光斑沿密封路径重叠。

例如，在以下两个出版物中描述了详细的技术：1)zhang等人，appliedoptics第54卷，第30期8957-8961页(2015年10月20日)；和2)carter等人，appliedoptics第53卷，第19期4233-4238页(2014年7月1日)。例如，zhang等人公开了可以使用例如具有1khz的重复率和160fs的脉冲持续时间的800nm的钛蓝宝石啁啾脉冲放大飞秒激光系统，其聚焦到直径为8μm的光斑上。使用1-35微焦耳范围内的脉冲能量，光斑的相对移动速度为每秒30-800μm。carter等人使用了具有7.12ps脉冲和400khz重复频率的1030nm激光器。激光功率为1.79w，光斑尺寸为1.2μm，光斑速度为每秒1mm。

zhang等人和carter等人公开的技术应用于固态金属上，而不是在经过加工以将金属颗粒熔融在一起的密封材料4上形成的金属上。在使用固态金属的情况下，很难在大距离上进行激光焊接，因为很难确保固态金属在整个要焊接的线路上与玻璃表面连续接触。确实存在的间隙必须足够小，以使两个界面都仍在激光器的焦深之内，并且必须足够小以容纳任何等离子体。如果等离子逸出，则会发生烧蚀而不是焊接，这将破坏密封并损坏玻璃和/或金属。解决该问题的一种方法是将金属和玻璃夹持在一起，但是这可能将不希望的应力引入玻璃中和/或带来不便。发明人已经认识到，可以通过提供包括金属颗粒而不是固态金属的密封材料4，并且在密封材料4被第一和第二面板1、2夹住之后处理密封材料4，以将金属颗粒熔融在一起，准备形成焊接，来克服这些挑战。熔融金属颗粒与第一和第二面板1、2的表面之间的连续接触可在大距离上可靠地实现焊接，而无需大的夹紧力。

焊接过程的有效性在图14和15所示的表面轮廓中进行了说明。这些图显示了焊接过程如何使密封材料4的金属明显嵌入面板材料中，从而在面板中沿着密封路径形成连续沟槽。所示的示例是上面参考图4讨论的类型，其中沿着密封路径形成多条平行的焊接线41-43。多条焊接线41-43在图14中可见。多条焊接线41-43在图15中不可见，但这可能是由于将焊接部分拉开以产生图像而造成的损坏。

在以下编号的项中公开了其他实施方式。

1.一种形成密封件的方法，所述方法包括：

提供第一面板和第二面板，其中在所述第一面板和所述第二面板之间存在密封材料，所述密封材料沿着整个密封路径与所述第一面板和所述第二面板接触，

进行第一加热过程，以沿所述密封路径加热源自所述密封材料的金属颗粒，同时使所述密封材料沿整个所述密封路径与第一面板和第二面板接触，以使所述金属颗粒沿着所述密封路径熔融；和

进行与所述第一加热过程分开的第二加热过程，以沿着所述熔融金属颗粒与所述第一面板之间以及所述熔融金属颗粒与所述第二面板之间的所述密封路径提供连续焊接，从而沿所述密封路径产生密封，其中：

所述第二加热过程是使用激光器进行的。

2.根据项1所述的方法，其中，通过所述第一加热过程沿着所述密封路径对所述金属颗粒进行的所述熔融，使得沿着所述密封路径的所述熔融金属颗粒与所述第一面板或所述第二面板之间的最大间隙具有小于500nm的最大尺寸。

3.根据项1或2所述的方法，其中，所述第二加热过程是使用用于提供具有小于50ps脉冲长度的脉冲的激光器来执行的。

4.根据前述项中任一项所述的方法，其中，所述提供所述第一面板和所述第二面板依次包括以下步骤：

在所述第一面板上沉积所述密封材料；

加热所述密封材料以去除一部分所述密封材料，从而增加所述密封材料的刚度；和

移动所述第一面板和所述第二面板中的一个或两个，以使所述第一面板和所述第二面板成面对面的配置，其中所述密封材料沿整个所述密封路径与所述第一面板和所述第二面板接触。

5.根据项4所述的方法，其中，在对所述密封材料进行所述加热之后，所述密封材料的刚度使得，在移动所述第一面板和所述第二面板中的一个或两个以使所述第一面板和所述第二面板成所述面对面的配置期间，所述密封材料的高度可以减小至少5％，从而补偿以下一个或多个：所述第一面板中的不规则、所述第二面板中的不规则，以及所述第一面板相对于所述第二面板的未对准。

6.根据前述项中任一项所述的方法，其中，所述密封路径至少部分地环绕所述第一面板和所述第二面板之间的区域。

7.根据项6所述的方法，其中，所述密封路径包括至少95％的闭环。

8.根据项6或7所述的方法，其中，沿着所述密封路径的多条平行线提供所述连续焊接。

9.根据前述项中任一项所述的方法，其中，所述金属颗粒包括以下一种或多种：银、金、镍、铝、铜。

10.根据前述项中任一项所述的方法，其中，所述金属颗粒包括金属微粒或金属纳米颗粒。

11.根据前述项中任一项所述的方法，其中，所述密封材料包括保持在基质中的金属颗粒。

12.根据项11所述的方法，其中，所述基质包括液体或膏。

13.根据前述项中任一项所述的方法，还包括改变在至少部分地由所述密封路径环绕的区域内的压力或气体成分，并且随后密封所述区域。

14.根据前述项中任一项所述的方法，其中，所述第一面板和所述第二面板中的一个或两个对可见光谱中的辐射是透明的。

15.根据前述项中任一项所述的方法，其中，所述第一面板中的一个或两个包括透明玻璃材料，优选为硅酸盐玻璃，更优选为钠钙玻璃。

16.一种制造包括第一面板和第二面板的密封单元的方法，所述方法包括使用任何前述项的方法在所述第一面板和所述第二面板之间形成密封。

17.使用项16的方法制造的密封单元。

18.一种用于形成密封的装置，包括：

沉积单元，用于沿着密封路径在第一面板上沉积密封材料；

面板处理器，用于移动所述第一面板和所述第二面板中的一个或两个，以使所述第一面板和所述第二面板成面对面的配置，其中所述密封材料沿整个密封路径与所述第一面板和所述第二面板接触；

第一加热单元，用于沿着所述密封路径加热源自所述密封材料的金属颗粒，同时所述密封材料沿整个所述密封路径与所述第一面板和所述第二面板接触，以使所述金属颗粒沿着所述密封路径熔融；和

第二加热单元，用于沿着所述熔融金属颗粒与所述第一面板之间以及所述熔融金属颗粒与所述第二面板之间的所述密封路径提供连续焊接，从而沿着所述密封路径产生密封，

其中所述第二加热单元包括用于提供所述连续焊接的激光器。

19.根据项18所述的装置，其中所述激光器用于提供具有小于50ps的脉冲长度的脉冲。

20.根据项18或19所述的装置，还包括：

第三加热单元，用于通过加热去除一部分所述密封材料，从而增加所述密封材料的刚度，其中：

在所述第三加热单元增加了所述密封材料的刚度之后，所述面板处理器用于将所述第一面板和所述第二面板中的一个或两个移动成所述面对面的配置。

21.根据项18-20中的任一项所述的装置，其中，所述密封路径至少部分地环绕所述第一面板和第二面板之间的区域。

22.根据项21所述的装置，还包括气体控制和密封装置，所用于改变至少部分地被所述密封路径环绕的区域内的压力或气体成分，并且随后密封所述区域。