集成电路处理方法和设备与流程

本发明涉及用于制造和处理集成电路(ic)的方法和设备。具体地，尽管非排他性地，但是本发明涉及用于在特定位置处选择性地改变柔性基板与载体之间的粘合强度以便于运输和随后从载体去除柔性基板的方法和设备。

背景技术：

当前的晶片集成技术涉及将晶片(通常地，结晶硅)放置在较大晶片框架上的粘合膜上。在拉力下将晶片放置到集成机器中之前，晶片被切成小块，以在相邻裸片之间创建空间。然后在所得的集成电路(ic)的处理期间，可以从粘合膜上拾取单个裸片或从粘合膜上移出单个裸片，并且或者在电子电路的形成期间，单个裸片被直接放置到具有相应的接触垫的第一支撑件上，或者如果需要翻转方向，则在放置到具有相应的接触垫的所述支撑件上之前，单个裸片被放置在第二拾取工具上。

在使用与硅晶片相反的柔性塑料基板的过程中，在将塑料基板转移到粘合膜之前，可以利用从支撑柔性塑料基板的初始载体(例如，玻璃、聚碳酸酯或石英)剥离过程的附加步骤来完成相同的过程。从玻璃载体上去除的过程形成小块的柔性ic的阵列，其格式具有足够的粘合以在玻璃载体上运输和处理，同时在随后的处理期间还允许真空头从粘合膜去除各个柔性ic。

用于其上放有电子器件(例如，集成电路)的柔性塑料基板从载体(例如，玻璃、聚碳酸酯或石英)的剥离过程通常涉及利用电磁辐射源(例如，激光、闪光灯、大功率led、红外线辐射源等)从载体的背面进行处理。该机制将取决于电磁辐射源是主要引起光子烧蚀(通过吸收)还是加热过程(例如，放热)。可选地，可以在载体与柔性塑料基板之间采用粘合材料/剥离材料。激光以固定的离散间隔扫描整个表面。激光通过局部烧蚀基板的薄层或降低粘结强度来改变柔性塑料基板(例如，膜)与玻璃载体之间的界面。已经证明，利用较窄的过程窗来控制激光实现均匀方式的平衡剥离是困难的。

本发明试图避免在柔性塑料基板从玻璃载体转移到粘合膜的步骤中所涉及的附加处理以及相关的制造成本。

需要平衡粘合强度，从而满足两个条件：足以防止在运输和处理期间丢失ic的条件，足够低以允许拾取头从载体(例如，刚性或柔性)移除ic裸片的条件。

本发明为现有技术的晶片集成技术提供了至少一种可选择的方案。

技术实现要素：

根据本发明，提供一种在特定位置处选择性地改变柔性基板与载体之间的粘合强度以便于运输和随后的转移的方法，其中，所述柔性基板包括多个电子组件(集成电路(ic))，每个电子组件包括相应组端子，所述随后的转移包括将包括多个电子组件的所述柔性基板直接从所述载体转移到包括相应组接触垫(接触部)的相应第一部分上，所述方法包括以下步骤：

提供包括多个集成电路的柔性基板；

提供用于所述柔性基板的载体，并且通过在所述柔性基板与所述载体之间创建界面将所述柔性基板粘附到所述载体；

通过利用电磁辐射源(例如，激光、闪光灯、大功率led、红外线辐射源、紫外线辐射源等)对所述柔性基板与所述载体之间的界面进行非均匀处理，在一个或多个选定位置处改变所述柔性基板与所述载体之间的粘合力，从而在所述一个或多个选定位置处减小或增加所述柔性基板的一部分与所述载体之间的粘合力。

在某些实施例中，所述载体是刚性的。更特别地，所述载体是玻璃、聚碳酸酯或石英。

在某些实施例中，所述载体是柔性的。更特别地，所述载体是柔性剥离带。更特别地，所述剥离带可以是uv剥离带(可以从日东集团(nittogroup)获得)。

在某些实施例中，所述非均匀处理在所述一个或多个选定位置处降低所述柔性基板与所述载体之间的粘合力。

在某些实施例中，所述非均匀处理在所述一个或多个选定位置处增加所述柔性基板与所述载体之间的粘合力。

在某些实施例中，其中，所述非均匀处理在所述一个或多个选定位置处降低所述柔性基板与所述载体之间的粘合力，并且在其余区域(即，未被处理的区域，其构成除了所述一个或多个选定位置之外的区域)中所述柔性基板与所述载体之间的粘合力足够在存储和处理期间保持所述基板与所述载体之间的接触，并且允许在ic转移过程期间直接从所述载体移除所述柔性基板。更特别地，在其余的未被处理的区域中，所述柔性基板与所述载体之间的粘合力允许在ic转移过程期间将所述柔性基板从所述载体直接移除到包括相应组接触垫的第一部分上。以这样的方式，不需要在ic转移过程之前将所述柔性基板从所述载体移除到粘合带上的中间步骤。将ic直接从所述载体转移到所述第一部分上，从而形成电子电路。

在某些实施例中，其中，所述非均匀处理在所述一个或多个选定位置处增加所述柔性基板与所述载体之间的粘合力，并且在所述一个或多个选定位置处所述柔性基板与所述载体之间的粘合力足够在存储和处理期间保持所述基板与所述载体之间的接触，并且允许在ic转移过程期间从所述载体移除所述柔性基板。

在某些实施例中，所述方法还可以包括：在对所述柔性基板与所述载体之间的界面进行非均匀处理以在所述一个或多个选定位置处增加所述柔性基板与所述载体之间的粘合力的步骤之后，进行随后的步骤：利用电磁辐射源(例如，激光、闪光灯、大功率led、紫外线辐射源等)对所述柔性基板与所述载体之间的界面进行均匀处理，从而在所有区域中或者在除了所述一个或多个选定位置之外的其余区域中，减小所述柔性基板与所述载体之间的粘合力。更特别地，散焦的电磁辐射源(例如，紫外线辐射源等)被均匀地施加到所述界面，从而在除了所述一个或多个选定位置之外的所有位置处减小所述柔性基板与所述载体之间的粘合力。在所述载体是柔性的实施例中特别地优选这样的剥离步骤(releasestep)。

在某些实施例中，所述非均匀处理在所述柔性基板的包括ic的至少一个部分中增加所述柔性基板与所述载体之间的粘合力，并且在所述柔性基板的包括相同ic的至少一个另一部分中降低所述柔性基板与所述载体之间的粘合力。以这种方式，所述柔性基板的选定区域的处理中的改变在所述柔性基板与所述载体之间提供了与较高粘合区域组合的低粘合区域，从而允许准确的控制各个ic与载体的整体粘附。

在某些实施例中，利用电磁辐射源(例如，激光、闪光灯、大功率led、红外线辐射源、紫外线辐射源等)对所述柔性基板与所述载体之间的界面进行非均匀处理在所述柔性基板的均包括ic的多个部分中增加所述柔性基板与所述载体之间的粘合，并且在所述柔性基板的均包括相同ic的相同多个部分中的至少一个另一部分中降低所述柔性基板与所述载体之间的粘合。以这种方式，所述柔性基板的选定区域的电磁辐射处理中的改变在所述柔性基板与所述载体之间提供了与较高粘合区域组合的低粘合区域，从而允许准确的控制各个ic与载体的整体粘附。

在某些实施例中，聚焦的红外(ir)或聚焦的uv辐射被施加到所述柔性基板与所述载体之间的界面的至少一个选定区域。以这种方式，在聚焦的ir或聚焦的uv辐射所施加的区域中降低所述柔性基板与所述载体之间的粘合，并且在与聚焦的ir或聚焦的uv辐射所施加的区域紧邻的区域中增加所述柔性基板与所述载体之间的粘合。增加粘合的区域在此可以称为焊接区域。

在某些实施例中，然后，通过随后将散焦的uv辐射施加到所述柔性基板与所述载体之间的整个界面，在除了焊接区域之外的所有区域中，降低所述柔性基板与所述载体之间的界面处的粘合。

在某些实施例中，聚焦的uv辐射的波长是355μm。

在某些实施例中，散焦的uv辐射的波长是355μm。

应该理解，当聚焦的红外(ir)或聚焦的uv辐射施加到所述柔性基板时，所述辐射在辐射所指向的一个或多个选定区域中引起所述基板的烧蚀(从而降低所述柔性基板与所述载体之间的粘合)。此外，当聚焦的红外(ir)或聚焦的uv辐射施加到所述柔性基板时，在与所述烧蚀区域紧邻的区域中增加所述柔性基板与所述载体之间的粘合力，从而形成焊接区域。

还应该理解，当散焦的uv辐射施加到所述柔性基板与所述载体之间的界面时，在除了先前的一个或多个焊接区域之外的所有区域中，降低所述柔性基板与所述载体之间的粘合力。

在某些实施例中，所述柔性基板材料是聚合物。更特别地，所述柔性基板材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和聚芳基醚醚酮(peek)中的一种或多种。

在某些实施例中，所述载体与所述柔性基板之间的界面是通过将所述柔性基板直接粘附到所述载体来形成的。

在某些实施例中，所述界面包括中间层。

在某些实施例中，所述中间层包括粘合剂。更特别地，所述粘合剂是吸收特定波长的电磁辐射的工程粘合剂或加热激活粘合剂中的一种或多种。在某些实施例中，所述中间层包括环氧粘合剂。

在某些实施例中，所述中间层包括钛金属。以这种方式，钛金属中间层较强地吸收电磁辐射光谱的紫外线(uv)部分，并且在施加来自所述源的紫外线辐射时，提供从所述载体干净地剥离所述柔性基板。

在某些实施例中，所述中间层被图案化。更特别地，所述中间层提供所述柔性基板与所述载体之间的界面的一部分、多个部分或整体。

在某些实施例中，所述中间层至少在选定区域中形成所述柔性基板与所述载体之间的界面。

在某些实施例中，所述中间层沿着所述ic或每个ic的一个或多个边缘形成所述柔性基板与所述载体之间的界面。

在某些实施例中，所述中间层在所述柔性基板的包括所述ic或每个ic的的区域(除了所述ic或每个ic的一个或多个边缘之外)中，形成所述柔性基板与所述载体之间的界面。

在某些实施例中，所述中间层包括底漆层(primerlayer)。以这种方式，在非均匀处理包括基板烧蚀以降低所述柔性基板与所述载体之间的粘合强度的实施例中，底漆中间层提供足够的粘合强度以保持柔性基板与载体接触，直到转移过程从载体移除柔性基板为止。

在某些实施例中，底漆层包括助粘剂。更特别地，所述助粘剂是基于硅烷的材料。

在某些实施例中，所述柔性基板由均包括ic的多个裸片形成。更特别地，所述柔性基板可以(例如，通过激光烧蚀)被切割为均包括ic的多个裸片。

在某些实施例中，选定位置可以是以下项中的一种或多种：一个裸片或每个裸片的一个或多个边缘、一个裸片或每个裸片的角(当裸片是多边形时)、以及一个裸片或每个裸片的前缘和/或后缘。

在某些实施例中，来自所述柔性基板的各个切割的裸片的激光成形过程可以被修改，以在所述柔性基板与所述载体之间创建非均匀粘合图案。

在某些实施例中，激光裸片切割过程被修改，以在每个ic裸片的一个或多个边缘处改变粘合力，例如，在选定区域处，将ic裸片的柔性基板焊接到载体。更特别地，电磁辐射源可以发射聚焦的红外(ir)辐射，从而在选定区域处引起柔性基板的热降低(thermalreduction)，以将柔性基板与载体焊接在一起。可选择地，电磁辐射源可以发射聚焦的紫外线(uv)辐射，从而在选定区域处引起柔性基板的热降低，以将柔性基板与载体焊接在一起。

在某些实施例中，一个或多个选定位置包括所述柔性基板的一部分而不是全部。更特别地，一个或多个选定位置包括所述柔性基板的每个裸片的一部分而不是全部。以这种方式，用于将非均匀处理供给载体与柔性基板之间的界面的剥离过程的图案化被使用。

在某些实施例中，利用电磁辐射源(例如，激光、闪光灯、大功率led、红外线辐射源、紫外线辐射源等)对所述柔性基板进行非均匀处理包括：避开选定区域，或者在选定区域中降低由所述源发射的电磁辐射的功率，或者以非逐步的方式在所述柔性基板上进行电磁辐射扫描，因此改变在空间上位于所述柔性基板与所述载体之间的粘合轮廓。

在某些实施例中，粘合力的改变是位于每个裸片之间的所述柔性基板的连续烧蚀或非连续烧蚀或局部烧蚀的穿孔图案。

在某些实施例中，电磁辐射的波长被改变为控制所述柔性基板与所述载体之间的界面处的基板材料和/或中间层(如果存在)的烧蚀。

在某些实施例中，由所述源发射的电磁辐射是红外线辐射或紫外线辐射中的一种。更特别地，聚焦的红外线辐射或聚焦的紫外线辐射用于通过在柔性基板与载体之间形成与基板烧蚀的区域紧邻的焊接区域来增加粘合力，并且散焦的紫外线辐射用于降低柔性基板与载体之间的粘合力。电磁辐射波长是根据柔性基板和/或中间层的材料来选择的。在非均匀处理是聚酰亚胺的基板烧蚀的实施例中，波长可以是，例如，260μm。在通过非均匀处理在选定区域中移除钛中间层的实施例中，使用255μm与355μm之间的紫外线辐射。

在某些实施例中，多个ic沿第一方向以距离d1为重复间隔在所述载体上被布置为规则阵列。在这样的实施例中，非均匀处理可以沿对应的第一方向以n×d1为处理重复间隔(距离、周期)，改变组ic与所述载体之间的粘合力。优选地，剥离的组ic对应于转移装置上的ic接合特征，该转移装置被配置为从载体移除ic，并将其转移为与接触垫接触，从而形成电子电路。

在某些实施例中，转移装置包括多个ic接合特征，所述多个ic接合特征沿对应的第一方向以n×d1为重复间隔(距离、周期)在第一滚柱(roller)上被布置为规则阵列，其中，n是大于或等于2的整数，并且所述方法包括：在相对于第一滚柱的第一位置处布置载体，针对第一组ic中的每个ic的一部分改变柔性基板与载体之间的粘合力，通过将第一组中的每个ic与所述ic接合特征进行接合而从载体拾取多个ic中的第一组ic，将所述第一组ic从第一滚柱转移到第二滚柱上并且与接触垫接触。

在某些实施例中，所述电磁辐射源相对于固定的载体移动。

在某些实施例中，所述载体相对于固定的电磁辐射源移动。

作为本发明的结果，可以在所有的处理和运输过程中，在载体上保持小块的柔性ic的位置完整性，同时允许经由真空头或其他方法直接从载体直接拾取柔性ic，消除了已知方法的中间步骤。

本发明的方法通过允许拾取头直接从制造有柔性ic的载体移除各个ic，避免了需要将柔性塑料基板从载体转移到粘合膜的步骤以及相关的成本。

一种被布置为实施根据任意以上权利要求所述的方法的设备。

根据本发明的一方面，提供一种在一个或多个选定位置处选择性地改变柔性基板与载体之间的粘合强度以便于运输和随后从所述载体移除所述柔性基板的设备，所述设备包括：

载体，被配置为(被调整为、被布置为)支撑组件，所述组件包括粘附到载体的柔性基板，并且在所述柔性基板与所述载体之间具有界面，所述柔性基板包括多个集成电路，

电磁辐射源(例如，激光、闪光灯、大功率led、红外线辐射源、紫外线辐射源等)，被配置为(被调整为、被布置为)：发射预先选定波长的电磁辐射，并且将其指向所述柔性基板与所述载体之间的界面的一个或多个选定位置处，从而在所述一个或多个选定位置处改变所述柔性基板的一部分与所述载体之间的粘合力。

在某些实施例中，所述电磁辐射源被配置为(被调整为、被布置为)：发射电磁辐射，从而在一个或多个选定位置处减小所述柔性基板的一部分与所述载体之间的粘合力。

在某些实施例中，所述电磁辐射源被配置为(被调整为、被布置为)：发射电磁辐射，从而在一个或多个选定位置处增加所述柔性基板的一部分与所述载体之间的粘合力。

在某些实施例中，所述电磁辐射源是紫外线源、红外源等中的一种。

在某些实施例中，所述电磁辐射源是功率可变的源。

在某些实施例中，所述设备包括电磁屏，所述电磁屏被配置为(被调整为、被布置为)：阻挡电磁辐射，从而防止其作用到所述基板和/或所述基板与所述载体之间的中间层。以这种方式，基板的选定区域/位置受所述电磁辐射作用，而其他区域被保护不受所述电磁辐射作用。

在某些实施例中，所述电磁辐射源相对于固定的载体是可移动的。

在某些实施例中，所述载体相对于固定的电磁辐射源是可移动的。

附图说明

在下文中，参照附图进一步描述了本发明的实施例，其中：

图1是根据本发明的实施例的在方法应用之后位于玻璃载体上的包括多个集成电路的柔性基板的示意图；

图2是根据本发明的另一实施例的在方法应用之后位于玻璃载体上的包括多个集成电路的柔性基板的示意图；

图3是根据本发明的另一实施例的在方法应用之后位于载体上的包括多个集成电路的柔性基板的示意图；

图4是根据本发明的另一实施例的在方法应用之后位于载体上的包括多个集成电路的柔性基板的侧视图；

图5a示出根据本发明的另一实施例的在方法应用之前包括多个集成电路的柔性基板、中间层和玻璃载体；

图5b示出根据本发明的另一实施例的在方法应用之后包括多个集成电路的柔性基板、中间层和玻璃载体；

图6a示出根据本发明的另一实施例的在方法应用之前包括多个集成电路的柔性基板、中间层和玻璃载体；

图6b示出根据本发明的另一实施例的在方法应用之后包括多个集成电路的柔性基板、中间层和玻璃载体；

图7a、图7b和图7c示出根据本发明的另一实施例的在方法应用之前位于包括多个集成电路的柔性基板与玻璃载体之间的可选择的图案化中间层。

具体实施方式

图1示出了组件1，其包括具有聚酰亚胺柔性基板5的平面玻璃载体3。聚酰亚胺基板5包括多个ic7，多个ic7沿第一方向以距离d1为重复间隔在载体上被布置为规则阵列的裸片。在所示的布置中，通过来自电磁辐射源(未示出)的红外线辐射进行的非均匀激光处理在沿对应的第一方向以2×d1为处理重复间隔(距离、周期)选定的边缘区域9中，增加了组ic7与载体3之间的粘合力。被处理的组ic7在被处理的区域9中以比在ic7的其余界面区域处更大的粘合力粘附到玻璃载体3。在组件1的处理之后，ic7的每个可选行的选定区域9中的附加粘合力确保了基板5的安全存储和处理，同时允许在随后的转移过程期间从载体3移除ic7。

ic7的每个可选行中的被处理的边缘区域9优选地对应于转移装置(未示出)上的ic接合特征，该转移装置被配置为从载体移除ic，并将其转移为与接触垫接触，从而形成电子电路。

图2示出了组件101，其包括具有聚酰亚胺柔性基板5的平面聚碳酸酯载体103。聚酰亚胺基板5包括多个ic107，多个ic107在载体上被布置为规则阵列的裸片。在所示的布置中，通过来自电磁辐射源(未示出)的红外线辐射进行的非均匀激光处理在选定区域109中增加了组ic107与载体103之间的粘合力。被处理的组ic107在被处理的区域109中以比在ic107的其余界面区域处更大的粘合力被粘附到聚碳酸酯载体103。在组件101的处理之后，每个ic107的选定区域109中的附加粘合力确保了基板5的安全存储和处理，同时允许在后续的转移过程期间从载体103移除ic107。

所示的布置中的被处理的区域109在每个ic107的每个角处，在载体103与基板5之间的界面处提供增加粘合的点。

图3和图4示出了在利用以260μm的波长进行发射的聚焦的紫外线辐射源311(参见图4)对柔性聚酰亚胺基板205进行非均匀处理后的组件201。在可选择的实施例(未示出)中，紫外线辐射源311可以位于柔性基板205上方。在这种布置中，选定区域209是载体203上的每个ic207之间的切割线。所示的布置中的载体203是玻璃载体，但是应理解，在本发明的另一实施例中，载体203可以是柔性剥离带。在处理期间，以连续地避开柔性基板的特定部分并在选定区域209中引起基板烧蚀从而在界面213处降低基板205与载体203之间的粘合力这样的方式，从源311发射聚焦的紫外线辐射。所示的布置中的粘合力的降低在每个ic207之间形成柔性基板205的连续烧蚀区域和非烧蚀区域的穿孔图案。同时，在载体203与基板205之间的界面处，在与选定区域209紧邻的区域212中增加了基板205与载体203之间的粘合力。在区域212中，基板205通过聚焦的uv辐射焊接到载体203。这样的区域212有助于防止在存储和处理期间ic207从载体205意外移除，但是允许在转移工艺期间剥离ic207。

图5a和5b示出了在根据本发明的方法之前(图5a)和之后(图5b)的组件301。组件301包括石英载体303上的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)柔性基板305。中间层313设置在基板305与载体303之间。中间层313包括选定区域309，在选定区域309中，中间层由10nm厚的钛金属形成。中间层313的其余部分由环氧粘合剂形成。电磁辐射源(未示出)向选定区域309中的中间层313发射波长为355μm的紫外线辐射。选定区域309中的钛金属吸收紫外线辐射，从而在选定区域309中降低基板305与载体303之间的粘合力。在图7a、图7b和图7c中，施加在选定区域309处的钛金属中间层的图案改变，从而改变载体303与基板305之间的粘合力降低的区域。以这种方式，通过图案化的中间层313和选定区域309来控制基板303从载体305的剥离图案。

图6a和6b示出了在根据本发明的方法进行处理之前和之后的组件401。组件401包括聚酰亚胺基板403、原始中间层413和玻璃载体405。利用260μm波长的紫外线辐射在区域409中处理基板403。通过辐射来烧蚀区域409中的基板403，以降低基板403与载体405之间的粘合。

紫外线源(未示出)可以在基板403的表面上移动，以在基板403与载体405之间提供降低粘合力的线。随着源在基板表面上移动，紫外线源的功率可以改变，从而引起基板烧蚀的图案，如图3所示。本领域技术人员将理解，可以根据期望的降低粘合力的图案来改变烧蚀的图案化。

贯穿本说明书的描述和权利要求，词语“包括”和“包含”及其变体表示“包括，但不限于”，并且它们不旨在排除(并且不排除)其他部分(moiety)、添加剂、组分、整体或步骤。贯穿本说明书的描述和权利要求，除非上下文另外要求，否则单数包含复数。具体地，在使用不定冠词的情况下，除非上下文另外要求，否则说明书将被理解为考虑复数以及单数。

除非不相容，否则结合本发明的特定方面、实施例或示例描述的特征、整体、特性、化合物、化学部分或基团将被理解为适用于在此描述的任何其他方面、实施例或示例。本说明书(包括任何所附权利要求、摘要和附图)中公开的所有特征和/或如此公开的任何方法或过程的所有步骤可以以任何组合进行组合，除了这样的特征和/或步骤中的至少一些是互斥的组合之外。本发明不限于任何前述实施例的细节。本发明扩展到本说明书(包括任何所附权利要求、摘要和附图)中公开的特征的任何新颖特征或任何新颖组合，或者扩展到如此公开的任何方法或过程的步骤的任何新颖步骤或任何新颖组合。

读者的注意力指向所有的文本和文件，所有的文本和文件与关于本申请的本说明书同时提交，或在关于本申请的本说明书之前提交，并且所有的文本和文件是公开的，以与本说明书一起被公众检查，并且所有这样的文本和文件的内容通过引用合并于此。

权利要求书(按照条约第19条的修改)

1.一种在特定位置处选择性地改变柔性基板与载体之间的粘合强度以便于运输和随后的转移的方法，其中，所述柔性基板包括多个电子组件(集成电路(ic))，每个电子组件包括相应组端子，所述随后的转移包括将包括多个电子组件的所述柔性基板直接从所述载体转移到包括相应组接触垫(接触部)的相应第一部分上，所述方法包括以下步骤：

提供包括多个集成电路的柔性基板；

提供用于所述柔性基板的载体，并且通过在所述柔性基板与所述载体之间创建界面将所述柔性基板粘附到所述载体；

通过利用电磁辐射源(例如，激光、闪光灯、大功率led、红外线辐射源、紫外线辐射源等)对所述柔性基板与所述载体之间的界面进行非均匀处理，在一个或多个选定位置处改变所述柔性基板与所述载体之间的粘合力，从而在所述一个或多个选定位置处减小或增加所述柔性基板的一部分与所述载体之间的粘合力。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体是刚性的。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中，所述载体是玻璃、聚碳酸酯或石英。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述载体是柔性的。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述载体是柔性剥离带。

6.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述非均匀处理在所述一个或多个选定位置处降低所述柔性基板与所述载体之间的粘合力。

7.根据权利要求1至5中的任一项所述的方法，其中，所述非均匀处理在所述一个或多个选定位置处增加所述柔性基板与所述载体之间的粘合力。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的方法，其中，所述非均匀处理在所述一个或多个选定位置处降低所述柔性基板与所述载体之间的粘合力，并且在其余区域(即，构成除了所述一个或多个选定位置之外的区域的未被处理的区域)中，所述柔性基板与所述载体之间的粘合力足够在存储和处理期间保持所述基板与所述载体之间的接触，并且允许在ic转移过程期间直接从所述载体移除所述柔性基板。

9.根据权利要求1至7中的任一项所述的方法，其中，所述非均匀处理在所述一个或多个选定位置处增加所述柔性基板与所述载体之间的粘合力，并且在所述一个或多个选定位置处所述柔性基板与所述载体之间的粘合力足够在存储和处理期间保持所述基板与所述载体之间的接触，并且允许在ic转移过程期间从所述载体移除所述柔性基板。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，在对所述柔性基板与所述载体之间的所述界面进行非均匀处理以在所述一个或多个选定位置处增加所述柔性基板与所述载体之间的粘合力的步骤之后，所述方法还包括随后的步骤：利用电磁辐射源(例如，激光、闪光灯、大功率led、紫外线辐射源等)对所述柔性基板与所述载体之间的所述界面进行均匀处理，从而在除了所述一个或多个选定位置之外的所有其余区域中，减小所述柔性基板与所述载体之间的粘合力。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的方法，其中，所述非均匀处理在所述柔性基板的包括ic的至少一个部分中增加所述柔性基板与所述载体之间的粘合力，并且在所述柔性基板的包括相同ic的至少一个另一部分中降低所述柔性基板与所述载体之间的粘合力。

12.根据权利要求1至10中的任一项所述的方法，其中，利用电磁辐射源(例如，激光、闪光灯、大功率led、红外线辐射源、紫外线辐射源等)对所述柔性基板与所述载体之间的所述界面进行的所述非均匀处理在所述柔性基板的均包括ic的多个部分中增加所述柔性基板与所述载体之间的粘合，并且在所述柔性基板的均包括相同的ic的相同多个部分中的至少一个另一部分中降低所述柔性基板与所述载体之间的粘合。

13.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，聚焦的红外线(ir)或聚焦的uv辐射被施加到所述柔性基板与所述载体之间的所述界面的至少一个选定区域。

14.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述柔性基板材料是聚合物。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述柔性基板材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和聚芳基醚醚酮(peek)中的一种或多种。

16.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述载体与所述柔性基板之间的所述界面是通过将所述柔性基板直接粘附到所述载体形成的。

17.根据权利要求1至15中的任一项所述的方法，其中，所述界面包括中间层。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述中间层包括粘合剂。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述粘合剂是吸收特定波长的电磁辐射的工程型粘合剂或热激活型粘合剂中的一种或多种。

20.根据权利要求18或19所述的方法，其中，所述中间层包括环氧粘合剂。

21.根据权利要求17至20中的任一项所述的方法，其中，所述中间层包括钛金属。

22.根据权利要求17至21中的任一项所述的方法，其中，所述中间层被图案化。

23.根据权利要求22所述的方法，其中，所述中间层提供所述柔性基板与所述载体之间的所述界面的一部分、多个部分或整体。

24.根据权利要求17至23中的任一项所述的方法，其中，所述中间层至少在所述选定区域中形成所述柔性基板与所述载体之间的所述界面。

25.根据权利要求17至24中的任一项所述的方法，其中，所述中间层沿着所述ic或每个ic的一个或多个边缘形成所述柔性基板与所述载体之间的所述界面。

26.根据权利要求17至25中的任一项所述的方法，其中，所述中间层在包括所述ic或每个ic的所述柔性基板的除了所述ic或每个ic的一个或多个边缘之外的区域中，形成所述柔性基板与所述载体之间的所述界面。

27.根据权利要求17至26中的任一项所述的方法，其中，所述中间层包括底漆层。

28.根据权利要求27所述的方法，其中，所述底漆层包括助粘剂。

29.根据权利要求28所述的方法，其中，所述助粘剂是基于硅烷的材料。

30.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述柔性基板由均包括ic的多个裸片形成。

31.根据权利要求30所述的方法，其中，所述柔性基板(例如，通过激光烧蚀)被切割为均包括ic的多个裸片。

32.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述选定位置是以下项中的一种或多种：一个裸片或每个裸片的一个或多个边缘、一个裸片或每个裸片的角(当裸片是多边形时)、以及一个裸片或每个裸片的前缘和/或后缘。

33.根据权利要求31或权利要求32所述的方法，其中，来自所述柔性基板的各个切割的裸片的激光成形过程被修改，以在所述柔性基板与所述载体之间创建非均匀粘合图案。

34.根据权利要求31至33中的任一项所述的方法，其中，激光裸片切割过程被修改，以在每个ic裸片的一个或多个边缘处改变所述粘合力。

35.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述一个或多个选定位置包括所述柔性基板的一部分而不是全部。

36.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述一个或多个选定位置包括所述柔性基板的每个裸片的一部分而不是全部。

37.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，利用电磁辐射源(例如，激光、闪光灯、大功率led、红外线辐射源、紫外线辐射源等)对所述柔性基板进行的所述非均匀处理包括：避开所述选定区域，或者在所述选定区域中降低由所述源发射的电磁辐射的功率，或者以非逐步的方式在所述柔性基板上进行电磁辐射扫描，因此改变在空间上位于所述柔性基板与所述载体之间的粘合轮廓。

38.根据权利要求37所述的方法，其中，粘合力的改变是位于每个裸片之间的所述柔性基板的连续烧蚀或非连续烧蚀或局部烧蚀的穿孔图案。

39.根据权利要求37或权利要求38所述的方法，其中，所述电磁辐射的波长被改变为控制所述柔性基板与所述载体之间的所述界面处的基板材料和/或所述中间层(如果存在)的烧蚀。

40.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，由所述源发射的电磁辐射是红外线辐射或紫外线辐射中的一种。

41.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，聚焦的红外线辐射或聚焦的紫外线辐射用于增加粘合力，并且散焦的紫外线辐射用于降低所述柔性基板与所述载体之间的粘合力。

42.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述多个ic沿第一方向以距离d1为重复间隔在所述载体上被布置为规则阵列。

43.根据权利要求42所述的方法，其中，所述非均匀处理沿对应的第一方向以n×d1为处理重复间隔(距离、周期)，改变组ic与所述载体之间的粘合力。

44.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述柔性基板材料为聚合物。

45.根据权利要求44所述的方法，其中，所述柔性基板材料包括聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)和聚芳基醚醚酮(peek)中的一种或多种。

46.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述载体是玻璃、聚碳酸酯或石英载体。

47.根据前述权利要求中的任一项所述的方法，其中，所述电磁辐射源相对于固定的载体移动。

48.根据权利要求1至46中的任一项所述的方法，其中，所述载体相对于固定的电磁辐射源移动。

49.一种被布置为实施根据任意前述权利要求所述的方法的设备。

50.一种在一个或多个选定位置处选择性地改变柔性基板与载体之间的粘合强度以便于运输和随后从所述载体移除所述柔性基板的设备，所述设备包括：

载体，被配置为支撑组件，所述组件包括粘附到载体的柔性基板，并且在所述柔性基板与所述载体之间具有界面，所述柔性基板包括多个集成电路，

电磁辐射源，被配置为：发射预先选定波长的电磁辐射，并且将其指向所述柔性基板与所述载体之间的所述界面的一个或多个选定位置处，从而在所述选定位置处改变所述柔性基板的一部分与所述载体之间的粘合力。

51.根据权利要求50所述的设备，其中，所述电磁辐射源被配置为：选择性地发射聚焦的电磁辐射和散焦的电磁辐射，从而在一个或多个选定位置处减小所述柔性基板的一部分与所述载体之间的粘合力。

52.根据权利要求50所述的设备，其中，所述电磁辐射源被配置为：发射电磁辐射，从而在与聚焦的电磁辐射直接相邻的一个或多个选定位置处增加所述柔性基板的一部分与所述载体之间的所述粘合力。

53.根据权利要求50至52中的任一项所述的设备，其中，所述电磁辐射源是紫外线源或红外线源中的一种。

54.根据权利要求50至53中的任一项所述的设备，其中，所述电磁辐射源是功率可变的源。

55.根据权利要求50至54中的任一项所述的设备，其中，所述设备包括电磁屏，所述电磁屏被配置为：阻挡电磁辐射，从而防止其作用到所述基板和/或所述基板与所述载体之间的所述中间层。以这种方式，基板的选定区域/位置受所述电磁辐射作用，而其他区域被保护不受所述电磁辐射作用。

56.根据权利要求50至55中的任一项所述的设备，其中，所述电磁辐射源相对于固定的载体是可移动的。

57.根据权利要求50至55中的任一项所述的设备，其中，所述载体相对于固定的电磁辐射源是可移动的。