基板处理方法及基板处理装置与流程

本发明涉及对基板进行处理的基板处理方法及基板处理装置。对于处理对象的基板，包含例如半导体晶片、液晶显示装置用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光罩用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板、有机el(electroluminescence)显示装置等的fpd(flatpaneldisplay)用基板等。

背景技术：

在专利文献1中，公开了一种对基板一片片地进行处理的枚叶式的基板处理装置。该基板处理装置包括：旋转夹头，其将基板水平地保持并使其旋转；处理液喷嘴，其朝向被旋转夹头所保持的基板的上表面喷出处理液；处理液配管，其向处理液喷嘴供给处理液；和处理液阀，其夹设于处理液配管。当处理液阀开启时，处理液配管内的处理液供给到处理液喷嘴，当处理液喷嘴关闭时，停止处理液向处理液喷嘴的供给。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-026476号公报

技术实现要素：

【发明所要解决的课题】

在处理液阀开启时，阀芯离开阀座。此时，由于阀芯摩擦阀座，所以会在处理液阀的内部产生微粒。该微粒与处理液一起被供给到处理液喷嘴，并从处理液喷嘴喷出。因此，存在处理液阀内产生的微粒附着于基板的情况。

在处理液阀关闭时也是同样地，会在处理液阀的内部产生颗粒。存在处理液阀完全关闭前产生的微粒与处理液一起被供给到处理液喷嘴的情况。另外，存在微粒残留于处理液阀内并在处理液阀再次开启时与处理液一起被供给到处理液喷嘴的情况。

于是，本发明的目的之一在于提供一种基板处理方法及基板处理装置，能够抑制或防止在切换处理液向处理液喷嘴的供给及供给停止的阀内产生的微粒被供给到基板。

【用于解决课题的方案】

本发明的一个实施方式提供一种基板处理方法，通过基板处理装置执行，该基板处理装置具备：基板保持单元，其水平地保持基板；喷出口，其喷出对上述基板进行处理的处理液；喷出阀，其在使处理液通过上述喷出口的开状态与堵住朝向上述喷出口侧流动的处理液的闭状态之间开闭；以及前端流路，其包括与上述喷出阀连接的上游端和与上述喷出口连接的下游端，并从上述喷出阀延伸到上述喷出口，上述基板处理方法包括以下工序：处理液流入工序，通过开启上述喷出阀，使上述处理液通过上述喷出阀，使通过了上述喷出阀的上述处理液流入到上述前端流路；处理液保持工序，通过关闭上述喷出阀，将在上述处理液流入工序中通过了上述喷出阀的上述处理液中的最先通过上述喷出阀的上述处理液以外的上述处理液保持于上述前端流路内；供给执行工序，通过开启上述喷出阀，使上述处理液通过上述喷出阀，利用通过了上述喷出阀的上述处理液，将在上述处理液保持工序中保持于上述前端流路内的上述处理液向下游推送，由此使上述喷出口朝向被上述基板保持单元水平地保持的上述基板仅喷出在上述处理液保持工序中保持于上述前端流路内的上述处理液；以及供给停止工序，通过关闭上述喷出阀，将在上述供给执行工序中通过了上述喷出阀的上述处理液全部保持于上述前端流路内。

供给到喷出阀的处理液可以从基板处理装置所具备的槽进行供给，也可以从安装有基板处理装置的制造工厂(例如，半导体制造工序)进行供给。

根据该方法，在将处理液向基板供给前喷出阀开启。由此，因在喷出阀内产生的微粒而被污染的处理液从喷出阀流入到前端流路。继而，含微粒少的清洁的处理液从喷出阀流入到前端流路。也就是说，被污染的处理液最先通过喷出阀，继而，清洁的处理液通过喷出阀。

被污染的处理液被清洁的处理液向下游推送。当在前端流路内流动的处理液到达前端流路的下游端时，前端流路内的处理液从喷出口喷出。由此，在开启喷出阀时流入到前端流路的被污染的处理液被从前端流路排出。在被污染的处理液从喷出口喷出后，喷出阀关闭。由此，清洁的处理液被保持于前端流路内，且在前端流路内静止。

然后，喷出阀再次开启。保持于前端流路内的清洁的处理液被新流入的处理液向下游推送，从喷出口朝向基板喷出。由此，清洁的处理液被供给到基板。然后，喷出阀关闭，停止从喷出口喷出处理液。与此同时，新流入的处理液全部被保持于前端流路内。

像这样，在干净的处理液被保持于前端流路内的状态下开启喷出阀，将该处理液朝向基板喷出。然后，将通过了喷出阀的全部处理液保持于前端流路内。在通过了喷出阀的处理液中也包含被污染的处理液。因此，能够一面避免被污染的处理液从喷出口喷出，一面仅使清洁的处理液从喷出口喷出。由此，由于供给到基板的处理液所含的微粒减少，所以能够提高干燥后的基板的清洁度。

在本实施方式中，也可以将以下的至少一个特征加入到上述基板处理方法。

上述基板处理方法还包括干燥工序，使附着有在上述供给执行工序中从上述喷出口喷出的上述处理液的上述基板干燥。

根据该方法，使附着有从喷出口喷出的处理液的基板干燥。从喷出口喷出的处理液是含微粒少的清洁的处理液。因此，能够在保持于基板的微粒少的状态下使基板干燥。由此，能够减少残留于干燥后的基板的微粒，能够提高干燥后的基板的清洁度。

上述基板处理方法还包括排出工序，将在上述供给停止工序中保持于上述前端流路内的上述处理液中的、在上述供给执行工序中最先通过上述喷出阀的上述处理液从上述前端流路排出，并将在上述供给执行工序中最先通过上述喷出阀的上述处理液以外的上述处理液保持于上述前端流路内。

在上述供给执行工序中最先通过上述喷出阀的上述处理液以外的上述处理液可以是经由上述喷出阀新流入到上述前端流路的上述处理液，也可以是在上述供给停止工序中保持于上述前端流路内的上述处理液的一部分。

根据该方法，在朝向基板喷出处理液时最先通过喷出阀、且在停止处理液的喷出时被保持于前端流路内的处理液被从前端流路排出。也就是说，被污染的处理液被从前端流路排出。因此，能够防止在将保持于前端流路内的处理液向下一基板供给时，将被污染的处理液朝向基板喷出。由此，在对多片基板进行处理时，能够提高各基板的清洁度。

上述基板处理方法还包括：停滞时间判定工序，在上述排出工序后，判定表示相同的上述处理液被保持于上述前端流路内的时间的停滞时间是否超过规定时间；和处理液置换工序，在上述停滞时间判定工序中判定为上述停滞时间超过了上述规定时间的情况下，在上述处理液保持于上述前端流路内的状态下开启上述喷出阀，由此使上述处理液通过上述喷出阀，利用通过了上述喷出阀的上述处理液中的最先通过上述喷出阀的上述处理液以外的上述处理液，将保持于上述前端流路内的上述处理液全部置换。

保持于前端流路内的处理液(旧的处理液)可以通过喷出口排出到前端流路之外，也可以排出到后述的分支流路。或者也可以是，旧的处理液的一部分通过喷出口排出到前端流路之外，旧的处理液的剩余部分排出到分支流路。

根据该方法，在相同的处理液被长时间保持于前端流路内的情况下，喷出阀开启，将新的处理液供给到前端流路内。由此，旧的处理液被新的处理液向下游推送，从前端流路排出。然后，最先通过喷出阀的处理液以外的处理液、即干净的处理液被保持于前端流路内。

存在处理液的性质随着时间经过而变化的情况。若停滞于前端流路内的时间短，则只会产生能够忽略的程度的变化，但若停滞于前端流路内的时间长，则或许会产生可能给处理的结果带来影响的性质变化。因此，通过以新的干净的处理液置换旧的处理液，能够抑制多片基板的品质不均。

上述排出工序包括：喷出执行工序，通过开启上述喷出阀，使上述处理液通过上述喷出阀，利用通过了上述喷出阀的上述处理液，将在上述供给停止工序中保持于上述前端流路内的上述处理液向下游推送，由此使上述喷出口喷出在上述供给停止工序中保持于上述前端流路内的全部上述处理液；和喷出停止工序，通过关闭上述喷出阀，将在上述喷出执行工序中通过了上述喷出阀的上述处理液中的最先通过上述喷出阀的上述处理液以外的上述处理液保持于上述前端流路内。

根据该方法，为了将保持于前端流路内的处理液排出，而在停止向基板供给处理液后，开启喷出阀，将新的处理液供给到前端流路。在停止向基板供给处理液时保持于前端流路内的全部处理液被新的处理液向下游推送，从喷出口喷出。由此，能够将停止向基板供给处理液时保持于前端流路内的被污染的处理液从前端流路排出。

而且，在开启喷出阀时流入到前端流路的被污染的处理液也从喷出口喷出。然后，喷出阀关闭，干净的处理液被保持于前端流路内。因此，能够向下一基板供给干净的处理液。而且，由于处理液被保持于前端流路的各部分，所以与仅在前端流路的一部分保持处理液的情况相比，能够增加可向下一基板供给的处理液的量。

上述喷出执行工序包括流量变更工序，通过在上述喷出阀开启的状态下变更上述喷出阀的开度，使通过上述喷出阀的上述处理液的流量变化。

根据该方法，为了将保持于前端流路内的处理液排出，开启喷出阀，将新的处理液供给到前端流路。而且，在喷出阀开启的状态下变更喷出阀的开度。伴随于此，通过喷出阀的处理液的流量发生变化，施加于附着在喷出阀的微粒的液压发生变化。由此，能够有效地从喷出阀剥离微粒，能够提高通过喷出阀的处理液的清洁度。

上述基板处理装置还具备：分支流路，其在上述喷出阀的下游且在上述喷出口的上游的分支位置与上述前端流路连接；和抽吸阀，其在将上述前端流路内的处理液经由上述分支位置抽吸到上述分支流路的抽吸力施加于上述前端流路的开状态与将上述抽吸力向上述前端流路的传递切断的闭状态之间开闭。

上述排出工序包括：抽吸执行工序，通过在上述喷出阀关闭的状态下开启上述抽吸阀，一面使上述处理液残留于上述前端流路中的上述喷出阀与上述分支位置之间的部分，一面将保持于上述前端流路中的从上述分支位置到上述喷出口为止的部分的上述处理液经由上述分支位置抽吸到上述分支流路，将在上述供给执行工序中通过了上述喷出阀的上述处理液中的最先通过上述喷出阀的上述处理液从上述前端流路排出；和抽吸停止工序，通过在上述喷出阀关闭的状态下关闭上述抽吸阀，一面使上述处理液残留于上述前端流路中的上述喷出阀与上述分支位置之间的部分，一面停止从上述前端流路向上述分支流路抽吸上述处理液。

根据该方法，为了将保持于前端流路内的处理液排出，在停止向基板供给处理液后，在喷出阀关闭的状态下开启抽吸阀。由此，抽吸力经由分支流路传递到前端流路，处理液被从前端流路的下游部分抽吸到分支流路。另一方面，由于喷出阀关闭，所以保持于前端流路的上游部分的处理液残留于该处(上游部分)。

在朝向基板喷出处理液时流入到前端流路的被污染的处理液被保持于前端流路的下游部分。因此，通过将处理液从前端流路的下游部分抽吸到分支流路，能够一面将干净的处理液残留于前端流路，一面将被污染的处理液从前端流路排出。由此，能够向下一基板供给干净的处理液。而且，当使处理液从前端流路的下游部分逆流到分支流路时，从喷出口的上游的位置到喷出口为止的范围变空，因此能够防止处理液非预期地从喷出口落下的现象(所谓滴落)。

本发明的其他实施方式提供一种基板处理装置，具备：基板保持单元，其水平地保持基板；喷出口，其喷出对上述基板进行处理的处理液；喷出阀，其在使处理液通过上述喷出口的开状态与堵住向上述喷出口侧流动的处理液的闭状态之间开闭；前端流路，其包括与上述喷出阀连接的上游端和与上述喷出口连接的下游端，从上述喷出阀延伸到上述喷出口，且具有比从上述喷出口朝向保持于上述基板保持单元的上述基板喷出的上述处理液的量大的容积；以及控制装置，其控制上述喷出阀。根据该结构，能够执行后述的各工序，能够提高干燥后的基板的清洁度。

在本实施方式中，也可以将以下的至少一个特征加入上述基板处理装置。

上述控制装置执行以下工序：处理液流入工序，通过开启上述喷出阀，使上述处理液通过上述喷出阀，使通过了上述喷出阀的上述处理液流入到上述前端流路；处理液保持工序，通过关闭上述喷出阀，将在上述处理液流入工序中通过了上述喷出阀的上述处理液中的最先通过上述喷出阀的上述处理液以外的上述处理液保持于上述前端流路内；供给执行工序，通过开启上述喷出阀，使上述处理液通过上述喷出阀，利用通过了上述喷出阀的上述处理液，将在上述处理液保持工序中保持于上述前端流路内的上述处理液向下游推送，由此使上述喷出口朝向被上述基板保持单元水平地保持的上述基板仅喷出在上述处理液保持工序中保持于上述前端流路内的上述处理液；以及供给停止工序，通过关闭上述喷出阀，将在上述供给执行工序中通过了上述喷出阀的上述处理液全部保持于上述前端流路内。根据该结构，能够起到与关于上述基板处理方法说明的效果相同的效果。

上述基板处理装置还具备干燥单元，其使保持于上述基板保持单元的上述基板干燥，上述控制装置还执行干燥工序，通过控制上述干燥单元，使附着有在上述供给执行工序中从上述喷出口喷出的上述处理液的上述基板干燥。根据该结构，能够起到与关于上述基板处理方法说明的效果相同的效果。

上述控制装置还执行排出工序，将在上述供给停止工序中保持于上述前端流路内的上述处理液中的、在上述供给执行工序中最先通过上述喷出阀的上述处理液从上述前端流路排出，将在上述供给执行工序中最先通过上述喷出阀的上述处理液以外的上述处理液保持于上述前端流路内。根据该结构，能够起到与关于上述基板处理方法说明的效果相同的效果。

上述控制装置还执行：停滞时间判定工序，在上述排出工序后，判定表示相同的上述处理液被保持于上述前端流路内的时间的停滞时间是否超过规定时间；和处理液置换工序，在上述停滞时间判定工序中判定为上述停滞时间超过了上述规定时间的情况下，在上述处理液保持于上述前端流路内的状态下开启上述喷出阀，由此使上述处理液通过上述喷出阀，利用通过了上述喷出阀的上述处理液中的最先通过上述喷出阀的上述处理液以外的上述处理液，将保持于上述前端流路内的上述处理液全部置换。根据该结构，能够起到与关于上述基板处理方法说明的效果相同的效果。

上述排出工序包括：喷出执行工序，通过开启上述喷出阀，使上述处理液通过上述喷出阀，利用通过了上述喷出阀的上述处理液，将在上述供给停止工序中保持于上述前端流路内的上述处理液向下游推送，由此使上述喷出口喷出在上述供给停止工序中保持于上述前端流路内的全部上述处理液；和喷出停止工序，通过关闭上述喷出阀，将在上述喷出执行工序中通过了上述喷出阀的上述处理液中的最先通过上述喷出阀的上述处理液以外的上述处理液保持于上述前端流路内。根据该结构，能够起到与关于上述基板处理方法说明的效果相同的效果。

上述喷出阀包括：阀体，其设有供上述处理液流动的内部流路及包围上述内部流路的环状的阀座；阀芯，其能够相对于上述阀座移动；和电动致动器，其使上述阀芯在任意位置静止，上述喷出执行工序包括流量变更工序，通过在上述喷出阀开启的状态下变更上述喷出阀的开度，使通过上述喷出阀的上述处理液的流量变化。根据该结构，能够起到与关于上述基板处理方法说明的效果相同的效果。

上述基板处理装置还具备：分支流路，其在上述喷出阀的下游且在上述喷出口的上游的分支位置与上述前端流路连接；和抽吸阀，其在将上述前端流路内的处理液经由上述分支位置抽吸到上述分支流路的抽吸力施加于上述前端流路的开状态与将上述抽吸力向上述前端流路的传递切断的闭状态之间开闭。

上述控制装置还控制上述抽吸阀。上述排出工序包括：抽吸执行工序，通过在上述喷出阀关闭的状态下开启上述抽吸阀，一面使上述处理液残留于上述前端流路中的上述喷出阀与上述分支位置之间的部分，一面将保持于上述前端流路中的从上述分支位置到上述喷出口为止的部分的上述处理液经由上述分支位置抽吸到上述分支流路，将在上述供给执行工序中通过了上述喷出阀的上述处理液中的最先通过上述喷出阀的上述处理液从上述前端流路排出；和抽吸停止工序，通过在上述喷出阀关闭的状态下关闭上述抽吸阀，一面使上述处理液残留于上述前端流路中的上述喷出阀与上述分支位置之间的部分，一面停止从上述前端流路向上述分支流路抽吸上述处理液。根据该结构，能够起到与关于上述基板处理方法说明的效果相同的效果。

上述前端流路中的上述喷出阀与上述分支位置之间的部分的容积大于上述前端流路中的从上述分支位置到上述喷出口为止的部分的容积。

根据该结构，前端流路中的喷出阀与分支位置之间的部分、即前端流路的上游部分的容积大于前端流路中的从分支位置到喷出口为止部分的容积、即前端流路的下游部分的容积。因此，能够将更多的处理液保持于前端流路的上游部分。如上述那样，在向基板供给了处理液后，将处理液从前端流路的下游部分抽吸到分支流路。然后，将残留于前端流路的上游部分的处理液向下一基板供给。由于前端流路的上游部分的容积大于前端流路的下游部分的容积，所以能够增加可向下一基板供给的处理液的量。

本发明中的上述或进而其他目的、特征及效果可通过参照附图并进行如下所述的实施方式的说明而明确。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式的基板处理装置所具备的处理单元的内部的从水平观察到的示意图。

图2是旋转夹头及处理杯的从上方观察到的示意图。

图3是表示溶剂阀的铅垂剖面的示意性剖视图。

图4是用于对到溶剂喷嘴的ipa的流路和到抽吸装置的ipa的流路进行说明的示意图。

图5是用于对由基板处理装置进行的基板的处理的一例进行说明的工序图。

图6是用于对在图5所示的基板的处理的一例中从向基板供给ipa之前到向基板供给了ipa之后为止的流程的一例(第1处理例)进行说明的流程图。

图7a是表示进行图6所示的第1处理例时的流路内的状态的示意性剖视图。

图7b是表示进行图6所示的第1处理例时的流路内的状态的示意性剖视图。

图7c是表示进行图6所示的第1处理例时的流路内的状态的示意性剖视图。

图7d是表示进行图6所示的第1处理例时的流路内的状态的示意性剖视图。

图7e是表示进行图6所示的第1处理例时的流路内的状态的示意性剖视图。

图7f是表示进行图6所示的第1处理例时的流路内的状态的示意性剖视图。

图7g是表示进行图6所示的第1处理例时的流路内的状态的示意性剖视图。

图7h是表示进行图6所示的第1处理例时的流路内的状态的示意性剖视图。

图7i是表示进行图6所示的第1处理例时的流路内的状态的示意性剖视图。

图8是用于对在图5所示的基板的处理的一例中从向基板供给ipa之前到向基板供给了ipa之后为止的流程的一例(第2处理例)进行说明的流程图。

图9a是表示进行图8所示的第2处理例时的流路内的状态的示意性剖视图。

图9b是表示进行图8所示的第2处理例时的流路内的状态的示意性剖视图。

具体实施方式

图1是本发明的一个实施方式的基板处理装置1所具备的处理单元2的内部的从水平观察到的示意图。图2是旋转夹头8及处理杯21的从上方观察到的示意图。

如图1所示，基板处理装置1是对半导体晶片等圆板状的基板w一片片地进行处理的枚叶式装置。基板处理装置1包括：装载埠(未图示)，其供收纳基板w的箱型的载体置放；处理单元2，其利用处理液或处理气体等处理流体对从装载埠上的载体搬送的基板w进行处理；搬送机器人(未图示)，其在装载埠与处理单元2之间搬送基板w；和控制装置3，其控制基板处理装置1。

处理单元2包括：箱型的腔室4，其具有内部空间；旋转夹头8，其在腔室4内一面水平地保持基板w一面使其绕从基板w的中央部通过的铅垂的旋转轴线a1旋转；和筒状的处理杯21，其承接从基板w及旋转夹头8向外方排出的处理液。

腔室4包括：箱型的间隔壁5，其设有供基板w通过的搬入搬出口5b；和闸门6，其对搬入搬出口5b进行开闭。借助过滤器而被过滤的空气即清洁空气被常时地从设于间隔壁5的上部的送风口5a供给到腔室4内。腔室4内的气体通过与处理杯21的底部连接的排气管7而从腔室4排出。由此，在腔室4内常时形成有清洁空气的降流。

旋转夹头8包括：圆板状的旋转基座10，其被以水平的姿势保持；多个夹头销9，其在旋转基座10的上方以水平的姿势保持基板w；旋转轴11，其从旋转基座10的中央部向下方延伸；和旋转马达12，其通过使旋转轴11旋转而使旋转基座10及多个夹头销9旋转。旋转夹头8不限于使多个夹头销9与基板w的外周面接触的夹持式的夹头，也可以是通过使作为非元件形成面的基板w的背面(下表面)吸附到旋转基座10的上表面而水平地保持基板w的真空式的夹头。

处理杯21包括：多个挡板23，其承接从基板w向外方排出的液体；多个杯26，其承接由多个挡板23向下方引导的液体；和圆筒状的外壁构件22，其包围多个挡板23和多个杯26。图1示出了设有四个挡板23和三个杯26的例子。

挡板23包括：圆筒状的筒状部25，其包围旋转夹头8；和圆环状的顶壁部24，其从筒状部25的上端部朝向旋转轴线a1斜向上地延伸。多个顶壁部24沿上下重叠，多个筒状部25呈同心圆状配置。多个杯26分别配置在多个筒状部25的下方。杯26形成有向上开放的环状的受液槽。

处理单元2包括使多个挡板23单独升降的挡板升降单元27。挡板升降单元27使挡板23在上位置与下位置之间铅垂地升降。上位置是挡板23的上端23a与被旋转夹头8保持的基板w所配置的保持位置相比配置在上方的位置。下位置是挡板23的上端23a与保持位置相比配置在下方的位置。顶壁部24的圆环状的上端相当于挡板23的上端23a。如图2所示，挡板23的上端23a在俯视下包围基板w及旋转基座10。

在旋转夹头8使基板w旋转的状态下，当将处理液供给到基板w时，被供给到基板w的处理液向基板w的周围甩开。当处理液被供给到基板w时，至少一个挡板23的上端23a与基板w相比配置在上方。因此，被排出至基板w的周围的药液或淋洗液等处理液被某一挡板23承接，并被引导到与该挡板23对应的杯26中。

如图1所示，处理单元2包括朝向基板w的上表面向下方喷出药液的药液喷嘴31。药液喷嘴31与向药液喷嘴31引导药液的药液配管32连接。当夹设于药液配管32的药液阀33开启时，药液被从药液喷嘴31的喷出口向下方连续地喷出。从药液喷嘴31喷出的药液可以是包含硫酸、硝酸、盐酸、氢氟酸、磷酸、醋酸、氨水、过氧化水、有机酸(例如柠檬酸、草酸等)、有机碱(例如，tmah：tetramethylammoniumhydroxide(四甲基氢氧化铵)等)、界面活性剂及防腐蚀剂中的至少一种的液体，也可以为除此以外的液体。

虽未图示，药液阀33包括：阀体，其设有供药液流动的内部流路和包围内部流路的环状的阀座；阀芯，其能够相对于阀座移动；和致动器，其使阀芯在阀芯接触阀座的闭位置与阀芯离开阀座的开位置之间移动。对于其他阀也是同样的。致动器可以是空压致动器或电动致动器，也可以是除此以外的致动器。控制装置3通过控制致动器，而使药液阀33开闭。在致动器为电动致动器的情况下，控制装置3通过控制电动致动器，而使阀芯位于从闭位置到开位置(全开位置)为止的任意位置。

如图2所示，处理单元2包括：喷嘴臂34，其保持药液喷嘴31；和喷嘴移动单元35，其通过使喷嘴臂34移动，而使药液喷嘴31向铅垂方向及水平方向中的至少一方移动。喷嘴移动单元35使药液喷嘴31在处理位置与待机位置(图2所示的位置)之间水平地移动，处理位置是从药液喷嘴31喷出的处理液着附到基板w的上表面的位置，待机位置是药液喷嘴31在俯视下位于处理杯21周围的位置。喷嘴移动单元35是例如旋转单元，通过使药液喷嘴31在处理杯21周围绕铅垂延伸的喷嘴转动轴线a2水平地移动，使药液喷嘴31在俯视下沿着从基板w通过的圆弧状的路径移动。

如图1所示，处理单元2包括朝向基板w的上表面向下方喷出淋洗液的淋洗液喷嘴36。淋洗液喷嘴36相对于腔室4的底部被固定。从淋洗液喷嘴36喷出的淋洗液着附到基板w的上表面中央部。淋洗液喷嘴36与向淋洗液喷嘴36引导淋洗液的淋洗液配管37连接。当夹设于淋洗液配管37的淋洗液阀38开启时，淋洗液从淋洗液喷嘴36的喷出口向下方连续地喷出。从淋洗液喷嘴36喷出的淋洗液是例如纯水(脱离子水：diw(deionizedwater))。淋洗液也可以是碳酸水、电解离子水、氢水、臭氧水、及稀释浓度(例如，10～100ppm左右)的盐酸水中的任一种。

处理单元2包括朝向基板w的上表面向下方喷出溶剂的溶剂喷嘴41。溶剂喷嘴41与向溶剂喷嘴41引导溶剂的溶剂配管42连接。当夹设于溶剂配管42的溶剂阀43开启时，溶剂从溶剂喷嘴41的喷出口41p向下方连续地喷出。从溶剂喷嘴41喷出的溶剂是例如ipa(异丙醇)。除另有说明，否则溶剂及ipa表示液体。ipa的沸点比水低，表面张力比水低。从溶剂喷嘴41喷出的溶剂也可以是hfe(氢氟醚)等的氟类有机溶剂。

基板处理装置1包括：抽吸配管44，其在比溶剂阀43靠下游的位置与溶剂配管42连接；抽吸阀45，其夹设于抽吸配管44；和抽吸装置46，其产生经由抽吸配管44对通过了溶剂阀43的溶剂进行抽吸的抽吸力。抽吸配管44的上游端与溶剂配管42连接，抽吸配管44的下游端与抽吸装置46连接。抽吸阀45配置在抽吸装置46的上游。

抽吸装置46包括例如产生抽吸力的排出器(ejector)、和切换气体向排出器的供给及供给停止的气体阀。抽吸装置46可以是抽吸泵。抽吸装置46可以仅在需要时驱动，也可以常时驱动。在抽吸阀45开启且抽吸装置46驱动时，抽吸装置46的抽吸力经由抽吸配管44传递到溶剂配管42的内部。

如图2所示，处理单元2包括：喷嘴臂47，其保持溶剂喷嘴41；和喷嘴移动单元48，其通过使喷嘴臂47移动，而使溶剂喷嘴41向铅垂方向及水平方向中的至少一方移动。喷嘴移动单元48使溶剂喷嘴41在处理位置与待机位置(图2所示的位置)之间水平地移动，处理位置是从溶剂喷嘴41喷出的溶剂着附到基板w的上表面的位置，待机位置是溶剂喷嘴41在俯视下位于处理杯21周围的位置。喷嘴移动单元48是例如旋转单元，通过使溶剂喷嘴41在处理杯21周围绕铅垂延伸的喷嘴转动轴线a3水平地移动，使溶剂喷嘴41在俯视下沿着从基板w通过的圆弧状的路径移动。

处理单元2包括承接从位于待机位置的溶剂喷嘴41喷出的溶剂的筒状的待机罐49。待机罐49配置在溶剂喷嘴41的待机位置的下方。待机罐49在俯视下配置于处理杯21的周围。待机罐49包括向上下方向延伸的筒状的周壁。待机罐49的周壁的上端形成向上开放的开口。从位于待机位置的溶剂喷嘴41喷出的溶剂被待机罐49承接，而被引导到回收装置或排液装置。

接下来，对溶剂阀43的构造具体进行说明。

图3是表示溶剂阀43的铅垂剖面的示意性剖视图。

溶剂阀43是例如隔膜阀。溶剂阀43也可以是针型阀等的隔膜阀以外的阀。溶剂阀43包括：阀体51，其设有供液体流动的内部流路52及包围内部流路52的环状的阀座53；和阀芯54，其能够相对于阀座53移动。阀芯54是由橡胶或树脂等弹性材料形成的隔膜。阀座53为树脂制。溶剂配管42包括将溶剂引导到内部流路52的上游配管42u、和引导从内部流路52排出的溶剂的下游配管42d。

溶剂阀43包括阀致动器55，其使阀芯54在开位置与闭位置之间工作，该开位置是阀芯54离开阀座53的位置，该闭位置是利用阀芯54与阀座53的接触而封堵内部流路52的位置。阀致动器55是例如电动致动器。因此，溶剂阀43是电动阀。阀致动器55包括：与阀芯54一体地移动的杆58；产生使杆58沿轴向移动的动力的电动马达56；和将电动马达56的旋转转换成杆58的直线运动的运动转换机构57。

阀致动器55的杆58能够在阀芯54离开阀座53的开位置(图3所示的位置)与阀芯54按抵到阀座53的闭位置之间在杆58的轴向上移动。当阀致动器55的电动马达56旋转时，以与电动马达56的旋转角度相应的移动量使杆58在杆58的轴向上移动。控制装置3通过控制电动马达56的旋转角度，而使阀芯54位于从开位置到闭位置为止的任意位置。

当在阀芯54从阀座53离开的状态下杆58向闭位置侧移动时，阀芯54的一部分接近阀座53。当杆58到达闭位置时，阀芯54与阀座53接触，内部流路52被关闭。由此，溶剂被阀芯54堵住。另一方面，当在阀芯54按抵于阀座53的状态下杆58向开位置侧移动时，阀芯54离开阀座53，内部流路52开放。由此，溶剂从阀座53通过，而被从内部流路52排出。

接下来，对ipa的流路进行说明。

图4是用于对到溶剂喷嘴41的ipa的流路和到抽吸装置46的ipa的流路进行说明的示意图。

基板处理装置1具备：供给流路61，其从溶剂阀43向上游延伸；和前端流路62，其从溶剂阀43向溶剂喷嘴41的喷出口41p延伸。基板处理装置1还具备：分支流路63，其从前端流路62向抽吸阀45延伸；和抽吸流路64，其从抽吸阀45向抽吸装置46延伸。

前端流路62是从溶剂阀43延伸到溶剂喷嘴41的喷出口41p的流路。也就是说，溶剂喷嘴41内的流路也包含于前端流路62。前端流路62由溶剂配管42和溶剂喷嘴41形成。前端流路62的上游端62u与溶剂阀43连接，前端流路62的下游端62d与溶剂喷嘴41的喷出口41p连接。

分支流路63由抽吸配管44的一部分形成。分支流路63在溶剂阀43的下游且在溶剂喷嘴41的喷出口41p的上游的分支位置p1与前端流路62连接。分支流路63的上游端63u与前端流路62连接，分支流路63的下游端63d与抽吸阀45连接。分支流路63的下游端63d可以配置在与溶剂喷嘴41的喷出口41p相等的高度，也可以配置在比溶剂喷嘴41的喷出口41p高或低的位置。

在图4中，对前端流路62的上游部62a施加了阴影线，对前端流路62的下游部62b施加了交叉阴影线。前端流路62的上游部62a是前端流路62中的溶剂阀43与分支位置p1之间的部分，前端流路62的下游部62b是前端流路62中的从分支位置p1到溶剂喷嘴41的喷出口41p为止的部分(包含分支位置p1)。上游部62a的容积可以与下游部62b的容积相等，也可以大于或小于下游部62b的容积。

接下来，对由基板处理装置1进行的基板w的处理的一例进行说明。

图5是用于对由基板处理装置1进行的基板w的处理的一例进行说明的工序图。

以下，参照图1及图2。并适当参照图5。以下的动作由控制装置3控制基板处理装置1而执行。换言之，控制装置3以执行以下的动作的方式被编程。控制装置3是执行程序的计算机。如图1所示，控制装置3包括：存储程序等信息的存储器3m；根据存储于存储器3m的信息而控制基板处理装置1的处理器3p；和测量时间的计时器3t。

在由基板处理装置1对基板w进行处理时，进行将基板w搬入到腔室4内的搬入工序(图5的步骤s1)。

具体地说，使包括药液喷嘴31及溶剂喷嘴41的全部的扫描喷嘴位于待机位置，使全部的挡板23位于下位置。在该状态下，搬送机器人一面以机械手支承基板w，一面使机械手进入到腔室4内。然后，搬送机器人在基板w的表面朝上的状态下将机械手上的基板w置于旋转夹头8之上。搬送机器人在将基板w置于旋转夹头8之上之后，使机械手从腔室4的内部退避。

接着，进行将药液供给到基板w的药液供给工序(图5的步骤s2)。

具体地说，挡板升降单元27使多个挡板23的至少一个上升，而使某一挡板23的内表面与基板w的外周面水平地相对。喷嘴移动单元35通过使喷嘴臂34移动，而使药液喷嘴31的喷出口位于基板w的上方。旋转马达12在基板w被夹头销9握持的状态下开始基板w的旋转。在该状态下，药液阀33开启，药液喷嘴31开始喷出药液。

从药液喷嘴31喷出的药液在着附到基板w的上表面中央部后，沿着旋转的基板w的上表面向外方流动。由此，在基板w上形成将基板w的上表面整个区域覆盖的药液的液膜。当从药液阀33开启起经过规定时间后，药液阀33关闭，停止从药液喷嘴31喷出药液。然后，喷嘴移动单元35使药液喷嘴31从基板w的上方退避。

接着，进行将淋洗液的一例即纯水供给到基板w的淋洗液供给工序(图5的步骤s3)。

具体地说，淋洗液阀38开启，淋洗液喷嘴36开始纯水的喷出。挡板升降单元27可以在纯水的喷出开始之前或之后，使多个挡板23的至少一个沿上下移动，由此切换与基板w的外周面相对的挡板23。从淋洗液喷嘴36喷出的纯水在着附到基板w的上表面中央部后，沿着旋转的基板w的上表面向外方流动。由此，基板w上的药液被置换成纯水，形成将基板w的上表面整个区域覆盖的纯水的液膜。然后，淋洗液阀38关闭，停止从淋洗液喷嘴36喷出纯水。

接着，进行将表面张力比水低的溶剂的一例即ipa供给到基板w的ipa供给工序(图5的步骤s4)。

具体地说，喷嘴移动单元48通过使喷嘴臂47移动而使溶剂喷嘴41的喷出口41p位于基板w的上方。然后，溶剂阀43开启，溶剂喷嘴41开始ipa的喷出。挡板升降单元27可以在ipa的喷出开始之前或之后，使多个挡板23的至少一个沿上下移动，由此切换与基板w的外周面相对的挡板23。

从溶剂喷嘴41喷出的ipa在着附到基板w的上表面中央部后，沿着旋转的基板w的上表面向外方流动。由此，基板w上的纯水被置换成ipa，形成将基板w的上表面整个区域覆盖的ipa的液膜。当从溶剂阀43开启起经过规定时间后，溶剂阀43关闭，停止从溶剂喷嘴41喷出ipa。然后，喷嘴移动单元48使溶剂喷嘴41从基板w的上方退避。

接着，进行通过基板w的高速旋转使基板w干燥的干燥工序(图5的步骤s5)。

具体地说，在停止从溶剂喷嘴41喷出ipa后，旋转马达12使基板w在旋转方向上加速，以比此前的基板w的旋转速度大的高旋转速度(例如数千rpm)使基板w旋转。着附于基板w的ipa通过基板w的高速旋转而飞散至基板w周围。由此，ipa被从基板w除去，而基板w进行干燥。当从基板w的高速旋转开始起经过规定时间后，旋转马达12停止旋转。由此，基板w的旋转停止。

接着，进行将基板w从腔室4搬出的搬出工序(图5的步骤s6)。

具体地说，挡板升降单元27使全部的挡板23下降到下位置。搬送机器人在多个夹头销9解除基板w的握持后，以机械手支承旋转夹头8上的基板w。然后，搬送机器人一面以机械手支承基板w，一面使机械手从腔室4的内部退避。由此，处理完毕的基板w被从腔室4搬出。

第1处理例

接下来，对从向基板w供给ipa之前到向基板w供给了ipa之后为止的流程的一例(第1处理例)进行说明。

图6是用于对第1处理例进行说明的流程图。图7a～图7i是表示进行图6所示的第1处理例时的流路内的状态的示意性剖视图。

在图7a～图7i中，以黑色表示开启的阀，以白色表示关闭的阀。在图7a中描绘有液体模样的区域表示存在干净的ipa的区域，在图7a中呈交叉阴影线的区域表示存在被污染的ipa的区域。这在其他图中也是同样的。

以下，参照图1及图2。并适当参照图6及图7a～图7i。以下的动作由控制装置3控制基板处理装置1而执行。

在溶剂阀43开启时，阀芯54摩擦阀座53(参照图3)，而在溶剂阀43内产生微粒。当溶剂阀43关闭时也是，阀芯54摩擦阀座53，而在溶剂阀43内产生微粒。在溶剂阀43关闭时产生的微粒停留在溶剂阀43的内部。该微粒在溶剂阀43开启时，与通过溶剂阀43的ipa一起被从溶剂阀43排出。在溶剂阀43开启时产生的微粒也是，与通过溶剂阀43的ipa一起被从溶剂阀43排出。

如图7a所示，在溶剂阀43刚开启之后，溶剂阀43内的微粒与ipa一起被从溶剂阀43排出。因此，被污染的ipa、每即单位体积的含微粒数多的ipa从溶剂阀43流到前端流路62。其后，清洁的ipa、即每单位体积的含微粒数少的ipa从溶剂阀43流到前端流路62。因此，当溶剂阀43开启时，被污染的ipa流入到前端流路62内，继而，清洁的ipa流入到前端流路62内。被污染的ipa被后续的ipa(清洁的ipa)向下游推送。

当向基板w供给ipa时，进行将干净的ipa保持于前端流路62内的初次准备工序(图6的步骤s11)。

具体地说，如图7a所示，在溶剂喷嘴41位于待机位置且抽吸阀45关闭的状态下，溶剂阀43开启。由此，供给流路61内的ipa通过溶剂阀43，流入到前端流路62。在溶剂阀43开启的期间，ipa持续从供给流路61经由溶剂阀43流到前端流路62。

如图7a所示，当溶剂阀43开启时，每单位体积的含微粒数多的被污染的ipa从溶剂阀43流入到前端流路62。继而，每单位体积的含微粒数少的清洁的ipa从溶剂阀43流入到前端流路62。被污染的ipa被清洁的ipa向下游推送。因此，在前端流路62中以ipa填满的区域向溶剂喷嘴41的喷出口41p侧扩展。此时，由于抽吸阀45关闭，所以前端流路62内的ipa不会流入到分支流路63，或者，仅有极少量的ipa流入到分支流路63。

如图7b所示，当在前端流路62内流动的ipa到达前端流路62的下游端62d时，前端流路62内的ipa从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出，而被待机罐49承接。由此，在溶剂阀43开启时流入到前端流路62的被污染的ipa被从前端流路62排出。

如图7c所示，当被污染的ipa全部被从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出时，溶剂阀43关闭。由此，仅清洁的ipa被保持在前端流路62内，且在前端流路62内静止。对于被污染的ipa是否全部被从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出，可以基于溶剂阀43开启的时间而由控制装置3进行判断，也可以基于检测通过了溶剂阀43的ipa的流量的流量计的检测值而由控制装置3进行判断。

在清洁的ipa被保持于前端流路62内之后，进行将该ipa向基板w供给的ipa供给工序(图6的步骤s12)。图6所示的ipa供给工序(图6的步骤s12)与图5所示的ipa供给工序(图5的步骤s4)对应。

具体地说，在前面的工序(在此为初次准备工序)中流入到前端流路62的清洁的ipa被保持于前端流路62内的状态下，喷嘴移动单元48使溶剂喷嘴41移动到处理位置。如图7d所示，然后，溶剂阀43开启。由此，被污染的ipa从溶剂阀43流入到前端流路62，继而，清洁的ipa从溶剂阀43流入到前端流路62。预先保持于前端流路62内的清洁的ipa被新流入的ipa向下游推送。由此，预先保持于前端流路62内的清洁的ipa的一部分从溶剂喷嘴41的喷出口41p朝向基板w喷出。

在ipa供给工序中从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出的ipa的量、即被供给到一片基板w的ipa的量比预先保持于前端流路62内的清洁的ipa的量少。因此，如图7e所示，在保持于前端流路62内的清洁的ipa的一部分从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出且剩余部分残留于前端流路62的状态下，溶剂阀43关闭。对于是否为这样的状态，可以基于溶剂阀43开启的时间而由控制装置3进行判断，也可以基于检测通过了溶剂阀43的ipa的流量的流量计的检测值而由控制装置3进行判断。

如图7e所示，当溶剂阀43关闭时，在前面的工序中流入到前端流路62且在ipa供给工序中没有从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出的ipa被保持于前端流路62内。而且，在ipa供给工序中流入到前端流路62的ipa全部被保持于前端流路62内。在ipa供给工序中流入到前端流路62的ipa中包含被污染的ipa。因此，仅清洁的ipa从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出，被污染的ipa没有从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出而被保持于前端流路62内。在溶剂阀43关闭之后，在ipa被保持于前端流路62的各部分的状态下，喷嘴移动单元48使溶剂喷嘴41移动到待机位置。

在停止ipa供给工序(图6的步骤s12)中从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出ipa之后，继续在相同的处理单元2中向下一基板w供给ipa的情况下(在图6的步骤s13中为是)，进行将被污染的ipa从前端流路62排出且将干净的ipa保持于前端流路62内的排出工序(图6的步骤s14)。

具体地说，在溶剂阀43关闭后，在ipa被保持于前端流路62的各部分的状态下，溶剂阀43开启。由此，如图7f所示，被污染的ipa从溶剂阀43流入到前端流路62，继而，清洁的ipa从溶剂阀43流入到前端流路62。预先保持于前端流路62内的ipa、即在前面的工序(在此为初次准备工序)中流入到前端流路62且在ipa供给工序中没有从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出而残留在前端流路62的ipa、和在ipa供给工序中流入到前端流路62的全部的ipa，被新流的ipa向溶剂喷嘴41的喷出口41p侧推送。

预先保持于前端流路62内的全部的ipa从溶剂喷嘴41的喷出口41p朝向待机罐49喷出。而且，在排出工序中流入到前端流路62的被污染的ipa也从溶剂喷嘴41的喷出口41p朝向待机罐49喷出。因此，前端流路62仅被清洁的ipa填满。然后，在该状态下溶剂阀43关闭。由此，如图7g所示，仅清洁的ipa被保持于前端流路62内，且在前端流路62内静止。

在将被污染的ipa从前端流路62排出后，在向下一基板w供给ipa时，也就是说，在进行针对下一基板w的ipa供给工序时，进行判定从排出工序结束起到开始针对下一基板w的ipa供给工序为止的时间(停滞时间)是否超过规定时间的停滞时间判定工序(图6的步骤s15)。

在停滞时间未超过规定时间的情况下(在图6的步骤s15中为否)，执行针对下一基板w的ipa供给工序(返回到图6的步骤s12)。然后，在继续在相同的处理单元2中向下一基板w供给ipa的情况下(在图6的步骤s13中为是)，再次执行排出工序(图6的步骤s14)及ipa供给工序(图6的步骤s12)。也就是说，在进行了初次准备工序之后，与基板w的片数相应地重复进行从ipa供给工序到排出工序为止的一个循环。由此，将清洁的ipa供给到多张基板w，并对这些基板w进行处理。

另一方面，在停滞时间超过规定时间的情况下，也就是说，在从排出工序结束起到开始针对下一基板w的ipa供给工序为止的时间长的情况(在图6的步骤s15中为是)，进行与初次准备工序同样的处理液置换工序(图6的步骤s16)。由此，被保持于前端流路62内的全部的ipa被清洁的新的ipa所置换。然后，执行针对下一基板w的ipa供给工序(返回到图6的步骤s12)。由此，能够将品质稳定的ipa向下一基板w供给。

另外，继续在相同的处理单元2中不向下一基板w供给ipa的情况下，也就是说，在相同的处理单元2中的基板w的处理结束的情况下(在图6的步骤s13中为否)，进行倒吸工序(图6的步骤s17)，通过将保持于前端流路62内的ipa抽吸到分支流路63，而使溶剂喷嘴41的喷出口41p及其附近变空。

具体地说，如图7h所示，在溶剂阀43关闭的状态下开启抽吸阀45。当抽吸阀45开启时，抽吸装置46的抽吸力通过分支流路63及分支位置p1而传递到前端流路62。由此，一面通过溶剂喷嘴41的喷出口41p将空气抽吸到下游部62b，一面将ipa通过分支位置p1从下游部62b抽吸到分支流路63。另一方面，由于溶剂阀43关闭，所以保持于上游部62a的全部或大致全部的ipa不被抽吸到分支流路63而残留于该处(上游部62a)。

如图7i所示，当下游部62b内的ipa被抽吸到分支流路63而下游部62b变空时，抽吸阀45关闭。对于下游部62b是否变空，可以基于抽吸阀45开启的时间而由控制装置3进行判断，也可以基于检测通过了抽吸阀45的ipa的流量的流量计的检测值而由控制装置3进行判断。在抽吸阀45关闭后，维持该状态直至开始针对下一基板w的初次准备工序。

第2处理例

接下来，对从向基板w供给ipa之前到向基板w供给了ipa之后为止的流程的一例(第2处理例)进行说明。

图8是用于对第2处理例进行说明的流程图。图9a～图9b是表示进行图8所示的第2处理例时的流路内的状态的示意性剖视图。在图9a～图9b中，以黑色表示开启的阀，以白色表示关闭的阀。

以下，参照图1及图2。并适当参照图8及图9a～图9b。以下的动作由控制装置3控制基板处理装置1而执行。

第2处理例中的从初次准备工序(图8的步骤s21)到ipa供给工序(图8的步骤s22)为止的流程与第1处理例相同，因此，以下对进行了初次准备工序及ipa供给工序之后的流程进行说明。

在停止ipa供给工序(图8的步骤s22)中从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出ipa之后，继续在相同的处理单元2中向下一基板w供给ipa的情况下(在图8的步骤s23中为是)，进行将被污染的ipa从前端流路62排出且将干净的ipa保持于前端流路62内的排出工序(图8的步骤s24)。

具体地说，在溶剂阀43关闭且ipa保持于前端流路62的各部分的状态下，开启抽吸阀45。抽吸阀45可以在溶剂喷嘴41位于待机位置或处理位置时开启，也可以在位于待机位置与处理位置之间时开启。当抽吸阀45开启时，抽吸装置46的抽吸力通过分支流路63及分支位置p1而传递到前端流路62。由此，如图9a所示，一面通过溶剂喷嘴41的喷出口41p将空气抽吸到下游部62b，一面将ipa通过分支位置p1从下游部62b抽吸到分支流路63。另一方面，由于溶剂阀43关闭，所以保持于上游部62a的全部或大致全部的ipa没有被抽吸到分支流路63而残留在该处(上游部62a)。

在ipa供给工序(图8的步骤s22)中流入到前端流路62的被污染的ipa并非被保持于前端流路62的上游部62a，而是被保持于前端流路62的下游部62b(参照图7e)。换言之，在ipa供给工序中从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出的ipa的量、和前端流路62及分支流路63所连接的分支位置p1被设定为使得被污染的ipa保持于前端流路62的下游部62b。因此，如图9a所示，当抽吸阀45开启时，保持于下游部62b的被污染的ipa被排出到分支流路63。另一方面，仅清洁的ipa被保持于上游部62a。

如图9b所示，在保持于下游部62b的被污染的ipa全部排出到分支流路63之后，抽吸阀45关闭。只要被污染的ipa全部排出到分支流路63，则抽吸阀45也可以在下游部62b整体变空之前关闭。对于被污染的ipa是否全部被排出到分支流路63，可以基于抽吸阀45开启的时间而由控制装置3进行判断，也可以基于检测通过了抽吸阀45的ipa的流量的流量计的检测值而由控制装置3进行判断。

在将被污染的ipa从前端流路62排出后，在向下一基板w供给ipa时，也就是说，在进行针对下一基板w的ipa供给工序时，进行判定从排出工序(图8的步骤s24)结束起到开始针对下一基板w的ipa供给工序(图8的步骤s22)为止的时间(停滞时间)是否超过规定时间的停滞时间判定工序(图8的步骤s25)。

在停滞时间未超过规定时间的情况下(在图8的步骤s25中为否)，执行针对下一基板w的ipa供给工序(返回到图8的步骤s22)。在停滞时间超过规定时间的情况下(图8的步骤s25中为是)，进行与第1处理例同样的处理液置换工序(图8的步骤s26)。然后，执行针对下一基板w的ipa供给工序(返回到图8的步骤s22)。

另外，继续在相同的处理单元2中没有向下一基板w供给ipa的情况下，也就是说，在相同的处理单元2中的基板w的处理结束的情况下(图8的步骤s23中为否)，进行与第1处理例同样的倒吸工序(图8的步骤s27)。然后，维持该状态直至开始针对下一基板w的初次准备工序(图8的步骤s21)。

如以上那样在本实施方式中，在向基板w供给ipa之前溶剂阀43开启。由此，因在溶剂阀43内产生的微粒而被污染的ipa从溶剂阀43流入到前端流路62。继而，含微粒少的清洁的ipa从溶剂阀43流入到前端流路62。也就是说，被污染的ipa最先通过溶剂阀43，继而，清洁的ipa通过溶剂阀43。

被污染的ipa被清洁的ipa向下游推送。当在前端流路62内流动的ipa到达前端流路62的下游端62d时，前端流路62内的ipa从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出。由此，在溶剂阀43开启时流入到前端流路62的被污染的ipa被从前端流路62排出。在被污染的ipa被从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出后，溶剂阀43关闭。由此，清洁的ipa被保持于前端流路62内，且在前端流路62内静止。

然后，溶剂阀43再次开启。保持于前端流路62内的清洁的ipa被新流入的ipa向下游推送，而从溶剂喷嘴41的喷出口41p朝向基板w喷出。由此，将清洁的ipa供给到基板w。然后，溶剂阀43关闭，停止从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出ipa。与此同时，新流入的ipa全部被保持于前端流路62内。

像这样，在干净的ipa被保持于前端流路62内的状态下开启溶剂阀43，将该ipa朝向基板w喷出。然后，将通过了溶剂阀43的全部的ipa保持于前端流路62内。在通过了溶剂阀43的ipa中也包含被污染的ipa。因此，能够一面避免被污染的ipa从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出，一面仅使清洁的ipa从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出。由此，由于向基板w供给的ipa中包含的微粒减少，所以能够提高干燥后的基板w的清洁度。

在本实施方式中，使附着有从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出的ipa的基板w干燥。从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出的ipa是含微粒少的清洁的ipa。因此，能够在被保持于基板w的微粒少的状态下使基板w干燥。由此，能够减少残留于干燥后的基板w的微粒，能够提高干燥后的基板w的清洁度。

在本实施方式中，在朝向基板w喷出ipa时最先通过溶剂阀43、且在停止ipa的喷出时保持于前端流路62内的ipa被从前端流路62排出。也就是说，被污染的ipa被从前端流路62排出。因此，在将保持于前端流路62内的ipa向下一基板w供给时，能够防止被污染的ipa朝向基板w喷出。由此，在对多片基板w进行处理时，能够提高各基板w的清洁度。

在本实施方式中，在相同的ipa被长时间保持于前端流路62内的情况下，溶剂阀43开启，将新的ipa供给到前端流路62内。由此，旧的ipa被新的ipa向下游推送，被从前端流路62排出。然后，将最先通过溶剂阀43的ipa以外的ipa、即干净的ipa保持于前端流路62内。

存在ipa的性质随着时间经过而变化的情况。若停滞于前端流路62内的时间短，则只会产生能够忽略的程度的变化，但若停滞于前端流路62内的时间长，则或许会产生可能给处理的结果带来影响的性质变化。因此，通过以新的干净的ipa置换旧的ipa，能够抑制多片基板w中的品质不均。

在本实施方式的第1处理例中，为了将保持于前端流路62内的ipa排出，而在停止向基板w供给ipa后，开启溶剂阀43，将新的ipa供给到前端流路62。在停止向基板w供给ipa时保持于前端流路62内的全部的ipa被新的ipa向下游推送，从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出。由此，能够将在停止向基板w供给ipa时保持于前端流路62内的被污染的ipa从前端流路62排出。

而且，在开启溶剂阀43时流入到前端流路62的被污染的ipa也是，被从溶剂喷嘴41的喷出口41p喷出。然后，溶剂阀43关闭，干净的ipa被保持于前端流路62内。因此，能够向下一基板w供给干净的ipa。而且，由于ipa保持于前端流路62的各部分，所以与仅在前端流路62的一部分保持ipa的情况相比，能够增加可向下一基板w供给的ipa的量。

在本实施方式的第2处理例中，为了将保持于前端流路62内的ipa排出，而在停止向基板w供给ipa后，在溶剂阀43关闭的状态下开启抽吸阀45。由此，抽吸力经由分支流路63而传递到前端流路62，将ipa从前端流路62的下游部62b抽吸到分支流路63。另一方面，由于溶剂阀43关闭，所以保持于前端流路62的上游部62a的ipa残留于该处(上游部62a)。

在朝向基板w喷出ipa时流入到前端流路62的被污染的ipa被保持于前端流路62的下游部62b。因此，通过将ipa从前端流路62的下游部62b抽吸到分支流路63，而能够一面将干净的ipa残留于前端流路62，一面将被污染的ipa从前端流路62排出。由此，能够向下一基板w供给干净的ipa。而且，当使ipa从前端流路62的下游部62b逆流到分支流路63时，从溶剂喷嘴41的喷出口41p的上游的位置到溶剂喷嘴41的喷出口41p为止的范围变空，因此能够防止ipa非预期地从溶剂喷嘴41的喷出口41p落下的现象(所谓滴落)。

其他实施方式

本发明不限定于上述实施方式的内容，能够进行各种变更。

例如，控制装置3也可以在将药液或淋洗液等ipa以外的处理液向基板w供给时，进行第1处理例或第2处理例。也就是说，进行第1处理例及第2处理例的处理液可以是使基板w干燥时附着于基板w的处理液以外的处理液。

若ipa的经时变化为能够忽略给基板w的品质带来的影响的程度，则控制装置3也可以在第1处理例及第2处理例中省略处理液置换工序(图6的步骤s16及图8的步骤s26)。

控制装置3也可以在进行了第1处理例的排出工序(图6的步骤s14)后，进行第1处理例的ipa供给工序(图6的步骤s12)和第2处理例的排出工序(图8的步骤s24)。与之相反地，控制装置3还可以在进行了第2处理例的排出工序(图8的步骤s24)后，进行第2处理例的ipa供给工序(图8的步骤s22)和第1处理例的排出工序(图6的步骤s14)。

在第1处理例的初次准备工序(图6的步骤s11)及第2处理例的初次准备工序(图8的步骤s21)中，ipa也可以不被仅保持于前端流路62，而是被保持于前端流路62及分支流路63双方。该情况下，只要开启溶剂阀43及抽吸阀45双方即可。

在从溶剂喷嘴41的喷出口41p到分支流路63的下游端63d为止被ipa填满、分支流路63的下游端63d与溶剂喷嘴41的喷出口41p相比配置于下方的情况下，当开启抽吸阀45时，前端流路62的下游部62b内的ipa通过吸虹(siphon)原理而被抽吸到分支流路63侧。因此，在前端流路62及分支流路63双方中保持ipa的情况下，也可以不使用抽吸装置46而使下游部62b内的ipa抽吸到分支流路63侧。

控制装置3也可以在第1处理例的排出工序(图6的步骤s14)中，进行流量变更工序，即在溶剂阀43开启的状态下通过多次进行溶剂阀43的开度的增加及减少，而使通过溶剂阀43的ipa的流量变化。该情况下，通过溶剂阀43的ipa的流量产生变化，而施加于附着在溶剂阀43上的微粒的液压产生变化。由此，能够有效地从溶剂阀43剥离微粒，能够提高通过溶剂阀43的ipa的清洁度。

在进行ipa供给工序(图6的步骤s12及图8的步骤s22)之前，保持于前端流路62内的清洁的ipa的量可以为超过向一片基板w供给的ipa的量，且为向两片基板w供给的ipa的量以下的量，也可以为超过向两片基板w供给的ipa的量的量。在后者的情况下，可以不用在每次进行ipa供给工序时进行排出工序(图6的步骤s14及图8的步骤s24)。

向一片基板w供给的ipa的量可以比向一片基板w供给的药液的量的少。在基板w的直径为300mm的情况下，向一片基板w供给的ipa的量可以为超过0且少于10ml的量(例如8ml)。当然，也可以将其以上的ipa向基板w供给。

溶剂喷嘴41不限于能够水平移动的扫描喷嘴，也可以是相对于腔室4的间隔壁5固定的固定喷嘴，也可以配置在基板w的上方。

基板处理装置1不限于对圆板状的基板w进行处理的装置，也可以是对多边形的基板w进行处理的装置。

也可以将上述全部结构中的两者以上组合。也可以将上述全部工序中的两者以上组合。

旋转夹头8是基板保持单元的一例。旋转马达12是干燥单元的一例。溶剂阀43是喷出阀的一例。阀致动器55是电动致动器的一例。

本申请与2017年11月8日向日本国专利厅提交的日本特愿2017-215295号对应，该申请的全部公开内容通过引用而被组入于本文。

已对本发明的实施方式详细地进行了说明，但其仅为用于说明本发明的技术内容的具体例，本发明不应被解释为限定于这些具体例，本发明的精神及范围仅由所附的权利要求书限定。

附图标记说明

1：基板处理装置

2：处理单元

3：控制装置

8：旋转夹头(基板保持单元)

12：旋转马达(干燥单元)

41：溶剂喷嘴

41p：喷出口

42：溶剂配管

43：溶剂阀(喷出阀)

44：抽吸配管

45：抽吸阀

46：抽吸装置

49：待机罐

51：阀体

52：内部流路

53：阀座

54：阀芯

55：阀致动器(电动致动器)

61：供给流路

62：前端流路

62a：上游部

62b：下游部

62u：上游端

62d：下游端

63：分支流路

64：抽吸流路

p1：分支位置

w：基板