1.一种具有混合电路装置(2)的机电模块(1)，其中，所述混合电路装置(2)具有至少一个断续器(3)，所述断续器(3)具有至少一个第一机械开关(4)和至少一个第一半导体电路装置(5)，其中，所述混合电路装置(2)布置在陶瓷基板(7)的第一表面(6)上，其中，所述陶瓷基板(7)的与所述第一表面(7)対置的第二表面与金属板(10)相连接，其中，在所述金属板(10)上固定有外壳(11)，所述外壳(11)包围所述陶瓷基板(7)和所述混合电路装置(2)，其中，所述金属板(10)和所述外壳(11)形成所述机电模块(1)的壳体(12)，其中，所述壳体(12)内的间隙至少局部地用浇注料填充。
2.根据权利要求1所述的机电模块(1)，其特征在于，所述陶瓷基板(7)基本上整个表面都与所述金属板(10)相连接。
3.根据权利要求1或2所述的机电模块(1)，其特征在于，所述金属板(10)在背对所述陶瓷基板(7)的表面上与散热器相连接。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的机电模块(1)，其特征在于，所述第一机械开关(4)被设计为旁路开关(8)，并且被布置在所述陶瓷基板(7)上的所述陶瓷基板(7)的中心区域中。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的机电模块(1)，其特征在于，所述混合电路装置(2)还具有第二机械开关(13)，所述第二机械开关(13)被布置成与所述第一机械开关(4)和所述第一半导体电路装置(5)均串联。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的机电模块(1)，其特征在于，在所述陶瓷基板(7)上布置有预定数量的导电固定块(14)，并且所述第一机械开关(4)和/或所述第二机械开关(13)固定在所述固定块(14)上。
7.根据权利要求6所述的机电模块(1)，其特征在于，所述第一机械开关(4)和/或所述第二机械开关(13)被拧到所述固定块(14)上。
8.根据权利要求1至7中的任一项所述的机电模块(1)，其特征在于，所述混合电路装置(2)还具有第二半导体电路装置(15)，并且所述第一半导体电路装置(5)和所述第二半导体电路装置(15)并联连接并且对称地布置在所述第一机械开关(4)的两侧，所述第一半导体电路装置(5)和所述第二半导体电路装置(15)优选总体上由igbt和串联阻断二极管形成。
9.根据权利要求1至8中的任一项所述的机电模块(1)，其特征在于，所述混合电路装置(2)具有第三半导体电路装置(16)，所述第三半导体电路装置(16)总体上由mosfet(21)构成，并且与所述第一机械开关(4)串联连接，并与所述第一半导体电路装置(5)并联连接。
10.根据权利要求9所述的机电模块(1)，其特征在于，所述第三半导体电路装置(16)的mosfet(21)被设计为保险丝。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的机电模块(1)，其特征在于，所述混合电路装置(2)具有电流测量装置的至少一个分流器(19)，并且所述至少一个分流器(19)被设计为所述混合电路装置(2)的导轨，尤其总体上是银。
12.根据权利要求11所述的机电模块(1)，其特征在于，在空间上邻近所述至少一个分流器(19)地布置有所述机电模块(1)的至少一个温度传感器。
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的机电模块(1)，其特征在于，所述机电模块(1)具有用于将所述混合电路装置(2)连接至电子控制单元的可预定的多个控制连接(20)。
14.一种低压保护开关装置，所述低压保护开关装置包括至少一个根据权利要求1至13中的任一项所述的机电模块(1)。