技术特征：
技术总结
本发明公开了半导体加工领域内的一种晶圆合框撕胶装置，包括机箱，机箱左侧设置有晶圆进料口，机箱内对应晶圆进料口设有搬运机器人，所述机箱内对应搬运机器人设有晶圆周向定位机构，所述机箱右侧设有定位环进料口，机箱内对应定位环进料口设有定位环合框机构，与所述定位环合框机构、搬运机器人相对应地设有晶圆合框机构，与所述晶圆合框机构相对应地设有撕胶机构，所述机箱后侧对应撕胶机构设有成品出料口。本发明能够实现自动将晶圆与底膜贴合固定，在底膜周围固定定位环，并撕掉保护胶膜，实现自动合框和撕胶。
技术研发人员：聂伟;陈志远;孟强;王坤;魏通;徐学飞;孔凡苑
受保护的技术使用者：江苏汇成光电有限公司
技术研发日：2019.01.10
技术公布日：2019.04.09