技术特征：
技术总结
一种用于半导体生产设备二次配的集成装置，包括：泵架本体、集成管路、集成电路和真空泵。所述泵架本体由碳钢和不锈钢型材组焊而成的矩形框架，分上下两层，所述集成管路包括真空管路、制程冷却水管路和氮气管路，所述集成电路包括强电系统和弱电系统，所述真空泵包括泵体A和泵体B，泵体A布置在泵架本体上层，泵体B布置在泵架本体下层，所述泵体A和泵体B四个底脚部位均设置有支撑固定脚。本发明集成装置、缩短了整个半导体生产设备的安装周期，减少了厂房占用面积，移动性好，满足机台位置临时调整的需求，采用模块化标准化制造，解决现场施工周期长和进度不可控的问题，且施工质量得到有效保证，满足半导体工厂不间断运行的要求。
技术研发人员：马跃;尤健;刘国东;张厚根
受保护的技术使用者：大连地拓重工有限公司
技术研发日：2019.01.24
技术公布日：2019.04.05