端子组及电连接器的制作方法

本发明涉及一种端子组及电连接器，尤其是指一种用于提升端子排布密度的端子组及使用这种端子组的电连接器。
背景技术：
：一种电连接器的端子，用以电性连接芯片模块至电路板，其包括分离式的第一导电端子与第二导电端子。所述第一端子包括一基部组装于所述第二导电端子，自所述基部向上弯折延伸的第一弹性部，所述第一弹性部末端设有与芯片模组接触的弯曲的第一接触部；所述第二端子包括平板状的固持部、自固持部一端向上倾斜延伸设置的第二弹性部及自固持部另一端向下弯折延伸的焊接部，第二弹性部的末端设有与芯片模组接触的弯曲第二接触部，所述第二接触部位于所述第一弹性部上方且在上下方向上所述第一接触部与所述第二弹性部重叠设置。但是，当芯片模块下压所述第一接触部和所述第二接触部时，所述第一接触部会向下移动，由于所述第一接触部位于所述第二弹性部正上方，所述第一接触部容易触碰到所述第二弹性部，导致所述第二弹性部限制了所述第一接触部的移动，从而影响所述第一接触部与所述芯片模块的接触效果，影响端子的性能。因此，有必要设计一种端子组及电连接器，以克服上述问题。技术实现要素：本发明的创作目的在于提供一种提高端子的排布密度同时保证端子与芯片模块良好接触的端子组及电连接器。为了达到上述目的，本发明的端子组采用如下技术方案：一种端子组，用于电性连接至一芯片模块，包括：一第一端子，所述第一端子具有一第一基部，自所述第一基部向上延伸多数第一弹性部沿左右方向排成一排，自所述第一弹性部向后延伸一第一接触部；一第二端子，其与第一端子分开成型且相互电性导通，所述第二端子具有一第二基部位于所述第一基部的前方，自所述第二基部向上延伸多数第二弹性部沿左右方向排成一排，自所述第二弹性部向后延伸一第二接触部位于所述第一接触部的前方，所述第一接触部和所述第二接触部用于向上抵接所述芯片模块，其中，沿上下方向所述第二接触部位于相邻的两所述第一弹性部之间；沿前后方向所述第二弹性部向后遮蔽对应的所述第一弹性部至少部分。进一步，沿上下方向，所述第二弹性部向下遮蔽对应的所述第一弹性部一部分。进一步，所述第一弹性部具有一第一遮蔽部及自第一遮蔽部沿宽度方向凸伸的一第一延伸部，所述第二弹性部具有一第二遮蔽部及自第二遮蔽部沿宽度方向凸伸的一第二延伸部，沿前后方向，所述第二遮蔽部向后遮蔽所述第一遮蔽部,所述第二延伸部位于相邻的两第一弹性部之间,所述第一延伸部位于相邻的两第二弹性部之间。进一步，所述第一接触部于靠近所述第一遮蔽部的一侧形成一第一缺口向前延伸至所述第一遮蔽部，所述第二接触部于靠近所述第二遮蔽部的一侧形成一第二缺口向前延伸至所述第二遮蔽部。进一步，所述第一延伸部的一侧与所述接触部的一侧平齐。进一步包括一金属板，所述金属板的导电率高于所述第一端子和所述第二端子的导电率，所述第一基部和所述第二基部固定于所述金属板的前后两侧，所述第一端子、第二端子均为电源端子。进一步，自所述第二接触部向下延伸形成一自由部，沿左右方向所述自由部与对应的所述第一弹性部重叠设置。为了达到上述目的，本发明电连接器采用以下技术方案：一种电连接器，包括：一绝缘本体，一后端子，收容于所述绝缘本体中，所述后端子具有一后基部，自所述后基部向上延伸至少一后弹性部，自所述后弹性部向后延伸一后接触部；一前端子，收容于所述绝缘本体中且与所述后端子分开成型，所述前端子具有一前基部位于所述后基部的前方，自所述前基部向上延伸至少一前弹性部，自所述前弹性部向后延伸一前接触部位于所述后接触部的前方，所述前接触部和所述后接触部用于向上抵接一芯片模块；其中，所述前弹性部与所述后弹性部在前后方向上至少部分重叠设置，沿上下方向所述前接触部与所述后弹性部不重叠。进一步，所述前弹性部具有一遮蔽部及自遮蔽部沿宽度方向凸伸的一延伸部，沿前后方向，所述遮蔽部与所述后弹性部重叠设置，所述延伸部与所述后弹性部不重叠。进一步，所述前接触部于靠近所述遮蔽部的一侧形成一缺口向前延伸至所述遮蔽部。进一步，所述绝缘本体设有多个收容孔上下贯穿所述绝缘本体，所述前端子和所述后端子收容于两个隔开的收容孔中且互不电性导通。进一步，所述绝缘本体设有收容孔上下贯穿所述绝缘本体，所述前端子和所述后端子收容于同一收容孔中且相互电性导通。进一步，收容于同一收容孔中的所述前基部和所述后基部固定于一金属板的前后两侧，所述前端子和所述后端子均为电源端子，所述金属板的导电率高于所述前端子和所述后端子的导电率。进一步，所述金属板具有一插接部用于插入一电路板，收容于两个收容孔中的两金属板的插接部沿前后方向错位设置。进一步，沿上下方向，所述前弹性部向下遮蔽所述后弹性部一部分。进一步，自所述前接触部向下延伸形成一自由部，沿左右方向所述自由部与对应的所述后弹性部重叠设置。与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：本发明由于所述第一端子的第一弹性部与第二端子的第二弹性部在前后方向至少部分重叠，相对于所述第一弹性部与所述第二弹性部在前后方向错开设置，可缩小所述第一弹性部与所述第二弹性部沿左右方向的距离；同时，由于沿上下方向所述第二接触部位于相邻的两所述第一弹性部之间，故所述第二接触部与所述第一弹性部在上下方向不重叠，可防止所述芯片模块下压所述第二接触部时所述第二接触部向下抵接所述第一弹性部，保证所述芯片模块与所述第二接触部良好接触；同时，还可缩小所述第一端子与所述第二端子在前后方向的距离，从而提升所述端子组的密度，且使得在有限的空间内所述端子组与芯片模块接触的接触点更多。【附图说明】图1为本发明电连接器的立体分解图；图2为本发明两个端子组的立体图；图3为图2的分解图；图4为图2的主视图；图5为图4的b部分放大视图；图6为图2的俯视图；图7为图2的右视图；图8为图1的a-a位置的剖视图；图9为图8的d位置的放大视图。具体实施方式的附图标号说明：第一端子1第二端子2金属板3绝缘本体4第一基部11第二基部21插接部31收容孔41第一定位孔111第二定位孔211第一限位片32第一限位槽42第一弹性部12第二弹性部22第二限位片33第二限位槽43第一延伸部121第二延伸部221第三定位孔34端子组100第一遮蔽部122第二遮蔽部222芯片模块200第一接触部13第二接触部23电路板300第一缺口14第二缺口24第一自由部15第二自由部25【具体实施方式】为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。如图1至图9所示，为本发明电连接器的实施例，用于电性连接一芯片模块200至一电路板300，所述电连接器具有一绝缘本体4及收容于绝缘本体4中的端子组100，所述端子组100可以是一组，两组，三组甚至更多(附图1至图9只画出两组端子组100)，所述端子组100包括一金属板3、固定于所述金属板3的相对两侧的一第一端子1与一第二端子2，所述第一端子1、所述第二端子2、所述金属板3分开成型且相互接触而电性导通(当然，在其它实施例中，也可以是不设金属板3，所述第一端子1与所述第二端子2组装在一起相互接触而电性导通)。如图1、8所示，所述绝缘本体4设有上下贯穿的收容孔41用于收容所述端子组100，所述收容孔41的同一侧壁上设有一对第一限位槽42和一对第二限位槽43,所述第一限位槽42位于所述第二限位槽43的上方。如图2、3、8所示，所述第一端子1具有一第一基部11贴靠于所述金属板3后侧，所述第一基部11大致呈平板状，所述第一基部11开设有前后贯穿的两个第一定位孔111，自所述第一基部11向上弯折延伸多个第一弹性部12沿左右方向排成一排(当然，在其它实施例中，所述第一端子1也可以只设一个所述第一弹性部12)，具体而言，第一弹性部12自第一基部11先向前弯折延伸再向后弯折延伸越过所述第一基部11所在的竖直平面，自所述第一弹性部12向后延伸一第一接触部13，所述第一接触部13向上伸出所述收容孔41，所述第一接触部13为圆弧状，向上抵接于所述芯片模块200，自所述第一接触部13向下延伸形成一第一自由部15。如图4、5所示，所述第一弹性部12具有一第一遮蔽部122及自第一遮蔽部122向左延伸的一第一延伸部121，所述第一延伸部121的左侧与所述第一接触部13的左侧平齐，所述第一接触部13于靠近所述第一遮蔽部122的一侧(即右侧)形成一第一缺口14向前延伸至所述第一遮蔽部122，从而所述第一接触部13的宽度小于所述第一弹性部12的宽度。如图2、3所示，所述第二端子2具有一第二基部21位于所述第一基部11的前方且贴靠于所述金属板3的前侧，所述第二基部21开设有与第一定位孔111对应的两个第二定位孔211。自所述第二基部21向上弯折延伸多数第二弹性部22沿左右方向排成一排(当然，在其它实施例中，所述第二端子2也可以只设一个所述第二弹性部22)，所述第二弹性部22与所述第一弹性部12平行，当然二者也可以不平行设置，如图5所示，最左边的所述第一弹性部12的左侧与所述金属板3的左侧之间的距离m1小于最左边的所述第二弹性部22的左侧与所述金属板3的左侧之间的距离m2(也就是说，最左边的所述第一弹性部12的左侧比最左边的所述第二弹性部22的左侧更靠近所述金属板3的左侧)，最右边的所述第二弹性部22的右侧与所述金属板3的右侧之间的距离n1小于最右边的所述第一弹性部12的右侧与所述金属板3的右侧之间的距离n2(也就是说，最右边的所述第二弹性部22的右侧比最右边的所述第一弹性部12的右侧更靠近所述金属板3的右侧)。自所述第二弹性部22向后延伸一第二接触部23，所述第二接触部23位于所述第一接触部13的前方，所述第二接触部23向上伸出所述收容孔41，所述第二接触部23为圆弧状且向上抵接于所述芯片模块200。沿上下方向，所述第二接触部23位于相邻的两所述第一弹性部12之间,即所述第二接触部23与所述第一弹性部12在上下方向不重叠。如图7所示，自所述第二接触部23向下延伸形成一第二自由部25，沿左右方向，所述第二自由部25与所述第一弹性部12重叠设置，也就是说，所述第二自由部25的最低点低于所述第一弹性部12的最高点。如图2、4、5所示，所述第一弹性部12与所述第二弹性部22在前后方向上一部分重叠设置(当然，在其它实施例中，所述第一弹性部12与所述第二弹性部22在前后方向上也可以完全重叠设置)，从而所述第二弹性部22具有自第二基部21向上延伸的一第二遮蔽部222及自第二遮蔽部222向右延伸形成的一第二延伸部221，在前后方向上，第二遮蔽部222与第一遮蔽部122重叠(也就是说所述第二遮蔽部222向后遮蔽所述第一遮蔽部122)，所述第一延伸部121与所述第二弹性部22不重叠设置且位于相邻的两第二弹性部22之间，所述第二延伸部221与所述第一弹性部12不重叠设置且位于相邻的两第一弹性部12之间，所述第二延伸部221的右侧与所述第二接触部23的右侧平齐，所述第二接触部23于靠近所述第二遮蔽部222的一侧(即左侧)形成一第二缺口24向前延伸至所述第二遮蔽部222，使得所述第二接触部23的宽度小于所述第二弹性部22的宽度。如图4、5、8所示，收容于两个隔开的收容孔41中的相邻所述第一端子1和所述第二端子2(即是位于前面的端子组100的第一端子1与位于后面的端子组100的第二端子2，此时，第一端子1为前端子，第二端子2为后端子)，二者互不电性导通，沿前后方向，所述第一端子1的第一遮蔽部122向后遮蔽第二端子2的第二弹性部22，即第一端子1的第一弹性部12与第二端子2的第二弹性部22一部分重叠(其他实施例中，第一端子1的第一弹性部12与第二端子2的第二弹性部22可以完全重叠)；沿上下方向，所述第一弹性部12向下遮蔽所述第二弹性部22一部分，所述第一接触部13位于相邻的两所述第二弹性部22之间；沿左右方向上，所述第一自由部15与所述第二弹性部22重叠设置。如图2、3所示，金属板3开设有与第一定位孔111、第二定位孔211对应的第三定位孔34，第一端子1、第二端子2以镭射的工艺固定于金属板3的前后两侧，将金属板3放于具有两定位柱的组装治具(未图示)，所述定位柱(未图示)与所述第三定位孔34配合，以防金属板3摆动，第一端子1贴合到金属板3的表面，所述定位柱(未图示)穿过金属板3的所述第三定位孔34与第一端子1的第一定位孔111配合，以防止第一端子1相对金属板3摆动，再进行镭射焊接，组装第二端子2于金属板3时如组装第一端子1到金属板3的方法相同。金属板3设有两插接部31(当然，在其它实施例中，所述插接部31也可是1个或三个甚至更多)用于插入一电路板300，在本实施例中，所述插接部31为鱼眼状，沿左右方向，一个插接部31靠近金属板3的侧边设置，另一个插接部31靠近金属板3的中间设置，在前后方向上相邻的两收容孔41中的两金属板3的插接部31错位设置。金属板3设有一对第一限位片32和一对第二限位片33，所述第一限位片32设置于所述金属板3上部，所述第二限位片33位于所述金属板3下部，在左右方向上，所述第一限位片32与所述第二限位片33错开布置，且所述第一限位片32比所述第二限位片33更靠近所述金属板3的左右侧边。如图8、9所示，第一限位片32与第一限位槽42配合，第二限位片33与第二限位槽43配合以限制所述金属板3脱离所述绝缘本体4。本发明的端子组100可以是电流端子，也可以是信号端子，如图2、3所示，当第一端子1、第二端子2为电源端子时，所述金属板3导电率高于所述第一端子1和所述第二端子2的导电率，一般而言，金属板3、第一端子1和所述第二端子2均采用铜材制成，其导电率越高越利于通大电流，因考虑到所述第一端子1、所述第二端子2为弹性结构，不宜采用纯度较高的材料，可以采用型号为c7025的铜材制成，其导电率一般为45％；金属板3为平板结构，较容易成型，可以采用型号为c110的纯度较高的铜材制成，其导电率一般为90％。由于金属板3的存在，比不设金属板的情况，在通同等电流的情况下，发热更低，所能承载的电流更大。并且，对于电流端子而言，由于本发明可以排列更多的第一弹性部12、第二弹性部22，相应的增加了更多的第一接触部13、第二接触部23，增多了端子组100与芯片模块200接触的接触点，减小升温发热，可以通更大电流。对于信号端子而言，本发明可以排布更多的端子组100，提升端子组100的密度，有更多的端子组100与芯片模块200导接，可以同时传输更多的信号。本发明的端子组100及使用这种端子组100的电连接器具有以下有益效果：1.本发明由于所述第一端子1的第一弹性部12与第二端子2的第二弹性部22在前后方向至少部分重叠，相对于所述第一弹性部12与所述第二弹性部22沿前后方向间隔开设置，可缩小所述第一弹性部12与所述第二弹性部22沿左右方向的距离；同时，由于沿上下方向所述第二接触部23位于相邻的两所述第一弹性部13之间，故所述第二接触部23与所述第一弹性部12在上下方向不重叠，可防止所述芯片模块200下压所述第二接触部23时所述第二接触部23向下抵接所述第一弹性部12，保证所述芯片模块200与所述第二接触部23良好接触；同时，还可缩小所述第一端子1与所述第二端子2在前后方向的距离，从而提升所述端子组100的密度，且使得在有限的空间内所述端子组100与芯片模块200接触的接触点更多。2.所述第一接触部13于靠近所述第一遮蔽部122的一侧形成一第一缺口14延伸至所述第一遮蔽部122，所述第二接触部23于靠近所述第二遮蔽部222的一侧形成一第二缺口24延伸至所述第二遮蔽部222，既能满足第一弹性部12、第二弹性部22宽度，保证第一弹性部12、第二弹性部22的强度，又能减小第一接触部13、第二接触部23的宽度，从而缩小第一接触部13、第二接触部23在前后方向上的距离，使得第一弹性部12、第二弹性部22在前后方向上可以重叠的宽度更大，使得第一弹性部12、第二弹性部22可以沿左右方向更紧密的排列，使得在有限空间内排布更多的第一弹性部12、第二弹性部22，进一步增加更多第一接触部13、第二接触部23与芯片模块200抵接。3.所述第二自由部25与所述第一弹性部12在左右方向上重叠设置，可以减小第一端子1、第二端子2在前后方向上的设计距离，从而提升了第一端子1、第二端子2的密度，进而提升了端子组100在前后方向上的密度。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围内。当前第1页12