技术总结
提供一种半导体装置，能够降低电感。实施方式的半导体装置具备：基板；金属层；设置在金属层之上、且具有上部电极和下部电极的半导体芯片；与上部电极电连接的第一配线板，设置在基板的上方，具有第一板状部、第二板状部和第三板状部，第一板状部与第二板状部平行，第三板状部连接在第一板状部的一端和第二板状部的一端；以及与金属层电连接的第二配线板，设置在基板的上方，具有第五板状部、第六板状部和第七板状部，第五板状部与第六板状部平行，第七板状部连接在第五板状部的一端和第六板状部的一端，第一板状部和第二板状部设置在第五板状部与第六板状部之间，半导体芯片位于包含第五板状部的平面和包含第六板状部的平面之间。
技术研发人员：松山宏
受保护的技术使用者：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
技术研发日：2019.02.13
技术公布日：2020.03.24