加工装置的控制方法与流程

本发明涉及对被加工物进行加工的加工装置的控制方法。

背景技术：

在将半导体晶片或封装基板等被加工物分割成多个芯片时，使用切削装置或激光加工装置。作为这些加工装置，已知有对被加工物上的加工槽进行拍摄并根据拍摄图像确认加工不良的加工装置(例如，参照专利文献1)。在该期刊所记载的加工装置中，根据拍摄单元所拍摄的加工槽的拍摄图像，自动地检查(切口检查)缺损、弯曲行进、加工位置的偏移之类的加工不良，从而实施加工位置的校正、加工的中断、操作者的读出等对策。

专利文献1：日本特开2001-298000号公报

但是，加工槽的检查是通过在触摸面板的设定画面上设定拍摄单元的光量等各种参数并对触摸面板的执行按钮进行触摸而实施的。但是，最佳的检查条件会根据被加工物的正面状态等而改变，因此为了找到最适合加工槽的检查的参数，需要反复设定参数。因此，存在如下的问题：每当重新输入拍摄单元的参数时，便要触摸执行按钮以执行加工槽的检查，因此检查条件的选定作业繁杂，并且检查条件的最优化需要花费时间。

技术实现要素：

由此，本发明的目的在于提供加工装置的控制方法，能够容易地进行针对检查条件的参数的选定作业。

根据本发明，提供加工装置的控制方法，该加工装置具有：卡盘工作台，其对被加工物进行保持；加工单元，其在该卡盘工作台所保持的被加工物上形成加工槽；拍摄单元，其对待加工的区域进行检测；以及触摸面板，其显示该拍摄单元所拍摄到的图像，并且能够输入检查条件的多个参数，其中，在形成该加工槽的中途，中断该加工单元的加工动作而利用该拍摄单元对该加工槽进行拍摄，获取拍摄图像，根据该拍摄图像对该加工槽的状态进行检查，在对多个参数进行调整而实施最优化时，操作者向显示于该触摸面板的输入栏输入所选择的参数，与该所选择的参数的输入对应地使输入光标从该输入栏移动，按照输入至该输入栏的该所选择的参数来执行该加工槽的检查。

根据该结构，当在输入栏中输入参数并且输入光标从输入栏移动时，立刻对加工槽进行检查。不用等待来自操作者的指示而自动地检查加工槽，因此操作者无需在每次输入参数时都指示检查。由此，能够顺利地进行检查条件的参数的选定作业，能够在短时间使检查条件最优化。

优选多个参数包含光量。

优选多个参数包含拍摄位置。

根据本发明，当在输入栏中输入参数并且输入光标离开输入栏时，立刻实施加工槽的检查，从而能够容易地进行针对检查条件的参数的选定作业。

附图说明

图1是本实施方式的切削装置的外观立体图。

图2是本实施方式的切削装置的内部的立体图。

图3是比较例的加工槽的检查处理的说明图。

图4是本实施方式的触摸面板的剖视示意图。

图5是本实施方式的检查处理的框图。

图6的(a)(b)(c)和(d)是切口检查的检查动作的说明图。

标号说明

1：切削装置(加工装置)；14：卡盘工作台；70：切削单元(加工单元)；73：拍摄单元；75：触摸面板；83：加工槽；84：输入栏；87：输入光标；90：控制单元；91：光标检测部；92：拍摄控制部；93：显示控制部；94：检查部；w：被加工物。

具体实施方式

以下，参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是本实施方式的切削装置的外观立体图。图2是本实施方式的切削装置的内部的立体图。图3是比较例的加工槽的检查处理的说明图。另外，在本实施方式中，作为加工装置，例示了切削装置来进行说明，但只要加工装置实施切口检查，则对其没有特别限定。

在切削装置1上设置有接受操作者的操作的触摸面板75，通过触摸面板75来设定各种加工条件。切削装置1构成为根据利用触摸面板75设定的设定条件，使切削刀具71(参照图2)与卡盘工作台14所保持的被加工物w相对地移动，从而沿着分割预定线对卡盘工作台14上的被加工物w进行加工。被加工物w的正面由格子状的分割预定线划分成多个区域，在所划分的各区域形成有各种器件。

在被加工物w的背面上粘贴有划片带t，在划片带t的外周粘贴有环状框架f。被加工物w在借助划片带t而支承于环状框架f的状态下搬入至切削装置1。另外，被加工物w只要是成为加工对象的被加工物即可，例如可以是已形成有器件的半导体晶片或光器件晶片。另外，划片带t除了在带基材涂布有粘接层的通常的粘接带以外，也可以是在带基材粘贴有daf的daf(dieattachfilm：芯片粘结膜)带。

切削装置1具有：长方体状的壳体10，其覆盖切削加工的加工空间；以及支承台13，其与壳体10相邻，形成待机空间和清洗空间。支承台13的上表面中央按照朝向壳体10内延伸的方式开口，该开口被能够与卡盘工作台14一起移动的移动板15和波纹状的防水罩16覆盖。在防水罩16的下方设置有使卡盘工作台14在x轴方向上移动的x轴移动机构50(参照图2)。在图1中，示出了使卡盘工作台14移动至壳体10的外部而在支承台13上待机的状态。

卡盘工作台14通过多孔陶瓷材料形成保持面17，通过在该保持面17所产生的负压而对被加工物w进行吸引保持。在卡盘工作台14的周围设置有空气驱动式的四个夹具18，通过各夹具18从四周夹持固定被加工物w的周围的环状框架f。在卡盘工作台14的上方设置有沿y轴方向延伸的一对定心引导件21。通过一对定心引导件21的x轴方向的远离接近，相对于卡盘工作台14进行被加工物w的x轴方向的定位。

在支承台13上，在卡盘工作台14的旁边设置有载置盒的升降机单元22。在升降机单元22中，载置有盒的载台23进行升降而在高度方向上调整盒内的被加工物w的取出放入位置。在壳体10的侧面11设置有推挽臂24，该推挽臂24一边将环状框架f向一对定心引导件21引导，一边相对于盒取出放入被加工物w。另外，在壳体10的侧面11设置有在一对定心引导件21、卡盘工作台14、旋转工作台20之间对被加工物w进行搬送的搬入臂31、搬出臂41。

推挽臂24利用配设于壳体10的侧面11的水平移动机构25进行驱动。水平移动机构25具有：配置于壳体10的侧面11的与y轴方向平行的一对导轨26；以及以能够滑动的方式设置于一对导轨26的由电动机驱动的滑块27。在滑块27的背面侧形成有未图示的螺母部，该螺母部与滚珠丝杠28螺合。通过使与滚珠丝杠28的一个端部连结的驱动电动机29进行旋转驱动，推挽臂24沿着一对导轨26在y轴方向上实施推挽动作。

搬入臂31和搬出臂41利用配设于壳体10的侧面11的水平移动机构32、42进行驱动。水平移动机构32、42具有：配置于壳体10的侧面11的与y轴方向平行的一对导轨33、43；以及以能够滑动的方式设置于一对导轨33、43的由电动机驱动的滑块34、44。在滑块34、44的背面侧形成有未图示的螺母部，该螺母部与滚珠丝杠35、45螺合。通过使与滚珠丝杠35、45的一个端部连结的驱动电动机36、46进行旋转驱动，搬入臂31和搬出臂41沿着一对导轨33、43在y轴方向上进行搬送移动。

如图2所示，在壳体10和支承台13(参照图1)内的基台19上设置有使卡盘工作台14在x轴方向上移动的x轴移动机构50。x轴移动机构50具有：配置在基台19上的与x轴方向平行的一对导轨51；以及以能够滑动的方式设置于一对导轨51的由电动机驱动的x轴工作台52。在x轴工作台52的背面侧形成有未图示的螺母部，该螺母部与滚珠丝杠53螺合。通过使与滚珠丝杠53的一个端部连结的驱动电动机54进行旋转驱动，卡盘工作台14沿着一对导轨51在x轴方向上移动。

在基台19上设置有门型的立壁部20，其按照跨越卡盘工作台14的移动路径的方式竖立设置。在立壁部20设置有：使切削单元(加工单元)70在y轴方向上移动的y轴移动机构60；以及使切削单元70在z轴方向上移动的z轴移动机构65。y轴移动机构60具有：配置于立壁部20的前表面的与y轴方向平行的一对导轨61；以及以能够滑动的方式设置于一对导轨61的y轴工作台62。z轴移动机构65具有：配置于y轴工作台62上的与z轴方向平行的一对导轨66；以及以能够滑动的方式设置于一对导轨66的z轴工作台67。

在各z轴工作台67的下部设置有在被加工物w上形成加工槽的切削单元70。在y轴工作台62和z轴工作台67的背面侧分别形成有螺母部，这些螺母部与滚珠丝杠63、68螺合。在y轴工作台62用的滚珠丝杠63、z轴工作台67用的滚珠丝杠68的一个端部分别连结有驱动电动机64、69。通过驱动电动机64、69使各个的滚珠丝杠63、68旋转驱动，从而使各切削单元70沿着导轨61在y轴方向上移动，各切削单元70沿着导轨66在z轴方向上移动。

在各切削单元70的主轴上以能够旋转的方式安装有对卡盘工作台14所保持的被加工物w进行切削的切削刀具71。各切削刀具71例如将金刚石磨粒利用结合剂固定而形成为圆板状。另外，在切削单元70的主轴壳体设置有对在被加工物w上要进行加工的区域进行检测的拍摄单元73。返回图1，在壳体10的前表面12上设定有显示各种信息的触摸面板75。在触摸面板75上显示拍摄单元73所拍摄的加工槽的图像，并且显示加工槽的检查条件的项目等。

但是，如图3所示，在通常的切削装置的触摸面板101中，在各检查条件的输入栏102中输入拍摄单元73(参照图2)的光量等参数，通过触摸enter按钮103，将参数反映给切削装置1。当在该状态下触摸执行按钮104时，对被加工物w上的加工槽83进行拍摄而检查缺损、弯曲行进、位置偏移等加工不良。在加工槽83的检查(以下称为切口检查)中，参数的调整项目较多，特别是必须根据被加工物w的正面状况、teg(testelementgroup：测试元件组)来细致地调整光量、拍摄位置等参数。

因此，每当在输入栏102中变更参数时，都需要利用enter按钮103来确定检查条件，接着触摸执行按钮104而执行切口检查。如上所述，切口检查中，调整项目较多，通过重复进行参数的变更来找到最佳的检查条件，因此检查条件的最优化会花费时间。另外，由于每次都必须确定检查条件，因此无法立即响应计算机侧的条件变更。另外，由于必须进行enter按钮103、执行按钮104的触摸，因此检查条件的选定作业也繁琐，无法顺利地进行切口检查。

因此，在本实施方式中，在输入栏中输入参数，并且在使输入光标从输入栏移动的同时执行切口检查。由此，能够在确定检查条件之前模拟切口检查，通过重复进行切口检查的模拟而能够在短时间内找到最佳的检查条件。另外，由于无需确定检查条件，因此计算机侧允许检查条件的频繁变更，并且通过节省了检查条件的确定处理的顺畅的切口检查，能够减轻操作者的作业负担。

以下，参照图4和图5对本实施的检查动作的控制结构进行说明。图4是本实施方式的触摸面板的剖视示意图。图5是本实施方式的检查处理的框图。

如图4所示，触摸面板75是所谓的静电容量方式的触摸面板，在液晶面板76上层叠玻璃基板77、透明电极膜78、保护膜79而构成。在液晶面板76上显示设定画面，通过用指尖接触面板上表面而能够在设定画面中输入各种信息。在该情况下，在玻璃基板77的四个角设置有电极(未图示)，对各电极施加电压而在触摸面板整体产生均匀的电场，根据指尖接触触摸面板75的画面时的静电容量的变化来检测指尖的坐标。

如图5所示，在触摸面板75显示有接受检查条件的参数的输入的检查画面81。在检查画面81中显示有加工槽83的拍摄图像82，并且在拍摄图像82的旁边按照检查条件的每个参数设置有输入栏84。作为拍摄图像82，呈现出被加工物w的加工槽83，在拍摄图像82上将槽宽、崩边尺寸等检查结果等显示于结果显示栏85。在检查条件的参数中例如包含拍摄单元73的光量和拍摄位置。另外，在检查画面81中显示有确定检查条件的参数的enter按钮86。

触摸面板75与控制单元90连接，根据面板操作而对切口检查的检查动作进行控制。在控制单元90中设置有：对输入光标87的移动进行检测的光标检测部91；以及对拍摄单元73(参照图2)的拍摄驱动器95和x轴移动机构50(参照图2)的轴驱动器96进行控制的拍摄控制部92。另外，在控制单元90中设置有：将拍摄单元73所拍摄到的拍摄图像82显示于触摸面板75的显示控制部93；以及根据显示于触摸面板75的拍摄图像82来实施切口检查的检查部94。

光标检测部91对在输入栏84上移动的输入光标87进行检测。输入光标87由沿着输入栏84的周缘的框线构成，与输入栏84的周缘重合而进行显示。操作者通过使输入光标87与显示于触摸面板75的输入栏84一致，从而允许在输入栏84中输入参数。在输入栏84中输入了参数之后，当输入光标87从该输入栏84移动时，通过光标检测部91对输入光标87的移动进行检测，并将输入光标87的移动从光标检测部91输入至拍摄控制部92。

拍摄控制部92以输入光标87的移动为触发，根据输入至输入栏84的参数对加工槽83进行拍摄。例如，当在输入栏84中输入光量时，从拍摄控制部92对拍摄驱动器95输出光量的调整指令，并且当在输入栏84中输入拍摄位置时，从拍摄控制部92对轴驱动器96输出向拍摄位置移动的移动指令。拍摄驱动器95根据调整指令来调整拍摄单元73的光量，轴驱动器96根据移动指令而使x轴移动机构50移动，使拍摄单元73和卡盘工作台14相对移动而变更拍摄位置。

当拍摄单元73的光量和卡盘工作台14的移动完成时，从拍摄驱动器95和轴驱动器96对拍摄控制部92发送完成信号。当拍摄控制部92接收到完成信号时，通过拍摄控制部92对拍摄驱动器95进行控制，从而通过拍摄单元73对被加工物w的加工槽83进行拍摄。由此，根据输入至检查画面81的输入栏84的参数，按照适合被加工物w的表面状态的光量在考虑了teg等的拍摄位置对被加工物w的加工槽83进行拍摄。当利用拍摄单元73对加工槽83进行拍摄时，从拍摄单元73对显示控制部93输出拍摄数据。

显示控制部93根据从拍摄单元73输入的拍摄数据而生成拍摄图像82，并将拍摄图像82显示于触摸面板75的检查画面81。检查部94对拍摄图像82实施各种图像处理，从而实施加工槽83的槽宽、崩边尺寸等的切口检查。从检查部94对显示控制部93输出检查结果，通过显示控制部93将结果显示栏85显示于拍摄图像82上。通过这样的结构，能够在被加工物w上形成加工槽83的中途使切削单元70的切削动作中断，利用拍摄单元73对加工槽83进行拍摄而进行切口检查。

另外，控制单元90的光标检测部91、拍摄控制部92、显示控制部93、检查部94由执行各种处理的处理器或存储介质等构成。存储介质根据用途由rom(readonlymemory：只读存储器)、ram(randomaccessmemory：随机存取存储器)、hdd(harddiskdrive：硬盘驱动器)等一个或多个存储介质构成。在存储介质中例如存储有装置各部的拍摄控制用的程序、显示控制用的程序、检查条件的各种参数。另外，控制单元90也可以与切削装置1整体的控制分开地设置成触摸面板75专用。

另外，以光标移动为触发的切口检查是确定检查条件之前的模拟。对于检查条件，在触摸enter按钮86之前，无法确定检查条件。即，输入至输入栏84的参数在输入光标87从输入栏84移动的时刻临时保存于ram，根据从ram读出的参数，模拟切口检查。由此，即使在频繁变更参数而重复进行切口检查的情况下，也能够通过访问ram来立即写入参数。

参照图6对切口检查的检查动作进行说明。图6的(a)和图6的(b)是比较例的切口检查的检查动作，图6的(c)和图6的(d)是本实施方式的切口检查的检查动作。另外，作为比较例，例示出通常的切口检查的检查动作。另外，为了便于说明，图6的(c)和图6的(d)使用图5的标号进行说明。

如图6的(a)所示，在比较例的切口检查中，在检查画面100的输入栏102中输入检查条件的参数，通过触摸enter按钮103来确定检查条件。此时，输入栏102的参数通过enter按钮103的触摸而写入hdd。接着，如图6的(b)所示，通过触摸执行按钮104，从hdd读出检查条件的参数，实施基于检查条件的拍摄。并且，将拍摄图像82显示于检查画面100而实施切口检查。在重复进行切口检查的情况下，每当变更参数时，都需要确定检查条件。

这样，在切口检查时，需要由操作者进行对输入栏102的输入、enter按钮103的触摸、执行按钮104的触摸这三个阶段的操作。由此，为了找到最佳的检查条件，必须重复进行上述三个阶段的操作，对作业者而言，成为繁琐的作业。另外，在装置侧，参数被写入hdd，但hdd与ram相比，写入需要时间。因此，不适合变更检查条件的参数而重复实施切口检查那样的动作。

如图6的(c)所示，在本实施方式的切口检查中，在检查画面81的输入栏84中输入检查条件的参数，通过使输入光标87从输入栏84移动而暂时确定检查条件。此时，输入栏84的参数因光标检测部91检测到输入光标87的移动而被写入ram。接着，如图6的(d)所示，从ram读出检查条件的参数，通过拍摄控制部92来实施基于检查条件的拍摄。拍摄图像82被显示控制部93显示于检查画面81，并通过检查部94实施切口检查。即使在重复进行切口检查的情况下，也无需在每次变更参数时都确定检查条件。

这样，在切口检查时，能够通过操作者对输入栏84的输入、输入光标87从输入栏84的移动这两个阶段的操作来实施检查。由此，为了找到最佳的检查条件，与比较例的切口检查相比，能够减轻作业负担。另外，在装置侧，参数被写入ram，因此能够通过频繁地进行对ram的写入来变更检查条件的参数，从而重复实施切口检查。并且，若找到了最佳的切口检查条件，则通过触摸enter按钮86来确定切口检查条件。由此，能够重复进行切口检查来微调整检查条件的参数，从而找到最佳的检查条件。

另外，在本实施方式的切口检查中，对操作者的操作、轴的动作进行监视，即使在变更了参数的情况下，也在未确定检查条件的阶段实施切口检查，因此存在处理负担和处理时间增加的趋势。特别是，在连续变更多个参数的情况下，需要进行多次的切口检查。但是，由于切口检查是在切削装置1(参照图1)的停止状态下在处理器为低负荷时实施的，因此不会对其他动作造成影响。这样，有效地利用切削装置1停止时的资源来实施切口检查。

如上所述，根据本实施方式的切削装置1，当在输入栏84中输入参数并且输入光标87从输入栏84移动时，立刻实施加工槽83的切口检查。不用等待来自操作者的指示而自动地实施加工槽83的切口检查，因此操作者无需在每次输入参数时都指示切口检查。由此，能够顺利地进行检查条件的参数的选定作业，能够在短时间使检查条件最优化。

另外，在本实施方式中，例示出静电容量方式(表面型静电容量方式)的触摸面板，但不限于该结构。触摸面板只要能够显示出单元的操作画面即可，例如可以使用电阻膜方式、投影型静电量方式、超声波表面弹性波方式、光学方式、电磁感应方式中的任意一种触摸面板。

另外，在本实施方式中，作为加工装置，例示出对被加工物进行切削的切削装置来进行说明，但不限于该结构。本发明可以应用于实施切口检查的其他加工装置。例如只要是实施切口检查的加工装置，则可以应用于切削装置、激光加工装置、边缘修整装置以及包含这些装置的集群装置等其他加工装置。

因此，在本实施方式中，作为加工单元，例示出切削单元，但不限于该结构。加工单元只要是在卡盘工作台所保持的被加工物上形成加工槽的加工单元即可，例如可以是在激光加工装置中使用的激光加工单元。

另外，作为被加工物，可以使用半导体基板、无机材料基板、封装基板等各种工件。作为半导体基板，可以使用硅、砷化镓、氮化镓、碳化硅等各种基板。作为无机材料基板，可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等各种基板。半导体基板和无机材料基板可以形成器件，也可以不形成器件。作为封装基板，可以使用csp(chipsizepackage：芯片尺寸封装)、wlcsp(waferlevelchipsizepackage：晶片级芯片尺寸封装)、sip(systeminpackage：系统级封装)、fowlp(fanoutwaferlevelpackage：扇出型晶片级封装)用的各种基板。可以在封装基板形成采用emi(electromagneticinterference：电磁干扰)对策的屏蔽。另外，作为工件，可以使用形成器件后或形成器件前的钽酸锂、铌酸锂、以及生陶瓷、压电材料。

另外，对本实施方式和变形例进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以对上述实施方式和变形例进行整体或局部地组合。

另外，本发明的实施方式和变形例并不限于上述的实施方式，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而，如果因技术的进步或衍生出的其他技术而利用其他方法实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。

另外，在本实施方式中，对将本发明应用于被加工物的切口检查的结构进行了说明，但也可以应用于其他加工痕的检查。

如以上所说明的那样，本发明具有能够容易进行针对检查条件的参数的选定作业的效果，特别是在对半导体晶片的加工槽进行切口检查的加工装置中有效。