一种避免假性瑕疵的晶圆流片表面平整度检测装置的制作方法

本发明涉及半导体领域，具体地说是一种避免假性瑕疵的晶圆流片表面平整度检测装置。

背景技术：

晶圆表面平整度的检测是为了光刻的需要，为了集成电路制成的性能考虑；流片指的是像流水线一样通过一系列工艺步骤制造芯片；在集成电路设计领域“流片”指的是“试生产”，就是说设计完电路以后，先生产几片几十片，供测试用，如果测试通过，就照着这个样子开始大规模生产了。

现有技术对晶圆加工时，常常出现尘屑掉落或细微的零件落在晶圆上，造成设备对晶圆加工扫描时数据不准确，将质量合格的晶圆判断成为残质品，造成对合格品进行二次检修，增加了加工成本，降低了生产效率。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种避免假性瑕疵的晶圆流片表面平整度检测装置，以解决对晶圆加工时，常常出现尘屑掉落或细微的零件落在晶圆上，造成设备对晶圆加工扫描时数据不准确，将质量合格的晶圆判断成为残质品，造成对合格品进行二次检修，增加了加工成本，降低了生产效率的问题。

本发明采用如下技术方案来实现：一种避免假性瑕疵的晶圆流片表面平整度检测装置，其结构包括测试架、扫描板、输送台，所述测试架与扫描板左右两侧轨道连接，所述扫描板的螺纹孔与螺纹杆的外螺纹连接，所述螺纹杆上下两端安装在测试架，所述测试架与输送台底部锁定，所述输送台由围框、锁孔、锁板、内部装置组成，所述围框侧面装设有锁孔、锁板，所述内部装置安装在围框内部。

进一步优选的，所述内部装置包括内部框架、升降装置、内部扫描装置、储仓，所述内部框架内侧面与升降装置焊接，所述内部扫描装置安装在内部框架右上角，所述内部框架右下角设有储仓。

进一步优选的，所述升降装置包括升降固定杆、焊杆、焊球、升降移动杆，所述焊杆左右两端与焊球焊接，所述升降固定杆、升降移动杆穿过焊球的穿孔，所述升降固定杆前侧面锁定有弹性扣圆。

进一步优选的，所述内部扫描装置包括侧扫描架、移动传动器，所述侧扫描架下表面与移动传动器上端面贴合。

进一步优选的，所述侧扫描架包括镰架、镰形扫描器、横架，所述镰形扫描器安装在镰架左侧弧面上，所述镰架与横架左端锁定。

进一步优选的，所述移动传动器包括定轨焊架、焊盘、传动皮带、传动皮带轮，所述焊盘与定轨焊架底部焊接，所述焊盘环端与传动皮带轮焊接，所述传动皮带与传动皮带轮内侧面贴合。

进一步优选的，所述镰架与镰形扫描器为弧形结构，所述镰形扫描器活动连接在镰架左侧弧面上，所述横架为l形结构，所述横架右侧面与内部框架内侧面贴合并且二者轨道连接。

有益效果

本发明将检测装置安装在流水线生产设备上，当晶圆输送至检测装置时扫描板对晶圆进行扫描，若为合格品则在输送台上继续输送至下道工序，若检测出残质品，内部装置进行运行，升降移动杆下移带动晶圆的下移，通过内部扫描装置对晶圆进行二次扫描检测，内部扫描装置运行时由移动传动器带动侧扫描架移动，实现扫描距离拉近，提高扫描准确度，扫描时镰形扫描器在镰架上沿着镰架左侧弧面上下移动，使扫描更加全面，接着由内部扫描装置判断晶圆是否为假性瑕疵(侧面扫描检测能够更加准确的判断晶圆与尘屑或细微的零件是否为分离状态，若是，则为假性瑕疵)，若为假性瑕疵则升降装置将其上升回位继续输送至下道工序，若非假性瑕疵(即残质品)则直接从下移处输送至下道工序进行返工，完成输送后升降装置整体上升回位，便于新的晶圆进行加工扫描。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：晶圆进行流水加工经过检测装置时通过扫描板进行扫描检测，若为合格品则在输送台上继续输送至下道工序，若检测出残质品，内部装置进行运行，通过内部扫描装置进行二次扫描检测，内部扫描装置的侧面扫描能够更加准确的判断是否为假性瑕疵，避免造成对合格品进行二次检修，降低了加工成本，提高了生产效率。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1示出了本发明一种避免假性瑕疵的晶圆流片表面平整度检测装置的结构示意图。

图2示出了本发明内部装置的结构示意图。

图3示出了本发明内部装置的结构示意图,也是升降移动杆下移带动晶圆的下移的结构示意图结构示意图。

图4示出了本发明升降装置的结构示意图。

图5示出了本发明内部扫描装置的结构示意图。

图6示出了本发明侧扫描架的结构示意图。

图7示出了本发明移动传动器的结构示意图。

图8示出了本发明侧扫描架与定轨焊架的结构示意图。

图9示出了本发明检测装置的结构示意图,也是升降移动杆下移带动晶圆的下移的结构示意图结构示意图。

图中：测试架1、扫描板2、输送台3、螺纹杆20、围框30、锁孔31、锁板32、内部装置33、内部框架330、升降装置331、内部扫描装置332、储仓333、升降固定杆3310、焊杆3311、焊球3312、升降移动杆3313、弹性扣圆33100、侧扫描架3320、移动传动器3321、镰架33200、镰形扫描器33201、横架33202、定轨焊架33210、焊盘33211、传动皮带33212、传动皮带轮33213。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-9，本发明提供一种避免假性瑕疵的晶圆流片表面平整度检测装置技术方案：其结构包括测试架1、扫描板2、输送台3，所述测试架1与扫描板2轨道连接，所述扫描板2螺纹连接有螺纹杆20，所述螺纹杆20安装在测试架1上，所述扫描板2能够进行升降，扫描板2下将后与晶圆距离拉近，提高了扫描的准确度，所述测试架1与输送台3锁定，所述输送台3由围框30、锁孔31、锁板32、内部装置33组成，所述围框30装设有锁孔31、锁板32，所述内部装置33安装在围框30上，所述锁孔31、锁板32用于实现检测装置与生产设备的连接安装，所述内部装置33包括内部框架330、升降装置331、内部扫描装置332、储仓333，所述内部框架330与升降装置331焊接，所述内部扫描装置332安装在内部框架330上，所述内部框架330设有储仓333，所述升降装置331包括升降固定杆3310、焊杆3311、焊球3312、升降移动杆3313，所述焊杆3311与焊球3312焊接，所述升降固定杆3310、升降移动杆3313穿过焊球3312，所述升降固定杆3310锁定有弹性扣圆33100，所述升降移动杆3313带动焊球3312向下移动，弹性扣圆33100通过自身的弹性和扣接功能辅助将下移后的焊球3312固定，所述内部扫描装置332包括侧扫描架3320、移动传动器3321，所述侧扫描架3320与移动传动器3321贴合，所述侧扫描架3320包括镰架33200、镰形扫描器33201、横架33202，所述镰形扫描器33201安装在镰架33200上，所述镰架33200与横架33202锁定，所述移动传动器3321包括定轨焊架33210、焊盘33211、传动皮带33212、传动皮带轮33213，所述焊盘33211与定轨焊架33210、传动皮带轮33213焊接，所述传动皮带33212与传动皮带轮33213贴合，所述定轨焊架33210采用夹紧辅助的方式实现对横架33202的输送，稳定性好，所述镰架33200与镰形扫描器33201为弧形结构，能够更加全面的对晶圆侧面进行扫描，所述镰形扫描器33201活动连接在镰架33200上，所述横架33202为l形结构，能够实现对侧扫描架3320移较长距离的延伸，所述横架33202与内部框架330贴合并且二者轨道连接，提高了横架33202移动的稳定性，使侧扫描架3320扫描的准确率更高。

将检测装置安装在流水线生产设备上，当晶圆输送至检测装置时扫描板2对晶圆进行扫描，若为合格品则在输送台3上继续输送至下道工序，若检测出残质品，内部装置33进行运行，升降移动杆3313下移带动晶圆的下移，通过内部扫描装置332对晶圆进行二次扫描检测，内部扫描装置332运行时由移动传动器3321带动侧扫描架3320移动，实现扫描距离拉近，提高扫描准确度，扫描时镰形扫描器33201在镰架33200上沿着镰架33200左侧弧面上下移动，使扫描更加全面，接着由内部扫描装置332判断晶圆是否为假性瑕疵(侧面扫描检测能够更加准确的判断晶圆与尘屑或细微的零件是否为分离状态，若是，则为假性瑕疵)，若为假性瑕疵则升降装置331将其上升回位继续输送至下道工序，若非假性瑕疵(即残质品)则直接从下移处输送至下道工序进行返工，完成输送后升降装置331整体上升回位，便于新的晶圆进行加工扫描。

本发明相对现有技术获得的技术进步是：晶圆进行流水加工经过检测装置时通过扫描板2进行扫描检测，若为合格品则在输送台3上继续输送至下道工序，若检测出残质品，内部装置33进行运行，通过内部扫描装置332进行二次扫描检测，内部扫描装置332的侧面扫描能够更加准确的判断是否为假性瑕疵，避免造成对合格品进行二次检修，降低了加工成本，提高了生产效率。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。