毫米波天线模组和电子设备的制作方法

文档序号:22394969发布日期:2020-09-29 18:03阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种毫米波天线模组,其特征在于,包括:

多个天线阵列,用于收发毫米波频段的天线信号,且至少两个所述天线阵列的辐射方向角不同;

开关模块,分别与多个所述天线阵列连接以构成多个毫米波收发链路,所述开关模块用于接收切换指令,并根据所述切换指令切换导通至少一个所述天线阵列所在的所述毫米波收发链路以使所在所述毫米波收发链路的所述天线阵列进行波束扫描。

2.根据权利要求1所述的毫米波天线模组,其特征在于,其中,所述天线阵列包括多组馈电点,所述开关模块包括多个输入端口,其中,

多个所述输入端口分别与每个所述天线阵列的所述多组馈电点连接,且所述输入端口的数量为多个所述天线阵列中具有最多组所述馈电点的数量。

3.根据权利要求1所述的毫米波天线模组,其特征在于,多个所述天线阵列包括第一天线阵列和至少两个第二天线阵列,在所述第一天线阵列的两侧各至少设置一个所述第二天线阵列,且所述第一天线阵列的辐射方向角与所述第一天线阵列的辐射方向角不同。

4.根据权利要求3所述的毫米波天线模组,其特征在于,所述第一天线阵列包括n个双极化贴片天线,所述第二天线阵列包括n个单极化的偶极天线,其中,n为大于或等于4的正整数。

5.根据权利要求4所述的毫米波天线模组,其特征在于,所述双极化贴片天线为矩形贴片天线,所述矩形贴片天线包括第一馈电点和第二馈电点,其中,第一组馈电点位于所述矩形贴片天线第一边缘的中心,所述第二馈电点位于所述矩形贴片天线第二边缘的中心,且所述第一边缘与第二边缘垂直相交设置。

6.根据权利要求4所述的毫米波天线模组,其特征在于,多个所述天线阵列包括第一天线阵列、第二天线阵列和第三天线阵列,所述第二天线阵列和第三天线阵列分别位于所述第一天线阵列的两侧,其中,

所述第一天线阵列为包括n个单极化的偶极子天线的直线阵列;

所述第二天线阵列、第三天线阵列均为包括n个单极化的偶极子天线的直线阵列。

7.根据权利要求6所述的毫米波天线模组,其特征在于,所述开关模块包括2*n个开关单元,所述开关单元包括第一连接端、第二连接端、第三连接端;其中,每个所述开关单元的第一连接端分别与所述第一天线阵列的馈电点连接,第一个到第n个所述开关单元的第一连接端分别与所述第二天线阵列的馈电点连接;第n+1个到第2*n个所述开关单元的第一连接端分别与所述第三天线阵列的馈电点连接;每个所述开关单元的第三连接端分别与所述控制模块连接。

8.根据权利要求1所述的毫米波天线模组,其特征在于,每个所述天线阵列均为直线阵列,且多个所述天线阵列的阵列方向相互平行,位于同一平面上。

9.根据权利要求1所述的毫米波天线模组,其特征在于,还包括:

毫米波收发模块,与所述开关模块连接,当发射所述毫米波信号时,用于将接收的预设射频信号上变频为所述毫米波信号,当接收所述毫米波信号时,用于将接收的所述毫米波信号下变频为所述预设射频信号。

10.根据权利要求9所述的毫米波天线模组,其特征在于,所述毫米波收发模块包括依次连接的变频单元、功率分配单元、移相单元、放大单元和滤波单元,其中,

所述变频单元,用于接收所述预设射频信号,并将所述预设射频信号上变频至毫米波信号,还用于接收所述毫米波信号,并将所述毫米波信号下变频至所述预设射频信号;

所述功率分配单元,用于接收并调整所述毫米波信号的功率分配比;

所述移相单元,用于接收并改变所述毫米波信号的相位信息;

所述放大单元,用于接收并放大所述毫米波信号;

所述滤波单元,用于接收所述毫米波信号,并对所述毫米波信号进行滤波处理。

11.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1~10任一项所述的毫米波天线模组。

12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:

检测模块,用于获取当前处于工作状态的天线阵列朝向基站方向主瓣的增益信息;

控制模块,分别与所述检测模块、所述毫米波天线模组中的所述开关模块连接,用于接收增益信息并输出所述切换指令控制所述开关模块的通断,使至少一个所述第二毫米波收发链路处于导通状态以实现毫米波频段的通信。


技术总结
本申请涉及一种毫米波天线模组和电子设备,该毫米波天线模组,包括:多个天线阵列,用于收发毫米波频段的天线信号,且至少两个天线阵列的辐射方向角不同;开关模块,分别与多个天线阵列连接以构成多个毫米波收发链路,开关模块用于接收切换指令,并根据所述切换指令切换导通至少一个天线阵列所在的毫米波收发链路以使所在所述毫米波收发链路的所述天线阵列进行波束扫描,可以实现多个天线阵列之间的切换和波束扫描,增加了多天线阵列的毫米波信号的覆盖区域,提高了5G毫米波的通信质量。

技术研发人员:杨鑫
受保护的技术使用者:OPPO广东移动通信有限公司
技术研发日:2019.03.18
技术公布日:2020.09.29
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