技术总结
本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，具有彼此相对的第一表面和第二表面并且包括位于第二表面上的第一重新分布层和位于与第一重新分布层的高度不同的高度上的至少一个第二重新分布层；半导体芯片，位于连接构件的第一表面上；钝化层，位于连接构件的第二表面上并且包括开口；UBM层，通过开口连接到第一重新分布层；以及电连接结构，位于UBM层上。钝化层和UBM层之间的界面具有第一凹凸表面，钝化层和第一重新分布层之间的界面具有第二凹凸表面，第二凹凸表面连接到所第一凹凸表面，并且第二凹凸表面的表面粗糙度大于第二重新分布层的表面粗糙度。
技术研发人员：崔朱伶;李斗焕;金多禧;崔在薰;金炳镐
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2019.03.25
技术公布日：2020.03.10