技术特征：
技术总结
本发明涉及晶圆洗边装置其使用方法及一保护罩，涉及半导体技术领域，晶圆洗边装置包括：一旋转装置，用于承载晶圆，并带动晶圆旋转；置于所述旋转装置上的晶圆；一保护罩，所述保护罩包括一曲面，所述曲面从远离所述晶圆的一侧到靠近所述晶圆的一侧向所述晶圆的边缘倾斜；以及一喷嘴，所述喷嘴位于所述曲面的外侧上方，使从所述喷嘴中喷出的反应液喷在所述曲面上，然后流至所述晶圆上，以提高晶圆边缘洗边光滑度，提高洗边宽度稳定性。
技术研发人员：陆加亮
受保护的技术使用者：上海华力集成电路制造有限公司
技术研发日：2019.03.26
技术公布日：2019.06.14