显示装置的制作方法

本申请要求于2018年3月30日提交的第10-2018-0037440号韩国专利申请的优先权及权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文。

本公开的实施方式涉及柔性显示装置。例如，本公开的实施方式涉及具有改善的可靠性的显示装置。

背景技术：

显示装置能够通过显示屏幕显示各种图像以向用户提供信息。通常，显示装置通过分配给其的显示屏幕显示信息。近年来，已开发出采用柔性显示面板的柔性显示装置。与刚性显示装置不同，柔性显示装置被设计成像纸一样折叠、卷曲或弯曲。与现有的屏幕尺寸无关，其形状以各种方式改变的柔性显示装置为便携式的，并因此改善了用户的便利性。

当实现柔性显示装置时，柔性显示装置的通过粘合构件彼此附接的组件通过在柔性显示装置的折叠、卷曲或弯曲期间产生的应力而彼此分层。另外，当外部冲击施加到柔性显示装置时，柔性显示面板受损。

技术实现要素：

本公开的实施方式提供了能够在折叠柔性显示装置时防止或减少在其中发生分离现象的柔性显示装置。

本公开的实施方式提供了即使外部冲击施加到柔性显示装置上也能够防止受损(或者当柔性显示装置接收到外部冲击时减少受损的量或可能性)的柔性显示装置。

本公开的实施方式提供了显示装置，包括：柔性显示面板、位于柔性显示面板上方的多个功能层和多个粘合构件，每个粘合构件位于功能层之间或者位于功能层中的一个功能层与柔性显示面板之间。粘合构件的厚度的总和等于或大于约135微米(μm)且等于或小于约200微米(μm)，并且粘合构件中具有最大厚度的粘合构件的厚度等于或小于粘合构件中具有最小厚度的粘合构件的厚度的约1.3倍。

具有最小厚度的粘合构件位于具有最大厚度的粘合构件上方。

功能层中的每个包括高分子量材料并且具有等于或大于约2gpa且等于或小于约100gpa的模量。

功能层包括冲击吸收功能层以吸收施加到其上的冲击。

功能层还包括使入射到其上的光偏振的偏振功能层，并且偏振功能层位于冲击吸收功能层与柔性显示面板之间。

功能层还包括在偏振功能层上的窗功能层。

功能层还包括在窗功能层上的保护功能层。

显示装置还包括位于柔性显示面板下方以吸收施加到其上的冲击的垫层。

显示装置还包括位于垫层下方以支承柔性显示面板的固定构件。

功能层中的每个具有等于或大于约35微米(μm)且等于或小于约60微米(μm)的厚度。

本公开的实施方式提供了显示装置，包括：柔性显示面板、位于柔性显示面板下方以支承柔性显示面板的固定构件和在柔性显示面板上的多个粘合层。粘合层的厚度的总和等于或大于约135微米(μm)且等于或小于约200微米(μm)，并且粘合层之间的厚度中的偏差等于或小于约30％。

根据上述，当折叠柔性显示装置时可防止在柔性显示装置中发生分离现象(或者可减少分离现象的可能性或程度)，并且可提供对施加到其上的外部冲击具有高抵抗性的柔性显示装置。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参照以下详细描述，本公开的主题的以上和其它特征将变得显而易见，在附图中：

图1是示出根据本公开的示例性实施方式的显示装置的透视图；

图2a至图2e是示出图1中所示的显示装置的折叠或卷曲状态的透视图；

图3是示出根据本公开的示例性实施方式的显示装置的剖面图；

图4a至图4b是示出图3中所示的显示模块的剖面图；

图5是示出根据本公开的示例性实施方式的显示面板的框图；

图6是示出根据本公开的示例性实施方式的像素的等效电路图；

图7是示出施加到图6中所示的像素上的发光控制信号和扫描信号的时序图；

图8是示出根据本公开的示例性实施方式的像素的一部分的剖面图；

图9是示出根据本公开的示例性实施方式的显示装置的剖面图；以及

图10a至图10b是示出图9中所示的显示模块的剖面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图对本公开的实施方式进行更加详细的解释。

在附图中，为了清楚起见，层、膜和区的厚度可被放大。如本文中所使用的，措辞“和/或者”包括相关所列项目中的一个或者多个的任何和所有组合。

还应理解，当措辞“包括(include)”和/或“包括有(including)”在本说明书中使用时指定所陈述的特征、整数、动作、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其它特征、整数、动作、操作、元件、组件和/或其集群的存在或添加。

图1是示出根据本公开的示例性实施方式的显示装置dd的透视图。参见图1，在其上显示图像im的显示表面is基本上平行于由第一方向轴线dr1和第二方向轴线dr2限定的表面。第三方向轴线dr3指示显示区域da的法线方向，例如，显示装置dd的厚度方向。显示装置dd的每个构件的前(或上)表面和后(或下)表面由第三方向轴线dr3彼此区分开。然而，由第一方向轴线dr1、第二方向轴线dr2和第三方向轴线dr3指示的方向可彼此相对并且改变到其它方向。在下文中，第一方向、第二方向和第三方向分别对应于由第一方向轴线dr1、第二方向轴线dr2和第三方向轴线dr3指示的方向，并且分配有与第一方向轴线dr1、第二方向轴线dr2和第三方向轴线dr3相同的附图标记。

根据本公开的示例性实施方式的显示装置dd可以是可折叠显示装置或可卷曲显示装置，但是不应限于此或由此限制。根据本公开的示例性实施方式的显示装置dd可应用于诸如电视机、监视器等的大型电子项目以及诸如移动电话、平板电脑、汽车导航装置、游戏机、智能手表等的小型和中型电子项目。

参见图1，显示装置dd的显示表面is可包括多个区域。显示装置dd包括显示区域dd-da和非显示区域dd-nda，图像im通过显示区域dd-da显示，非显示区域dd-nda与显示区域dd-da相邻。非显示区域dd-nda不显示图像im。图1作为图像im的代表性实例示出了应用程序的图标和时间窗口。显示区域dd-da可具有四边形形状。非显示区域dd-nda可围绕显示区域dd-da，然而根据其它实施方式，显示区域dd-da和非显示区域dd-nda可设计成具有相对于彼此的形状。

显示装置dd可包括壳体hs。壳体hs可为显示装置dd的外侧，并且可容纳其中的组件。

图2a至图2e是示出图1中所示的显示装置dd的折叠或卷曲状态的透视图。

参见图2a，根据本公开的示例性实施方式的显示装置dd可相对于弯曲轴线bx向内折叠(内折)。参见图2b，根据本公开的示例性实施方式的显示装置dd可相对于弯曲轴线bx向外折叠(外折)。参见图2c，根据本公开的示例性实施方式的显示装置dd可从其端部向内卷曲或折叠。参见图2d，根据本公开的示例性实施方式的显示装置dd可从其端部向外卷曲或折叠。参见图2e，根据本公开示例性实施方式的显示装置dd可对角地折叠或卷曲。图2a至图2e示出了显示装置dd的各种合适的卷曲或折叠状态，但是显示装置dd的卷曲或折叠不应受特别限制。

图3是示出根据本公开的示例性实施方式的显示装置dd的剖面图。图4a至图4b是示出图3中所示的显示模块(例如显示模块dm和显示模块dm-1)的剖面图。图3示出了由第二方向轴线dr2和第三方向轴线dr3限定的横截面。

显示装置dd包括显示模块dm、多个功能层fc1、fc2和fc3、基础膜bf、垫层csh、固定构件st和多个粘合构件ad1、ad2、ad3、ad4、ad5和ad6。

在本公开的示例性实施方式中，粘合构件ad1至ad6中的每个可以是压敏粘合剂(psa)，但不限于此。

功能层fc1至fc3可位于显示模块dm上方。

第一功能层fc1可通过第一粘合构件ad1附接到显示模块dm。第二功能层fc2可通过第二粘合构件ad2附接到第一功能层fc1。第三功能层fc3可通过第三粘合构件ad3附接到第二功能层fc2。

功能层fc1至fc3中的每个可包括高分子量材料。功能层fc1至fc3中的每个可具有膜形状。功能层fc1至fc3中的每个可具有约2gpa至约100gpa的模量。

功能层fc1至fc3中的每个可具有约35微米(μm)至约60微米(μm)的厚度。当功能层fc1至fc3中的每个的厚度小于(例如，小于)约35微米(μm)时，功能层fc1至fc3的原始预期功能劣化，并且当功能层fc1至fc3中的每个的厚度大于约60微米(μm)时，功能层fc1至fc3的柔性降低。在本公开的示例性实施方式中，第一功能层fc1可为偏振功能层，以使入射到其上的光偏振。第二功能层fc2可为冲击吸收功能层，以吸收从第二功能层fc2的外部施加到其上的冲击。第三功能层fc3可为窗功能层，以形成显示装置dd的外表面。

在一些实施方式中，保护功能层可在第三功能层fc3上。

基础膜bf、垫层csh和固定构件st位于显示模块dm下方。

基础膜bf可通过第四粘合构件ad4附接到显示模块dm。基础膜bf可包括高分子量材料。

垫层csh可通过第五粘合构件ad5附接到基础膜bf。垫层csh可包括高分子量材料。垫层csh可为吸收从外部施加到其上的冲击的层。

固定构件st可通过第六粘合构件ad6附接到垫层csh。固定构件st可支承显示模块dm。固定构件st可包括被利用或被要求以折叠或弯曲显示模块dm的铰链。固定构件st可对应于壳体hs(参见图1)的一部分。

参见图4a，显示模块dm可包括显示面板dp和输入感测单元ts。输入感测单元ts可感测从外部施加到其上的触摸和/或压力。

输入感测单元ts可直接在显示面板dp的薄膜封装层上。此处，措辞“直接在...上”意味着输入感测单元ts在显示面板dp上而不使用粘合构件(例如，输入感测单元ts与显示面板dp物理地接触)。

参见图4b，显示模块dm-1可包括显示面板dp、输入感测单元ts和第七粘合构件ad7。显示面板dp和输入感测单元ts可通过第七粘合构件ad7彼此附接。

第一粘合构件ad1具有第一厚度wd1，第二粘合构件ad2具有第二厚度wd2，并且第三粘合构件ad3具有第三厚度wd3。

由于第一粘合构件ad1至第三粘合构件ad3执行缓冲功能以吸收从外部施加到其上的冲击，因此当第一厚度wd1至第三厚度wd3太薄时，显示模块dm可能因外部冲击而容易受损。作为另一实例，在第一厚度wd1至第三厚度wd3太厚或第一厚度wd1至第三厚度wd3之间的差异大的情况下，当折叠或弯曲显示装置dd时，通过第一粘合构件ad1至第三粘合构件ad3彼此附接的组件可变得彼此分离。因此，根据本公开的实施方式，第一粘合构件ad1的第一厚度wd1至第三粘合构件ad3的第三厚度wd3处于本文中所公开的各自的范围内。

作为实例，第一厚度wd1至第三厚度wd3的总和可以在等于或大于约135微米(μm)且等于或小于(例如，小于)约200微米(μm)的范围内。在第一厚度wd1至第三厚度wd3的总和小于(例如，小于)约135微米(μm)的情况下，在落笔实验中，当外部冲击施加到显示模块dm时，显示模块dm可能受损。此处，本文中所使用的措辞“落笔实验”是指对在显示装置dd上以设定(例如，预定)高度使具有笔形状的物体下落到显示装置dd上之后显示装置dd的显示模块dm是否受损进行测量的实验。

在第一厚度wd1至第三厚度wd3的总和大于约200微米(μm)的情况下，当折叠或弯曲显示装置dd时，功能层fc1至fc3可变得与显示模块dm分离。另外，第一粘合构件ad1至第三粘合构件ad3中的最厚的粘合构件与第一粘合构件ad1至第三粘合构件ad3中的最薄的粘合构件之间的厚度偏差要求在约30％以内。在厚度偏差大于约30％的情况下，当折叠或弯曲显示装置dd时，功能层fc1至fc3的至少一部分可变得与显示模块dm分离。

表1

表1示出了结构1至结构4的实验例。参见表1，由于第一厚度wd1至第三厚度wd3的总和在约175微米(μm)至约200微米(μm)的范围内，因此在落笔实验中显示模块dm未受损。另外，由于第一粘合构件ad1至第三粘合构件ad3中最厚的粘合构件与最薄的粘合构件之间的厚度偏差为约50％，因此当折叠或弯曲显示装置dd时，不防止功能层fc1至fc3变得与显示模块dm分离。

表2

表2示出了结构5至结构10的实验例。根据结构5的实验性实例，第一厚度wd1至第三厚度wd3的总和为约120微米(μm)，并因此在落笔实验中显示模块dm受损。然而，在第一厚度wd1至第三厚度wd3的总和为约150微米(μm)的情况下，在落笔实验中显示模块dm未受损。当考虑到在显示装置dd的制造过程期间发生的第一厚度wd1至第三厚度wd3的误差范围为约10％时，第一厚度wd1至第三厚度wd3的总和可等于或大于约135微米(μm)，其比150微米(μm)小(例如，小于)约10％。参见表2，由于第一粘合构件ad1至第三粘合构件ad3中最厚的粘合构件与最薄的粘合构件之间的厚度偏差为约25％或更少，因此当折叠或弯曲显示装置dd时，防止了功能层fc1至fc3变得与显示模块dm分离。

在本公开的示例性实施方式中，第一粘合构件ad1至第三粘合构件ad3中最薄的粘合构件可位于第一粘合构件ad1至第三粘合构件ad3中最厚的粘合构件上方。在这种情况下，当折叠或弯曲显示装置dd时，可防止功能层fc1至fc3变得与显示模块dm分离。

图5是示出根据本公开的示例性实施方式的显示面板dp的框图。

参见图5，显示面板dp可包括显示区域dp-da和非显示区域dp-nda。在本示例性实施方式中，非显示区域dp-nda可沿着显示区域dp-da的边缘限定。显示面板dp的显示区域dp-da和非显示区域dp-nda可分别对应于显示装置dd的显示区域dd-da和非显示区域dd-nda。

显示面板dp包括扫描驱动器100、数据驱动器200、多个扫描线sl、多个发光控制线ecl、多个数据线dl、多个电源线pl和多个像素px。像素px布置在显示区域dp-da中。像素px中的每个包括有机发光二极管oled(参见图6)和耦接到(例如，连接到)有机发光二极管oled的像素电路cc(参见图6)。

扫描驱动器100包括扫描驱动单元和发光控制驱动单元。

扫描驱动单元生成扫描信号并且将经生成的扫描信号顺序地施加到扫描线sl。发光控制驱动单元生成发光控制信号并将经生成的发光控制信号输出到发光控制线ecl。

根据本公开的另一实施方式，扫描驱动单元和发光控制驱动单元可设置在扫描驱动器100中的一个电路中，而不彼此区分开。

扫描驱动器100可包括通过与像素px的驱动电路相同的工艺(例如，低温多晶硅(ltps)工艺或低温多晶氧化物(ltpo)工艺)形成的多个薄膜晶体管。

数据驱动器200将数据信号施加到数据线dl。数据信号是与图像数据的灰度值对应的模拟电压。

在本公开的示例性实施方式中，数据驱动器200安装在印刷电路板fpcb上，并且印刷电路板fpcb耦接到(例如，连接到)位于数据线dl的一端处的焊盘。然而，根据另一实施方式，数据驱动器200可直接安装在显示面板dp上。

扫描线sl在第二方向dr2上延伸，并且布置在与第二方向dr2交叉的第一方向dr1上。在本公开的示例性实施方式中，第二方向dr2基本垂直于第一方向dr1，但是不应限于此或由此限制。

发光控制线ecl在第二方向dr2上延伸，并且布置在第一方向dr1上。例如，在一些实施方式中，发光控制线ecl中的每个与扫描线sl中的相应的扫描线平行地(例如，基本上平行地)布置。

数据线dl在第一方向dr1上延伸，并且布置在与第一方向dr1交叉的第二方向dr2上。数据线dl将数据信号施加到相应的像素px。

电源线pl在第一方向dr1上延伸，并且布置在第二方向dr2上。电源线pl将第一电源电压elvdd施加到相应的像素px。

像素px中的每个耦接到(例如，连接到)扫描线sl中相应的扫描线、发光控制线ecl中相应的发光控制线、数据线dl中相应的数据线以及电源线pl中相应的电源线。

图6是示出根据本公开的示例性实施方式的像素px的等效电路图。图7是示出施加到图6中所示的像素px上的发光控制信号ei和扫描信号si-1、si和si+1的时序图。作为代表性实例，图6示出了耦接到(例如，连接到)第i扫描线sli和第i发光控制线ecli的像素px。

参见图6，像素px包括有机发光二极管oled和像素电路cc。像素电路cc包括多个晶体管t1至t7和电容器cp。像素电路cc响应于数据信号来控制流过有机发光二极管oled的电流量。

有机发光二极管oled响应于从像素电路cc提供的电流以设定(例如，预定)亮度发光。为此，第一电源电压elvdd的电平设定为比第二电源电压elvss的电平高。

晶体管t1至t7中的每个包括输入电极(或源电极)、输出电极(或漏电极)和控制电极(或栅电极)。为了便于解释，输入电极和输出电极中的一个电极被称为“第一电极”，并且输入电极和输出电极中的另一个电极被称为“第二电极”。

第一晶体管t1的第一电极经由第五晶体管t5耦接到(例如，连接到)第一电源电压elvdd，并且第一晶体管t1的第二电极经由第六晶体管t6耦接到(例如，连接到)有机发光二极管oled的阳极。在下面的描述中，第一晶体管t1可被称为“驱动晶体管”。

第一晶体管t1响应于施加到控制电极的电压来控制流过有机发光二极管oled的电流量。

第二晶体管t2耦接在数据线dl与第一晶体管t1的第一电极之间(例如，连接在其之间)。第二晶体管t2的控制电极耦接到(例如，连接到)第i扫描线sli。当第i扫描信号si施加到第i扫描线sli时，第二晶体管t2导通，以将数据线dl电耦接(例如，电连接)到第一晶体管t1的第一电极。

第三晶体管t3耦接在第一晶体管t1的控制电极与第二电极之间(例如，连接在其之间)。第三晶体管t3的控制电极耦接到(例如，连接到)第i扫描线sli。当第i扫描信号si施加到第i扫描线sli时，第三晶体管t3导通，以电耦接(例如，电连接)第一晶体管t1的控制电极与第二电极。因此，当第三晶体管t3导通时，第一晶体管t1以二极管配置耦接(例如，连接)。

第四晶体管t4耦接到(例如，连接到)节点nd和初始化电压发生器。第四晶体管t4的控制电极耦接到(例如，连接到)第(i-1)扫描线sli-1。当第(i-1)扫描信号si-1施加到第(i-1)扫描线sli-1时，第四晶体管t4导通，以将初始化电压vint施加到节点nd。

第五晶体管t5耦接在电源线pl与第一晶体管t1的第一电极之间(例如，连接在其之间)。第五晶体管t5的控制电极耦接到(例如，连接到)第i发光控制线ecli。

第六晶体管t6耦接在第一晶体管t1的第二电极与有机发光二极管oled的阳极之间(例如，连接在其之间)。第六晶体管t6的控制电极耦接到(例如，连接到)第i发光控制线ecli。

第七晶体管t7耦接在初始化电压发生器与有机发光二极管oled的阳极之间(例如，连接在其之间)。第七晶体管t7的控制电极耦接到(例如，连接到)第(i+1)扫描线sli+1。当第(i+1)扫描信号si+1施加到第(i+1)扫描线sli+1时，第七晶体管t7导通，以将初始化电压vint施加到有机发光二极管oled的阳极。

第七晶体管t7改善像素px的黑色显示性能。更详细地，当第七晶体管t7导通时，有机发光二极管oled的寄生电容被放电。因此，当实现黑色亮度时，即使发生来自第一晶体管t1的漏电流，有机发光二极管oled也不发光，并因此改善了像素px的黑色显示性能。

在图6中，第七晶体管t7的控制电极耦接到(例如，连接到)第(i+1)扫描线sli+1，但是应清楚的是，本公开不限于这样的实施方式。根据本公开的另一实施方式，第七晶体管t7的控制电极耦接到(例如，连接到)第i扫描线sli或第(i-1)扫描线sli-1。

在图6中，基于pmos已描述了像素px的第一晶体管t1至第七晶体管t7，但是它们不应限于此或由此限制。根据本公开的另一实施方式，像素px的第一晶体管t1至第七晶体管t7可由nmos实现。根据本公开的另一实施方式，像素px的第一晶体管t1至第七晶体管t7可通过pmos和nmos的组合来实现。

电容器cp位于电源线pl与节点nd之间。电容器cp用与数据信号对应的电压充电。当第五晶体管t5和第六晶体管t6导通时，流过第一晶体管t1的电流量取决于在电容器cp中充电的电压来确定。

在本公开中，像素px的配置不应限于图6中所示的配置。根据本公开的另一实施方式，像素px可以各种合适的方式实现，以允许有机发光二极管oled发光。

参见图7，发光控制信号ei具有高电平e-高或低电平e-低。扫描信号sli-1、sli和sli+1中的每个具有高电平s-高或低电平s-低。

当发光控制信号ei具有高电平e-高时，第五晶体管t5和第六晶体管t6关断。当第五晶体管t5关断时，电源线pl与第一晶体管t1的第一电极彼此电阻挡。当第六晶体管t6关断时，第一晶体管t1的第二电极与有机发光二极管oled的阳极彼此电阻挡。因此，在具有高电平e-高的发光控制信号ei施加到第i发光控制线ecli的周期(即，非发光周期)期间，有机发光二极管oled不发光。

然后，当施加到第(i-1)扫描线sli-1的第(i-1)扫描信号si-1具有低电平s-低时，第四晶体管t4导通。当第四晶体管t4导通时，初始化电压vint施加到节点nd。

当施加到第i扫描线sli的第i扫描信号si具有低电平s-低时，第二晶体管t2和第三晶体管t3导通。

当第二晶体管t2导通时，数据信号施加到第一晶体管t1的第一电极。在这种情况下，由于节点nd被初始化为具有初始化电压vint，因此第一晶体管t1导通。当第一晶体管t1导通时，与数据信号对应的电压施加到节点nd。在这种情况下，电容器cp用与数据信号对应的电压充电。

当施加到第(i+1)扫描线sli+1的第(i+1)扫描信号si+1具有低电平s-低时，第七晶体管t7导通。

当第七晶体管t7导通时，初始化电压vint施加到有机发光二极管oled的阳极，并因此有机发光二极管oled的寄生电容被放电。

当施加到发光控制线ecli的发光控制信号ei具有低电平e-低时(即，在发光周期期间)，第五晶体管t5和第六晶体管t6导通。当第五晶体管t5导通时，第一电源电压elvdd施加到第一晶体管t1的第一电极。当第六晶体管t6导通时，第一晶体管t1的第二电极与有机发光二极管oled的阳极彼此电耦接(例如，电连接)。因此，有机发光二极管oled响应于施加到其上的电流量来生成具有设定(例如，预定)亮度的光。

图8是示出根据本公开的示例性实施方式的像素px(参见图6)的一部分的剖面图。作为代表性实例，图8示出了第一晶体管t1和第二晶体管t2，但是第一晶体管t1和第二晶体管t2的结构不应限于此或由此限制。在图8中，看起来第一晶体管t1的第二电极ed2直接与有机发光二极管oled的阳极ae接触(例如，物理接触)，但这是因为它是横截面形状。如图6中所示，第一晶体管t1经由第六晶体管t6耦接到(例如，连接到)有机发光二极管oled的阳极ae。然而，根据本公开的另一实施方式，第一晶体管t1的第二电极ed2可直接与有机发光二极管oled的阳极ae接触(例如，物理接触)。

显示面板dp(参见图5)包括基础衬底bs、缓冲层bfl、栅极绝缘层gi1和gi2、层间绝缘层ild、电路绝缘层via和像素限定层pdl。

缓冲层bfl在基础衬底bs的一个表面上。

缓冲层bfl在制造工艺期间防止基础衬底bs中的异物进入像素px(或者减少基础衬底bs中的异物进入像素px的可能性或量)。例如，缓冲层bfl防止异物进入像素px的晶体管t1和t2的有源部acl(或者减少异物进入像素px的晶体管t1和t2的有源部acl的可能性或量)。

异物可从外部流入，或者可当基础衬底bs热解时产生。异物可为从基础衬底bs排出的气体或钠。另外，缓冲层bfl阻止水分从外部进入像素px。

晶体管t1和t2的有源部acl在缓冲层bfl上。有源部acl中的每个包括多晶硅或非晶硅。在一些实施方式中，有源部acl可包括金属氧化物半导体。

有源部acl包括沟道区域、第一离子掺杂区域和第二离子掺杂区域，其中，沟道区域用作供电子或空穴移动通过的通道，第一离子掺杂区域和第二离子掺杂区域定位成使得沟道区域位于第一离子掺杂区域与第二离子掺杂区域之间。

第一栅极绝缘层gi1位于缓冲层bfl上方以覆盖有源部acl。第一栅极绝缘层gi1包括有机层和/或无机层。第一栅极绝缘层gi1包括多个无机薄膜层。无机薄膜层包括氮化硅层和氧化硅层。

晶体管t1和t2的控制电极ge1在第一栅极绝缘层gi1上。第一晶体管t1的控制电极ge1可为形成电容器cp的两个电极中的一个。扫描线sl(参见图5)和发光控制线ecl(参见图5)中的至少一部分在第一栅极绝缘层gi1上。

第二栅极绝缘层gi2在第一栅极绝缘层gi1上以覆盖控制电极ge1。第二栅极绝缘层gi2包括有机层和/或无机层。第二栅极绝缘层gi2包括多个无机薄膜层。无机薄膜层包括氮化硅层和氧化硅层。

形成电容器cp(参见图6)的两个电极中的另一个在第二栅极绝缘层gi2上。例如，在一些实施方式中，在第一栅极绝缘层gi1上的控制电极ge1与在第二栅极绝缘层gi2上的控制电极ge2重叠，以形成图6中所示的电容器cp。然而，形成电容器cp的电极的位置不应限于此或由此限制。

层间绝缘层ild在第二栅极绝缘层gi2上以覆盖控制电极ge2。层间绝缘层ild包括有机层和/或无机层。层间绝缘层ild包括多个无机薄膜层。无机薄膜层包括氮化硅层和氧化硅层。

数据线dl(参见图5)和电源线pl(参见图5)中的至少一些部分在层间绝缘层ild上。晶体管t1和t2的第一电极ed1和第二电极ed2在层间绝缘层ild上。

第一电极ed1和第二电极ed2通过由栅极绝缘层gi1和gi2以及层间绝缘层ild限定的通孔耦接到(例如，连接到)相应的有源部acl。

电路绝缘层via在层间绝缘层ild上以覆盖第一电极ed1和第二电极ed2。电路绝缘层via包括有机层和/或无机层。电路绝缘层via提供平坦表面。

像素限定层pdl和有机发光二极管oled在电路绝缘层via上。为了便于解释，图8仅示出了有机发光二极管oled的阳极ae。在一些实施方式中，除了阳极ae以外，有机发光二极管oled还包括空穴传输区、发光层、电子传输区和阴极。在一些实施方式中，显示面板dp包括薄膜封装层以封装有机发光二极管oled。

图9是示出根据本公开的示例性实施方式的显示装置dd-1的剖面图。图10a至图10b是示出图9中所示的显示模块(例如显示模块dm-2和显示模块dm-3)的剖面图。

显示装置dd-1包括显示模块dm-2、多个功能层fc2和fc3、基础膜bf、垫层csh、固定构件st和多个粘合构件ad2、ad3、ad4、ad5和ad6。

当与图3中所示的显示装置dd进行比较时，从图9中所示的显示装置dd-1中省略了第一粘合构件ad1和第一功能层fc1。因此，仅有两个粘合构件ad2和ad3位于显示模块dm-2上方。

在一些实施方式中，如图10a至图10b中所示，具有偏振功能的第一功能层fc1可在显示模块dm-2和dm-3中。

在本公开的示例性实施方式中，第二厚度wd2和第三厚度wd3的总和等于或大于约135微米(μm)且等于或小于(例如，小于)约200微米(μm)。在第二厚度wd2和第三厚度wd3的总和小于(例如，小于)约135微米(μm)的情况下，当在落笔实验期间外部冲击施加到显示模块dm-2时，显示模块dm-2可能受损。在第二厚度wd2和第三厚度wd3的总和大于约200微米(μm)的情况下，当折叠或弯曲显示装置dd-1时，功能层fc2和fc3可变得与显示模块dm-2分离。另外，第二粘合构件ad2与第三粘合构件ad3之间的厚度偏差要求在约30％以内。在厚度偏差大于约30％的情况下，当折叠或弯曲显示装置dd时，功能层fc2和fc3可变得与显示模块dm-2分离。

表3

表3示出了结构11至结构15的实验例。参见表3，在结构11至结构15中，由于第二厚度wd2和第三厚度wd3的总和等于或小于(例如，小于)约125微米(μm)，当在落笔实验中外部冲击施加到显示模块dm-2时，显示模块dm-2受损。在结构11和结构12中，由于第二粘合构件ad2和第三粘合构件ad3中相对较厚的粘合构件与第二粘合构件ad2和第三粘合构件ad3中相对较薄的粘合构件之间的厚度偏差为约50％，因此当折叠或弯曲显示装置dd-1时，不防止功能层fc2和fc3变得与显示模块dm-2分离。另一方面，在结构13、结构14和结构15中，由于第二粘合构件ad2和第三粘合构件ad3中相对较厚的粘合构件与第二粘合构件ad2和第三粘合构件ad3中相对较薄的粘合构件之间的厚度偏差小于(例如，小于)约20％，因此当折叠或弯曲显示装置dd-1时，防止了功能层fc2和fc3变得与显示模块dm-2分离。

在本公开的示例性实施方式中，第二粘合构件ad2和第三粘合构件ad3中相对较薄的粘合构件可位于第二粘合构件ad2和第三粘合构件ad3中相对较厚的粘合构件上方。在这种情况下，当折叠或弯曲显示装置dd-1时，可防止功能层fc2和fc3变得与显示模块dm-2分离。

由于显示装置dd-1的其它组件具有与参照图3和图4a至图4b描述的那些相同的结构和功能，因此此处将不再重复其冗余描述。

应理解，尽管措辞“第一”、“第二”、“第三”等可在本文中用于描述各种元件、组件、区、层和/或部分，但是这些元件、组件、区、层和/或部分不应受这些措辞限制。这些措辞用于将一个元件、组件、区、层或者部分与另一个元件、组件、区、层或者部分区分开。因此，本文中所描述的第一元件、组件、区、层或者部分可被称为第二元件、组件、区、层或者部分，而不背离本公开的精神和范围。

空间相对措辞诸如“下面(beneath)”、“下方(below)”、“下(lower)”、“下方(under)”、“上方(above)”、“上(upper)”等可在本文中出于解释的便利而使用，以描述如图中所示的一个元件或者特征与另一元件或者特征的关系。应理解，除了附图中所示的取向之外，空间相对措辞旨在还包括装置在使用或操作中的不同取向。例如，如果图中的装置被翻转，则被描述为在其它元件或者特征“下方(below)”、“下面(beneath)”或者“下方(under)”的元件将然后被取向为在其它元件或特征“上方(above)”。因此，示例性措辞“下方(below)”可包含上方和下方的两种取向。装置可以其它方式取向(例如，旋转90度或者以其它取向)，并且本文中所使用的空间相对描述词应被相应地解释。

应理解，当元件或层被称为在另一元件或层“上”，“连接到”或者“耦接到”另一元件或层时，该元件或层可直接在另一元件或层上，直接连接到或者耦接到另一元件或层，或者可存在有一个或多个中间元件或层。此外，还应理解，当元件或层被称为在两个元件或层“之间”时，该元件或层可为两个元件或层之间的唯一元件或层，或者也可存在有一个或多个中间元件或层。

本文中所使用的术语仅用于描述特定实施方式的目的，而不旨在对本公开的限制。除非上下文中另有明确指示，否则如本文中所使用的单数形式“一(a)”和“一(an)”也旨在包括复数形式。在一列元件之后的表述如“至少一个”修饰整列元件，而不是修饰该列中的个别元件。

如本文所使用的，措辞“基本上(substantially)”、“约(about)”以及类似措辞用作近似的措辞而不是程度的措辞，并且旨在考虑本领域普通技术人员将认识到的测量值或计算值的固有偏差。此外，当描述本公开实施方式时，“可(may)”的使用是指“本公开的一个或多个实施方式”。如本文中所使用的，措辞“使用(use)”、“使用(using)”和“使用(used)”可被考虑为分别与措辞“利用(utilize)”、“利用(utilizing)”和“利用(utilized)”同义。此外，措辞“示例性(exemplary)”旨在表示实例或者说明。

此外，本文中所列举的任何数值范围旨在包括归入所列举的范围内的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围旨在包括所列举的1.0的最小值与所列举的10.0的最大值之间的所有子范围(并且包括所列举的1.0的最小值和所列举的10.0的最大值)，即，具有大于或等于1.0的最小值和小于或等于10.0的最大值的所有子范围，例如，2.4至7.6。本文中所列举的任何最大数值限制旨在包括归入其中的所有更低数值限制，并且本说明书中所列举的任何最小数值限制旨在包括归入其中的所有更大数值限制。因此，申请人保留修改本说明书(包括权利要求书)的权利，以明确地列举出归入本文中明确列举的范围内的任何子范围。

虽然已描述了本公开的示例性实施方式，但是应理解，本公开不应限于这些示例性实施方式，而是本领域普通技术人员在如随附的权利要求书中所限定的本公开的精神和范围内可进行各种改变和修改。因此，所公开的主题不应限于本文中所描述的任何单个实施方式，并且本公开的范围应根据随附的权利要求书及其等同物来确定。