一种高频连接器的制作方法

本发明涉及高频连接器技术领域，尤其涉及一种高频连接器。

背景技术：

一般高频数据线的插头包括，上、下铁壳、电路板、栓锁机构及线缆，上、下铁壳，共同围合形成容纳腔，该容纳腔用于收纳电路板以及线缆与电路板相连的部分，该线缆是由数个导线组所组成，每一个导线组至少包括一对芯线(导体)及包覆于芯线外的绝缘层。

一般标准的qsfp所使用的线缆具有八组导线组，每一组导线组包括一对芯线(导体)及一对接地线(导体)，且各个芯线外包覆有绝缘层，因此一般标准的qsfp具有32个导体，可见在容纳腔的断面上的导体密度是非常高的。

当数据线被期待传输更多的高频讯号或提高传输讯号频率时，最常见的手段就是改变导体的直径或增加高速传输通道数量来升级，这些升级手段会改变线缆的大小，或增加线缆中的芯线数量、接地线数量，或上述两者同时增加。然而，为了能与升级前的设备匹配，具有向后兼容的应用，线缆升级后的插头需要具有相同的截面尺寸或不显着增加的外观尺寸。导致插头的容纳腔内的导体密度增加，这些导线会将上、下壳体撑爆胀开。

因此，亟需一种高频连接器，以解决上述技术问题。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种高频连接器，其上壳体和下壳体之间能够进行牢靠固定。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

提供一种高频连接器，包括电路板、连接于所述电路板的线缆和壳体，所述壳体包括相扣合的上壳体和下壳体，所述上壳体和所述下壳体形成一容置空间，所述电路板部分收容于所述容置空间内，所述电路板的前端外露于所述容置空间设置，被配置为与对接连接器对接，所述高频连接器还包括：拘束件，所述拘束件固定于所述壳体的上下两侧，被配置为固定所述上壳体和所述下壳体；定位栓，所述定位栓穿设于所述上壳体和所述下壳体，被配置为固定连接所述上壳体和所述下壳体。

优选地，所述拘束件的自由端设置有固定部，所述固定部固定于所述上壳体或所述下壳体上。

优选地，所述上壳体的左右两侧设置有第一容纳槽或第一容纳孔，所述拘束件的两个侧壁部分收容于所述第一容纳槽或第一容纳孔内；或所述上壳体的左右两侧设置有第一容纳槽和第一容纳孔，所述拘束件的两个侧壁部分收容于所述第一容纳槽和第一容纳孔内；所述下壳体的两侧均设置有第二容纳槽或第二容纳孔，所述拘束件的两个侧壁部分收容于所述第二容纳槽或第二容纳孔内；或所述下壳体的两侧均设置有第二容纳槽和第二容纳孔，所述拘束件的两个侧壁部分收容于所述第二容纳槽和第二容纳孔内。

优选地，所述上壳体的上表面上设置有容纳所述拘束件的底壁的第一收容槽，所述下壳体的下表面上设置有容纳所述固定部的第二收容槽；或所述下壳体的下表面上设置有容纳所述拘束件的底壁的第一收容槽，所述上壳体的上表面上设置有容纳所述固定部的第二收容槽。

优选地，所述定位栓为定位栓，所述上壳体和所述下壳体上均设置有固定孔，所述定位栓与所述固定孔过盈配合。

优选地，所述高频连接器还包括栓锁和拉杆件，所述栓锁设置于所述上壳体和所述下壳体的尾部，所述拉杆件连接于所述栓锁的尾部。

优选地，所述上壳体和所述下壳体的左右两侧的侧壁上设置有卡接槽，所述栓锁的两个侧壁上均设置有伸入于所述卡接槽内的卡接凸起，所述卡接凸起能够在所述卡接槽内沿所述上壳体的长度方向滑动。

优选地，所述上壳体或所述下壳体的左右两个侧壁上均设置有缓冲槽，所述缓冲槽内设置有弹性件，所述栓锁上设置有伸入于所述缓冲槽内的抵接凸起，所述弹性件的两端分别抵接于所述缓冲槽远离所述电路板的一端和所述抵接凸起。

优选地，还包括束线管，所述线缆包括多根导线，所述导线的一端焊接于所述电路板，所述导线部分束缚于所述束线管内，所述束线管部分收容于所述上壳体和所述下壳体内，另一部分外露于上壳体和所述下壳体设置。

优选地，所述束线管靠近所述电路板的一端的端部的外侧包覆有金属箔。

本发明的有益效果：拘束件对上壳体和下壳体进行固定连接，定位栓在拘束件固定连接的基础上再次对上壳体和下壳体进行固定，能够加强拘束件对上壳体和下壳体的连接固定。采用拘束件和定位栓固定连接上壳体与下壳体，上壳体和下壳体之间有了比较牢靠的固定，内部的导线并不会将上壳体和下壳体撑爆。

附图说明

图1是本发明提供的高频连接器的一个视角的结构示意图；

图2是本发明提供的高频连接器的另一个视角的结构示意图；

图3是本发明提供的高频连接器的结构示意图(不包括拘束件、栓锁和拉杆件)；

图4是本发明提供的高频连接器的结构示意图(不包括栓锁和拉杆件)；

图5是本发明提供的高频连接器的结构示意图(不包括下壳体、栓锁和拉杆件)；

图6是本发明提供的拘束件的结构示意图；

图7是本发明提供的下壳体的部分结构示意图；

图8是本发明提供的下壳体的结构示意图；

图9是本发明提供的上壳体的部分结构示意图；

图10是本发明提供的下壳体的结构示意图；

图11是本发明提供的栓锁的结构示意图。

图中：1、电路板；2、线缆；

3、上壳体；31、第一容纳孔；32、第一收容槽；33、卡接槽；34、缓冲槽；35、第二固定孔；

4、下壳体；411、第二容纳槽；412、第二容纳孔；42、第二收容槽；421、固定凸起；43、第一固定孔；

5、拘束件；51、固定部；6、定位栓；7、栓锁；71、抵接凸起；72、卡接凸起；

8、拉杆件；9、束线管；91、金属箔；10、弹性件。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

当数据线被期待传输更多的高频讯号或提高传输讯号频率时，最常见的手段就是改变导体的直径或增加高速传输通道数量来升级，上述升级手段会改变线缆的大小，或增加线缆中的芯线数量、接地线数量，或上述两者同时增加。然而，为了能与升级前的设备匹配，具有向后兼容的应用，线缆升级后的插头需要具有相同的截面尺寸或不显着增加的外观尺寸。导致插头的容纳腔内的导体密度增加，这些导线会将上、下壳体撑爆胀开，因此需要对上壳体和下壳体进行比较牢靠的固定。

为解决上述问题，如图1-5所示，本实施例公开了一种高频连接器，其包括电路板1、线缆2和壳体，线缆2内的导线焊接于电路板1的尾部。壳体上壳体3和下壳体4，上壳体3和下壳体4扣合形成一容置空间，电路板1部分收容于该容置空间内，电路板的前端外露于容置空间设置，被配置为与对接连接器对接。线缆2与电路板1相连的一端也收容于该容置空间内。上壳体3和下壳体4所形成的容纳线缆2的容置空间截面的导体密度比现有的要大，需要对上壳体3和下壳体4进行更加牢靠的固定，避免上壳体3和下壳体4被容置空间内的线缆撑爆。部分线缆2指的是与电路板1相连接的一端。电路板1的前端设置有多个触指，与电子设备插接配合时，触指与电子设备上的接口接触，以连通高频连接器与电子设备。

该高频连接器还包括拘束件5和定位栓6，拘束件5固定于壳体的上下两侧，被配置为固定连接上壳体3和下壳体4。拘束件5呈u型(具体结构参照图6)，作为优选，本实施例中拘束件5的底部抵压于上壳体3的上表面，拘束件5的两个自由端固定于下壳体4上，从而固定连接上壳体3和下壳体4。在其它实施例中，还可以拘束件5的底部抵压于下壳体4的下表面，拘束件5的两个自由端固定于上壳体3上，以实现固定连接上壳体3和下壳体4。定位栓6穿设于上壳体3和下壳体4，被配置为固定连接上壳体3和下壳体4。

具体地，上壳体3的左右两侧设置有第一容纳槽或第一容纳孔，拘束件5的两个侧壁部分收容于第一容纳槽或第一容纳孔内；或上壳体3的左右两侧设置有第一容纳槽和第一容纳孔，拘束件5的两个侧壁部分收容于第一容纳槽和第一容纳孔内。作为优选，本实施例中上壳体3的左右两侧均设置有第一容纳孔31，拘束件5的两个侧壁部分穿插于第一容纳孔31内。

下壳体4的两侧均设置有第二容纳槽或第二容纳孔，拘束件5的两个侧壁部分收容于第二容纳槽或第二容纳孔内；或下壳体4的两侧均设置有第二容纳槽和第二容纳孔，拘束件5的两个侧壁部分收容于第二容纳槽和第二容纳孔内。作为优选，本实施例中下壳体4的两侧均设置有第二容纳槽411和第二容纳孔412，拘束件5的两个侧壁部分收容于第二容纳槽411和第二容纳孔412内，第二容纳槽411位于靠近上壳体3的一侧。第一容纳孔31、第二容纳槽411和第二容纳孔412相配合能够对拘束件5进行限位，使拘束件5不会发生滑动错位。

拘束件5的自由端设置有固定部51，固定部51固定于上壳体3或所述下壳体4，作为优选，本实施例中固定部51固定于下壳体4上。

具体地，上壳体3的上表面上设置有容纳拘束件5的底壁的第一收容槽，下壳体4的下表面上设置有容纳固定部51的第二收容槽；或下壳体4的下表面上设置有容纳拘束件5的底壁的第一收容槽，上壳体3的上表面上设置有容纳固定部51的第二收容槽。由于本实施例中拘束件5的底壁抵压于上壳体3，因此，第一收容槽32设置于上壳体3的上表面(具体参照图9)，第二收容槽42设置于下壳体4的下表面(具体参照图7)。具体地，第一收容槽32连通左右两侧的第一容纳孔31，在其它实施例中，第一收容槽32也可以贯穿上壳体3的左右两侧设置。

下壳体4的下表面的左右两侧均设置有一个第二收容槽42，第二收容槽42的底面上靠近下壳体4左右两侧的位置处设置有固定凸起421，具体地如图7所示。

固定部51为向侧壁的自由端向内折弯的弯折、倒钩或其他突出变形的方式，使固定部51卡于第二收容槽42内即可。本实施例中固定部51为向内折弯的弯折，端部再次向内折弯，使端部被固定凸起421限位，不易从第二收容槽42内滑落。

在其它实施例中还可以第二收容槽42靠近下壳体4边缘部分的宽度较远离边缘部分的宽度小，固定部51也对应设置，即固定部51呈倒梯形状。固定部51折弯之后会被卡于第二收容槽42内，由于靠近下壳体4边缘部分的宽度较远离边缘部分的宽度小，固定部51会被卡于第二收容槽42内。

上壳体3和下壳体4的材质均为金属，本实施例中的上壳体3和下壳体4均为铁壳。上壳体3和下壳体4上均设置有固定孔，设置于上壳体3上的为第一固定孔43，设置于下壳体4上的为第二固定孔35。在下壳体4的两个侧壁上均设置有第一固定孔43，具体参照图7和图8。上壳体3的两个侧壁上均设置有与第一固定孔43相对应的第二固定孔35，具体参照图10。如图2、图4和图5所示，定位栓6穿设于第一固定孔43和第二固定孔35内，与第一固定孔43和第二固定孔35均过盈配合。本实施例中的定位栓6为螺钉，第一固定孔43为通孔，螺钉旋入第一固定孔43内，然后从第一固定孔43旋入第二固定孔35内，以实现对上壳体3和下壳体4的定位固定。之后对拘束件5铆合固定再次进行加固。螺钉的外径大于第一固定孔43和第二固定孔35的内径，螺钉与第一固定孔43和第二固定孔35通过螺旋车削扩孔的方式实现干涉定位，即过盈配合。在其他实施例中定位栓6还可以为铆钉等。

上壳体3的两个侧壁均设置有限位凸起，下壳体4的两个侧壁上均设置有与限位凸起相配合的限位槽，上壳体3和下壳体4相扣合时限位凸起配合限位槽进行初步限位，便于拘束件5和定位栓6的安装。

可选地，如图1和图2所示，该高频连接器还包括栓锁7和拉杆件8，栓锁7滑动于上壳体3和下壳体4的尾部，栓锁7能够沿上壳体3的长度方向滑动。拉杆件8连接于栓锁7的尾部，拉杆件8的尾部设置有拉环。

具体地，请参照图8和图10，上壳体3和下壳体4的左右两侧均设置有容纳栓锁7的两个侧壁的凹槽。上壳体3和下壳体4的左右两侧的侧壁上设置有卡接槽33，卡接槽33的开口位于凹槽的侧壁上。栓锁7的两个侧壁的左右两侧上均设置有伸入于卡接槽33内的卡接凸起72(具体地，如图11所示)，卡接凸起72的宽度小于卡接槽33的长度，卡接凸起72能够在卡接槽33内沿上壳体3的长度方向滑动。

本实施例中，上壳体3的左右两个侧壁上均设置有缓冲槽34，在其它实施例中缓冲槽34还可以设置于下壳体4上。缓冲槽34内设置有弹性件10，参照图3和图5，栓锁7上设置有伸入于缓冲槽34内的抵接凸起71(具体地，如图11所示)，弹性件10的两端分别抵接于缓冲槽34远离电路板1的一端和抵接凸起71。高频连接器插于电脑或其他电子设备上时，需要向外拔出时，扣住拉环向外拉抽拉，栓锁7相对于上壳体3向后滑动，弹性件10被压缩，使上壳体3和下壳体4带动电路板1向外拔出，通过弹性件10的缓冲会使电路板1一开始向外运动时不受很大的力，能够有效地保护电路板1上的触指。

可选地，如图5所示，高频连接器还包括束线管9，线缆2包括多根导线，导线的一端焊接于电路板1，导线部分束缚于束线管9内，束线管9一部分收容于上壳体3和下壳体4内，另一部分外露于上壳体3和下壳体4设置。束线管9靠近电路板1的一端的端部的外侧包覆有金属箔91。本实施例中的为铜箔，金属箔91对线缆2进行包覆能够形成屏蔽层，减小导线传输的信号的损失。金属箔91被封装于上壳体3和下壳体4内，使金属箔91不易被损坏。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。