技术特征：
技术总结
本发明提供一种用于形成半导体封装的方法，其包括：提供至少一半导体裸片，其中所述裸片包括第一主表面和第二主表面以及第一侧壁和第二侧壁，以及形成于所述裸片的所述第一主表面上的外部电触点；以及形成包封材料，所述包封材料覆盖所述裸片的所述第一侧壁和所述第二侧壁的至少一部分，其中所述包封材料包括第一包封材料，其覆盖且直接接触所述裸片的至少所述第一主表面，以及第二包封材料，其覆盖且直接接触所述裸片的至少所述第一主表面，其中所述裸片的所述第一主表面上的所述第一包封材料和所述第二包封材料的总厚度小于所述外部电触点的总厚度。
技术研发人员：撒切黄桑·纳撒尼尔;迪曼诺·小安东尼·班巴拉;黄锐;陈华峰;李润基;何明永;德维拉·尼尔森·阿比斯特;罗伯斯·罗埃尔;米拉·文达尼·林撒加恩
受保护的技术使用者：联测总部私人有限公司
技术研发日：2015.06.08
技术公布日：2019.08.02