电阻板的修调方法、装置、电阻板及存储介质与流程

本申请涉及电阻修调技术领域，具体而言，涉及一种电阻板的修调方法、装置、电阻板及存储介质。

背景技术：

现有的修阻技术中，通过在电阻板的表面切割出多条相互独立的沟壑就可以改变电阻板的横截面积，从而达到改变电阻板阻值的目的。但这种方式的缺陷在于实际使用中，一旦电阻板过热就容易导致相邻的沟壑熔融，那么相邻的沟壑就会因为熔融而连通，从而导致电阻的阻值发生改变，进而导致电路不稳定。

技术实现要素：

本申请在于提供一种电阻板的修调方法、装置、电阻板及存储介质，以避免因电阻板过热而导致沟壑熔融。

第一方面，本申请实施例提供了一种电阻板的修调方法，所述方法包括：

控制激光在电阻板上形成的激光点延第一切割路径移动，以在所述电阻板上形成第一沟壑；

控制所述激光点在所述电阻板上延第二切割路径移动，以在所述电阻板上形成第二沟壑，其中，所述第二沟壑与所述第一沟壑部分重叠。

在本申请实施例中，由于可以采用将相邻的两条沟壑部分重叠的方式在电阻板上开挖出每条沟壑，故使得在修阻过程中相邻的两条沟壑就已经基于部分重叠而连通形成一个整体，因此则避免了在后期使用时由于过热而导致沟壑熔融到一起的情况发生，进而避免了后期使用时电阻的阻值发生改变，使得电路的稳定性更好。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，控制所述激光点在所述电阻板上延第二切割路径移动，包括：

在所述第一切割路径所在的表面上确定出与所述第一切割路径的最短间距不超过所述激光点的直径的所述第二切割路径；或者，在与所述第一切割路径所在的表面相反的表面上确定出所述第二切割路径，其中，在所述第二切割路径位于所述相反的表面上时，所述第二切割路径映射到所述所在的表面上与所述第一切割路径的所述最短间距不超过所述直径；

控制所述激光点移动到所述电阻板上所述第二切割路径的起点，并控制所述激光点从所述起点开始延所述第二切割路径移动。

在本申请实施例中，由于在切割形成第二沟壑之前，可以先确定沟壑之间的最短间距不超过激光点的直径，从而实现了无论第二沟壑与第一沟壑是位于相同表面还是相反表面，第二沟壑与第一沟壑都可以与第一沟壑形成部分重叠。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，确定出与所述第一切割路径的间距不超过所述激光的直径的所述第二切割路径，包括：

根据所述第一切割路径，从所述电阻板上预设的切割区域中确定出剩余的未切割区域；

从所述未切割区域中确定出与所述第一切割路径的间距不超过所述激光的直径的所述第二切割路径。

在本申请实施例中，由于第二切割路径是在切割形成第一沟壑后，从剩余的未切割区域实时确定出的，使得切割形成的第二沟壑位于预设切割区域内，保证了切割出的沟壑统一性和规整性。

结合第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，从所述未切割区域中确定出与所述第一切割路径的间距不超过所述激光的直径的所述第二切割路径，包括：

根据所述电阻板的当前阻值与目标阻值之间的差值确定出第二次切割的预估长度；

从所述未切割区域中确定出与所述第一切割路径的间距不超过所述激光的直径，且长度达到所述预估长度的所述第二切割路径。

在本申请实施例中，由于可以根据电阻板的当前阻值与目标阻值之间的差值确定出切割路径的预估长度，并按该预估长度来切割出对应的沟壑来调整电阻的阻值，使得电阻的阻值可以更精确的得到调整。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，所述方法还包括：

在控制所述激光点在所述电阻板上延所述第二切割路径移动的过程中，判断所述电阻板的当前阻值是否变化到目标阻值；

若是，控制所述激光点停止移动。

在本申请实施例中，虽然预估长度是根据电阻板的当前阻值与目标阻值之间的差值确定的，但预估长度对应的阻值和实际的阻值还是存在差距。故通过在第二切割路径移动的过程中判断电阻板的当前阻值是否变化到目标阻值，并在达到时控制激光点停止移动，可以实现准确将电阻板的阻值调整到目标阻值。

结合第一方面，在第五种可能的实现方式中，控制激光在电阻板上形成的激光点延第一切割路径移动，包括：

根据所述电阻板的当前阻值与目标阻值之间的差值确定出第一次切割的预估长度；

从所述电阻板上确定出长度达到所述第一次切割的预估长度的所述第一切割路径；

控制激光在所述电阻板上形成的所述激光点移动到所述第一切割路径的起点，并控制所述激光点从所述起点开始延所述第一切割路径移动。

在本申请实施例中，在确定出第一切割路径后，则控制激光点从第一切割路径移动的起点开始延第一切割路径移动，从而可以实现切割出第一沟壑与第一切割路径对应，提高了精准度。

结合第一方面或第一方面的第一种至第五种中任一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，控制激光在电阻板上形成的激光点延第一切割路径移动，包括：

控制镭射器以300-400p/mm的光点密度在所述电阻板的所述第一切割路径上射出脉冲的激光，使得所述电阻板上每隔1秒形成的两个所述激光点在所述第一切割路径上的路径距离为80-120mm。

在本申请实施例中，由于脉冲的激光的光点密度高达300-400p/mm，且镭射器较快的移动速率使得每隔1秒形成的两个激光点在切割路径上的路径距离为80-120mm，这样不仅提高了修阻的效率，且由于每个激光点作用到电阻板上的时间很短，避免出现开挖的沟壑的深度过大而影响电阻板的性能。

第二方面，本申请实施例提供了一种电阻板的修调装置，所述装置包括：

处理模块，用于控制激光在电阻板上形成的激光点延第一切割路径移动，以在所述电阻板上形成第一沟壑；

所述处理模块，还用于控制所述激光点在所述电阻板上延第二切割路径移动，以在所述电阻板上形成第二沟壑，其中，所述第二沟壑与所述第一沟壑部分重叠。

结合第二方面，在第一种可能的实现方式中，

所述处理模块，还用于在所述第一切割路径所在的表面上确定出与所述第一切割路径的最短间距不超过所述激光点的直径的所述第二切割路径；或者，在与所述第一切割路径所在的表面相反的表面上确定出所述第二切割路径，其中，在所述第二切割路径位于所述相反的表面上时，所述第二切割路径映射到所述所在的表面上与所述第一切割路径的所述最短间距不超过所述直径；控制所述激光点移动到所述电阻板上所述第二切割路径的起点，并控制所述激光点从所述起点开始延所述第二切割路径移动。

结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，

所述处理模块，还用于根据所述第一切割路径，从所述电阻板上预设的切割区域中确定出剩余的未切割区域；从所述未切割区域中确定出与所述第一切割路径的间距不超过所述激光的直径的所述第二切割路径。

结合第二方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式，

所述处理模块，还用于根据所述电阻板的当前阻值与目标阻值之间的差值确定出第二次切割的预估长度；从所述未切割区域中确定出与所述第一切割路径的间距不超过所述激光的直径，且长度达到所述预估长度的所述第二切割路径。

结合第二方面的第一种可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，

所述处理模块，还用于在控制所述激光点在所述电阻板上延所述第二切割路径移动的过程中，判断所述电阻板的当前阻值是否变化到目标阻值；若是，控制所述激光点停止移动。

结合第二方面，在第五种可能的实现方式中，

所述处理模块，还用于根据所述电阻板的当前阻值与目标阻值之间的差值确定出第一次切割的预估长度；从所述电阻板上确定出长度达到所述第一次切割的预估长度的所述第一切割路径；控制激光在所述电阻板上形成的所述激光点移动到所述第一切割路径的起点，并控制所述激光点从所述起点开始延所述第一切割路径移动。

结合第二方面或第一方面的第一种至第五种中任一种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，

所述处理模块，还用于控制镭射器以300-400p/mm的光点密度在所述电阻板的所述第一切割路径上射出脉冲的激光，使得所述电阻板上每隔1秒形成的两个所述激光点在所述第一切割路径上的路径距离为80-120mm。

第三方面，本申请实施例提供了一种电阻板，所述电阻板通过如第一方面或第一方面的第一种至第六种中任一种可能的实现方式所述的电阻板的修调方法制成。

第四方面，本申请实施例提供了一种非易失计算机可读存储介质，存储有程序代码，当所述程序代码被计算机运行时执行如第一方面或第一方面的第一种至第六种中任一种可能的实现方式所述的电阻板的修调方法。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了本申请实施例提供的一种修阻机的结构框图；

图2示出了本申请实施例提供的一种修阻机中光路系统的结构示意图；

图3示出了本申请实施例提供的一种修阻机中测量系统的结构示意图；

图4示出了本申请实施例提供的一种修阻机中电控系统的结构框图；

图5示出了本申请实施例提供的一种电阻板的修调方法的流程图；

图6示出了本申请实施例中为电阻板预设的切割区域的结构示意图；

图7a示出了本申请实施例中第一种方式确定的切割路径的结构示意图；

图7b示出了本申请实施例中第二种方式确定的切割路径的结构示意图；

图7c示出了本申请实施例中第三种方式确定的切割路径的结构示意图；

图8示出了本申请实施例中延第一切割路径切割的构示意图；

图9a示出了本申请实施例中在相同表面确定出第二切割路径的结构示意图；

图9b示出了本申请实施例中在相反表面确定出第二切割路径的结构示意图；

图10示出了本申请实施例中延第二切割路径切割的结构示意图；

图11示出了本申请实施例中延第二切割路径切割后的电阻板的结构示意图；

图12示出了本申请实施例提供的一种电阻板的修调方法的结构框图；

图13示出了本申请实施例提供的一种电阻板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

请参阅图1，本申请实施例提供了一种修阻机100，该修阻机100可以采用js-t100系列激光调阻机，但并不限定于此，本申请的修阻机100与该系统设备等同的其它设备可选的，该修阻机100可以包括：光路系统110、测量系统120和电控系统130。

如图2所示，光路系统110可以包括：镭射器111、扩束镜112、光闌113、全反镜114、第一振镜115、第二振镜116和场镜117。

其中，镭射器111、扩束镜112、光闌113和全反镜114设置在同一平面且位于的同一直线上，这样镭射器111射出的激光闌依次穿过扩束镜112和光闌113就可照射到全反镜114上。全反镜114的设置可以与平行于水平面的a方向呈约135°的夹角，且第一振镜115可以位于全反镜114正下方，这样激光闌通过全反镜114的反射就可以延垂直于a方向的b方向摄入到第一振镜115中。第一振镜115和第二振镜116也可以设置在同一平面且位于的同一直线上，这样激光闌经第一振镜115就可以射入到第二振镜116中。第二振镜116的设置也可以与a方向呈约135°的夹角，且场镜117也可以位于第二振镜116的正下方，这样激光闌通过第二振镜116的反射就可以延垂直于a方向的b方向摄入到场镜117中。由于电阻板101位于场镜117下方，故通过场镜117对激光闌的汇聚则可以使得激光闌照射在电阻板101上形成激光点，从而通过该激光点对电阻板101的灼烧而对电阻板101进行修阻。

在利用激光闌对电阻板101修阻的过程中，电阻板101的阻值会实时的产生变化，故利用该测量系统120就可以对电阻板101的阻值进行实时的测量。

如图3所示，测量系统120可以包括：第一探针121、第二探针122、第一电压测量端123、第二电压测量端124、第一电流测量端125和第二电流测量端126。

其中，第一电压测量端123和第一电流测量端125设置在第一探针121上，而第二电压测量端124和第二电流测量端126则可以设置在第二探针122上。第一电压测量端123和第二电压测量端124可以与电控系统130(图3中未示出)连接，而第一电流测量端125和第二电流测量端126则可以与电流源连接，该电流源可以属于修阻机本身的供电系统，或者该电流源也可以是外部的设备。

进一步的，该电流源可以以第一电流测量端125流向第二电流测量端126的电流方向i1或第二电流测量端126流向第一电流测量端125的电流方向i2向电阻板101输入一个恒定的直流。在该恒定的直流作用下，第一电压测量端123和第二电压测量端124之间就会产生一个电势差，并使得电控系统130(图3中未示出)根据该电势差而获知第一电压测量端123和第二电压测量端124两端的电压。

结合图2和图3并参阅图4，电控系统130可以包括分别与光路系统110和测量系统120连接的通信接口131、用于执行程序指令的一个或多个处理器132、总线133、和不同形式的存储器134，存储器134例如可以是磁盘、rom、或ram，或其任意组合。示例性地，电控系统130还可以包括存储在rom、ram、或其他类型的非暂时性存储介质、或其任意组合中的程序指令。

存储器134用于存储程序，一方面，处理器132用于通过调用并运行存储器134中的程序，处理器132能够通过通信接口131而获得第一电压测量端123和第二电压测量端124两端的电压的大小。那么处理器132通过预设该恒定的直流的大小，就可以根据该电压的大小和恒定的直流的大小而确定出该电阻板101的当前阻值。另一方面，处理器132用于通过调用并运行存储器134中的程序，处理器132能够通过通信接口131去控制光路系统110中的镭射器111发射或停止发射激光，以及控制第一振镜115和第二振镜116的移动。可选的，处理器132能够控制第一振镜115和第二振镜116同步的延垂直于方向a和方向b构成的平面的方向移动，这样就能够实现控制激光点在电阻板101的纵向上运动；以及处理器132能够控制第二振镜116与方向a的夹角在135°的左右变化，这样就能够实现控制激光点在电阻板101的横向上运动。因此，通过控制激光点在电阻板101的纵向上和横向上的运动形成配合，就可以控制激光点在电阻板101延直线或/和弧线运动。

因此，处理器132根据当前阻值控制镭射器111发射或停止发射激光的时刻，以及配合上根据当前阻值控制激光点在电阻板101延直线或/和弧线运动，就可以实现对电阻板的修调方法的执行，从而实现在电阻板101上切割出多个沟壑且相邻的两条沟壑还可以形成部分重叠，继而实现对电阻板101的阻值进行调整。

当然，本实施例中也不限于处理器132来执行该电阻板的修调方法，在一些情况下，若处理器132还通过通信接口131与外部的电子设备通信，那么该电阻板的修调方法还可以由外部的电子设备来执行。在此情况下，处理器132可以配合该电子设备来进行一些控制动作，或者控制的动作则可以全部由该电子设备来执行，处理器132则配合电子设备的控制而进行数据的中转。

此外，为便于理解，关于处理器132对该电阻板的修调方法的执行，也可以理解为由该包含该处理器132的电控系统130执行该方法。下面将以电控系统130执行该电阻板的修调方法为例来对该方法执行原理进行详细说明。

结合图1至图4，请参阅图5至图11，本申请实施例提供了一种电阻板的修调方法，该电阻板的修调方法由电控系统130执行，该电阻板的修调方法包括：步骤s100和步骤s200。

步骤s100：控制激光在电阻板上形成的激光点延第一切割路径移动，以在所述电阻板上形成第一沟壑。

步骤s200：控制所述激光点在所述电阻板上延第二切割路径移动，以在所述电阻板上形成第二沟壑，其中，所述第二沟壑与所述第一沟壑部分重叠。

本实施例中，通过步骤s100和步骤s200在电阻板101上依次切割而形成了该第一沟壑和第二沟壑，其中，该第一沟壑和第二沟壑可以是电阻板101整个切割过程所形成的至少两条沟壑中的任意两条依次切割出的沟壑。但为便于理解本方案，本申请以第一沟壑和第二沟壑分别是电阻板101整个切割过程第一次和第二次形成的沟壑为例来进行说明，但并不作为对本实施例的限定。

步骤s100：控制激光在电阻板上形成的激光点延第一切割路径移动，以在所述电阻板上形成第一沟壑。

本实施例中，修阻机100可以采用流水线式作业的方式对每一个批次的多个电阻板101均依次进行切割，故对于每一个批次的电阻板来说，其形状大小可以是相同的，以便于修阻机100的流水线式作业。那么也由于每一个批次的电阻板101的形状大小相同，故电控系统130中可以针对同一批次的电阻板101，为同一批次的电阻板101确定出位于该同一批次的电阻板101上的切割区域。且不同批次的电阻板101由于形状大小的不同，或者不同批次的电阻板101由于需要调节至的目标电阻值不同，故不同批次的电阻板101的切割区域的形状大小可以不同。

下面将对如何为同一批次的电阻板101确定切割区域进行说明。

作为确定出切割区域的一种方式，用户可以与电控系统130进行人机交互，从而输入用于描述该切割区域形状大小的参数，这样电控系统130根据获取到的该参数就可以确定出该切割区域。

作为确定出切割区域的另一种方式，电控系统130中预设了该同一批次的电阻板101在切割前的初始阻值、通过切割需要调节至的目标阻值，以及电阻板101的形状大小。这样电控系统130根据该同一批次的电阻板101的初始阻值和目标阻值的差值。由于电控系统130中还可以预设每个差值与相应切割区域的面积大小的对应关系，故根据该差值和对应关系，电控系统130就可以确定出该同一批次的电阻板101的切割区域的面积。那么电控系统130再根据该切割区域的面积和同一批次的电阻板101的形状大小，则可以确定出形状大小不超过该同一批次的电阻板101的形状大小的切割区域，因此实现了自动的确定出切割区域。

需要说明的是，无论是用户输入还是自动的确定出切割区域，该切割区域的面积大小需要保证在该切割区域内对电阻板101进行切割的过程中，该电阻板101的阻值能够被调节至目标阻值。

请参阅图6，本实施例将结合一个示例对本申请的方案进行详细地说明。在图6中，电控系统130采用前述的用户输入的设置的方式或自动设置的方式为电阻板101预设了一个切割区域x。

基于该预设的切割区域，电控系统130则可以在预设的切割区域中确定出需要在电阻板101上切割出的至少两条切割路径。

本实施例中，作为确定出至少两条切割路径的第一种方式，在开始切割前，电控系统130可以先确定出切割区域内的全部的切割路径。

在全部的切割路径都位于该电阻板101的同一表面的情况下，其可以采用用户与电控系统130进行人机交互的方式进行设置，即可以通过用户输入用于描述电阻板101的同一表面上的每条切割路径的位置和长度的参数，这样电控系统130根据获取到的所有切割路径的参数就可以确定出该切割区域中多条切割路径。或者，其也可以自动生成的方式，即电控系统130可以根据切割区域的形状和尺寸，在切割区域内自动生成位于该电阻板101的同一表面上的多条切割路径。

需要说明的是，在这种情况下为保证后续根据相邻的两条切割路径切割出的两条沟壑能够部分重叠，故每条切割路径设置的位置可以使得相邻的两条切割路径的最短间距不超过镭射器11发射的激光的激光点的直径。

如图7a所示，继续前述的示例，可以在该切割区域x中设置多条切割路径a。每条切割路径a为直线，且相邻两条切割路径a为水平对齐并平行。

而在全部的切割路径分别位于该电阻板101上相反的两个表面的情况下，其也可以采用用户与电控系统130进行人机交互的方式进行设置，即可以通过人为的输入用于描述每条切割路径在电阻板101相应表面上的位置和长度的参数，这样电控系统130根据获取到的所有切割路径的参数就可以确定出该切割区域中多条切割路径。或者，其也可以自动生成的方式，即电控系统130可以根据切割区域的形状和尺寸，在切割区域内自动生成位于该电阻板101相应表面上的每条切割路径。

需要说明的是，在这种情况下为保证后续根据相邻的两条切割路径切割出的两条沟壑能够部分重叠，故每条切割路径设置的位置可以使得在相邻的两条切割路径分别位于电阻板101上相反的两个表面时，其中一条切割路径映射到另一条切割路径所在的表面上与该另一条切割路径的最短间距也不超过镭射器11发射的激光的激光点的直径。

如图7b所示，继续前述的示例，可以在该切割区域x中设置多条切割路径a。每条切割路径a为直线，且相邻两条切割路径a为水平对齐并平行。其中，图7b中虚线和实线分别表示切割路径a位于相反的两个不同的表面。

可以理解到的是，本实施例并不限定每条切割路径的形状，每条切割路径的形状可以是直线、折线、弧线、其它规则或不规则的形状，其可以根据实际情况进行选择。此外，本实施例也不限定相邻两条切割路径之间的关系，即并不限定相邻两条切割路径之间是否是水平对齐、是平行还是相交，其也可以根据实际情况进行选择。但实际中，为保证能够有效的利用该切割区域，可以选择设置每条切割路径为直线，且将相邻两条切割路径设置为水平对齐并平行。

本实施例中，作为确定出至少两条切割路径的第二种方式，电控系统130可以在切割的过程中实时的确定出每条切割路径，然后根据确定出切割路径再进行相应的切割。

具体的，电控系统130中预设了单位切割长度对应的阻值变化量，那么针对该第一切割路径，电控系统130可以获取测量系统当前测得的该电阻板101的当前阻值与目标阻值之间的差值，从而电控系统130根据单位切割长度对应的阻值变化量，就可以确定出该差值对应的切割长度。其中，由于该电阻板101的阻值需要通过至少两次切割才能够达到目标阻值，故在第一次切割时，该电阻板101的当前阻值与目标阻值之间的差值对应的切割长度是至少两次切割的总长度。这样电控系统130就可以根据预设的切割次数，在总长度的基础上确定出第一次切割的预估长度。例如，预设的切割次数为3次，那么可以确定总长度的1/3为第一次切割的预估长度。进一步的，电控系统130根据切割区域的形状和尺寸，则可以在电阻板101上的切割区域内确定出长度达到第一次切割的预估长度的第一切割路径。

如图7c所示，继续前述的示例，在需要进行第一次切割时，可以在该切割区域x中确定出第一切割路径a1。此时，由于还未进行其他的切割，故切割区域x中除了确定出第一切割路径a1外，还暂时未确定出其他的切割路径。

在确定出切割路径后，电控系统130则可以根据相应的切割路径控制光路系统110对电阻板101进行相应的切割。

电控系统130可以根据预设的或实时确定出的第一切割路径所在表面，控制外部的机械臂或修阻机自身的机械臂将电阻板101调整为电阻板101上第一切割路径所在表面朝向场镜117。电控系统130根据第一切割路径的起点，控制第一振镜115和第二振镜116的位置，使得控制镭射器11射出的激光通过第一振镜115和第二振镜116偏转后能够在电阻板101上第一切割路径的起点处形成激光点。然后电控系统130可以再根据第一切割路径继续控制第一振镜115和第二振镜116的位置，从而实现控制激光在电阻板101上形成的激光点延第一切割路径移动。当控制激光点移动到第一切割路径的终点时，电控系统130则控制停止镭射器11射出的激光。这样通过激光的切割，电阻板101上则可以形成覆盖在第一切割路径上的第一沟壑。

如图8所示，继续前述的示例，电阻板101上预设的第一切割路径为a1，第一切割路径a1的起点为a11，以及第一切割路径a1的终点为a12。那么，电控系统130通过控制第一振镜115和第二振镜116的位置而控制形成的激光点o延第一切割路径a1从起点a11移动到终点a12(图7中的箭头方向表示激光点o移动方向)，则可以在切割区域x内形成第一切割路径a1上的第一沟壑g1。

那么在切割出第一沟壑后，电控系统130可以继续执行步骤s200。

步骤s200：控制所述激光点在所述电阻板上延第二切割路径移动，以在所述电阻板上形成第二沟壑，其中，所述第二沟壑与所述第一沟壑部分重叠。

本实施例中，在切割出第一沟壑后，电控系统130可以继续控制光路系统110而实现切割出第二沟壑。

基于前述切割前先确定出切割区域内的全部的切割路径的方式，由于每条切割路径已经预先设置好了，故在切割出第一沟壑后，电控系统130可以直接获取预设的第二切割路径，并根据该第二切割路径来控制光路系统110继续进行切割。

而基于前述在切割的过程中实时的确定出每条切割路径的方式，由于在确定第一切割路径时而还未确定出第二切割路径，故在切割出第一沟壑后，电控系统130可以确定第二切割路径。

具体的，由于切割区域中已经切割出了第一沟壑，而沟壑存在的区域已经不太适合再进行切割，故可以从未切割的区域中确定该第二切割路径。可选的，电控系统130可以根据包含第一切割路径在内的已经用于切割的路径，从电阻板101上预设的切割区域中确定出剩余的未切割区域。然后电控系统130也可以获取测量系统当前测得的该电阻板101的当前阻值与目标阻值之间的差值，从而电控系统130根据单位切割长度对应的阻值变化量，就可以确定出该差值对应的切割长度。其中，由于该电阻板101的阻值需要通过至少两次切割才能够达到目标阻值，故在第一次切割后，该电阻板101的当前阻值与目标阻值之间的差值对应的切割长度是至少一次切割的总长度。这样电控系统130就可以根据预设的切割次数，在总长度的基础上确定出第二次切割的预估长度。例如，预设的切割次数为3次，那么第一次切割后则还剩2次，那么可以确定总长度的1/2为第二次切割的预估长度。进一步的，电控系统130根据剩余的未切割区域的形状和尺寸，则可以在电阻板101上剩余的未切割区域内确定出长度达到第二次切割的预估长度的第二切割路径。

需要说明的是，为保证第二次切割出的第二沟壑需要与第一沟壑部分重叠，故在从剩余的未切割区域确定第二切割路径时，若需要切割的第二沟壑与第一沟壑的所在表面相同，那么确定的第二切割路径也需要保证与第一切割路径的最短间距不超过激光点的直径；而若需要切割的第二沟壑位于与第一沟壑的所在表面相反的表面，那么在与第一切割路径所在的表面相反的表面上确定出该第二切割路径时，该第二切割路径也需要保证第二切割路径映射到第一切割路径所在的表面上与第一切割路径的最短间距也不超过该激光点的直径。

结合图7c和图8，并参阅图9a和图9b，继续前述示例，根据已经确出的切割路径a1，那么可以确定从切割区域x中确定出剩余的未切割区域x’。这样，就可以在该未切割区域x’确定出第二切割的切割路径a2。其中，图9a中的该切割路径a2为实线表示该切割路径a2和切割路径a1在同一表面，而图9b中的该切割路径a2为虚线表示该切割路径a2和切割路径a1分别在相反的不同表面。

进一步的，电控系统130可以根据预设的或实时确定出的第一切割路径所在表面，控制外部的机械臂或修阻机自身的机械臂将电阻板101调整为电阻板101上第二切割路径所在表面朝向场镜117。电控系统130也根据第二切割路径的起点，控制第一振镜115和第二振镜116的位置，使得控制镭射器11射出的激光通过第一振镜115和第二振镜116偏转后也能够在电阻板101上第二切割路径的起点处形成激光点。然后电控系统130也可以再根据第二切割路径继续控制第一振镜115和第二振镜116的位置，从而实现控制激光在电阻板101上形成的激光点延第二切割路径移动。当控制激光点移动到第二切割路径的终点时，电控系统130则控制停止镭射器11射出的激光。这样通过激光的切割，电阻板101上则可以形成覆盖在第二切割路径上的第二沟壑。

如图10所示，继续前述的示例，电阻板101上预设的第二切割路径为a2，第二切割路径a2的起点为a21，以及第二切割路径a2的终点为a22。那么，电控系统130通过控制第一振镜115和第二振镜116的位置而控制形成的激光点o延第二切割路径a2从起点a21移动到终点a22(图10中的箭头方向表示激光点o移动方向)，则可以在剩余的未切割区域x’内形成第二切割路径a2上的第二沟壑g2。其中，图10中第一沟壑g1和第二沟壑g2重合区域则可以是第一沟壑g1和第二沟壑g2部分重叠的区域。而请继续参阅图11，由于第一沟壑g1和第二沟壑g2存在部分重叠的区域，这样第一沟壑g1和第二沟壑g2连通，从而从整体上形成了一个凹槽c。

需要说明的是，本实施例中镭射器11发射的激光为脉冲激光，为避免激光点作用到电阻板101上同一个点的时间过长而导致切割太深，甚至导致电阻板101损坏。故电控系统130在控制第一振镜115和第二振镜116的位置时，电控系统130可以加快第一振镜115和第二振镜116位置的变化速率，使得每一次切割的过程中电阻板101上每隔1秒形成的两个激光点在切割路径上的路径距离为80-120mm。那么为了配合该速率，电控系统130还可以控制镭射器111以300-400p/mm的光点密度在电阻板101的切割路径上射出脉冲的激光，这样可以使得每两个相邻的激光点部分重合，使得切割出凹槽是均与且连续的。

也就是说基于上述控制，针对切割出第一切割路径和第二切割路径，电控系统130控制镭射器111以300-400p/mm的光点密度在分别在电阻板101的第一切割路径和第二切割路径上射出脉冲的激光，并控制第一振镜115和第二振镜116位置的变化速率使得电阻板101的第一切割路径和第二切割路径上每隔1秒形成的两个激光点的路径距离为80-120mm。基于此方式，由于脉冲的激光的光点密度高达300-400p/mm，且镭射器111较快的移动速率使得每隔1秒形成的两个激光点在切割路径上的路径距离为80-120mm，其较于现有的光点密度低且镭射器移动慢的方式，这样不仅提高了修阻的效率，且由于每个激光点作用到电阻板101上的时间很短，其还可以避免出现开挖的沟壑的深度过大而影响电阻板101的性能。

此外，还需要说明的是，由于根据电阻的差值而预估的切割路径与电阻板101实际的阻值存在一定的误差，故为了提高电阻板101阻值的精度，电控系统130在控制激光点在电阻板101上延第一切割路径或第二切割路径移动的过程中，电控系统130还可以根据测量系统120测得的电阻板101的当前阻值判断该当前阻值是否变化到目标阻值。若否，则继续控制激光点移动，若是，则控制激光点停止移动，使得电阻板101的当前阻值精确的被调整到目标阻值。

请参阅图12，本申请实施例提供了一种电阻板101的修调装置200，该电阻板101的修调装置200应用于电控系统130，该电阻板101的修调装置200可以包括：

处理模块210，用于控制激光在电阻板上形成的激光点延第一切割路径移动，以在所述电阻板上形成第一沟壑；

所述处理模块210，还用于控制所述激光点在所述电阻板上延第二切割路径移动，以在所述电阻板上形成第二沟壑，其中，所述第二沟壑与所述第一沟壑部分重叠。

所述处理模块210，还用于在所述第一切割路径所在的表面上确定出与所述第一切割路径的最短间距不超过所述激光点的直径的所述第二切割路径；或者，在与所述第一切割路径所在的表面相反的表面上确定出所述第二切割路径，其中，在所述第二切割路径位于所述相反的表面上时，所述第二切割路径映射到所述所在的表面上与所述第一切割路径的所述最短间距不超过所述直径；控制所述激光点移动到所述电阻板上所述第二切割路径的起点，并控制所述激光点从所述起点开始延所述第二切割路径移动。

所述处理模块210，还用于根据所述第一切割路径，从所述电阻板上预设的切割区域中确定出剩余的未切割区域；从所述未切割区域中确定出与所述第一切割路径的间距不超过所述激光的直径的所述第二切割路径。

所述处理模块210，还用于根据所述电阻板的当前阻值与目标阻值之间的差值确定出第二次切割的预估长度；从所述未切割区域中确定出与所述第一切割路径的间距不超过所述激光的直径，且长度达到所述预估长度的所述第二切割路径。

所述处理模块210，还用于在控制所述激光点在所述电阻板上延所述第二切割路径移动的过程中，判断所述电阻板的当前阻值是否变化到目标阻值；若是，控制所述激光点停止移动。

所述处理模块210，还用于根据所述电阻板的当前阻值与目标阻值之间的差值确定出第一次切割的预估长度；从所述电阻板上确定出长度达到所述第一次切割的预估长度的所述第一切割路径；控制激光在所述电阻板上形成的所述激光点移动到所述第一切割路径的起点，并控制所述激光点从所述起点开始延所述第一切割路径移动。

所述处理模块210，还用于控制镭射器以300-400p/mm的光点密度在所述电阻板的所述第一切割路径上射出脉冲的激光，使得所述电阻板上每隔1秒形成的两个所述激光点在所述第一切割路径上的路径距离为80-120mm。

请参阅图13，本申请实施例提供了一种电阻板101，该电阻板101可以由前述的电阻板101的修调方法制成。在该电阻板101上切割出多条沟壑1011，且由于相邻的两条沟壑1011至少部分重叠，故多条沟壑1011连通形成凹槽1012。

综上所述，本申请实施例提供了一种电阻板的修调方法、装置、电阻板及存储介质，由于可以采用将相邻的两条沟壑部分重叠的方式在电阻板上开挖出每条沟壑，故使得在修阻过程中相邻的两条沟壑就已经基于部分重叠而连通形成一个整体，因此则避免了在后期使用时由于过热而导致沟壑熔融到一起的情况发生，进而避免了后期使用时电阻的阻值发生改变，使得电路的稳定性更好。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。