显示装置制造设备的制作方法

本申请要求于2018年5月2日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0050678号韩国专利申请的权益，该韩国专利申请的公开通过引用全部包含于此。

一个或多个实施例涉及显示装置制造设备。

背景技术：

基于移动性的电子装置具有广泛的使用范围。除了诸如移动电话的小型电子装置之外，平板电脑(pc)近来也已经用作移动电子装置。

移动电子装置包括用于将诸如图像或运动图像的视觉信息提供给用户以便支持各种功能的显示装置。由于用于驱动显示装置的组件近来变得更小，因此显示装置的占据电子装置的部分增大，并且已经研发出了显示装置的可从平坦状态被弯曲为具有预定角度的结构。

为了制造这种显示装置，可形成各种层并且可去除这些层的部分以形成图案。当将所述层中的一个层图案化时，在室中产生工艺副产物，并且工艺副产物附着到图案化的层。因此，显示装置可具有差的产品质量。为了防止这一点，可在形成层的图案的工艺期间将所述室内部的气体和工艺副产物排放到外部。

技术实现要素：

当将工艺副产物和用于工艺的气体排放到外部时，所述工艺副产物和气体在制造显示装置时回流到室中并且附着到每个层而导致缺陷。因此，防止这种工艺副产物和气体的回流是必需的。一个或多个实施例包括显示装置制造设备，所述显示装置制造设备通过使工艺副产物和气体在室中的回流最小化并且有效排放所述工艺副产物和气体来使产品缺陷最小化。

附加方面将部分地在以下描述中被阐述，并且部分地从所述描述中显现出来，或者附加方面可通过对所提供的实施例的实践来习得。

根据一个或多个实施例，显示装置制造设备包括：室；支架，所述支架布置在所述室中并且支撑基底；电极，所述电极布置在所述室中以面对所述支架；气体供应部，所述气体供应部被配置为将用于工艺的气体供应到所述室中；第一挡板，所述第一挡板布置在所述支架的边缘处并且具有至少一个第一通孔；以及第二挡板，所述第二挡板布置在所述第一挡板和所述室之间，并且在平面图中覆盖所述至少一个第一通孔以改变从所述室排放的工艺副产物的路径。

所述第一通孔的至少一个内表面可相对于所述第一挡板的上表面和下表面中的一个倾斜。

所述第一通孔的至少一个内表面的至少一部分可突出到所述第一通孔中。

所述显示装置制造设备还可包括连接到所述室并且被配置为排放所述气体的气体排放器。

所述气体排放器可包括：导管，所述导管连接到所述室并且被配置为将所述气体引导到所述室的外部；和泵，所述泵连接到所述导管并且被配置为将所述气体排放到所述外部。

所述第二挡板可被布置为在平面图中与所述导管的孔完全重叠。

所述显示装置制造设备还可包括被配置为从所述第一挡板和所述第二挡板中的至少一个的一个表面突出的阻挡片。

所述阻挡片可相对于所述第一挡板和所述第二挡板中的至少一个的所述一个表面倾斜。

所述显示装置制造设备还可包括连接到所述室并且连接到所述第一挡板和所述第二挡板中的至少一个的挡板支架。

所述挡板支架可以是板的形式并且具有一个或多个第二通孔。

根据一个或多个实施例，显示装置制造设备包括：室；支架，所述支架布置在所述室中并且支撑基底；电极，所述电极布置在所述室中以面对所述支架；气体供应部，所述气体供应部被配置为将用于工艺的气体供应到所述室中；以及多个挡板，所述多个挡板布置在所述支架的边缘处并且彼此间隔开，其中，所述多个挡板中的一个挡板具有通孔，工艺副产物通过所述通孔排放，并且其中，所述多个挡板中的另一个挡板在平面图中覆盖所述通孔并且改变从所述室排放的所述工艺副产物的路径。

根据一个或多个实施例，显示装置制造方法包括：在基底上形成图案层；在所述图案层上形成光致抗蚀剂图案以暴露所述图案层的一部分；将所述基底置于室中的支架上；去除所述图案层的由所述光致抗蚀剂图案暴露的所述部分并且在所述去除所述图案层的所述部分期间从所述室通过第一挡板和第二挡板排放工艺副产物，其中，所述第一挡板具有第一通孔，所述工艺副产物通过所述第一通孔排放，并且其中，所述第二挡板在平面图中覆盖所述第一通孔并且改变从所述室排放的所述工艺副产物的路径。

所述第二挡板在平面图中可完全覆盖所述通孔。

所述第一通孔在所述第一挡板的上表面中和下表面中具有不同的面积。

所述第一通孔的内表面可相对于所述第一挡板的上表面和下表面中的一个倾斜。

所述第一通孔的所述内表面的至少一部分可突出到所述第一通孔中。

阻挡片可布置在所述第一挡板和所述第二挡板中的至少一个的下表面上。

所述第一挡板和所述第二挡板可由彼此间隔开的挡板支架支撑。

导管可连接到所述室以便将所述室内部的所述工艺副产物引导到所述室的外部，并且所述第二挡板可设置在所述第一挡板和所述导管之间。

所述第二挡板可被布置为完全覆盖所述导管中的孔。

这些一般性的和具体的实施例可通过使用系统、方法、计算机程序或者它们的组合来实施。

附图说明

从以下结合附图对实施例的描述中，这些方面和/或其他方面将变得明显且更易于理解，在附图中：

图1是根据实施例的显示装置制造设备的剖视图；

图2是图1中所示的支架和第一挡板的平面图；

图3a、图3b、图3c、图3d、图3e和图3f是图2中所示的第一挡板中的第一通孔的各种实施例的剖视图；

图4是图1中所示的部分a的部分透视图；

图5是通过图1中所示的显示装置制造设备来制造显示装置的顺序的剖视图；

图6是通过图1中所示的显示装置制造设备来制造显示装置的顺序的剖视图；

图7是通过图1中所示的显示装置制造设备来制造显示装置的顺序的剖视图；

图8是由图1中所示的显示装置制造设备所制造的显示装置的平面图；

图9是沿着图8的线b-b截取的显示装置的剖视图；

图10是根据另一实施例的显示装置制造设备的第一挡板和挡板支架的透视图；

图11是沿着图10的线d-d截取的第一挡板和挡板支架的剖视图；

图12是根据另一实施例的显示装置制造设备的第一挡板、第二挡板和阻挡片的剖视图；并且

图13a、图13b、图13c、图13d和图13e是图12中所示的阻挡片的各种实施例的剖视图。

具体实施方式

由于本公开可具有各种修改的实施例，因此，优选实施例在图中示出并在详细描述中描述。实施例的优点和特征及其实施方法将通过参照附图描述的以下实施例来阐明。在这一点上，本公开的实施例可具有不同的形式并且不应当被解释为限于文中阐述的说明。

现在将详细参照实施例，在附图中示出了所述实施例的示例，其中，相同的附图标记始终指示相同的元件，并且将省略其重复描述。如文中所使用的，术语“和/或”包括所列相关项中的一个或多个的任意组合和所有组合。当诸如“中的至少一个”的表述在一系列元件之后时，所述表述修饰整个系列元件而不修饰所述系列中的个体元件。

将理解的是，虽然在文中可使用术语“第一”、“第二”等来描述各种组件，但这些组件不应当被这些术语限制。这些组件仅用于将一个组件与另一组件区分开。

以单数使用的表述包含复数的表述，除非其在上下文中具有明确的不同的含义。

还将理解的是，文中使用的术语“包括”表明存在所陈述的特征或组件，但是不排除存在或附加一个或多个其他特征或组件。

将理解的是，当将层、区域或组件被称作“形成在”另一层、另一区域或另一组件“上”时，所述层、区域或组件可直接或间接形成在所述另一层、另一区域或另一组件上。即，例如，可存在中间层、中间区域或中间组件。

为便于描述，可放大图中的组件的尺寸。换言之，由于为便于描述而任意示出了图中的组件的尺寸和厚度，因此，以下实施例不限于此。

此外，x轴、y轴和z轴不限于直角坐标系上的三个轴，并且可广泛地理解x轴、y轴和z轴。例如，x轴、y轴和z轴可彼此垂直或者可代表彼此不垂直的不同方向。

当可不同地实施某实施例时，可以与所描述的顺序不同地执行具体工艺顺序。例如，两个连续描述的工艺可基本上同时执行或者以与所描述的顺序相反的顺序来执行。

图1是根据实施例的显示装置制造设备的剖视图。图2是图1中所示的支架和第一挡板的平面图。图3a至图3f是图2中所示的第一挡板中的第一通孔的各种实施例的剖视图。图4是图1中所示的部分a的部分透视图。

参照图1至图4，显示装置制造设备100可包括室110、支架120、电极130、气体供应部140、挡板150、气体排放器160、挡板支架171以及室驱动器180。

室110可在其中具有空间并且可提供其中布置有基底21的空间。室110可包括彼此分离的第一外壳111和第二外壳112。此外，室110可包括在第一外壳111和第二外壳112之间的密封件113。在此情况下，第一外壳111和第二外壳112可彼此分离，并且分离的第一外壳111和第二外壳112中的至少一个线性地移动使得第一外壳111和第二外壳112可彼此结合或者可彼此分离。下文中，为便于描述，将主要详细地描述其中第一外壳111线性地移动的情况。

施加到支架120和电极130的电压可改变。例如，支架120和电极130中的一个可连接到外接地，并且可将特定正电压施加到支架120和电极130中的另一个。作为另一实施例，可将负电压施加到支架120和电极130中的一个，并且可将正电压施加到支架120和电极130中的另一个。下文中，为便于描述，将主要详细地描述其中支架120连接到地并且电极130连接到外部电源的情况。

支架120可布置在室110中并且支撑用于显示装置的基底21。支架120可设置在第二外壳112的底表面上。支架120可稳定地附着到第二外壳112的底表面或者可通过分隔结构与第二外壳112的底表面(或下表面)间隔开。

电极130可布置在室110中以面对支架120。电极130可设置在室110内部并且可连接到外部电源191。这里，具有与支架120的极性相反的极性的电压可施加到电极130，并且施加到电极130的电压可改变。电极130可包括电介质131和与电介质131接触且连接到外部电源191的天线132。这里，施加到天线132的电流可影响电介质131以形成跨过电介质131的恒定电压。

气体供应部140可被配置为将用于工艺的气体供应到室110中。气体供应部140可包括用于存储用于产生等离子体的气体的气体存储器141和连接到气体存储器141并将气体注入室110中的喷嘴142。气体存储器141可以是罐状。多个喷嘴142可设置为在电介质131上彼此间隔开。这里，绝缘材料可以在多个喷嘴142中的每个喷嘴142的表面上或者在多个喷嘴142中的每个喷嘴142和电介质131之间使得喷嘴142和电介质131彼此绝缘。

喷嘴142可将气体供应到室110中。这里，从喷嘴142供应的气体可包括氟(f)和氯(cl)中的至少一种以及诸如氩(ar)等的惰性气体中的至少一种。

挡板150可围绕支架120设置。可设置多个挡板150，并且多个挡板150可彼此堆叠。此外，多个挡板150可布置在第二外壳112的底表面上以与第二外壳112的底表面间隔开。在此情况下，最下面的挡板150(或最接近第二外壳112的底表面的挡板150)可不具有孔以防止工艺副产物和气体穿过最下面的挡板150通过。孔可形成在除了最下面的挡板150之外的其他挡板中。下文中，为便于描述，将主要详细描述其中存在两个挡板150的情况。

挡板150可包括第一挡板151和第二挡板152。第一挡板151可布置为完全围绕支架120的边缘。即，第一挡板151可形成封闭环。第一挡板151可形成有第一通孔151-1。第一通孔151-1可从第一挡板151的上表面至下表面来形成。然而，第一通孔151-1不限于以上情况，并且还可具有其中第一通孔151-1的至少一部分相对于第一挡板151的下表面或上表面弯曲的形状。即，第一通孔151-1的内壁可包括除了其中第一通孔151-1以直线形成并且垂直于第一挡板151的下表面或上表面的形状以外的所有形状。例如，第一通孔151-1的至少一部分的内表面可相对于第一挡板151的上表面或下表面倾斜。

在实施例中，如图3a或图3b中所示，第一通孔151-1的内表面之间的距离可从第一挡板151的下表面朝向上表面增大或减小。在此情况下，第一通孔151-1的在第一挡板151的上表面上的面积和第一通孔151-1的在第一挡板151的下表面上的面积可彼此不同。

在另一实施例中，如图3e中所示，第一通孔151-1的内表面可相对于第一挡板151的下表面倾斜，并且第一通孔151-1的内表面之间的距离可从第一挡板151的下表面至上表面恒定。在此情况下，第一通孔151-1的在第一挡板151的上表面上的部分和第一通孔151-1的在第一挡板151的下表面上的部分在平面图中可部分地彼此重叠或者可彼此不重叠。

在另一实施例中，第一通孔151-1的内表面的至少一部分可向内突出。例如，第一通孔151-1的内表面可如图3c或图3d中所示地部分地向内突出。在此情况下，第一通孔151-1的内表面之间的距离可随着从第一挡板151的上表面至下表面而减小，并且可在经过特定点之后再次增大。

在另一实施例中，第一通孔151-1可形成为弯曲至少一次。例如，第一通孔151-1可如图3f中所示地弯曲。

第一通孔151-1的形状可改变。例如，第一通孔151-1的垂直于第一挡板151的上表面和下表面的剖面形状可改变，所述剖面形状诸如是矩形、正方形、圆形和三角形。下文中，为便于描述，将主要详细地描述其中第一通孔151-1的剖面形状为矩形的情况。

第二挡板152可以以板状形成使得穿过第一通孔151-1的气体可碰撞第二挡板152并且改变路径。例如，由于在第二挡板152中未形成通孔，因此第二挡板152可将穿过第一通孔151-1从第二外壳112的上表面至下表面移动的气体的路径改变为在第二外壳112的横向方向上。第二挡板152可形成为对应于第二外壳112的一部分，以下待在后面描述的导管161连接到该部分。即，第二挡板152可设置在第二外壳112的一部分上方，导管161连接到该部分。在平面图中，第二挡板152可完全覆盖导管161中的孔。第二挡板152可与第一挡板151的一部分重叠。例如，第二挡板152的尺寸可小于第一挡板151的尺寸。在平面图中，第一挡板151可完全覆盖第二挡板152。

气体排放器160可连接到室110以调节室110内部的压力。气体排放器160可包括连接到第二外壳112以引导气体的导管161、导管161中的流速控制器162以及连接到导管161的泵163。诸如电磁阀的流速控制器162可根据外部信号来自动调节流速。在此情况下，流速控制器162可打开或关闭导管161，或者调节导管161的打开程度。泵163可包括涡轮分子泵。

挡板支架171结合到挡板150并且可支撑挡板150。挡板支架171可连接到室110。此外，挡板支架171可连接到第一挡板151和第二挡板152。可设置多个挡板支架171。多个挡板支架171可沿着第一挡板151的侧表面或边缘彼此间隔开。具体来说，挡板支架171可邻近于室110的侧表面以支撑第一挡板151。挡板支架171可以以棒状形成。

室驱动器180可连接到第一外壳111和第二外壳112中的至少一个。在实施例中，室驱动器180可包括连接到第一外壳111和第二外壳112中的至少一个的汽缸。在另一实施例中，室驱动器180可包括连接到第一外壳111和第二外壳112中的至少一个的线性电动机。在另一示例中，室驱动器180可包括连接到第一外壳111和第二外壳112中的至少一个的齿条、连接到齿条并且线性地移动齿条的齿轮以及用于使齿轮旋转的电动机。室驱动器180不限于以上情况，并且可包括连接到第一外壳111和第二外壳112中的至少一个并且能够线性地移动所连接的第一外壳111和/或第二外壳112中的至少一个的任何装置和任何结构。下文中，为便于描述，将参照其中室驱动器180包括连接到第一外壳111的汽缸的情况详细地描述室驱动器180。

同时，以上描述的显示装置制造设备100在操作期间可使用从气体供应部140供应的气体形成等离子体并且可蚀刻基底21上的图案层(未示出)的一部分。

在此情况下，由于图案层的蚀刻，可产生与从外部供应的气体不同的工艺副产物(例如，单独的气体)，并且工艺副产物可与一些气体一起容纳在室110内。在此情况下，气体排放器160可将室110中的气体和工艺副产物排放到外部，或者可将所述气体和工艺副产物传送到室110外部的净化器等，以防止工艺副产物被吸附在由气体蚀刻的图案层的表面上，或者防止图案层的表面与工艺副产物或气体反应。这里，工艺副产物和气体可通过第一挡板151并且与第二挡板152的上表面碰撞，然后可沿着第一挡板151和第二挡板152之间的空间移动。此外，工艺副产物和气体可在多个挡板支架171之间通过并且朝向导管161移动。

在以上工艺期间，工艺副产物和气体可在与泵163的叶片、室110的底部和导管161的内表面碰撞之后回流到室110中。工艺副产物和气体可被吸附在图案层的表面上，从而导致产品缺陷。

在此情况下，第一挡板151和第二挡板152可防止工艺副产物和气体的回流。更详细地，被泵163的叶片、室110的底表面和导管161反射的工艺副产物和气体可回流到室110的内部。回流的工艺副产物和气体可与第二挡板152碰撞并且可不进一步行进，并且可附着到第二挡板152的下表面或者可再次流入导管161中。此外，与第二挡板152碰撞并回流到第一挡板151的工艺副产物和气体的动能由于与第二挡板152的碰撞而减小，使得可显著降低通过第一挡板151的工艺副产物和气体的量。此外，通过第二挡板152的工艺副产物和气体可根据第一通孔151-1的形状而不回流到室110。即，第一通孔151-1的至少一部分相对于如上所述的第一挡板151上表面或下表面倾斜或弯曲，使得工艺副产物和气体可与第一通孔151-1的倾斜的或弯曲的内表面碰撞并且可被朝向第二挡板152反射。具体来说，当第一通孔151-1从第一挡板151的上表面以垂直于下表面的直线形成时，工艺副产物和气体可在不与第一通孔151-1的内表面碰撞的情况下容易地穿过第一通孔151-1。然而，当如上所述地形成第一通孔151-1时，可减少这种现象。

因此，显示装置制造设备100可防止在干法蚀刻期间产生的工艺副产物或者在沉积工艺期间使用的气体回流到室110而污染产品。

显示装置制造设备100可通过防止在干法蚀刻之后产生的工艺副产物被吸附在产品上来制造高质量产品。

图5、图6和图7是通过图1中所示的显示装置制造设备100来制造显示装置的顺序的剖视图。

参照图5至图7，可在基底21上形成各种层之后形成图案层，并且可在图1至图4中所示的显示装置制造设备100中干法蚀刻图案层。这里，图案层可包括显示装置(未示出)的各种层。例如，图案层可包括构成薄膜晶体管(未示出)的层。在另一实施例中，图案层可包括形成电极的层。然而，图案层不限于此。图案层可在制造显示装置时形成有图案，并且可包括可通过干法蚀刻产生的所有层。下文中，为便于描述，将详细描述其中图案层包括栅极绝缘层24和层间绝缘层26的情况。

更详细地，可在基底21上形成缓冲层22并且可在缓冲层22上形成有源层23。此后，有源层23可包括源区23-1、漏区23-3和沟道区23-2，并且栅极绝缘层24和层间绝缘层26可被形成。

在完成上述工艺之后，可去除层间绝缘层26上的杂质，并且可在层间绝缘层26上布置光致抗蚀剂1。光致抗蚀剂1可以是正性和负性中的一个。即，当光致抗蚀剂1是正性时，去除接收能量(或光、激光等)的部分，并且当光致抗蚀剂1是负性时，可在将光致抗蚀剂1显影之后留下接收能量的部分。下文中，为便于描述，将详细描述其中光致抗蚀剂1是正性的情况。

可在将光致抗蚀剂1布置在层间绝缘层26上并将掩模2布置在光致抗蚀剂1上之后施加能量。可在掩模2上形成开口以便对应于光致抗蚀剂1的待去除的部分。当光致抗蚀剂1是负性时，可阻挡光致抗蚀剂1的待去除的部分以防止能量通过所述部分。

在如上所述地将能量照射到光致抗蚀剂1的一部分之后，可去除掩模2并且使用显影溶液去除所述光致抗蚀剂1的所述部分以形成图案。然后可清除显影溶液。

在如上所述地形成图案化的光致抗蚀剂1之后，可将基底21置于室110中并且布置在支架120上。当在将电压施加到电极130的同时将气体通过气体供应部140供应到室110中时，可在室110内部形成等离子体。等离子体可通过图案化的光致抗蚀剂1的开口部分来蚀刻层间绝缘层26和栅极绝缘层24。因此，接触孔h1可形成在层间绝缘层26和栅极绝缘层24上。

第一挡板151和第二挡板152可防止工艺副产物和气体中的至少一种在上述操作期间回流到室110中。

在如上所述地形成接触孔h1之后，可通过灰化或湿法净化来去除光致抗蚀剂1。

因此，显示装置的制造方法可防止工艺副产物和气体中的至少一种回流到室110中，从而使在产品的制造中可发生的缺陷最小化。

此外，显示装置的制造方法可有效和快速地去除来自室110的工艺副产物和气体。

显示装置制造方法可通过防止显示装置中的工艺副产物的浓度增加来保持干法蚀刻速率恒定。

图8是由图1中所示的显示装置制造设备所制造的显示装置的平面图。

图9是沿着图8的线b-b截取的显示装置的剖视图。

参照图8和图9，显示装置20可包括显示区域da和围绕显示区域da的非显示区域nda。发光区域可以在显示区域da中，并且电源布线(未示出)可以在非显示区域nda中。此外，焊盘区域c可布置在非显示区域nda中。

显示装置20可包括基底21、薄膜晶体管tft、钝化膜27以及像素电极28-1。

基底21可包括塑料材料或者诸如不锈钢(sus)或钛(ti)的金属材料。基底21可包括聚酰亚胺(pi)。为便于描述，以下将在后面主要详细描述其中基底21由pi形成的情况。

薄膜晶体管tft可形成在基底21上，钝化膜27可形成为覆盖薄膜晶体管tft，并且有机发光装置(oled)28可形成在钝化膜27上。

由有机化合物和/或无机化合物(例如，siox(x≥1)或sinx(x≥1))形成的缓冲层22可进一步形成在基底21的顶表面上。

在将布置为具有预定图案的有源层23形成在缓冲层22上之后，可通过栅极绝缘层24覆盖有源层23。有源层23包括源区23-1和漏区23-3，并且还包括设置在源区23-1和漏区23-3之间的沟道区23-2。

有源层23可包括各种材料。例如，有源层23可包括诸如非晶硅或晶体硅的无机半导体材料。作为另一示例，有源层23可包括氧化物半导体。作为另一示例，有源层23可包括有机半导体材料。然而，为便于描述，以下将在后面详细描述其中有源层23由非晶硅形成的情况。

可通过将非晶硅膜形成在缓冲层22上、将非晶硅膜结晶为多晶硅膜并且图案化多晶硅膜来形成有源层23。有源层23的源区23-1和漏区23-3可根据薄膜晶体管tft的类型而掺杂有杂质，所述薄膜晶体管tft诸如是驱动薄膜晶体管tft(未示出)或开关薄膜晶体管tft(未示出)。

对应于沟道区23-2的栅电极25和覆盖栅电极25的层间绝缘层26可形成在栅极绝缘层24的顶表面上。

在将接触孔h1形成在层间绝缘层26和栅极绝缘层24中之后，源电极27-1和漏电极27-2可形成在层间绝缘层26上以分别接触源区23-1和漏区23-3。

钝化膜27可形成在薄膜晶体管tft上。oled28的像素电极28-1可形成在钝化膜27上。像素电极28-1可通过形成在钝化膜27中的通孔h2接触薄膜晶体管tft的漏电极27-2。钝化膜27可由无机材料和/或有机材料形成以具有单层结构或多层结构。钝化膜27可形成为具有平坦的顶表面的平坦化膜而与设置在钝化膜27下方的下部膜的不平坦表面无关，或者钝化膜27可以是在下部膜上具有均匀厚度的共形膜(conformalfilm)。钝化膜27可由透明绝缘体形成以实现共振效应。

在将像素电极28-1形成在钝化膜27上之后，像素限定层29可由有机材料和/或无机材料形成以覆盖像素电极28-1和钝化膜27并且允许像素电极28-1通过像素限定层29暴露。

中间层28-2和对电极28-3可至少在像素电极28-1上形成。在另一实施例中，对电极28-3可形成在基底21的整个表面上。对电极28-3可形成在中间层28-2和像素限定层29上。下文中，为便于描述，将主要详细地描述其中对电极28-3形成在中间层28-2和像素限定层29上的情况。

像素电极28-1可用作阳极并且对电极28-3可用作阴极。可切换像素电极28-1和对电极28-3的极性。

像素电极28-1和对电极28-3可通过中间层28-2彼此绝缘，并且不同的电压施加到像素电极28-1和对电极28-3使得中间层28-2发光。

中间层28-2可包括有机发射层。作为另一可选示例，中间层28-2可包括有机发射层并且还可包括空穴注入层(hil)、空穴传输层(htl)、电子传输层(etl)和电子注入层(eil)中的至少一个。然而，本实施例不限于此。中间层28-2可包括有机发射层并且还可包括各种功能层(未示出)。

多个中间层28-2可被设置并且形成显示区域da。具体来说，多个中间层28-2可形成具有除了矩形和正方形形状之外的形状的显示区域da。多个中间层28-2可布置为在显示区域da中彼此间隔开。

一个单位像素包括子像素，并且所述子像素可发射各种颜色的光。例如，子像素可分别发射红光、绿光和蓝光或者可分别发射红光、绿光、蓝光和白光。

同时，薄膜封装层e可包括多个无机层或者可包括无机层和有机层。

薄膜封装层e的有机层可由聚合物形成，并且可以是由聚对苯二甲酸乙二醇酯、pi、聚碳酸酯、环氧树脂、聚乙烯以及聚丙烯酸酯中的一种形成的单层或者堆叠层。更具体地，有机层可由聚丙烯酸酯形成，并且具体地可包括聚合的单体组合物，所述聚合的单体组合物包括基于二丙烯酸酯的单体和基于三丙烯酸酯的单体。基于单丙烯酸酯的单体可被进一步包括在所述单体组合物中。诸如tpo的公知的光引发剂可被进一步包括在所述单体组合物中，但不限于此。

薄膜封装层e的无机层可以是包括金属氧化物或金属氮化物的单层或堆叠层。具体来说，无机层可包括氮化硅(sinx)、氧化铝(al2o3)、氧化硅(sio2)以及氮化钛(tio2)中的一种。

薄膜封装层e的暴露至外部的最上层可以是无机层以便防止湿气渗入oled中。

薄膜封装层e可包括至少一个夹层结构，在该夹层结构中，至少一个有机层插入至少两个无机层之间。作为另一示例，薄膜封装层e可包括至少一个夹层结构，在该夹层结构中，至少一个无机层插入至少两个有机层之间。

薄膜封装层e可从oled的上部依次包括第一无机层、第一有机层以及第二无机层。

作为另一示例，薄膜封装层e可从oled的上部依次包括第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层以及第三无机层。

作为另一示例，薄膜封装层e可从oled的上部依次包括第一无机层、第一有机层、第二无机层、第二有机层、第三无机层、第三有机层以及第四无机层。

包括lif的卤化金属层可被附加地包括在oled和第一无机层之间。当第一无机层通过溅射形成时，卤化金属层可防止oled损坏。

第一有机层的面积可小于第二无机层的面积，并且第二有机层的面积也可小于第三无机层的面积。

因此，显示装置20不包括任何杂质，使得精确图像可被实现。

图10是根据另一实施例的显示装置制造设备的第一挡板和挡板支架的透视图。图11是沿着图10的线d-d截取的第一挡板和挡板支架的剖视图。

参照图10和图11，显示装置制造设备可包括挡板支架271并且可包括如图1中公开的室、支架、电极、气体供应部、挡板和气体排放器以及室驱动器。室、支架、电极、气体供应部、气体排放器以及室驱动器与以上在图1至图4中描述的室、支架、电极、气体供应部、气体排放器以及室驱动器相同或类似，因此，文中将不给出其详细描述。

挡板250可包括第一挡板251和第二挡板252。第一挡板251和第二挡板252与以上描述的第一挡板和第二挡板相同或类似，因此，文中将不给出其详细描述。

挡板支架271可连接到第一挡板251和第二挡板252以支撑第一挡板251和第二挡板252。挡板支架271可以在第一挡板251的角上。挡板支架271可布置为完全围绕第一挡板251。在另一实施例中，挡板支架271可以仅在第一挡板251的侧表面的一部分上。挡板支架271可由板形成，并且至少一个第二通孔271-1可形成在挡板支架271处以允许工艺副产物和气体穿过挡板支架271。可设置多个第二通孔271-1，并且多个第二通孔271-1可彼此间隔开。

显示装置制造设备可防止排放到室100的外部的工艺副产物和气体回流到室100。例如，当通过气体排放器排放的工艺副产物和气体回流时，工艺副产物和气体可由在平面图中完全覆盖导管的第二挡板252阻挡并且可进一步由挡板支架271阻挡。在此情况下，第二通孔271-1的至少一部分可与第一通孔251-1类似地弯曲或倾斜。

因此，显示装置制造设备可通过将在干法蚀刻期间产生的一些工艺副产物和在干法蚀刻期间使用的气体排放到外部来防止在产品中产生杂质。

此外，显示装置制造设备可制造高质量显示装置。

图12是根据另一实施例的显示装置制造设备的第一挡板、第二挡板和阻挡片的剖视图。图13a至图13e是图12中所示的阻挡片的各种实施例的剖视图。

参照图12和图13a至图13e，显示装置制造设备可包括挡板350、挡板支架371并且可包括如图1中公开的室、支架、电极、气体供应部、气体排放器以及室驱动器。室、支架、电极、气体供应部、气体排放器以及室驱动器与以上在图1至图4中描述的室、支架、电极、气体供应部、气体排放器以及室驱动器相同或类似，因此，文中将不给出其详细描述。

挡板250可包括布置为彼此间隔开的第一挡板351和第二挡板352。第一挡板351和第二挡板352与以上在图1至图4中描述的第一挡板和第二挡板相同或类似，因此，文中将不给出其详细描述。

挡板支架371可连接到第一挡板351和第二挡板352以支撑第一挡板351和第二挡板352。挡板支架371可以是在图1至图4中所示的形状和在图10和图11中所示的形状中的一种。下文中，为便于描述，将主要详细描述其中挡板支架371以如图1至图4中所示的棒状形成的情况。

显示装置制造设备可包括在第一挡板351和第二挡板352中的至少一个的下表面上的阻挡片372。这里，可设置多个阻挡片372，并且多个阻挡片372可布置为彼此间隔开。下文中，为便于描述，将主要详细描述其中阻挡片372仅布置在第一挡板351上的情况。

阻挡片372可从第一挡板351的下表面朝向导管突出。阻挡片372可在第一挡板351的下表面中布置在与导管对应的区域中。阻挡片372可布置在形成在第一挡板351的下表面中的第一通孔351-1周边。阻挡片372可形成在第一通孔351-1周边的一部分上。在另一实施例中，阻挡片372可布置为完全围绕第一通孔351-1周边。下文中，为便于描述，将主要详细地描述其中围绕第一通孔351-1彼此间隔开地设置和布置多个阻挡片372的情况。

阻挡片372的形状可类似于图4中所示的第一通孔151-1的形状。例如，如图12和图13a中所示，阻挡片372的一个表面可相对于第一挡板351的下表面倾斜。在另一实施例中，如图13b和图13c中所示，阻挡片372的至少一部分可突出到阻挡片372之间的空间中。在另一实施例中，如图13d中所示，阻挡片372可布置为在一个方向上倾斜。在另一实施例中，如图13e中所示，阻挡片372的一部分突出到阻挡片372之间的空间中，并且阻挡片372的其他部分可在阻挡片372之间的空间中向外拉伸。然而，阻挡片372的形状不限于以上情况，并且可包括其中阻挡片372的至少一部分未布置为垂直于第一挡板351的下表面的任何形状。

阻挡片372可与在导管中回流的工艺副产物和气体碰撞，并且可引导工艺副产物和气体回到导管。

同时，除了以上情况之外，如图12中所示，第一通孔351-1可从第一挡板351的上表面至下表面以直线形式形成。然而，第一通孔351-1还可如图4中所示地形成。

此外，挡板支架371还可如图10和图11中所示地形成，并且第二通孔271-1还可如同第一通孔351-1那样如图4中所示地形成。

因此，显示装置制造设备可防止工艺副产物和气体从导管通过第一挡板351、第二挡板352、挡板支架371和阻挡片372回流到室内部。

此外，显示装置制造设备可通过有效去除在干法蚀刻或沉积期间产生的工艺副产物和气体来生产高质量的显示装置(未示出)。

根据一个或多个实施例的显示装置制造设备和显示装置制造方法可通过防止在工艺期间产生的气体回流来防止杂质被吸附在图案层上。

根据一个或多个实施例的显示装置制造设备和显示装置制造方法可生产高质量的显示装置。

应当理解，文中描述的实施例应当仅以描述性的含义来考虑而不是为了限制的目的。在每个实施例内的特征或方面的描述通常应当被认为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。

虽然已经参照附图描述了一个或多个实施例，但本领域普通技术人员将理解的是，在不脱离本公开的精神和范围的情况下，可在其中作出形式和细节上的各种变化。