技术特征：
技术总结
本发明公开了一种大功率激光器模组，包括：散热器；热沉，固定设置于散热器上；激光芯片，固定设置于热沉上；晶体支架，固定设置于热沉上，在晶体支架上设置有一通孔，且通孔在热沉上的正投影位于激光芯片上；晶体，固定设置于晶体支架上，且位于通孔上方，激光芯片与晶体之间设置有设定距离的第一间隙。本发明实施例的激光器模组能够在体积上做到小型化或微型化，同时还能满足大功率的半导体散热芯片的散热需求，使其所应用的微型化设备不需要额外外置电路结构、水路结构和其它辅助设备，使激光器模组填补了市场空缺，大大拓宽了应用范围，同时本实施例的激光器模组还能够实现在大型设备的应用，满足激光器模组在终端产品应用的设计需求。
技术研发人员：侯友良;宋庆学;李晨;张滨
受保护的技术使用者：西安镭特电子科技有限公司
技术研发日：2019.04.17
技术公布日：2019.06.21