半导体封装件的制作方法

技术总结
本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接构件，包括绝缘层和重新分布层；半导体芯片，设置在所述连接构件上；以及电感感测部，具有线圈形式并且电连接到所述半导体芯片。

技术研发人员：车有琳;郑注奂;孔正喆;白龙浩;许荣植
受保护的技术使用者：三星电子株式会社
技术研发日：2019.05.20
技术公布日：2020.02.21