技术特征：
技术总结
本发明适用于半导体技术领域，提供了一种基于蜂窝的TSV聚簇故障容错结构，由N层环形结构组成，在最外层环形结构中的六边形中心处都设有一个冗余TSV，利用六边形这种灵活且稳定的结构排列所有TSV，合理的摆放冗余TSV的位置和选择路径转移方向，既能实现较高的良率且面积开销和延迟开销大大减；综合考虑了修复率和硬件开销之间的平衡，利用相对较少的硬件开销达到了相对较高的修复率。
技术研发人员：倪天明;姚瑶;鲁麟;代广珍;韩名君;高文根;瞿成明;朱世东
受保护的技术使用者：安徽工程大学
技术研发日：2019.06.06
技术公布日：2019.09.10