技术特征：
技术总结
本发明提供一种承载装置及工艺腔室，该承载装置包括顶升机构、加热组件和用于承载晶片的基座，其中，基座包括用于承载晶片的承载面；顶升机构用于带动晶片上升至高于承载面的加热位置，或带动晶片下降至承载面上；加热组件贯穿基座，设置在承载面上，用于在顶升机构带动晶片上升至加热位置时，向晶片输出光能以加热晶片。本发明提供的承载装置及工艺腔室能够缩短工艺时间，提高工艺效率，提高工艺产能，降低生产成本。
技术研发人员：兰玥;侯珏
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2019.06.19
技术公布日：2019.09.06