1.一种基于扁平封装集成电路器件剪边成型用设备，其特征在于，包括设备本体，设备本体内设置有模具架，模具架内设置有可拆卸的模具，设备本体的顶部设置有气缸(1)，模具架的上方设置有压板(19)，气缸(1)通过驱动轴(8)与压板(19)连接，压板(19)能够驱动模具架沿设备本体上下移动对扁平封装集成电路器件进行剪边成型处理。
2.根据权利要求1所述的基于扁平封装集成电路器件剪边成型用设备，其特征在于，模具架包括上模具架(3)和下模具架(20)，上模具架(3)与压板(19)连接，下模具架(20)对应设置在设备本体的底部，设备本体内对称设置有两个定位主柱(4)，定位主柱(4)的一端与压板(19)连接，另一端与设备本体的底部连接，压板(19)能够沿定位主柱(4)上下移动。
3.根据权利要求2所述的基于扁平封装集成电路器件剪边成型用设备，其特征在于，上模具架(3)和下模具架(20)上均设置有后限位柱(6)，后限位柱(6)能够对模具的后部进行限位。
4.根据权利要求2所述的基于扁平封装集成电路器件剪边成型用设备，其特征在于，上模具架(3)上设置有模具加固旋钮(9)，模具加固旋钮(9)能够减小模具运行时的震动移位；下模具架(20)的下方开有集料槽(7)。
5.根据权利要求1所述的基于扁平封装集成电路器件剪边成型用设备，其特征在于，模具包括上模具和下模具，上模具和下模具对应设置在模具架的上方和下方，上模具和下模具上均设置有能够提高剪切精度的限位柱，模具和模具架之间通过导轨活动连接。
6.根据权利要求5所述的基于扁平封装集成电路器件剪边成型用设备，其特征在于，上模具包括上刀口(21)，上刀口(21)横向设置在上模具的中部，上刀口(21)的中间设置有下冲缓冲弹片(16)，上模具的四角对应下模具分别设置有上高度限位柱(11)和上模具限位柱(12)，上高度限位柱(11)位于模具上方用于高度限制，上高度限位柱(11)旁设置的上模具限位柱(12)用于上模具和下模具的精准齿合。
7.根据权利要求6所述的基于扁平封装集成电路器件剪边成型用设备，其特征在于，在上模具的左右两侧对称设置有压簧式滚珠槽(18)。
8.根据权利要求5所述的基于扁平封装集成电路器件剪边成型用设备，其特征在于，下模具包括下刀口(14)，下刀口(14)横向设置在下模具的中部，在下刀口(14)内侧的一端设置有器件限位柱(15)，下模具的四角对应上模具分别设置有下高度限位柱(22)和下模具限位柱(23)，下高度限位柱(22)位于模具上方用于高度限制，高度限位柱(22)旁设置的下模具限位柱(23)用于下模具和上模具的精准齿合。
9.根据权利要求8所述的基于扁平封装集成电路器件剪边成型用设备，其特征在于，下刀口(14)的两侧对应设置有漏料槽(17)，器件限位柱(15)上设置有底部弹簧垫片(13)。
10.根据权利要求1所述的基于扁平封装集成电路器件剪边成型用设备，其特征在于，设备本体的顶部设置有调节旋钮(2)，调节旋钮(2)与气缸(1)连接，设备本体的底部两侧对应设置有设备剪切开关(10)。