技术总结
本发明提供一种承载装置及工艺腔室，包括可升降的基座、至少三个可升降的顶针和托件，其中，基座能够上升至工艺位置或下降至传片位置，在其中设置有供顶针穿过且贯穿其厚度的通孔，托件的数量与通孔的数量相同，且一一对应的安装在各个通孔中，并能够相对基座升降，以在基座位于传片位置时，被顶针托起上升至第一位置，在第一位置时，托件的上表面高于基座的上表面，用于承载晶片；在基座自传片位置上升至工艺位置时，被基座托起上升至第二位置，在第二位置时，托件的上表面不高于基座的上表面。本发明提供的承载装置及工艺腔室，能够便于对托件进行拆装与维护，并能够减少基座的散热，提高晶片的加热均匀性，提高晶片的加工效果。
技术研发人员：李萌
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：2019.06.21
技术公布日：2019.09.20