技术特征：
技术总结
本发明涉及一种引线框架结构及其EMI封装结构，所述封装结构包括包括引线框架，所述引线框架包括基岛、引脚，所述基岛包括外基岛和内基岛，所述引脚包括外引脚和内引脚，所述内基岛上通过粘结性材料设置有芯片，所述芯片与内引脚之间通过金属线相连接，所述基岛、引脚和芯片外围包封有塑封料形成塑封体，所述内基岛四角位置通过导电线延伸到封装体侧面，所述引脚外侧靠近封装体侧面通过蚀刻或激光刻蚀形成凹槽，所述凹槽将引脚外侧与封装体侧面断开，所述塑封料正面和四个侧面设置有屏蔽层，所述基岛通过导电线与屏蔽层相连接。本发明可使引线框架封装体具备EMI电磁屏蔽需求，以满足复杂电磁环境、5G市场下QFN类封装体的电磁屏蔽要求。
技术研发人员：周青云;沈锦新;周海峰
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2019.06.28
技术公布日：2019.11.12