融入针板结构的高精度载板装置的制作方法

本发明涉及一种载板结构，特别涉及一种融入针板结构的高精度载板装置。

背景技术：

在芯片制造工艺中，需要对芯片进行测试，其在小尺寸芯片的测试中，由于小尺寸芯片的针点距离小，其对位难以控制，一般采用人工测试，其测试效率低，返工率高；虽然也存在有芯片测试设备，但其结构复杂、体积大并且无法准确完成对针点距离小的芯片的测试。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构简单、实用性强、测试精度高并且能适用于针点距离小的芯片产品测试的融入针板结构的高精度载板装置。

本发明所采用的技术方案是：本发明包括基座以及适配安装在所述基座上的定位组件，所述基座上设有活动腔及设于所述活动腔内的针板组件，所述定位组件上设有定位槽及滑动配合在所述定位组件上的推块，所述定位组件的内部设有配合设置在所述针板组件上方的载板，所述推块和所述载板均与所述定位槽相配合设置。

由上述方案可见，通过推动所述推块，使得与所述推块相连接的弹簧被压缩，随后将产品放在所述定位槽上，此时所述载板对产品的底部形成支撑，通过弹簧复位进而推动所述推块，使得产品定位在所述定位组件上，通过驱动所述针板组件向上运动，使得所述针板组件上的探针与产品相接触，最终产品的测试数据经由所述针板组件传输到电脑，从而完成对产品的测试，所以，本发明通过将针板结构设置在载板装置上，减少占用空间且实现了对针点距离小的芯片产品的测试，本装置具有结构简单、制造成本低并且测试精度高的特点。

一个优选方案是，所述基座顶部设有若干个导柱，所述基座底部设有若干个导套。

由上述方案可见，所述导柱和所述导套的设置，用于与其它结构的对位，保证了结构严谨性和测试的准确性。

一个优选方案是，所述定位组件包括固定块及与所述固定块适配的定位块，所述固定块底部的圆弧边上设有第一弧形板，所述定位块底部的圆弧边上设有第二弧形板，所述定位组件通过所述第一弧形板和所述第二弧形板螺纹连接在所述基座上。

由上述方案可见，所述定位组件通过所述第一弧形板和所述第二弧形板螺纹连接在所述基座上，即所述定位组件为可拆装设计，通过更换定位组件，从而实现不同尺寸的定位槽适应相应的芯片产品，其实用性高。

一个优选方案是，所述固定块上设有滑动槽，所述推块滑动配合在所述滑动槽上。

由上述方案可见，通过对所述推块施加推力和拉力，使得所述推块在所述滑动槽上作往复运动，并配合所述定位槽的限位，从而实现对芯片产品的固定，其定位效果好。

一个优选方案是，所述固定块的底部上设有第一凹槽，所述定位块的底部上设有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽形成空腔，所述空腔与所述针板组件相适配，所述载板设于所述空腔上。

由上述方案可见，所述载板安装在所述空腔上，减少本装置的占用空间，并且实现对芯片产品形成支撑力。

一个优选方案是，所述固定块上设有弹簧安装槽及设于所述弹簧安装槽上的固定弹簧，所述固定弹簧与所述推块的尾端相连接。

由上述方案可见，通过推动所述推块，使得所述固定弹簧被压缩，当产品放在所述定位槽上时，所述固定弹簧复位，使得所述固定弹簧对所述推块施加推力，从而实现所述推块将产品固定。

一个优选方案是，所述针板组件包括pcb转接板、适配安装在所述pcb转接板上的针板、设于所述针板上的安装块以及若干个均设于所述安装块上的探针，所述pcb转接板的底部上固定连接有若干个转接针。

由上述方案可见，通过对所述针板组件施加向上的推力，使得所述针板组件往所述载板方向运动，使得所述探针与芯片产品的针点相接触，从而完成芯片产品的测试，其测试数据通过所述pcb转接板上的所述转接针传输到电脑分析。

一个优选方案是，所述pcb转接板通过若干个定位销与所述针板进行对位，并且所述pcb转接板通过若干个螺丝与所述针板固定连接。

由上述方案可见，所述pcb转接板与所述针板通过所述定位销定位并通过所述螺丝进行固装，其结构严谨，有效保证测试的精准度。

一个优选方案是，所述载板上设有支撑块及若干个均开设在所述支撑块上的探针孔，所述支撑块的底部设有与所述安装块相适配的对位槽，所述探针孔与所述对位槽相连通，若干个所述探针孔与若干个所述探针一一对应。

由上述方案可见，所述针板组件往上运动时，所述探针和所述安装块随着所述针板组件向上运动，此过程中，所述安装孔通过所述对位槽进行导向限位，使得所述探针能准确穿过所述探针孔并最终与芯片产品的针点相接触。

一个优选方案是，所述载板的底部设有若干个弹簧槽，所述针板的顶部上安装有若干个与所述弹簧槽一一对应的复位弹簧。

由上述方案可见，在完成芯片测试时，所述复位弹簧的设置，为所述针板组件的复位提供动力。

附图说明

图1是本发明的结构示意图；

图2是本发明的剖视图；

图3是本发明的爆炸示意图；

图4是所述载板的结构示意图

图5是所述针板组件的结构示意图；

图6是所述针板组件的爆炸示意图。

具体实施方式

如图1至图6所示，在本实施例中，本发明包括基座1以及适配安装在所述基座1上的定位组件2，所述基座1顶部设有若干个导柱8，所述基座1底部设有若干个导套9，所述基座1上设有活动腔3及设于所述活动腔3内的针板组件4，所述定位组件2上设有定位槽5及滑动配合在所述定位组件2上的推块6，所述定位组件2的内部设有配合设置在所述针板组件4上方的载板7，所述推块6和所述载板7均与所述定位槽5相配合设置，此设计中，所述推块6上设有与产品相适配的固定槽，所述载板7对产品的底部形成支撑，所述固定槽与所述定位槽5相互配合将产品固定。

所述定位组件2包括固定块10及与所述固定块10适配的定位块11，所述固定块10底部的圆弧边上设有第一弧形板12，所述定位块11底部的圆弧边上设有第二弧形板13，所述定位组件2通过所述第一弧形板12和所述第二弧形板13螺纹连接在所述基座1上，所述固定块10上设有滑动槽14，所述推块6滑动配合在所述滑动槽14上，所述固定块10的底部上设有第一凹槽，所述定位块11的底部上设有第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽形成空腔15，所述空腔15与所述针板组件4相适配，所述载板7设于所述空腔15上，所述固定块10上设有弹簧安装槽及设于所述弹簧安装槽上的固定弹簧，所述固定弹簧与所述推块6的尾端相连接。

所述针板组件4包括pcb转接板16、适配安装在所述pcb转接板16上的针板17、设于所述针板17上的安装块18以及若干个均设于所述安装块18上的探针19，所述pcb转接板16的底部上固定连接有若干个转接针20，所述pcb转接板16通过若干个定位销21与所述针板17进行对位，并且所述pcb转接板16通过若干个螺丝与所述针板17固定连接，此设计中，所述针板组件4的底部设有导向柱和导向套，用于与推动所述针板组件4的动力源对位。

所述载板7上设有支撑块22及若干个均开设在所述支撑块22上的探针孔23，所述支撑块22的底部设有与所述安装块18相适配的对位槽24，所述探针孔23与所述对位槽24相连通，若干个所述探针孔23与若干个所述探针19一一对应，此设计中，所述载板7的顶部上设有若干个用于与所述定位组件2对位的导向销26。

所述载板7的底部设有若干个弹簧槽，所述针板17的顶部上安装有若干个与所述弹簧槽一一对应的复位弹簧25。

本发明的工作原理：

将芯片产品放在所述定位槽5上，此时，所述载板7对芯片产品形成支撑，所述固定弹簧被压缩，通过所述固定弹簧复位，使得所述固定弹簧对所述推块6施加推力，使得所述推块6沿着所述滑动槽14往芯片产品的方向进行滑动，通过所述固定槽与所述定位槽5将芯片产品进行固定，随后通过对所述针板组件4施加向上运动的推力，使得所述针板组件4沿着所述活动腔3向上运动，此过程中，所述安装块18与所述探针19随着向上运动，所述复位弹簧25被压缩，所述安装块18通过所述对位槽24进行导向限位，使得所述探针19能准确穿过所述探针孔23，最终与芯片产品的针点相接触，从而完成测试，完成测试后，通过对所述推块6施加拉力，使得所述推块6远离芯片产品，此时，可将芯片产品取出并放置下一个待测芯片产品，所述针板组件4通过被压缩的所述复位弹簧25进行复位。

本发明应用于芯片测试的技术领域。