一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺的制作方法

本发明涉及led封装领域，尤其是涉及一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺。

背景技术：

现有的led产品的一种打线方式是采用反打线，反打线是指将导电金属线从pcb电极引出后再连接到晶片电极上。如图1所示，具体制作方法是：(1)先在pcb电路板1的两个不同电极的其中一个电极上固定晶片2；(2)在晶片电极21上种植导电金属球，再在pcb电路板1的另一个电极上焊接导电金属线3(称第一焊点11)后，引拉导电金属线3到晶片电极21上种植的导电金属球(称第二焊点)，将晶片电极21与pcb电路板1的另一个电极相连形成通电回路；(3)然后在pcb电路板1上封透光性胶体4。

参照图1，由于现有的反打线做法是在第一焊点11处焊接导电金属线3后垂直上拉，导致点胶针在导电金属线3正上方点胶时距离第一焊点11太远，无法直接在第一焊点11处点导电胶，因此存在第一焊点11与pcb电路板结合力不强使得第一焊点11从pcb电路板上剥离的风险，造成产品质量不高。

技术实现要素：

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的一个目的是提供一种贴片式发光二极管的封装结构及封装工艺，有利于点胶。

本发明所采用的技术方案是：

第一方面，本发明提供一种贴片式发光二极管的封装结构，包括：

pcb电路板，所述pcb电路板具有至少第一电极和第二电极；

晶片，所述晶片固定在所述第一电极处，所述晶片包括晶片电极，所述晶片电极与所述第二电极通过导电金属线连接；

导电金属线，所述导电金属线依次包括挤压部、连接部，所述挤压部与所述第二电极连接，所述连接部与所述晶片电极连接，所述挤压部为出线过程中下压成型的、朝晶片方向倾斜的导电金属线线段。

进一步地，所述连接部与所述pcb电路板平行。

进一步地，所述连接部与所述pcb电路板形成夹角。

进一步地，所述晶片电极上还设置有导电金属球，所述晶片电极与所述连接部通过所述导电金属球连接。

进一步地，所述挤压部与所述第二电极的连接处具有导电胶。

进一步地，所述封装结构还包括封装胶体，用于封装所述pcb电路板、所述晶片和所述导电金属线。

进一步地，所述封装胶体为透光性胶体。

第二方面，本发明提供一种贴片式发光二极管的封装工艺，包括以下步骤：

固晶：将晶片固定在pcb电路板的第一电极处，所述晶片包括晶片电极；

焊线：将所述晶片电极与所述pcb电路板的第二电极通过导电金属线连接，所述导电金属线依次包括挤压部、连接部，所述挤压部与所述第二电极连接，所述连接部与所述晶片电极连接，所述挤压部为出线过程中下压成型的、朝晶片方向倾斜的导电金属线线段。

进一步地，所述封装工艺还包括：

点胶：在所述挤压部与所述第二电极的连接处滴加导电胶。

进一步地，所述封装工艺还包括：

封装：利用封装胶体将所述pcb电路板、所述晶片和所述导电金属线进行封装。

本发明的有益效果是：

本发明通过将导电金属线设置为挤压部、连接部，挤压部与pcb电路板的第二电极连接，连接部与晶片电极连接，挤压部为出线过程中下压成型的、朝晶片方向倾斜的导电金属线线段，使pcb板的第二电极显露在点胶路径上，解决了现有技术中点胶针距离pcb板较远无法点导电胶的技术问题，使得点导电胶更加方便，而且滴加导电胶增强了导电金属焊线与pcb板的结合力，避免了产品在外力因素下导电金属焊线与pcb板处的焊点从pcb电路板上剥离，提高了led产品的质量。

附图说明

图1是现有技术中led封装工艺反打线的流程示意图；

图2是本发明中贴片式发光二极管的封装结构的一实施例的结构示意图；

图3是本发明中贴片式发光二极管的封装结构的另一实施例的结构示意图；

图4是本发明中贴片式发光二极管的封装工艺的一实施例的流程示意图；

图5是本发明中贴片式发光二极管的封装工艺的另一实施例的流程示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

实施例一

本实施例提供了一种贴片式发光二极管的封装结构，如图2所示，该封装结构包括：

pcb电路板5，该pcb电路板5具有第一电极51和第二电极52；

晶片6，该晶片6固定在pcb电路板5的第一电极处，晶片6包括晶片电极61，晶片电极61与pcb电路板5的第二电极52通过导电金属线7连接；

导电金属线7，该导电金属线7依次包括挤压部71、连接部72，挤压部71与第二电极52连接，连接部72与晶片电极61连接。其中，挤压部71为出线过程中下压成型的、朝晶片6方向倾斜的导电金属线线段。

本实施例中，连接部72与pcb电路板5平行。

优选地，晶片电极61上还设置有导电金属球(图中未示出)。具体地，导电金属球通过焊接的方式与晶片电极61连接，连接部72通过该导电金属球与晶片电极61连接。在晶片电极61上种植导电金属球可以增加晶片电极61与连接部72的结合力，使得导电金属线7不易从晶片电极61脱离。

值得说明的是，本实施例中的连接优选采用焊接方式。

更进一步地，挤压部71与第二电极52的连接处具有导电胶8，以增强导电金属线7与pcb电路板5的结合力，避免了连接处的焊点从pcb电路板5上剥离，提高了led产品的质量。

本实施例中，该封装结构还包括封装胶体9，用于封装pcb电路板5、晶片6和导电金属线7。

优选地，由于该封装结构用于封装发光二极管，因此晶片6为发光晶片或光接收晶片，所以封装胶体9应采用透光性胶体，例如树脂胶或硅胶，保证透光性。

实施例二

本实施例提供了一种贴片式发光二极管的封装结构，如图3所示，该封装结构包括：

pcb电路板5，该pcb电路板5具有第一电极51和第二电极52；

晶片6，该晶片6固定在pcb电路板5的第一电极处，晶片6包括晶片电极61，晶片电极61与pcb电路板5的第二电极52通过导电金属线7连接；

导电金属线7，该导电金属线7依次包括挤压部71、连接部72，挤压部71与第二电极52连接，连接部72与晶片电极61连接。其中，挤压部71为出线过程中下压成型的、朝晶片6方向倾斜的导电金属线线段；

导电胶8，挤压部71与第二电极52的连接处具有导电胶8，以增强导电金属线7与pcb电路板5的结合力，避免了连接处的焊点从pcb电路板5上剥离，提高了led产品的质量；

封装胶体9，用于封装pcb电路板5、晶片6和导电金属线7。

与实施例一不同的是，本实施例中，连接部72与pcb电路板5形成夹角，而非平行。

结合图2和图3，挤压部71与第二电极52连接，并且挤压部71为出线过程中下压成型的、朝晶片6方向倾斜的导电金属线线段，使得导电金属线7未遮挡第二电极52，从而使第二电极52显露在点胶路径(即导电胶从点胶针的针头垂直滴加到pcb电路板5的第二电极所经过的路径)上，点胶时点胶针可以下位到距离第二电极52很近的位置，方便点胶。

实施例三

本实施例提供了一种贴片式发光二极管的封装工艺，如图4所示，包括以下步骤：

s1.固晶：将晶片6固定在pcb电路板5的第一电极51处，晶片6包括晶片电极61；

s2.焊线：将晶片电极61与pcb电路板5的第二电极52通过导电金属线7连接，导电金属线7依次包括挤压部71、连接部72，挤压部71与第二电极52连接，连接部72与晶片电极61连接。其中，挤压部71为出线过程中下压成型的、朝晶片6方向倾斜的导电金属线线段。

结合图2至图4，具体地，

s1.固晶步骤：确定固晶位置即pcb电路板5的第一电极51处；在第一电极51处滴加固晶胶；用镊子夹取或用吸嘴吸取晶片6并放置在第一电极51处；加温烘烤使固晶胶固化，从而将晶片6与pcb电路板5粘连在一起。此处值得说明的是，晶片6分为单电极晶片和双电极晶片，单电极晶片需使用导电胶进行固晶，双电极晶片需使用绝缘胶进行固晶。

s2.焊线步骤：在pcb电路板5的第二电极52处设置第一焊点位置，在晶片电极61上设置第二焊点位置，设置第一焊点到第二焊点之间的焊线的走向，使用led焊线机将pcb电路板5的第二电极52与晶片电极61通过导电金属线7焊接形成通电回路，并使导电金属线7依次形成挤压部71、连接部72，挤压部71与第二电极52连接，连接部72与晶片电极61连接，挤压部71为出线过程中下压成型的、朝晶片6方向倾斜的导电金属线线段。挤压部71的设置使得导电金属线7未遮挡pcb电路板5的第二电极52，从而让pcb电路板5的第二电极52显露在点胶路径上，点胶时点胶针可以下位到距离第二电极52很近的位置，方便点胶。

优选地，焊线步骤s2还可以包括：在晶片电极61上焊接导电金属球(图中未示出)，将第二电极52通过导电金属线焊接到导电金属球上。导电金属球可以增加晶片电极61与连接部72的结合力，使得导电金属线7不易从晶片电极61脱离。

实施例四

基于对实施例三的改进，本实施例提供了一种贴片式发光二极管的封装工艺，如图5所示，包括以下步骤：

s1.固晶：将晶片6固定在pcb电路板5的第一电极51处，晶片6包括晶片电极61；

s2.焊线：将晶片电极61与pcb电路板5的第二电极52通过导电金属线7焊接，导电金属线7依次包括挤压部71、连接部72，挤压部71与第二电极52连接，连接部72与晶片电极61连接。其中，挤压部71为出线过程中下压成型的、朝晶片6方向倾斜的导电金属线线段；

s3.点胶：在挤压部71与第二电极52的连接处滴加导电胶8；

s4.封装：利用封装胶体9将pcb电路板5、晶片6和导电金属线7进行封装。

其中，固晶步骤和焊线步骤同实施例三，此处不再赘述。下面对点胶步骤和封装步骤进行说明：

s3.点胶步骤：利用点胶针10在挤压部71与pcb电路板5的第二电极52的连接处(第一焊点)滴加导电胶8，以增强导电金属线7与pcb电路板5的结合力，避免了产品在外力因素下第一焊点从pcb电路板5上剥离，提高了led产品的质量；

s4.封装步骤：点胶步骤完成后，利用封装胶体9将pcb电路板5、晶片6和导电金属线7封装起来。

优选地，由于该封装工艺用于封装发光二极管，因此晶片6为发光晶片或光接收晶片，所以封装胶体9应采用透光性胶体，例如树脂胶或硅胶，保证透光性。

以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。