一种电磁元件及其制造方法与流程

文档序号:23472519发布日期:2020-12-29 13:20阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电磁元件,其特征在于,所述电磁元件包括:

基板,包括:

中心部,其上开设有贯穿所述基板的多个内部导通孔;和

外围部,其上开设有贯穿所述基板的多个外部导通孔;所述中心部和所述外围部之间形成有环形容置槽;

磁芯,收容在所述环形容置槽内;

传输线层,所述基板相对的两侧各设置有一所述传输线层,其中,每一所述传输线层均包括沿所述环形容置槽的周向间隔排布的多个导线图案,每一所述导线图案均跨接于对应的一个所述内部导通孔和一个所述外部导通孔之间;和

多个导电件,设置在所述内部导通孔和所述外部导通孔内,用于顺次连接所述两个传输线层上的所述导线图案,进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路;

其中,所述磁芯开设有将其环形体截断的开口,以形成所述磁芯的气隙。

2.根据权利要求1所述的电磁元件,其特征在于,所述开口沿所述磁芯的中心向所述磁芯外轮廓延伸的方向设置。

3.根据权利要求2所述的电磁元件,其特征在于,在沿所述磁芯的中心向所述磁芯外轮廓延伸的方向上,所述开口宽度处处相等。

4.根据权利要求3所述的电磁元件,其特征在于,所述开口宽度为0.2-0.5mm。

5.根据权利要求1所述的电磁元件,其特征在于,所述磁芯为圆环体或者方环体。

6.根据权利要求1所述的牵引装置,其特征在于,所述电磁元件为变压器、滤波器或者电感。

7.根据权利要求1所述的牵引装置,其特征在于,所述基板由树脂材料形成,所述磁芯由铁氧体磁芯材料形成。

8.一种电磁元件的制造方法,其特征在于,包括:

对环形的磁芯进行切割,以形成磁芯的气隙;

将形成所述气隙后的磁芯设置到具有环形容置槽的基板中,其中,环形容置槽将所述基板分成中心部和外围部;

在所述基板的两侧分别压设一个导电片;

在对应所述中心部处开设贯穿所述基板和所述导电片的多个内部导通孔,并在对应所述外围部处开设贯穿所述基板和所述导电片的多个外部导通孔;

在每一所述导电片上制作多个导线图案以形成传输线层,且在每一所述内部导通孔和每一所述外部导通孔内分别设置一导电件;多个所述导线图案沿所述环形容置槽的周向间隔排布,且每一所述导线图案均跨接于对应的一个所述内部导通孔和一个所述外部导通孔之间,所述导线图案通过所述导电件顺次连接,以形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路。

9.一种电磁元件的制造方法,其特征在于,包括:

提供基板,并在所述基板上开设环形容置槽以将所述基板分成中心部和外围部;

将与所述环形容置槽的形状相匹配的磁芯埋入所述环形容置槽内;

在所述基板的两侧分别压设一个导电片;

在对应所述中心部处开设贯穿所述基板和所述导电片的多个内部导通孔,并在对应所述外围部处开设贯穿所述基板和所述导电片的多个外部导通孔;

在每一所述导电片上制作多个导线图案以形成传输线层,且在每一所述内部导通孔和每一所述外部导通孔内分别设置一导电件;多个所述导线图案沿所述环形容置槽的周向间隔排布,且每一所述导线图案均跨接于对应的一个所述内部导通孔和一个所述外部导通孔之间,所述导线图案通过所述导电件顺次连接,以形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路;

在所述基板一侧预设位置对基板内的所述磁芯进行切割,以形成所述磁芯的气隙。

10.根据权利要求9所述的制造方法,其特征在于,在所述基板一侧预设位置对基板内的所述磁芯进行切割,以形成所述磁芯的气隙包括:

通过激光切割的方式从所述基板一侧对所述磁芯进行切割,所述激光切割的切割位置避开所述导线图案。


技术总结
本申请公开了一种电磁元件及其制造方法,电磁元件包括:基板、磁芯、传输线层以及多个导电件;基板包括中心部和外围部,中心部上开设有贯穿基板的多个内部导通孔,外围部上开设有贯穿基板的多个外部导通孔,中心部和外围部之间形成有环形容置槽以收容磁芯;传输线层设置在基板的相对两侧,且包括沿环形容置槽的周向间隔排布的多个导线图案,每一导线图案均跨接于对应的一个内部导通孔和一个外部导通孔之间;多个导电件设置在内部导通孔和外部导通孔内,用于顺次连接两个传输线层上的导线图案,进而形成绕磁芯传输电流的线圈回路;其中,磁芯上开设有气隙。通过在磁芯上开设气隙,从而可以增加磁芯本身对电流影响的稳定性。

技术研发人员:郭伟静
受保护的技术使用者:深南电路股份有限公司
技术研发日:2019.06.28
技术公布日:2020.12.29
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