一种显示面板、其制备方法及显示装置与流程

本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板、其制备方法及显示装置。

背景技术：

目前，显示屏的封装通常是采用frit封装，即采用封装材料(玻璃料组合物)将封装盖板与设置有显示结构的玻璃基板封合在一起，以使外界的水氧分子无法进入显示屏内部。但是封装区域任何形式的裂缝或者腐蚀都会造成封装失效，因此对封装材料的粘接能力和抗腐蚀能力要求都比较高。

传统技术中，通常先将封装材料涂布在封装盖板上并固化，再使用激光照射，熔化封装材料并使其与玻璃基板相熔接，从而形成密封空间。玻璃基板的封装区域一般采用含有ti、al的金属制作反射金属层，该反射金属层用于将激光光线反射到封装材料，从而更多的使激光光线照射到封装材料内，使封装材料熔融。但由于frit封装需要激光高温熔融，激光熔融产生的拉应力使反射金属层表面生成的保护膜被破坏，从而使反射金属层发生电化学腐蚀，使反射金属层产生裂缝，因此封装材料与反射金属层之间粘合力变弱，从而导致封装失效。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种显示面板、其制备方法及显示装置，用以解决现有技术中反射金属层在激光熔融过程中容易发生电化学腐蚀，导致封装材料与反射金属层之间粘合力变弱，从而导致封装失效的问题。

本发明实施例提供的一种显示面板，包括：相对设置的显示基板和封装盖板，在所述显示基板和所述封装盖板之间具有显示区域和包围所述显示区域的封装区域；在所述封装区域具有位于所述显示基板和所述封装盖板之间的封装胶层，以及位于所述封装胶层和所述显示基板之间的反射金属层；在所述显示区域具有位于所述显示基板和所述封装盖板之间的显示单元；其中，

所述封装胶层包括玻璃粉，所述玻璃粉内具有缓蚀剂，所述缓蚀剂用于在所述反射金属层在预设条件下发生相变时，降低所述反射金属层的电化学腐蚀。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述缓蚀剂用于当所述封装胶层在激光烧结过程中产生的应力破坏所述反射金属层的表面时，降低所述反射金属层的电化学腐蚀。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述缓蚀剂包括阳极型缓蚀剂、阴极型缓蚀剂、混合型缓蚀剂其中之一或组合。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述阳极型缓蚀剂包括磷酸盐、硅酸盐、铬酸盐、钼酸盐、钨酸盐、钒酸盐、亚硝酸盐、硼酸盐、稀土氧化物其中之一或组合。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述稀土氧化物包括ceo2。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述阴极型缓蚀剂包括砷的氧化物、铋的氧化物、锑的氧化物、汞的氧化物其中之一或组合。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述阴极型缓蚀剂包括bi2o3和sb2o3其中之一或组合。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述混合型缓蚀剂包括氮的氧化物、磷的氧化物、铍的氧化物、硫的氧化物和氧其中之一或组合。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述缓蚀剂的质量与所述玻璃粉的质量之比为5％-45％。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，除所述玻璃粉之外的所述封装胶层的材料还包括填料和粘合剂；其中所述玻璃粉的质量与所述封装胶层的总质量之比为70％-90％。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述填料内具有增韧陶瓷。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述增韧陶瓷的质量与所述填料的质量之比小于或等于5％。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述增韧陶瓷包括自增韧陶瓷和机械增韧陶瓷。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述自增韧陶瓷包括原位增韧陶瓷和相变增韧陶瓷，所述机械增韧陶瓷包括纤维增韧陶瓷、晶须增韧陶瓷和颗粒增韧陶瓷。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述原位增韧陶瓷的材料为β-si3n4，所述相变增韧陶瓷的材料为zro2。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述纤维增韧陶瓷的材料为石英，所述晶须增韧陶瓷的材料为sic/al2o3/si3n4，所述颗粒增韧陶瓷的材料为litao3。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，除所述增韧陶瓷之外的所述填料的材料还包括锂霞石、堇青石、莫来石、锆石、氧化铝、氧化硅、钛酸铝其中之一或组合。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，所述显示单元包括液晶显示单元或有机发光显示单元。

相应地，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述任一项所述的显示面板。

相应地，本发明实施例还提供了一种本发明实施例提供的显示面板的制备方法，包括：

在显示基板上形成位于显示区域的显示单元以及位于封装区域的反射金属层；

在封装盖板上形成位于所述封装区域的封装胶层；其中，所述封装胶层包括玻璃粉，所述玻璃粉内具有缓蚀剂；

将所述封装盖板与所述显示基板对位贴合，并对所述封装胶层进行激光烧结，所述封装胶层冷却固化后，所述封装盖板与所述显示基板粘合在一起，形成显示面板。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板的制备方法中，在对所述封装胶层进行激光烧结之前，还包括：

对所述封装胶层进行预热处理。可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板的制备方法中，在显示基板的封装区域形成反射金属层之后，在将所述封装盖板与所述显示基板对位贴合之前，还包括：

对所述反射金属层进行微氮化处理。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板的制备方法中，在真空环境中对所述封装胶层进行激光烧结。

可选地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板的制备方法中，对所述封装胶层进行激光烧结过程中的激光扫描速度为大于5mm/s、且小于20mm/s，激光功率为5w-10w。

本发明有益效果如下：

本发明实施例提供的显示面板、其制备方法及显示装置，由于封装区域的反射金属层通常采用含有ti、al的金属材料制作，在大气或水溶液中，ti、al表面会立即形成一层金属氧化物保护膜，使反射金属层处于稳定的钝化态，然而在显示面板的封装过程中，由于在一些外在条件可能会导致反射金属层的表面发生相变，比如在预设条件下，反射金属层表面原本形成的金属氧化物保护膜被破坏，从而使反射金属层容易发生电化学腐蚀，反射金属层表面产生裂缝，导致封装材料与反射金属层之间粘合力变弱，从而导致封装失效的问题。本发明通过在封装胶层的玻璃粉中添加缓蚀剂，当反射金属层的表面发生相变而使反射金属层表面原本形成的金属氧化物保护膜被破坏时，由于缓蚀剂是添加在封装胶层的玻璃粉中，而封装胶层与反射金属层直接接触，在玻璃粉与封装胶层中的其它组分均匀混合时，这就相当于在反射金属层的表面添加缓蚀剂，可以使反射金属层在大气或水溶液中的腐蚀速度明显降低直至为零，因此本发明在玻璃粉中添加的缓蚀剂可以防止或减缓反射金属层发生腐蚀，从而降低反射金属层的电化学腐蚀，降低反射金属层的表面产生裂缝，增强封装胶层与反射金属层之间的粘合力，提高显示面板的封装效果。

附图说明

图1为本发明实施例提供的一种显示面板的剖面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的阳极型缓蚀剂的阳极极化曲线；

图3为本发明实施例提供的阴极型缓蚀剂的阴极极化曲线；

图4为本发明实施例提供的混合型缓蚀剂的阴极和阳极极化曲线；

图5为本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法流程图；

图6为本发明实施例提供的显示面板的封装方法流程图。

具体实施方式

为了使本发明的目的，技术方案和优点更加清楚，下面结合附图，对本发明实施例提供的显示面板、其制备方法及显示装置的具体实施方式进行详细地说明。应当理解，下面所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。并且在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要注意的是，附图中各层薄膜厚度和形状不反映显示面板的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

下面结合附图，对本发明进行详细说明。需要说明的是，本实施例中是为了更好的解释本发明，但不限制本发明。

本发明实施例提供了一种显示面板，如图1所示，包括：相对设置的显示基板1和封装盖板2，在显示基板1和封装盖板2之间具有显示区域a和包围显示区域a的封装区域b，封装区域b位于显示区域a的四周；在封装区域b具有位于显示基板1和封装盖板2之间的封装胶层3，封装胶层3制作在封装盖板2对应的封装区域b内，以及位于封装胶层3和显示基板1之间的反射金属层4；反射金属层4一般采用含ti、al的金属材料制作，由于封装胶层3在激光熔融过程中，激光是从封装盖板2侧照射至封装胶层3，当激光照射至封装胶层3后，部分激光光线穿过封装胶层3照射至反射金属层4，反射金属层4可以将该部分激光光线反射至封装胶层3，从而不会使该部分激光光线穿过显示基板1而浪费，使封装胶层3的激光能量较高，从而使封装胶层3更好的熔融。在显示区域a具有位于显示基板1和封装盖板2之间的显示单元5；具体地，在显示基板1的显示区域a和封装区域分别制作显示单元5和反射金属层4，在封装盖板2对应的封装区域b涂覆封装胶层3，然后将涂覆有封装胶层3的封装盖板2与具有显示单元5和反射金属层4的显示基板1进行对位贴合，即形成相对设置的显示基板1和封装盖板2。其中，

封装胶层3包括玻璃粉，玻璃粉内具有缓蚀剂01，缓蚀剂01用于在反射金属层4在预设条件下发生相变时，降低反射金属层4的电化学腐蚀。

本发明实施例提供的上述显示面板，如图1所示，通过在封装胶层3的玻璃粉中添加缓蚀剂01，当反射金属层4的表面发生相变而使反射金属层4表面原本形成的金属氧化物保护膜被破坏时，由于缓蚀剂01是添加在封装胶层3的玻璃粉中，而封装胶层3与反射金属层4直接接触，在玻璃粉与封装胶层3中的其它组分均匀混合时，这就相当于在反射金属层4的表面添加缓蚀剂，可以使反射金属层4在大气或水溶液中的腐蚀速度明显降低，因此本发明在玻璃粉中添加的缓蚀剂01可以防止或减缓反射金属层4发生腐蚀，从而降低反射金属层4的电化学腐蚀，降低反射金属层4的表面产生裂缝，增强封装胶层3与反射金属层4之间的粘合力，提高显示面板的封装效果。

需要说明的是，由于封装胶层的材料除了包括玻璃粉还包括其它多种组分，由于封装胶层的各组分在混合均匀后激光烧结熔融后形成玻璃胶，因此为了示意性说明本发明封装胶层中玻璃粉包括的缓蚀剂，图1中将缓蚀剂01采用小圆圈表示，缓蚀剂01均匀分散在封装胶层3的各个区域，则在封装胶层3与反射金属层4接触的表面也具有缓蚀剂，即相当于在反射金属层4的表面添加了缓蚀剂01，可以使反射金属层4在大气或水溶液中的腐蚀速度明显降低直至为零，降低反射金属4的电化学腐蚀，增强封装胶层3与反射金属层4之间的粘合力，从而提高显示面板的封装效果。

进一步地，在具体实施时，由于封装胶层和显示基板之间具有用于将激光反射到封装胶层内的反射金属层，该反射金属层一般采用含有ti、al的金属制作，但由于frit封装需要激光高温熔融，反射金属层受到瞬间高温，其表面状态会发生变化，激光熔融产生的应力使反射金属层表面生成的保护膜被破坏，使反射金属层发生缝隙腐蚀或点蚀，拉应力在反射金属层表面作用，使缝隙两端的保护膜反复破裂，使腐蚀沿着与拉应力垂直的方向前进，形成裂缝，导致反射金属层表面受损，即反射金属层发生电化学腐蚀导致反射金属层发生相变。因此，在本发明实施例提供的上述显示面板中，在封装胶层的玻璃粉中添加的缓蚀剂可以用于当封装胶层在激光烧结过程中产生的应力破坏反射金属层的表面时，降低反射金属层的电化学腐蚀。

进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，根据缓蚀剂对电化学腐蚀的控制部位分类，缓蚀剂可以包括阳极型缓蚀剂、阴极型缓蚀剂、混合型缓蚀剂其中之一或组合。具体地，当反射金属层的表面具有缓蚀离子后，可以降低反射金属层发生电化学腐蚀的腐蚀电流，即提高电极反应过程中的极化阻力。

进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，阳极型缓蚀剂可以包括磷酸盐、硅酸盐、铬酸盐、钼酸盐、钨酸盐、钒酸盐、亚硝酸盐、硼酸盐、稀土氧化物其中之一或组合。具体地，抑制电化学阳极反应的化学药剂，称为阳极型缓蚀剂。本发明列举的这些阳极型缓蚀剂的作用是在反射金属层表面阳极区与金属离子作用，生成氧化物或氢氧化物氧化膜覆盖在阳极上形成保护膜，这样就抑制了反射金属层的金属向水中溶解，即阳极腐蚀反应被抑制，阳极被钝化，从而达到缓蚀目的。如图2所示，图2为阳极型缓蚀剂的阳极极化曲线，横坐标i为腐蚀电流，纵坐标e表示腐蚀电位。具体地，由于阳极型缓蚀剂用于添加在金属层表面以抑制阳极腐蚀反应，ea为阳极腐蚀电位，ec为阴极腐蚀电位，ea’为添加阳极型缓蚀剂后的阳极腐蚀电位，icorr为ea对应的腐蚀电流，icorr’为ea’对应的腐蚀电流，可以看出当在金属层增加阳极型缓蚀剂后，阳极腐蚀反应的腐蚀电位和腐蚀电流降低，从而使在腐蚀电位下对应的腐蚀电流降低。因此本发明通过在玻璃粉中添加阳极型缓蚀剂，阳极型缓蚀剂与反射金属层的表面接触，能增加阳极腐蚀反应过程的极化阻力，即降低阳极腐蚀反应的腐蚀电流，从而降低反射金属层的电化学腐蚀。

进一步地，在具体实施时，由于阳极型缓蚀剂具有氧化性，能使金属表面钝化，抑制金属溶蚀，因此在本发明实施例提供的上述显示面板中，稀土氧化物可以包括ceo2。这是由于ceo2是一种很好的储氧材料，可以为ti、al表面钝化提供充足的氧元素，抑制阳极腐蚀反应。

进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，阴极型缓蚀剂可以包括砷的氧化物、铋的氧化物、锑的氧化物、汞的氧化物其中之一或组合。具体地，抑制电化学阴极反应的化学药剂，称为阴极型缓蚀剂。本发明列举的这些阴极型缓蚀剂能与反射金属层表面的阴极区反应，其反应产物在阴极沉积成膜，随着膜的增厚，阴极释放电子的反应被阻挡。即阴极腐蚀反应被抑制，从而达到缓蚀目的。如图3所示，图3为阴极型缓蚀剂的阴极极化曲线，横坐标i为腐蚀电流，纵坐标e表示腐蚀电位。具体地，由于阴极型缓蚀剂用于添加在金属层表面以抑制阴极腐蚀反应，ea为阳极腐蚀电位，ec为阴极腐蚀电位，ec’为添加阴极型缓蚀剂后的阴极腐蚀电位，icorr为ec对应的腐蚀电流，icorr’为ec’对应的腐蚀电流，可以看出当在金属层增加阴极型缓蚀剂后，阴极腐蚀反应的腐蚀电位和腐蚀电流均降低(箭头所示)，从而使在腐蚀电位下对应的腐蚀电流降低。因此本发明通过在玻璃粉中添加阴极型缓蚀剂，阴极型缓蚀剂与反射金属层的表面接触，能增加阴极腐蚀反应过程的极化阻力，即降低阴极腐蚀反应的腐蚀电流，从而降低反射金属层的电化学腐蚀。

进一步地，在具体实施时，由于含有砷、汞的化合物有毒，污染环境，因此考虑到环保因素，在本发明实施例提供的上述显示面板中，阴极型缓蚀剂可以包括bi2o3和sb2o3其中之一或组合。

进一步地，在具体实施时，为了能够同时抑制阳极腐蚀反应和阴极腐蚀反应，从而达到双向缓蚀的目的，在本发明实施例提供的上述显示面板中，混合型缓蚀剂可以包括氮的氧化物、磷的氧化物、铍的氧化物、硫的氧化物和氧其中之一或组合。本发明列举的这些混合型缓蚀剂，它们既能在阳极形成保护膜，也能在阴极形成保护膜，阻止水与水中溶解氧向反射金属层表面的扩散，达到缓蚀作用。如图4所示，图4为混合型缓蚀剂的阴极极化曲线，横坐标i为腐蚀电流，纵坐标e表示腐蚀电位。具体地，由于混合型缓蚀剂用于添加在金属层表面以同时抑制阳极和阴极腐蚀反应，ea为阳极腐蚀电位，ec为阴极腐蚀电位，可以看出当在金属层增加混合型缓蚀剂后，阳极腐蚀反应和阴极腐蚀反应的腐蚀电流均降低，可以看出相比较于图2和图3所示的极化曲线，混合型缓蚀剂对应的腐蚀电流降低的更为明显。因此本发明通过在玻璃粉中添加混合型缓蚀剂，混合型缓蚀剂与反射金属层的表面接触，可以同时降低阳极和阴极腐蚀反应的腐蚀电流，从而降低反射金属层的电化学腐蚀。

进一步地，在具体实施时，为了使缓蚀剂能够最大限度的起到防护反射金属层发生电化学腐蚀的目的，在本发明实施例提供的上述显示面板中，缓蚀剂的质量与玻璃粉的质量之比可以为5％-45％。

进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，除玻璃粉之外的封装胶层的材料还包括填料和粘合剂；其中玻璃粉的质量与封装胶层的总质量之比为70％-90％。

进一步地，在具体实施时，由于在封装胶层的玻璃粉中加入了缓蚀剂，在缓蚀剂的作用下，封装胶层表现为高硬度和高耐磨性，由于激光熔融时的快速加热和冷却，凝固过程中没有足够的材料补充，以及在随后的固态冷却收缩过程中受到周围较冷基材束缚，造成激光熔融时产生的热应力难以释放，从而一旦释放封装胶层就会产生裂纹，使得小部分封装胶层由于硬度过高导致裂纹缺陷，裂纹的存在形成了水氧通道，即使反射金属层没有电化学腐蚀，但是封装胶层形成了裂纹，该裂纹可以形成电化学腐蚀的通道，进一步会引起封装失效，造成良率损失。

因此在本发明实施例提供的上述显示面板中，填料内具有增韧陶瓷。增韧陶瓷在填料内可以形成阻断裂纹扩展的结构，或者增韧陶瓷自身的结构可以作为释放热应力的通道和空间，及时将热应力进行充分释放，防止裂纹产生。

进一步地，在具体实施时，为了既能够防止裂纹产生，又能够不影响封装胶层的封装效果，在本发明实施例提供的上述显示面板中，增韧陶瓷的质量与填料的质量之比可以小于或等于5％。

进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，增韧陶瓷可以包括自增韧陶瓷和机械增韧陶瓷。

具体地，自增韧陶瓷包括原位增韧陶瓷和相变增韧陶瓷，其中，(1)原位增韧陶瓷的材料可以为β-si3n4，通过在填料中添加粉状结构的β-si3n4，对添加β-si3n4的填料进行烧结或热处理工艺，使填料内粉状结构的β-si3n4生成棒晶或片晶结构，可以相应的增加其体积分数，当封装胶层产生裂纹时，片晶或棒晶结构对裂纹的扩展具有阻碍作用，防止裂纹进一步延伸；(2)相变增韧陶瓷的材料可以为zro2，通过在填料中添加粉状结构的zro2，对添加zro2的填料进行烧结或热处理工艺，使填料内粉状结构的zro2生成棒晶或片晶结构，在后续对应封装胶层进行激光熔融处理过程中，会有高温到低温的过程，该过程中，zro2生成的棒晶或片晶结构会经历立方体→四方体→单斜体的相变，可以将激光熔融过程中产生的应力吸收，从而可以降低由于激光熔融过程中产生的应力导致封装胶层产生裂纹的可能性。

具体地，机械增韧陶瓷可以包括纤维增韧陶瓷、晶须增韧陶瓷和颗粒增韧陶瓷。其中，纤维增韧陶瓷的材料可以为石英，晶须增韧陶瓷的材料可以为sic/al2o3/si3n4，颗粒增韧陶瓷的材料可以为litao3。在具体实施时，(1)可以将材料为石英的纤维增韧陶瓷添加到填料中，与填料中的其它组分进行机械混合，由于石英的微观结构中具有多孔结构，多孔结构可以吸收激光熔融过程中产生的应力，从而降低封装胶层产生裂纹的可能性。(2)可以将材料为sic/al2o3/si3n4的晶须增韧陶瓷添加到填料中，与填料中的其它组分进行机械混合，由于sic/al2o3/si3n4的缺陷很少，可以直接与填料的其它组分混合热压烧结，使填料内粉状结构的sic/al2o3/si3n4生成棒晶或片晶结构，当封装胶层产生裂纹时，片晶或棒晶结构对裂纹的扩展具有阻碍作用，防止裂纹进一步延伸；具体地，晶须增韧陶瓷的直径可以我0.3um-1um，长度可以为30um-100um。(3)可以将材料为litao3的颗粒增韧陶瓷添加到填料中，与填料中的其它组分进行机械混合，在空气气氛下无压烧结，将litao3陶瓷颗粒均匀分散在封装胶层内，由于litao3陶瓷颗粒的微观结构中具有多孔结构，多孔结构可以吸收激光熔融过程中产生的应力，从而降低封装胶层产生裂纹的可能性。

在具体实施时，可以在填料中添加纤维增韧陶瓷、晶须增韧陶瓷和颗粒增韧陶瓷其中一种，或者可以在填料中添加纤维增韧陶瓷、晶须增韧陶瓷和颗粒增韧陶瓷中的组合物。

进一步地，在具体实施时，由于封装胶层中的填料的作用是用于调节封装胶层的热膨胀系数，因此在本发明实施例提供的上述显示面板中，除所述增韧陶瓷之外的填料的材料还可以包括锂霞石、堇青石、莫来石、锆石、氧化铝、氧化硅、钛酸铝其中之一或组合。

进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，玻璃粉的材料可以包括p2o5，b2o3、al2o3、sio4、sb2o3、zro2、zno、tio2、fe2o3、ceo2其中之一或组合。

进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板中，显示单元包括液晶显示单元或有机发光显示单元。

在本发明实施例提供的上述显示面板中，显示单元可以为液晶显示单元或者有机发光(oled)显示单元。当显示单元为液晶显示单元时，形成的显示面板为液晶显示面板，此时封装盖板为彩膜基板，液晶显示单元包括液晶分子层。当显示单元为oled显示单元时，形成的显示面板为oled显示面板，此时封装盖板为玻璃盖板，oled显示单元包括相对设置的阴极、阳极以及位于阴极与阳极之间的发光结构。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示面板的制备方法，如图5所示，包括：

s501、在显示基板上形成位于显示区域的显示单元以及位于封装区域的反射金属层；

s502、在封装盖板上形成位于封装区域的封装胶层；其中，封装胶层包括玻璃粉，玻璃粉内具有缓蚀剂；

s503、将封装盖板与显示基板对位贴合，并对封装胶层进行激光烧结，封装胶层冷却固化后，封装盖板与显示基板粘合在一起，形成显示面板。

本发明实施例提供的显示面板的制备方法，通过在封装胶层的玻璃粉中添加缓蚀剂，当反射金属层的表面发生相变而使反射金属层表面原本形成的金属氧化物保护膜被破坏时，由于缓蚀剂是添加在封装胶层的玻璃粉中，而封装胶层与反射金属层直接接触，在玻璃粉与封装胶层中的其它组分均匀混合时，这就相当于在反射金属层的表面添加缓蚀剂，可以使反射金属层在大气或水溶液中的腐蚀速度明显降低直至为零，因此本发明在玻璃粉中添加的缓蚀剂可以防止或减缓反射金属层发生腐蚀，从而降低反射金属层的电化学腐蚀，降低反射金属层的表面产生裂缝，增强封装材料与反射金属层之间的粘合力，提高显示面板的封装效果。

进一步地，在具体实施时，由于激光熔融封装胶层过程中的温度可以达到600℃以上的高温，由于该温度瞬间就可以达到，因此该过程由于瞬间高温会在封装胶层内产生热应力，该热应力会导致封装胶层产生裂纹，因此为了降低由于瞬间高温而在封装胶层内产生的热应力，在本发明实施例提供的上述显示面板的制备方法中，在对封装胶层进行激光烧结之前，还包括：

对封装胶层进行预热处理。具体地，预热处理的温度可以为300℃-600℃，这样在激光熔融之前将封装胶层的温度预热至300℃-600℃，可以有效地降低激光烧结前后的温度梯度差，从而降低封装胶层由于瞬间高温产生的热应力，有利于降低封装胶层产生裂纹的可能性。

进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板的制备方法中，在显示基板的封装区域形成反射金属层之后，在将封装盖板与显示基板对位贴合之前，还包括：

对反射金属层进行微氮化处理。

具体地，微氮化处理是指将形成有反射金属层的显示基板置于高浓度渗氮介质中(浓度100％)，在一定温度(小于80℃)下保温，使氮原子渗入反射金属层表面层的热处理工艺。由于氮气比较稳定，该微氮化处理过程可以使反射金属层具有如下特性：(1)高硬度和高耐磨性：硬度可以达到处理前的2倍左右，这种高硬度稳定性强，耐磨性也很好，能抗各种类型的磨损；(2)较高的疲劳强度：氮化处理后，反射金属层表面产生了较大的残余压应力，能部分地抵消在疲劳载荷下产生的拉应力，延缓疲劳破坏过程，使疲劳强度显著提高；(3)较高的抗蚀性：氮化处理后反射金属层表面形成了一层致密的化学稳定性较高的氮化物层，显著地提高了抗腐蚀性能，并能抵抗大气、自来水、水蒸气、苯、油污、弱碱性溶液的腐蚀，保持了良好的抗蚀性。因此本发明实施例提供的对反射金属层进行微氮化处理，可以进一步降低反射金属层发生电化学腐蚀的可能性。

进一步地，在具体实施时，在本发明实施例提供的上述显示面板的制备方法中，在真空环境中对封装胶层进行激光烧结。具体地，由于激光烧结即激光熔融过程中的温度较高，高温下空气中的颗粒以及有机物等更容易污染封装胶层，这样会使封装胶层产生微裂纹、缝隙等缺陷，在封装胶层与反射金属层粘合时，二者之间也会产生缝隙。因此本发明通过在真空环境中对封装胶层进行激光烧结，可以避免高温下空气中的颗粒以及有机物污染封装胶层，从而封装胶层不容易产生微裂纹、缝隙等缺陷，可以降低反射金属层与封装胶层接触表面的微裂纹、缝隙等缺陷，从而进一步降低反射金属层发生电化学腐蚀的风险。

进一步地，在具体实施时，在激光烧结过程中，激光仪器的激光头以一定的扫描速度向封装胶层照射激光光线，研究发现，当激光头的扫描速度小于5mm/s时，由于扫描速度较慢，而激光烧结产生的温度较高，则在封装胶层的同一个位置的激光光线停留的时间较长，容易在该位置出现热裂纹；当激光头的扫描速度大于20mm/s时，由于扫描速度较块，激光光线在某一位置停留的时间较短，导致该位置的封装胶层熔融不均匀，容易导致封装失效，因此为了既能够避免封装胶层内出现热裂纹，又能够使封装胶层熔融均匀，在本发明实施例提供的上述显示面板的制备方法中，对封装胶层进行激光烧结过程中的激光扫描速度为大于5mm/s、且小于20mm/s，激光功率可以为5w-10w。

下面通过封装流程图对本发明实施例的图1所示的显示面板的封装方法进行详细说明：

如图6所示，图6为本发明实施例提供的显示面板的封装流程图。

(1)将封装盖板如玻璃衬底清洗，通过丝网印刷工艺在封装盖板对应的封装区域丝印封装材料，该封装材料包括添加有缓蚀剂的玻璃粉、添加有增韧陶瓷的填料和粘合剂。

(2)将步骤(1)中形成有封装材料的封装盖板置于120℃的环境下进行烘干、并进行高温烘烤，并采用uv紫外光照射该封装材料，以去除有害物质，防止污染封装材料。

(3)在步骤(2)中的封装盖板的四周涂覆外框胶如有机材料。

(4)在显示基板上形成位于显示区域的显示单元以及位于封装区域的反射金属层。

(5)将步骤(4)中形成的反射金属层进行微氮化处理。

(6)将进行步骤(3)之后的封装盖板与进行步骤(5)之后的显示基板进行对位贴合，并采用uv紫外光对贴合后的封装盖板与显示基板进行表面处理以降低表面势能。

(7)对封装胶层进行预热处理，预热处理的温度为300℃-600℃。

(8)在真空环境下对封装胶层进行激光烧结，其中激光扫描速度为大于5mm/s、且小于20mm/s，激光功率可以为5w-10w，待封装胶层冷却固化后，封装盖板与显示基板粘合在一起，形成显示面板，如图1所示。

通过上述步骤(1)-(8)即可以制备出本发明实施例图1提供的显示面板。

需要说明的是，在本发明实施例提供的上述制备方法中，无论显示单元为液晶显示单元还是有机发光显示单元，上述显示面板仅为了解释说明封装区域内封装胶层和反射金属层的膜层，当然该显示面板还包括其它本领域技术人员公知的其它膜层，在此不做详述。

基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种显示装置，包括本发明实施例提供的上述显示面板。该显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于该显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本发明的限制。该显示装置的实施可以参见上述显示面板的实施例，重复之处不再赘述。

本发明实施例提供的显示面板、其制备方法及显示装置，通过在封装胶层的玻璃粉中添加缓蚀剂，当反射金属层的表面发生相变而使反射金属层表面原本形成的金属氧化物保护膜被破坏时，由于缓蚀剂是添加在封装胶层的玻璃粉中，而封装胶层与反射金属层直接接触，在玻璃粉与封装胶层中的其它组分均匀混合时，这就相当于在反射金属层的表面添加缓蚀剂，可以使反射金属层在大气或水溶液中的腐蚀速度明显降低直至为零，因此本发明在玻璃粉中添加的缓蚀剂可以防止或减缓反射金属层发生腐蚀，从而降低反射金属层的电化学腐蚀，降低反射金属层的表面产生裂缝，增强封装胶层与反射金属层之间的粘合力，提高显示面板的封装效果。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。