端子焊接设备的制作方法

文档序号:23548560发布日期:2021-01-05 21:04阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种利用金属焊材来焊接端子与电线的导体的压接部位的端子焊接设备,其中在该压接部位,所述电线的导体被压接并连接于所述端子从而与所述端子电气地和机械地连接,所述端子焊接设备包括:

端子放置部,该端子放置部承载所述端子,使得所述端子被放置于预定位置;

加热部,该加热部加热被放置于预定位置的所述端子;

温度判定部,该温度判定部判定由所述加热部加热的所述端子的当前温度,以及

金属焊材供给部,该金属焊材供给部在所述温度判定部判定所述端子的当前温度达到预定的焊接温度时,将所述金属焊材供给至所述端子的所述压接部位。

2.根据权利要求1所述的端子焊接设备,还包括:

端子压板,该端子压板能够相对于所述端子放置部升降,该端子压板能够下降至将所述端子的电气连接部夹持在所述端子压板与所述端子放置部之间从而固定所述端子的位置。

3.根据权利要求1所述的端子焊接设备,还包括:

第一调整部,该第一调整部调整所述端子放置部相对于水平面的倾斜角度。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的端子焊接设备,还包括:

第二调整部,该第二调整部调整所述金属焊材供给部的金属焊材出口的位置和方向,使得所述金属焊材在预定位置以预定方向从所述金属焊材出口供给至所述端子的所述压接部位。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的端子焊接设备,还包括:

冷却部,该冷却部向安装在所述端子放置部上的所述端子的所述压接部位吹送冷却气体。

6.根据权利要求5所述的端子焊接设备,还包括:

废气排出部,该废气排出部相对于所述端子放置部设置在所述冷却部的对侧,使得所述冷却气体以及焊接过程中产生的废气被吸入至所述废气排出部中并且由此排出。

7.根据权利要求1至6的任意一项所述的端子焊接设备,还包括:

端子安装检测部,该端子安装检测部检测所述端子放置部上是否存在所述端子。

8.根据权利要求1所述的端子焊接设备,其中,

所述温度判定部包括第一传感器和第二传感器,所述第一传感器检测所述加热部的温度,所述第二传感器检测所述端子的温度;

在所述第一传感器检测到所述加热部的温度在预定范围内并且所述第二传感器检测到所述端子的温度为所述焊接温度的情况下,所述温度判定部判定所述端子的当前温度达到所述焊接温度;或者

在仅仅所述第二传感器检测到所述端子的温度达到所述焊接温度的情况下,所述温度判定部判定所述端子的当前温度达到所述焊接温度。

9.根据权利要求1所述的端子焊接设备,还包括:

壳体,所述端子放置部、所述加热部、所述温度判定部和所述金属焊材供给部均容纳在所述壳体中,

所述壳体的正面开口,所述端子经由所述开口而安装在所述端子放置部中以及从所述端子放置部取出,

所述壳体的左右两侧的外侧面设置有开始开关,通过同时接通所述两个操作开关,所述端子焊接设备开始自动焊接操作。

10.根据权利要求9所述的端子焊接设备,其中,

所述加热部能够通过升降设备而升降,

在所述端子焊接设备自动焊接操作期间,所述加热部能够上升以与所述端子接触以及能够下降以返回至初始位置。

11.根据权利要求9所述的端子焊接设备,还包括:

金属焊材存储部,该金属焊材存储部中存储金属焊材,并且该金属焊材存储部与所述金属焊材供给部连通,

其中,所述金属焊材存储部设置在所述壳体的外侧。

12.根据权利要求9所述的端子焊接设备,还包括:

加热部温度控制部,该加热部温度控制部被操作以设定所述加热部的温度范围,并且进行控制使得在所述端子焊接设备的工作期间所述加热部的温度始终处于所述温度范围内,以及

端子温度控制部,该端子温度控制部被操作以设定所述端子的所述焊接温度,并且该端子温度控制部被操作以设定能够将所述端子取出的取出温度。

13.根据权利要求9所述的端子焊接设备,其中,在所述壳体上设置有光栅,使得能够在端子焊接设备的自动焊接操作期间检测异物从所述开口进入所述端子焊接设备。

14.一种端子焊接方法,其中,所述端子焊接方法采用权利要求1-13任意一项所述的端子焊接设备。


技术总结
一种利用金属焊材来焊接端子与电线的导体的压接部位的端子焊接设备,其中在该压接部位,所述电线的导体被压接并连接于所述端子从而与所述端子电气地和机械地连接,所述端子焊接设备包括:端子放置部,该端子放置部承载所述端子,使得所述端子被放置于预定位置;加热部,该加热部加热被放置于预定位置的所述端子;温度判定部,该温度判定部判定由所述加热部加热的所述端子的当前温度,以及金属焊材供给部,该金属焊材供给部在所述温度判定部判定所述端子的当前温度达到预定的焊接温度时,将所述金属焊材供给至所述端子的所述压接部位。通过本发明的端子焊接设备能够实现半自动化的焊接。

技术研发人员:赵海勇;川手洋司;李玉春;杉原之宏;刘冬
受保护的技术使用者:矢崎(中国)投资有限公司
技术研发日:2019.07.04
技术公布日:2021.01.05
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