技术特征：
技术总结
本发明公开了一种免用封装胶的LED芯片、封装器件及封装方法，所述LED芯片包括衬底、设于衬底表面的发光结构、设于衬底背面的反射层、以及设于反射层上的附着工艺层，所述附着工艺层的组成元素与封装基板的组成元素为同族元素，在高温高压和石英震荡条件下，所述附着工艺层直接与封装基板结合，以将LED芯片与封装基板形成连接，不需要封装胶，可以省去点胶工艺，提高封装效率和成本。
技术研发人员：仇美懿;庄家铭
受保护的技术使用者：佛山市国星半导体技术有限公司
技术研发日：2019.07.10
技术公布日：2019.10.18