技术特征：
技术总结
本发明公开了一种芯子热定型工艺方法，步骤一、将电容芯子放入第一烘烤箱内，对第一烘烤箱内进行抽真空处理，保持箱内真空压力为4‑7mbar。本发明中，电容器芯子放置在第一烤箱内，并进行4‑7mbar的抽真空处理，经显微镜对芯子切断层检测，检测断面空鼓点的数量为3‑7个/mm,空鼓点的大小为Φ0.1‑0.6mm，对比常规的热定型工艺，检测断面空鼓点的数量为15‑23个/mm,空鼓点的大小为0.8‑1mm，其效果明显，然后进行88‑91℃的温度预处理，并保温3‑5h，然后转移至第二烤箱内，并对第二烤箱内进行氮气填充提升温度121‑128℃，并保温3.5‑5h，经显微镜对芯子切断层检测，强化层厚度为1‑8um,相对常规的直接进行热定型，检测的断面氧化层厚度为20‑34um，效果明显。
技术研发人员：郑军;邵淋锋;沈晓宇
受保护的技术使用者：南通海美电子有限公司
技术研发日：2019.07.11
技术公布日：2019.10.18