一种带透境的贴片灯及其制作方法与流程

[0001]
本发明涉及led应用领域，具体涉及一种带透境的贴片灯及其制作方法。


背景技术：

[0002]
现在带透镜的灯珠的制作方法有以下几种，一种方法是在模顶机上，用模顶模将模顶胶模顶制作在灯珠上，形成透镜，这种方法成本很高。
[0003]
另一种方法是先制作好透镜，然后用胶水把透镜一个一个粘到灯珠上，这样效率很低，成本也很高。
[0004]
为了克服以上的缺点的不足，本发明采用贴片灯支架封装好芯片后，将支架杯倒扣伸进透镜模杯的透镜胶水里，固化后，从模杯里脱出来，即制成了带透镜的贴片灯珠，制作方法简单，用连片同时制作，效率非常高，成本很低。


技术实现要素：

[0005]
本发明涉及一种带透境的贴片灯及其制作方法，具体而言：制作连排的含有多个led贴片灯的杯状支架，封装led芯片在支架杯底，然后封装胶水，固化，在制作好的连排含多个杯状透镜模的每个模杯里，注上透镜胶水，将封装好芯片的led，杯口朝下浸入模杯里的胶水里，杯外壁也浸上胶水，每个支架杯对应一个模杯，使每一个led杯口及杯内外都浸入胶水里，加热使胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在led杯口处，然后将连排的带透镜的led从模杯里拨出，再分切成单个带透镜的贴片灯，本发明制作方法简单，用连片同时制作，效率非常高，成本很低。
[0006]
根据本发明提供了一种带透境的贴片灯的制作方法，具体而言：制作连排的含有多个led贴片灯的杯状支架，每一个支架杯独立形成凸起，封装led芯片在支架杯底，然后将封装胶水固化，按光学透镜设计方法，设计并制作出连排的含多个杯状的透镜模，并将模杯进行脱膜处理，然后在每个模杯里注上透镜树脂胶水，将封装好芯片的led的杯口朝下浸入模杯中的胶水里，杯外壁的一部分或者全部也浸上胶水，每个支架杯对应一个模杯，使每一个led杯口及杯内外都浸入胶水里，透镜胶水和led封装胶水结合、或者透镜胶水和led封装胶水之间保持一段距离，加热使透镜胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在led杯上，然后将连排的带透镜的led从模杯里拨出，再分切成单个带透镜的贴片灯珠。
[0007]
根据本发明还提供了一种带透境的贴片灯珠，包括：led贴片支架；led芯片；led封装树脂胶；树脂胶透镜；其特征在于，led支架是杯状的贴片灯支架，led芯片封装在杯内底部的正负极金属电极上并和电极形成导通，led贴片支架杯外底部有正负极焊接焊脚，和杯里的芯片形成导通，led芯片上有封装胶水封住芯片，透镜是已固化的树脂胶透镜，并牢固结合在led贴片灯的支架上，并和杯的部分外壁或者全部外壁形成牢固的粘接连接，在杯口处，透镜和杯口的截面积，其长乘宽的面积大于支架杯口的长乘宽的面积，透镜包住了支架杯口，透镜树脂胶和led的封装树脂胶是同种树脂胶，或者是不同种的树脂胶，透镜的树脂胶和封装的树脂胶已经连接在一起，或者透镜的树脂胶和封装的树脂胶之间相隔一段距
离。
[0008]
根据本发明的一优选实施例，所述的一种带透境的贴片灯，其特征在于，所述的led封装树脂胶，是环氧树脂胶、或者是有机硅树脂胶。
[0009]
根据本发明的一优选实施例，所述的一种带透境的贴片灯，其特征在于，所述的树脂胶透镜的树脂胶是环氧树脂胶、或者是有机硅树脂胶。
[0010]
根据本发明的一优选实施例，所述的一种带透境的贴片灯，其特征在于，所述的树脂胶透镜是液态树脂胶在支架杯上固化形成的透镜，和led支架形成了高密封的防水的结合，使led有很强的防水能力及防空气中的有害气体浸蚀的能力。
[0011]
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。从这些描述、附图以及权利要求中，可以清楚本发明的其它特征、目的和优点。
附图说明
[0012]
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：
[0013]
图1为单个led贴片支架的截面示意图。
[0014]
图2为在led贴片支架里封装led芯片后，形成单颗led贴片灯的截面示意图。
[0015]
图3为透镜模的截面示意图。
[0016]
图4为在透镜模的模杯里注上透镜树脂胶水后的截面示意图。
[0017]
图5为连片的led贴片灯的杯口朝下浸入模杯中的胶水里的截面示意图。
[0018]
图6为一种树脂胶透镜与封装树脂胶连接在一起的单颗led贴片灯的截面示意图。
[0019]
图7为一种树脂胶透镜与封装树脂胶之间相隔一段距离的单颗led贴片灯的截面示意图。
[0020]
图8为另一种树脂胶透镜与封装树脂胶连接在一起的单颗led贴片灯的截面示意图。
[0021]
图9为另一种树脂胶透镜与封装树脂胶之间相隔一段距离的单颗led贴片灯的截面示意图。
[0022]
图10为在杯口处，透镜和杯口的截面积，其长乘宽的面积大于支架杯口的长乘宽的面积，透镜包住了支架杯口的截面示意图。
具体实施方式
[0023]
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
[0024]
但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本发明。
[0025]
支架的制作
[0026]
将整卷的铜板料带，用设计制用好的模具，在虹瑞45t的高速冲床上，冲切出整卷的led支架雏形电路，例如用于封装led芯片的正极金属1.1和负极金属1.2。
[0027]
再用奥美特的电镀线，将整卷的led支架雏形电路中的正极金属1.1和负极金属1.2的表面进行选择性镀银处理。
[0028]
用设计制用好的注塑模具，在日精注塑机上注塑，注塑形成的耐温绝缘树脂2对支
架金属进行包裹固定，并形成杯子2.1，并在杯底露出用于封装led芯片的正极金属1.1和负极金属1.2。
[0029]
再在虹瑞25t的高速冲床上用设计制作好的冲切折弯模具，将注塑后的支架进行冲切，再一次冲切除去一些部位的金属，制作成多个单颗led贴片支架连成一体的led贴片支架，图1为连体led贴片支架中的单颗led贴片支架的截面示意图。
[0030]
led封装
[0031]
在佑光db382固晶机上，将led芯片3固晶在杯子2.1底部的负极金属1.2上，烘烤固化，然后通过asm-ab350焊线机，用金属焊线4将led芯片3焊线连接在正极金属1.1和负极焊点1.2上然后通过点胶机点led封装树脂胶5，将led芯片3及金属焊线4封装在支架杯子2.1里，烘烤固化，制作成仍然连在led贴片支架上的led贴片灯，图2为单颗led贴片灯的截面示意图。
[0032]
带透镜的led灯珠制作
[0033]
按光学透镜设计方法，设计制作出与如图6、图7中标识6.1所示树脂胶透镜相匹配的连排多个杯状的透镜模8(如图3所示)，并将模杯8.1喷涂一层脱膜剂，然后在每个模杯8.1里注上透镜树脂胶水6.1(如图4所示)，将封装好芯片的连片led贴片灯的杯口2.1朝下浸入模杯中的胶水6.1里(如图5所示)，每个支架杯对应一个模杯，使每一个led杯口2.1的杯内和杯外都浸入胶水6.1里，杯外壁的一部分浸上胶水，透镜胶水6.1和led封装树脂胶5结合连在一起(如图5、图6所示)，或者，透镜胶水6.1和led封装树脂胶5之间相隔一段距离7(如图7所示)，加热使透镜胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在led杯口处，然后将连排的带透镜的led从模杯里拨出，再将多个带透镜的贴片灯分切成单颗带透境的贴片灯(如图6、图7所示)，在杯口2.1处，透镜和杯口2.1的截面积，其透镜的长9.1a乘宽9.1b的面积大于支架杯口2.1的长9.2a乘宽9.2b的面积，透镜包住了支架杯口(如图10所示)。
[0034]
或者，按光学透镜设计方法，设计制作出与如图8、图9中标识6.2所示树脂胶透镜相匹配的连排多个杯状的透镜模，并将模杯喷涂一层脱膜剂，然后在每个模杯里注上透镜树脂胶水6.2，将封装好芯片的连片led贴片灯的杯口2.1朝下浸入模杯中的胶水6.2里，每个支架杯对应一个模杯，使每一个led杯口2.1的杯内和杯外都浸入胶水6.2里，杯外壁的一部分浸上胶水，透镜胶水6.2和led封装树脂胶5结合连在一起(如图8所示)，或者，透镜胶水6.2和led封装树脂胶5之间相隔一段距离7(如图9所示)，加热使透镜胶水固化成为透镜，透镜牢固结合在led杯口处，然后将连排的带透镜的led从模杯里拨出，再将多个带透镜的贴片灯分切成单颗带透境的贴片灯(如图8、图9所示)，在杯口2.1处，透镜和杯口2.1的截面积，其透镜的长9.1a乘宽9.1b的面积大于支架杯口2.1的长9.2a乘宽9.2b的面积，透镜包住了支架杯口(如图10所示)。
[0035]
再用炫硕xsfg2013-15050分光机进行测试筛选，筛选出良品，将不良品直接报废，再将筛选出的良品用炫硕编带机编带包装在编带里。
[0036]
本发明采用贴片灯支架封装好芯片后，将支架杯倒扣伸进透镜模杯的透镜胶水里，固化后，从模杯里脱出来，即制成了带透镜的贴片灯珠，制作方法简单，用连片同时制作，效率非常高，成本很低。
[0037]
以上结合附图对本发明带透境的贴片灯进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是
权利要求的范围，并不具有任何限制。