显示面板以及显示装置的制作方法

本发明涉及显示领域，具体涉及一种显示面板以及显示装置。

背景技术：

有机发光二极管(Organic Light Emitting Display，OLED)显示装置作为平面显示装置，因具有高画质、省电、机身薄及应用范围广等优点，而被广泛的应用于手机、电视、个人数字助理、数字相机、笔记本电脑、台式计算机等各种消费性电子产品，成为显示装置中的主流。

由于OLED显示面板中的有机发光材料易受水汽和氧气的影响，现有技术中一般采用薄膜封装(Thin Film Encapsulation，TFE)结构来阻隔外界的水汽和氧气。目前的薄膜封装结构主要包括层叠设置的无机层和有机层，但是无机材料和有机材料的力学性能、物理性能等相差较大，使得OLED显示面板在弯曲、折叠或者受到外力的作用下容易出现分层、脱落等封装失效问题，从而降低显示面板的使用寿命和产品质量。

因此，亟待提供一种新型的显示面板以及显示装置。

技术实现要素：

本发明实施例提供一种显示面板以及显示装置，能够提高显示面板的封装效果，减少封装结构的封装层之间的分离和脱落，提高显示面板的使用寿命和产品质量。

一方面，根据本发明实施例提出了一种显示面板，包括：阵列基板，包括衬底和发光模组，发光模组设置在衬底上；封装结构，包括掺杂有非金属的类金刚石层，掺杂有非金属的类金刚石层设置在发光模组背离衬底的一侧，其中，在显示面板的厚度方向上，至少部分掺杂有非金属的类金刚石层所掺杂非金属的掺杂浓度在背离发光模组的方向上递减。

根据本发明实施例的一个方面，掺杂有非金属的类金刚石层所掺杂的非金属包括氮元素、硅元素、硼元素、磷元素、氟元素的至少之一。

根据本发明实施例的一个方面，封装结构包括层叠设置的第一封装层和第二封装层，第一封装层设置在发光模组背离衬底的一侧，第二封装层设置在第一封装层背离发光模组的一侧，第一封装层和第二封装层均包括掺杂有非金属的类金刚石层，其中，至少部分第二封装层所掺杂非金属的掺杂浓度在背离发光模组的方向上递减；可选的，第一封装层所掺杂的非金属包括氮元素、硅元素、硼元素、磷元素、氟元素的至少之一；可选的，第一封装层所掺杂的非金属的原子百分比为10％～30％；可选的，第二封装层所掺杂的非金属包括氮元素、硅元素、硼元素、磷元素、氟元素的至少之一；可选的，在显示面板的厚度方向上，至少部分第二封装层所掺杂非金属的掺杂浓度与第一封装层所掺杂非金属的掺杂浓度相同。

根据本发明实施例的一个方面，第二封装层包括层叠设置的第一过渡区和第二过渡区，第二过渡区位于第一过渡区背离发光模组的一侧；在第一过渡区，非金属掺杂浓度均匀，在第二过渡区，非金属的掺杂浓度在背离发光模组的方向上递减。

根据本发明实施例的一个方面，第一封装层与衬底连接且覆盖发光模组，第二封装层与衬底连接且覆盖第一封装层。

根据本发明实施例的一个方面，第二封装层包括掺杂有金属和非金属的类金刚石层，第二封装层所掺杂金属的掺杂浓度在背离发光模组的方向上递减；可选的，在第二封装层中，掺杂有金属和非金属的类金刚石层包括层叠设置的两个以上过渡层，两个以上过渡层所掺杂金属的掺杂浓度在背离发光模组的方向上呈梯度递减；可选的，至少一个过渡层所掺杂金属的掺杂浓度在背离发光模组的方向上平滑递减。

根据本发明实施例的一个方面，阵列基板还包括防静电电路，防静电电路设置在衬底上且防静电电路设置在发光模组外周侧，第二封装层与防静电电路电连接。

根据本发明实施例的一个方面，封装结构还包括第三封装层，第三封装层设置在掺杂有非金属的类金刚石层背离发光模组的一侧，第三封装层包括无掺杂的类金刚石层；可选的，第三封装层与衬底连接且覆盖掺杂有非金属的类金刚石层。

根据本发明实施例的一个方面，封装层进一步包括阻隔层，阻隔层设置在掺杂有非金属的类金刚石层背离发光模组的一侧；可选的，封装结构还包括第三封装层，第三封装层设置在掺杂有非金属的类金刚石层背离发光模组的一侧，第三封装层包括无掺杂的类金刚石层；阻隔层设置在第三封装层背离发光模组的一侧，阻隔层与衬底连接且覆盖第三封装层，或者第三封装层包括多个无掺杂的类金刚石单元，多个类金刚石单元之间具有间隙，阻隔层填充间隙且与掺杂有非金属的类金刚石层连接；可选的，沿垂直于显示面板的方向上，间隙的纵截面呈倒梯形结构、矩形结构、弧形结构的一种或组合；可选的，阻隔层的材料包括氧化石墨烯、聚四氟乙烯以及聚乙烯醇的一种或组合。

另一方面，根据本发明实施例提供一种显示装置，其特征在于，包括：上述的显示面板。

根据本发明实施例提供的显示面板以及显示装置，显示面板包括阵列基板和封装结构，阵列基板包括发光模组，封装结构包括掺杂有非金属的类金刚石层，掺杂有非金属的类金刚石层设置在发光模组背离衬底的一侧，使得封装结构相对于发光模组更靠近外界环境，以使封装结构能够对发光模组进行保护，防止外界的氧气或水汽腐蚀发光模组。由于衬底为非金属结构，通过在封装结构中掺杂非金属，使得封装结构与衬底的弹性模量相近，当显示面板在弯曲或折叠过程中，掺杂有非金属的类金刚石层与衬底紧密接触，防止掺杂有非金属的类金刚石层与衬底之间产生分层现象。

进一步的，通过在封装结构中设置掺杂有非金属的类金刚石层，使得掺杂的非金属与类金刚石层中的内部元素形成稳定的化学键，能够提高显示面板阻隔外界的氧气或水汽的能力，以及使封装结构能够进行更好的散热，同时还具有较高的光透过率，提高显示面板的显示质量。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1是本发明实施例的显示面板的俯视图；

图2是图1中所示的一种显示面板沿A-A方向的剖视图；

图3是图1中所示的另一种显示面板沿A-A方向的剖视图；

图4是本发明一个实施例的第二封装层中金属掺杂浓度的变化图；

图5是本发明另一个实施例的第二封装层中金属掺杂浓度的变化图；

图6是图1中所示的再一种显示面板沿A-A方向的剖视图；

图7是本发明一个实施例的第二封装层中非金属掺杂浓度的变化图；

图8是图1中所示又一种显示面板沿A-A方向的剖视图。

其中：

100-显示面板；

10-阵列基板；11-衬底；12-器件层；13-发光模组；14-防静电电路；

20-封装结构；21-第一封装层；22-第二封装层；221a、221b、221c-过渡层；222-第一过渡区；223-第二过渡区；23-第三封装层；231-类金刚石单元；24-阻隔层。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例。此外，下文中所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。

为了更好的理解本发明，下面结合图1至图8对本发明实施例的显示面板100以及显示装置进行详细描述。其中，为清楚示出各层结构的连接关系，上述示意图将部分绝缘层隐藏绘示。

请一并参阅图1至图3，图1示出了本发明实施例的显示面板的俯视图，图2中示出了图1中所示的一种显示面板沿A-A方向的剖视图，图3示出了图1中所示的另一种显示面板沿A-A方向的剖视图。

本发明实施例提出了一种显示面板100，包括阵列基板10和封装结构20。阵列基板10包括衬底11和发光模组13，发光模组13设置在衬底11上。封装结构20包括掺杂有非金属的类金刚石层，掺杂有非金属的类金刚石层设置在发光模组13背离衬底11的一侧，其中，在显示面板100的厚度方向上，至少部分掺杂有非金属的类金刚石层所掺杂非金属的掺杂浓度在背离发光模组13的方向上递减。

本发明实施例提供的显示面板100，封装结构20包括掺杂有非金属的类金刚石层，掺杂有非金属的类金刚石层设置在发光模组13背离衬底11的一侧，使得封装结构20相对于发光模组13更靠近外界环境，以使封装结构20能够对发光模组进行保护，防止外界的氧气或水汽腐蚀发光模组13。由于衬底11为非金属结构，通过在封装结构20中掺杂非金属，使得封装结构20与衬底11的弹性模量相近，当显示面板100在弯曲或折叠过程中，掺杂有非金属的类金刚石层与衬底11紧密接触，防止掺杂有非金属的类金刚石层与衬底11之间产生分层现象。

具体的，类金刚石(Diamond-like Carbon，DLC)是一种由碳元素构成，在性质上和钻石类似，同时又具有石墨原子组成结构的物质，类金刚石是碳的一种非晶亚稳态结构，类金刚石的化学键主要是SP²碳键和SP³碳键，且类金刚石具有较好的疏水性、阻隔水汽和氧气特性、具有较高的折射率和光透过率。当类金刚石层应用的封装结构20中时，能够提高显示面板100的封装性能。

另外，在一些实施例中，当封装结构20的类金刚石层中掺杂有非金属元素时，通过非金属元素与类金刚石中的碳元素形成稳定的化学键，可以提高封装结构20阻隔水汽和氧气的能力，在类金刚石中掺杂非金属后，非金属周围的碳碳键发生畸变而得到松弛，使得类金刚石层中的内应力大幅度下降，能够提高类金刚石层与衬底11的附着力，能够减小掺杂有非金属的类金刚石层与衬底11之间以及掺杂有非金属的类金刚石层自身之间的分层和剥落现象。

在一些可选的实施例中，掺杂有非金属的类金刚石层所掺杂的非金属包括氮元素、硅元素、硼元素、磷元素、氟元素的至少之一。通过在类金刚石层掺杂合理的非金属元素，可以合理的调控SP²碳键和SP³碳键的含量，以降低类金刚石层中的内应力，减小类金刚石层之间的分层和剥落现象。

在一些可选的实施例中，封装结构20包括层叠设置的第一封装层21和第二封装层22，第一封装层21设置在发光模组13背离衬底11的一侧，第二封装层22设置在第一封装层21背离发光模组13的一侧，第一封装层21和第二封装层22均包括掺杂有非金属的类金刚石层，其中，至少部分第二封装层22所掺杂非金属的掺杂浓度在背离发光模组13的方向上递减。

本发明实施例提供的显示面板100，封装结构20包括层叠设置的第一封装层21和第二封装层22，能够延长外界的氧气或水汽进入显示面板100内部的路径，满足显示面板100的封装要求。由于第一封装层21和第二封装层22均包括掺杂有非金属的类金刚石层，能够降低第一封装层21和第二封装层22中的内应力，同时能够减少显示面板100的封装结构20中出现分层现象。进一步的，通过至少部分第二封装层22所掺杂非金属的掺杂浓度在背离发光模组13的方向上递减，使得第二封装层22各部分的弹性模量相近，能够更好的防止第二封装层22之间的分层和脱落。

其中，衬底11可以是玻璃，也可以是聚酰亚胺(polyimide，PI)薄膜等聚合物衬底11或者包含PI等聚合物材料的衬底11。衬底11可以是柔性的，使得显示面板100可以是柔性显示面板100。

在一些可选的实施例中，第一封装层21掺杂的非金属包括氮元素、硅元素、硼元素、磷元素、氟元素的至少之一。例如，第一封装层21掺杂的非金属可以为氮元素或硅元素。可选的，第一封装层21掺杂的非金属的原子百分比为10％～30％，例如，第一封装层21掺杂的非金属的原子百分比可以为10％，15％，20％或者30％。通过在第一封装层21中掺杂有氮元素、硅元素、硼元素、磷元素、氟元素的至少之一，并合理设置非金属的掺杂浓度，可以合理调控第一封装层21中SP²碳键和SP³碳键的含量，减小第一封装层21中的内应力、有效提高第一封装层21阻隔外界水汽和氧气的作用、提高第一封装层21的强度，同时也能够使得第一封装层21具有较好的光线透过率。

当然，在一些实施例中，第二封装层22掺杂的非金属包括氮元素、硅元素、硼元素、磷元素、氟元素的至少之一。第二封装层22所掺杂非金属的掺杂浓度可以少于第一封装层21中所掺杂非金属的掺杂浓度，使得在整个封装结构20的厚度上，掺杂的非金属的掺杂浓度呈梯度变化，使得第一封装层21与第二封装层22之间的弹性模量相近，当显示面板100在弯曲、折叠或受到应力作用时，能够减少第一封装层21与第二封装层22之间的分层和脱落，有效提高显示面板100的封装性能，减少封装结构20的失效，提高了显示面板100的使用寿命和显示面板100的质量。

在一些实施例中，在显示面板100的厚度方向上，至少部分第二封装层22所掺杂非金属的掺杂浓度与第一封装层21所掺杂非金属的掺杂浓度相同。可选的，可以使靠近第一封装层21的至少部分第二封装层22所掺杂非金属的掺杂浓度与第一封装层21所掺杂非金属的掺杂浓度相同，以使在显示面板100的厚度方向上，第二封装层22所掺杂非金属的掺杂浓度与第一封装封21所掺杂非金属的掺杂浓度实现连续的过渡，使得第二封装层22与第一封装层21的弹性模量实现连续过渡，减小第一封装层21与第二封装层22之间的分层和剥落现象，以更好的对显示面板100进行封装。

为了更好的减小封装结构20的内应力以及提高显示面板100的散热性能，第二封装层22包括掺杂有金属和非金属的类金刚石层，第二封装层22所掺杂金属的掺杂浓度在背离发光模组13的方向上递减。

具体的，通过设置第二封装层22包括掺杂有金属和非金属的类金刚石层，一方面，在第二封装层22中掺杂金属，能够提高第二封装层22的强度。同时，在第二封装层22中掺杂金属也可以起到合理调控第二封装层22中SP²碳键和SP³碳键的含量的作用。通过在第二封装层22中设置金属和非金属共掺杂，可以充分发挥金属元素与非金属元素对类金刚石特性的协调作用，提高封装结构20的抗压能力以及散热性能。另一方面，在第二封装层22中同时掺杂金属和非金属，还可以使第二封装层22与第一封装层21的弹性模量相近，当显示面板100在弯曲或折叠过程中，使得第一封装层21与第二封装层22紧密接触，防止第一封装层21与第二封装层22产生分层现象。

可以理解的是，第一封装层21包括掺杂有非金属的类金刚石层，第一封装层21中还可能包含有一些杂质等。第二封装层22包括掺杂有金属和非金属的类金刚石层，第二封装层22中还可能包含有一些杂质等。为了更清楚的对本发明实施例提供的显示面板100进行解释说明，以下以第一封装层21为只包括掺杂有非金属的类金刚石层，第二封装层22为只包括掺杂有金属和非金属的类金刚石层的情况进行说明。

在一些可选的实施例中，第二封装层22所掺杂金属的掺杂浓度在背离发光模组13的方向上递减。由于金属易被外界的氧气氧化，通过第二封装层22所掺杂金属的掺杂浓度在背离发光模组13的方向上递减，此时，越靠近外界环境，第二封装层22中的金属掺杂浓度越小，一方面，可以防止金属被外界的水汽或氧气氧化，提高第二封装层22的封装效果，另一方面，使得在第二封装层22的厚度方向上，第二封装层22的弹性模量能够实现过渡，提高第二封装层22在弯曲、折叠或受到载荷作用时的变形协调性，减少出现分层剥落现象，同时也避免了第一封装层21与第二封装层22之间的分层现象。

在一些可选的实施例中，第二封装层22所掺杂金属的掺杂浓度在背离发光模组13的方向上平滑递减。此时，在在第二封装层22的厚度方向上，第二封装层22的弹性模量能够实现更平滑的过渡，进一步提高第二封装层22在受到载荷作用时的变形协调性，减少出现分层剥落现象。

请一并参阅图3至图5，图4示出本发明一个实施例的第二封装层中金属掺杂浓度的变化图，图5示出本发明另一个实施例的第二封装层中金属掺杂浓度的变化图。

为了提高封装结构20的变形协调性，在第二封装层22中，掺杂有金属和非金属的类金刚石层包括层叠设置的两个以上过渡层221a、221b、221c，两个以上过渡层221a、221b、221c掺杂的金属的掺杂浓度在背离发光模组13的方向上呈梯度递减。

具体的，请参阅图4，在一些实施例中，以过渡层221a、221b、221c与发光模组13之间的距离为横坐标X，以过渡层221a、221b、221c掺杂的金属的掺杂浓度为纵坐标Y，建立OXY坐标系，过渡层221a、过渡层221b、过渡层221c中的金属掺杂浓度均是均匀的，过渡层221b掺杂的金属的掺杂浓度小于过渡层221a掺杂的金属的掺杂浓度，过渡层221c掺杂的金属的掺杂浓度小于过渡层221b掺杂的金属的掺杂浓度。

由于第二封装层22中包括层叠设置的两个以上过渡层221a、221b、221c，且两个以上过渡层221a、221b、221c掺杂的金属在背离发光模组13的方向上呈梯度递减，使得第二封装层22中形成非连续薄膜结构，有效延长外界的水汽和氧气进入显示面板100的传输路径，提高显示面板100的封装效果，同时能够使得第二封装层22的弹性模量能够实现过渡，以提高第二封装层22在受到载荷作用时的变形协调性，减少出现分层剥落现象。同时，将第二封装层22分为两个以上过渡层221a、221b、221c，相较于整个的第二封装层22，过渡层221a、221b、221c具有较小的厚度，便于对单个过渡层221a、221b、221c中的金属掺杂浓度进行控制，进而使得相邻的两个过渡层221a、221b、221c之间的弹性模量相近。

在具体实施时，两个以上过渡层221a、221b、221c的数量可以根据要求设定，在一些可选的示例中，过渡层221a、221b、221c的数量为三个以上，三个以上过渡层221a、221b、221c层叠设置，通过合理设置过渡层221a、221b、221c的数量，能够延长外界氧气和水汽进入显示面板100内部的传输路径，提高显示面板100的封装性能，同时，也可以防止过渡层221a、221b、221c的数量过多而导致光线透过率较差。

请参阅图5，在一些可选的实施例中，至少一个过渡层221a、221b、221c掺杂的金属的掺杂浓度在背离发光模组13的方向上平滑递减。例如，过渡层221a所掺杂金属的掺杂浓度随着过渡层221a距离发光模组13之间距离的增加而平滑递减。可选的，两个以上的过渡层221a、221b、221c中的金属的掺杂浓度均在背离发光模组13的方向上平滑递减。通过将各个过渡层221a、221b、221c掺杂的金属的掺杂浓度合理设置，能够使得第二封装层22中每个过渡层221a、221b、221c在自身厚度方向上的弹性模量呈均匀变化，提高每个过渡层221a、221b、221c的变形协调性，提高封装结构20防脱落能力。

在一些实施例中，第二封装层22所掺杂的金属包括亲碳元素、非亲碳元素的至少之一。例如，亲碳元素可以但不限于为铌元素、钛元素以及铬元素，非亲碳元素可以但不限于为银元素、铜元素以及金元素等。

请进一步参阅图3，在一些可选的实施例中，阵列基板10还包括防静电(Electro-Static discharge，ESD)电路14，防静电电路14设置在衬底11上且防静电电路14设置在发光模组13外周侧，第二封装层22与防静电电路14电连接。由于第二封装层22中包括掺杂有金属和非金属的类金刚石层，通过将第二封装层22与防静电电路14电连接，使得通过封装结构20将显示面板100中的静电导出，进一步提高显示面板100的显示质量。

请参阅图6和图7，图6示出图1中所示的再一种显示面板沿A-A方向的剖视图；图7示出本发明一个实施例的第二封装层中非金属掺杂浓度的变化图。

在一些可选的实施例中，第二封装层22包括层叠设置的第一过渡区222和第二过渡区223，第二过渡区223位于第一过渡区222背离发光模组13的一侧；在第一过渡区222，非金属掺杂浓度均匀，在第二过渡区223，非金属的掺杂浓度在背离发光模组13的方向上递减。

可以理解的是，第一过渡区222和第二过渡区223中均可以包括至少一个过渡层221a、221b、221c，或者，第二封装层22为一个整层结构，在第二封装层22的厚度方向上，第一过渡区222和第二过渡区223层叠设置。由于第二封装层22包括掺杂有金属和非金属的类金刚石层，根据类金刚石的特性，在类金刚石层中掺杂有非金属时，可以提高类金刚石层隔绝外界的水汽和氧气的作用。

在一些实施例中，请参阅图7，以第一过渡区222和第二过渡区223与发光模组13之间的距离为横坐标X，以第一过渡区222和第二过渡区223所掺杂非金属的掺杂浓度为纵坐标Y，建立OXY坐标系。第一过渡区222掺杂的非金属的掺杂浓度均匀，第二过渡区111以第一过渡区222掺杂的非金属的掺杂浓度为起点，随着第二过渡区111距离发光模组13之间的距离的增大而平滑递减。第一过渡区222相较于第二过渡区223更靠近发光模组13，此时，第一过渡区222掺杂的非金属的掺杂浓度较多，能够有效的隔绝外界的水汽和氧气，以更好的保护发光模组13。随着第二过渡区223逐渐远离发光模组13，通过使第二过渡区223的非金属的掺杂浓度在背离发光模组13的方向上递减，可以适当提高第二过渡区223的类金刚石层的光线透过率，提高显示面板100的显示质量。

请继续参阅图3，在一些可选的实施例中，封装结构20还包括第三封装层23，第三封装层23设置在掺杂有非金属的类金刚石层背离发光模组13的一侧，第三封装层23包括无掺杂的类金刚石层。由于无掺杂的类金刚石层具有较好的疏水性，可以更有效的阻隔外界的水汽进入显示面板100内部，同时通过在封装结构20中设置第三封装层23，提高了外界的水汽和氧气进入显示面板100的传输路径，以提高显示面板100的封装性能。

为了全方位对对发光模组13进行保护，在一些实施例中，第三封装层23与衬底11连接且覆盖掺杂有非金属的类金刚石层。

在一些实施例中，当阵列基板10包括防静电电路14，且封装结构20包括第二封装层22，第二封装层22包括掺杂有金属和非金属的类金刚石层时，可以使第二封装层22在衬底11上的投影覆盖第三封装层23在衬底11上的投影，此时，在平行于显示面板100的平面方向上，第二封装层22位于显示面板100的最外侧，通过第二封装层22与防静电电路14电连接，可以使得显示面板100中产生的静电导出，极大的改善显示面板100的防静电效果，提高显示面板100的显示质量。

可选的，当封装结构20包括层叠设置的第一封装层21和第二封装层22时，第三封装层23可以设置在第二封装层22背离发光模组13的一侧。由于类金刚石层具有较高的弹性模量，通过将第三封装层23设置在第二封装层22背离发光模组13的一侧，使得第三封装层23能够更有效的保护发光模组13，在显示面板100受到弯曲、变形或受到外界应力作用时，能够起到很好的缓冲作用，提高显示面板100的使用寿命。

为了在多方位上对发光模组13进行保护，提高显示面板100多方位的封装性能，第一封装层21与衬底11连接且覆盖发光模组13，第二封装层22与衬底11连接且覆盖第一封装层21。通过合理设置第一封装层21与第二封装层22的结构，使得在发光模组13的周向上均能够延长外界的水汽和氧气进入显示面板100内部的传输路径，提高显示面板100的封装性能。

可以理解的是，在衬底11上还可以包括器件层12，在显示面板100的厚度方向上，器件层12设置在衬底11与发光模组13之间，器件层12中包括像素电路层以及多个功能元件，发光模组13包括多个像素单元。其中像素电路层包括有扫描线、数据线以及电源线，多个功能元件至少包括开关晶体管、驱动晶体管以及存储电容。上述像素电路层通过上述多个功能元件连接至位于阵列基板10中的多个像素单元，从而驱动该像素单元发光。

扫描线、数据线、电源线分别可以是导体材料制成，例如是金属或氧化铟锡(IndiumTinOxide，ITO)制成。其中，上述不同部件可以采用不同的导电材料制成，例如在一些实施例中，扫描线、电源线采用钼材料制成，数据线可以采用钛、铝等材料制成。

在一些实施例中，第一封装层21可以与衬底11直接连接，第一封装层21也可以通过器件层12与衬底11连接。由于衬底11为非金属材料，第一封装层21包括掺杂有非金属的类金刚石层，使得第一封装层21与衬底11的材料之间有较好的力学相容性，通过将两者进行连接，使得第一封装层21和衬底11之间的弹性变形、塑性变形仍有较好的相容性。因此，从力学角度看，层间分离剥落的趋势大幅度减少，所以，改善了封装结构20的抗破坏能力，提高了第一封装层21与衬底11的结合力和抗冲击性，从而提高显示面板100的使用寿命和产品质量。可以理解的是，第二封装层22也可以通过器件层12与衬底11连接，第三封装层23也可以通过器件层12与衬底11连接，防静电电路14也可以通过器件层12与衬底11连接。

请参阅图8，图8示出图1中所示的再一种显示面板沿A-A方向的剖视图。在一些可选的实施例中，封装层进一步包括阻隔层24，阻隔层24设置在掺杂有非金属的类金刚石层背离发光模组13的一侧，以进一步延长外界的水汽和氧气进入显示面板100内部的传输路径，以对发光模组13进行更好的保护。

可选的，封装结构20还包括第三封装层23，第三封装层23设置在掺杂有非金属的类金刚石层背离发光模组13的一侧，第三封装层23包括无掺杂的类金刚石层，阻隔层24设置在第三封装层23背离发光模组13的一侧，阻隔层24与衬底11连接且覆盖第三封装层23。如图8所示，阻隔层24设置在第三封装层23上，可以进一步延长外界的水汽和氧气进入显示面板100内部。

可选的，阻隔层24与衬底11连接且覆盖第三封装层23。可以理解的是阻隔层24可以与衬底11直接连接，也可以通过器件层12与衬底11连接。通过将阻隔层24与衬底11连接且覆盖第三封装层23，可以增加封装结构20与衬底11的连接面积，减少封装结构20与衬底11之间产生分层现象，同时，可以在发光模组13外周侧的各个方向均达到很好的封装效果。

在一些实施例中，第三封装层23可以包括多个无掺杂的类金刚石单元231，多个类金刚石单元231之间具有间隙，阻隔层24填充间隙且与掺杂有非金属的类金刚石层连接，例如，阻隔层24填充间隙且与第二封装层22连接。可选的，沿垂直于显示面板100的方向上，间隙的纵截面呈倒梯形结构、矩形结构、弧形结构的一种或组合。第三封装层23中包括多个间隔设置的无掺杂的类金刚石单元231，能够提高光线透过率，阻隔层24填充间隙且与第二封装层22连接，增大了阻隔层24与第三封装层23之间的连接面积，使得阻隔层24与第三封装层23更稳定的连接，减少了阻隔层24与第三封装层23之间的分层和脱落现象。

阻隔层24的材料可以包括氧化石墨烯、聚四氟乙烯以及聚乙烯醇的一种或组合。由于阻隔层24设置在封装结构20的最外侧，通过合理选择阻隔层24的材料可以使阻隔层24具有疏水性能或者干燥性能，进一步提高封装的可靠性。

综上，本发明实施例提供的显示面板100，显示面板100包括阵列基板10和封装结构20，阵列基板10包括发光模组13，封装结构20包括掺杂有非金属的类金刚石层，掺杂有非金属的类金刚石层设置在发光模组13背离衬底11的一侧，使得封装结构20相对于发光模组13更靠近外界环境，以使封装结构20能够对发光模组13进行保护，防止外界的氧气或水汽腐蚀发光模组13。由于衬底11为非金属结构，通过在封装结构20中掺杂非金属，使得封装结构20与衬底11的弹性模量相近，当显示面板100在弯曲或折叠过程中，掺杂有非金属的类金刚石层与衬底11紧密接触，防止掺杂有非金属的类金刚石层与衬底11之间产生分层现象。

进一步的，通过在封装结构20中掺杂有非金属的类金刚石层，使得掺杂的非金属与类金刚石层中的内部元素形成稳定的化学键，能够提高显示面板100阻隔外界的氧气或水汽的能力，以及使封装结构20能够进行更好的散热，同时还具有较高的光透过率，提高显示面板100的显示质量。

本发明实施例提供一种显示装置，包括：上述各实施例的显示面板100。本发明实施例提供的显示装置，具有封装效果好，使用寿命长，显示质量高等优点。

依照本发明如上文的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。