光源模块的制作方法

[0001]
本发明是有关一种光源模块，尤其是一种应用晶片直接封装(chip on board)的技术的光源模块。


背景技术：

[0002]
发光二极管晶粒可借由晶片直接封装(chip on board,cob)的技术而封装于基板上。当应用晶片直接封装来封装发光二极管晶粒时，首先可将多个发光二极管晶粒以导电胶或非导电胶接着于基板上，接着进行导电的制程以电连接这些发光二极管晶粒，最后将封装胶体覆盖在这些发光二极管晶粒上。
[0003]
用于封装发光二极管晶粒的封装胶体理想上应为透明，以使发光二极管晶粒所出射的光线可充分穿透而具有高亮度。然而，当发光二极管晶粒作为显示器的显示像素时，透明度过高的封装胶体会使得发光二极管晶粒出射较大角度的光线产生眩光，因而影响显示品质。
[0004]
为了避免眩光的情形，目前多使用非完全透明的封装胶体来封装作为显示像素的发光二极管晶粒。然而，却也造成亮度的下降。
[0005]
本「背景技术」段落只是用来帮助了解本

技术实现要素：
，因此在「背景技术」中所揭露的内容可能包含一些没有构成所属技术领域中的技术人员所知道的已知技术。此外，在「背景技术」中所揭露的内容并不代表该内容或者本发明一个或多个实施例所要解决的问题，也不代表在本发明申请前已被所属技术领域中的技术人员所知晓或认知。
发明内容
[0006]
本发明提供一种光源模块，可避免眩光现象并维持高亮度。
[0007]
本发明的其他目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。
[0008]
为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本发明所提供的光源模块包括基板、封装结构以及多个发光光源。基板具有设置面，多个发光光源的设置于基板的设置面。封装结构包括第一封装层以及第二封装层。第一封装层设置于设置面且填充于多个发光光源之间，且具有第一透光度。第二封装层覆盖第一封装层与多个发光光源，且具有高于第一透光度的第二透光度。
[0009]
本发明光源模块的实施例的第一封装层因具有较低的透光度，而可吸收rgb不同波长光源侧向的光线，以避免产生因不同偏折角度产生的颜色分离现象，而具有高透光度的第二封装层可供发光光源较小角度出射的光线充分穿透，使得光源模块具有高亮度。因此，本发明光源模块可兼具防眩光以及高亮度的特点。
[0010]
为让本发明之上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
[0011]
图1a为本发明光源模块的一实施例的俯视示意图。
[0012]
图1b为图1a沿a-a线的剖面示意图。
[0013]
图1c为图1b的区域b的放大示意图。
[0014]
图2为本发明光源模块另一实施例的剖面示意图。
[0015]
图3为本发明光源模块的另一实施例的剖面示意图。
[0016]
附图标记说明：
[0017]
100、100a、100b：光源模块
[0018]
110：基板
[0019]
111：设置面
[0020]
120：封装结构
[0021]
121：第一封装层
[0022]
122、122a：第二封装层
[0023]
123：接合面
[0024]
124、124a：出光面
[0025]
130、130a：发光光源
[0026]
131：顶面
[0027]
132：侧面
[0028]
133：第一晶粒
[0029]
134：第二晶粒
[0030]
135：第三晶粒
[0031]
t1：第一透光度
[0032]
t2：第二透光度
[0033]
b：区域。
具体实施方式
[0034]
有关本发明之前述及其他技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图之一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本发明。
[0035]
图1a为本发明光源模块的一实施例的俯视示意图，图1b为图1a沿a-a线的剖面示意图，图1c为图1b的区域b的放大示意图。请参照图1a至图1c，本实施例的光源模块100包括基板110、封装结构120以及多个发光光源130。基板110具有设置面111，多个发光光源130设置于基板110的设置面111。封装结构120包括第一封装层121以及第二封装层122。第一封装层121设置于设置面111且填充于多个发光光源130之间，且具有第一透光度t1。第二封装层122覆盖第一封装层121与多个发光光源130，且具有高于第一透光度t1的第二透光度t2。
[0036]
在本实施例中，每一发光光源130可为直接自一片晶圆切割出且未经封装的发光二极管晶粒，也可为经过封装过的发光二极管元件。多个发光光源130在设置面111上可呈阵列排列。每一发光光源130具有顶面131与环绕且连接顶面131的侧面132，顶面131为发光
光源130主要的出光表面，以出射大部分的光线，而侧面132也会出射少许的光线，惟由侧面132所出射的光线若未经处理，则容易产生眩光的现象。本实施例中，填充于发光光源130之间的第一封装层121具有较低的第一透光度t1，因而可吸收由侧面132所出射的光线，以减少光源模块100的眩光现象。其中，第一封装层121是直接接触多个发光光源130的侧面132。至于覆盖于发光光源130与第一封装层121上的第二封装层122因具有较高的第二透光度t2，而可使由顶面131所出射的光线充分的穿透，以保持光源模块100的亮度。其中，第二封装层121是直接接触多个发光光源130的顶面131。本案的第一封装层与第二封装层是依序在基板110的设置面111直接涂布或填充等方式形成，因此会贴合覆盖于基板110的设置面111与多个发光光源130的顶面131与侧面132。透过此设计，发光光源130与封装结构120之间无空隙，因此不同于底面设有凹槽以容置光源的导光板结构。前述导光板结构的凹槽为了避免因尺寸公差而无法容置光源，因此凹槽的尺寸会明显大于光源的尺寸，因此设置于凹槽的光源与凹槽之间有明显的空隙存在，此空隙会造成光源所发出的光在此空隙中反射漏光，而本案的封装结构120贴合覆盖于发光光缘130与基板110的设置面111的设计可避免此反射漏光的现象，且同时具备有保护发光光源130之功能。
[0037]
在本实施例中，第一透光度t1的范围可大于0％且小于等于50％，而第二透光度t2大于等于70％且小于100％。而为了把眩光的现象降到最低以及尽可能地提升亮度，第二透光度t2可接近100％，而第一透光度t1可接近0％，但本发明并不仅限于此。在其他实施例中，在第二透光度t2大于第一透光度t1的基础下，可视需求调整第一封装层121的第一透光度t1与第二封装层122的第二透光度t2。
[0038]
在本实施例中，第一封装层121的材料可相同于第二封装层122的材料。封装结构120的材料可包括环氧树脂(epoxy)或硅胶(silicone)，但并不仅限于此。于一实施例中，可于第一封装层121中例如加入碳粉、纳米粒子或染剂以使第一封装层121具有低于第二透光度t2的第一透光度t1。于其他实施例，第一封装层121的材料可不同于第二封装层122的材料。
[0039]
在本实施例中，第一封装层121具有连接于第二封装层122的接合面123。接合面123并连接于每一发光光源130的顶面131的边缘。于理想状态下，接合面123为平面，如图1c的实线所示。然而，第一封装层121在封装制程中是先以液态或熔融态填充于发光光源130之间，由于液体表面张力的效应，接合面123会呈往第一封装层121内凹的凹面，如图1c的虚线所示。
[0040]
在本实施例中，第二封装层122具有远离第一封装层121的出光面124。在本实施例中，出光面124可为光滑表面，但并不仅限于此。
[0041]
虽然图1b中的第一封装层121是呈现间隔配置于发光光源130，然而由图1a可知，第一封装层121实际上是一体成型地填满多个发光光源130之间的格栅状间隙与环绕多个发光光源130外围的框形结构。
[0042]
另外，基板110的设置面111上可设置多条电路(图未示)，以电连接于每一发光光源130。
[0043]
本实施例的第一封装层121因具有较低的透光度，而可吸收发光光源130侧向出射的光线以避免产生眩光，而具有高透光度的第二封装层122可供发光光源130较小角度出射的光线充分穿透，使得光源模块100具有高亮度。因此，本实施例的光源模块100可兼具防眩
光以及高亮度的特点。
[0044]
图2为本发明光源模块另一实施例的剖面示意图。请参照图2，本实施例与图1a实施例的差异在于光源模块100a的每一发光光源130a为发光二极管晶粒列其包括用于出射红光的第一晶粒133、用于出射绿光的第二晶粒134以及用于出射蓝光的第三晶粒135。第一晶粒133、第二晶粒134与第三晶粒135分别用于显示红、绿、蓝的像素，使光源模块100a也可作为一个显示模块。前述虽以发光光源130a为发光二极管晶粒列为例，但发光光源130a也可为经过封装过的发光二极管元件列，不局限于此。
[0045]
本实施例的光源模块100a因具有可防眩光与保持每一像素的亮度的封装结构120，因而可清楚地显示红、绿、蓝的像素。
[0046]
图3为本发明光源模块的另一实施例的剖面示意图。请参照图3，本实施例的光源模块100b大致相同于图1a的光源模块100，不同处在于本实施例的第二封装层122a的出光面124a为粗糙表面，以呈现与图1a的光源模块100不同的出光效果。当然，本实施例为粗糙表面的出光面124a也可应用于图2的光源模块100a。
[0047]
本发明光源模块的实施例的第一封装层因具有较低的透光度，而可吸收rgb不同波长光源侧向的光线，以避免产生因不同偏折角度产生的颜色分离现象，而具有高透光度的第二封装层可供发光光源较小角度出射的光线充分穿透，使得光源模块具有高亮度。因此，本发明光源模块可兼具防眩光以及高亮度的特点。
[0048]
惟以上所述者，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能以此限定本发明实施之范围，即凡是依本发明权利要求书及发明内容所作之简单的等效变化与修改，皆仍属本发明专利涵盖之范围内。另外，本发明的任一实施例或权利要求不须达成本发明所揭露之全部目的或优点或特点。此外，摘要和发明名称仅是用来辅助专利文件检索之用，并非用来限制本发明之权利范围。此外，本说明书或权利要求书中提及的「第一」、「第二」等用语仅用以命名元件(element)的名称或区别不同实施例或范围，而并非用来限制元件数量上的上限或下限。