一种有机发光器件的制作方法

[0001]
本发明是涉及一种有机发光器件技术领域，特别是有关于一种具有阻水功能的封装薄膜层的有机发光器件。


背景技术：

[0002]
电子设备和光电设备包括了电致发光(el)显示设备，特别是有机发光显示器(oled)设备、电泳显示器(例如电子纸)、光伏模块和半导体设备(通常指的是有机场效应晶体管、薄膜晶体管和集成电路)，通常将驱动这些设备的电子运行的电子电路制造和/或安装在基板上。封装层可以设置在上述组件的外侧，部分或完全将电路和基板予以封装。
[0003]
适用于这些电子设备或是光电设备的基板和封装层可以是透明、半透明或是不透明的，但是较常使用的基板和封装层为透明的，并且它们可能需要符合光学清晰度的严格规范。对于一般电子设备来说，在400nm－800nm范围其光学透明度能达到55％是可以接受的，但是对于应用于显示器技术领域而言，则是希望其光学透明度至少可以达到85％或是更高。其表面的平滑性和平整性也是必须的，以确保随后施用的涂层例如电极导电性涂层的完整性。此外，基板和封装层还应具有良好的阻隔性，即对气体和溶剂渗透的高耐受性。机械性能如柔韧性、抗冲击性、重量轻、硬度和耐刮擦性也是重量的考虑。
[0004]
对于有机发光器件来说，目前现有的封装方法为硬性封装，其封装材料为玻璃，由于玻璃会增加整个显示屏的厚度，且屏幕为不可柔，满足不了屏幕或是其他电子设备柔性的需求。


技术实现要素：

[0005]
根据现有技术的缺陷，本发明的主要目的在于采用柔性封装薄膜层来对电子设备和光电设备进行封装，由于封装薄膜层为柔性且厚度较现有技术的玻璃封装层薄，因此可以达到电子设备和光电设备可柔性的需求以及降低电子设备和光电设备的整体厚度。
[0006]
本发明的另一目的在于披露一种以环醚与直链类杂合氟聚合物作为封装薄膜层设置在有机发光器件的功能层上，此封装薄膜层具有高透明性，不会阻碍光的扩散，可以提高有机发光器件的整体发光效率。
[0007]
根据上述目的，本发明披露一种有机发光器件，由下而上依序包括:基板、薄膜晶体管、阳极、功能层、绝缘层及封装薄膜层，其中，薄膜晶体管设置在基板上、阳极设置在薄膜晶体管上、功能层设置在阳极上、绝缘层设置在功能层上以及封装薄膜层设置在绝缘层上，其特征在于:封装薄膜层由直链的氟烯烃与环醚烯烃或者醚类的二烯烃聚合而成，封装薄膜层具有如式(i)通式:
[0008]-(a1)m-(b1)n-式(i)，其中a1与b1分别为取代单元，a1为
或是及b1为于上述式(1)－式(3)中x
1-x4为f原子取代基团、是cf3取代基团、全氟烷基取代基团、全氟芳香烃取代基团、ocf3取代基团或是ocf2cf3取代基团。y1为f原子取代基团、cf3取代基团、全氟烷基取代基团、全氟芳香烃取代基团、ocf3取代基团、ocf2cf3取代基团。
[0009]
封装薄膜层包含的结构如下，但不限于以下结构：
[0010]
[0011]
[0012]
[0013]
[0014][0015]
其中n,m分别为自然整数。
[0016]
于本发明较优选的实施例，基板为玻璃。
[0017]
于本发明较优选的实施例，阳极为铟锡氧化物(ito,indium tin oxide)。
[0018]
于本发明较优选的实施例，功能层由下而上依序至少包含空穴注入层 (hil,hole injection layer)、空穴传输层(htl,hole transport layer)、发光层(eml,emissive layer)、阴极及覆盖层。
[0019]
于本发明较优选的实施例，绝缘层为氮化硅(sin)。
[0020]
于本发明较优选的实施例，封装薄膜层为阻水层
[0021]
于本发明较优选的实施例，封装薄膜层为可柔性封装薄膜层。
附图说明
[0022]
图1是根据本发明所披揭露的技术，表示有机发光器件的截面示意图。
具体实施方式
[0023]
为了使本发明的目的、技术特征及优点，能更为相关技术领域人员所了解，并得以实施本发明，在此配合所附的图式、具体阐明本发明的技术特征与实施方式，并列举较佳实施例进一步说明。以下文中所对照的图式，为表达与本发明特征有关的示意，并未亦不需要依据实际情形完整绘制。而关于本案实施方式的说明中涉及本领域技术人员所熟知的技术内容，亦不再加以陈述。
[0024]
请参考图1，图1是根据本发明所披露的技术，表示有机发光器件的截面示意图。在图1中，有机发光器件1由下而上依序至少包含:基板10、薄膜晶体管12、阳极14、功能层16、
绝缘层18及封装薄膜层20，其中，薄膜晶体管12设置在基板10上、阳极14设置在薄膜晶体管12上、功能层16 设置在阳极14上、绝缘层18设置在功能层16上以及封装薄膜层20设置在绝缘层18上。
[0025]
在本发明的一实施例中，基板10为玻璃、阳极14为铟锡氧化物(ito, indium tin oxide)、功能层16由下而上依序至少包含空穴注入层(hil,hole injection layer)162、空穴传输层(htl,hole transport layer)164、发光层(eml,emissive layer)166、电子传输层(etl,electron transport layer)168,阴极170及覆盖层172。要说明的是，功能层16的各层功能、材料及结构与现有技术的功能、材料及结构相同，在本发明中的技术特征不在于功能层16，因此不多加陈述。
[0026]
在本发明中，应用于有机发光器件1的封装薄膜层20是由直链的氟烯烃与环醚烯烃或者醚类的二烯烃聚合而成，具有如式(i)所示结构的通式:
ꢀ-
(a1)m-(b1)n-式(i)，其中n,m分别为自然整数、a1及b1分别为取代单元， a1为或是及b1为在本发明的实施例中，x
1-x4可以是f原子取代基团、cf3取代基团、全氟烷基取代基团、全氟芳香烃取代基团、ocf3取代基图或是 ocf2cf3取代基团。y1为f原子取代基团、cf3取代基团、全氟烷基取代基团、全氟芳香烃取代基团、ocf3取代基团或ocf2cf3取代基团。
[0027]
根据上述可以得到封装薄膜层20的结构包含如下，但不限于以下结构：
[0028]
[0029]
[0030]
[0031]
[0032][0033]
根据上述取代基团聚合而成的环醚与直链杂合氟聚合物具有透明性高的优点，应用于有机发光器件1中，具有不会阻碍光的扩散的特性。
[0034]
要说明的是，在本发明中，利用氟聚合物作为封装薄膜层的主要材料是由于氟聚合物在氟溶剂的溶解度高，而在一般溶剂中的溶解度低，因此利用在氟溶剂中溶解度高的特性，采用环醚与直链类杂合氟聚合物来作为有机发光器件1的封装薄膜层20。因此，将环醚与直链类杂合氟聚合物按照一定的浓度溶解在氟溶剂中，然后再通过涂布(coating)工艺、立体喷墨印刷(ijp, ink-jet printing)工艺或是同时采用上述两种工艺技术于器件上，例如有机发光器件1，形成环醚与直链类杂合氟聚合物薄膜。之后，再通过烘烤的方式将
残留于环醚与直链类杂合氟聚合物薄膜内的氟溶剂去除，使得在有机发光器件1表面形成一层致密、且材料为环醚与直链类杂合氟聚合物的封装薄膜层20。于本发明的较优选的实施例中，所采用的氟溶剂可以是全氟烷基、全氟-2-丁基四氢呋喃、全氟三烷基胺、六氟异丙醇、全氟环醚、全氟醚、八氟戊醇或是全氟丙酮，但不限于上述。
[0035]
因此综合上述，本发明将环醚与直链类杂合氟聚合物溶于氟溶剂之后，以涂布工艺及/或立体喷墨印刷工艺将环醚与直链类杂合氟聚合物形成在有机发光器件1的绝缘层18上，在去除残留于环醚与直链类杂合氟聚合物内的氟溶剂之后，即可以在绝缘层18上形成一层环醚与直链类杂合氟聚合物封装薄膜层20，且此环醚与直链类杂合氟聚合物封装薄膜层20为致密的阻水层可以保护有机发光器件1内的各层结构之外，还可以阻隔有机发光器件1与外界接触，而使得有机发光器件1有良好的产品稳定性，并且环醚与直链类杂合氟聚合物封装薄膜层20还具有可柔性。因此可以满足有机发光器件1 可柔的需求。
[0036]
以上所述仅为本发明之较佳实施例，并非用以限定本发明之权利范围；同时以上的描述，对于相关技术领域之专门人士应可明了及实施，因此其他未脱离本发明所揭示之精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含在申请专利范围中。