贴片连接器、电路板组件和电子设备的制作方法

技术特征：

技术总结
本申请公开一种贴片连接器、电路板组件和电子设备，该贴片连接器包括连接本体和设于所述连接本体的连接端子组，所述连接本体具有安装面，所述连接端子组显露于所述安装面，并位于所述安装面的区域内。本申请技术方案旨在减小贴片连接器的占用体积，进而可以减小电子设备的体积，并且减少锡膏的用量，降低生产成本。

技术研发人员：汪世新;郭雄武
受保护的技术使用者：OPPO（重庆）智能科技有限公司
技术研发日：2019.08.13
技术公布日：2019.11.12