1.一种电子部件搭载用封装体，其特征在于，
具备：
基体；
基座，其从所述基体的第一面突出；
安装基板，其位于所述基体的所述第一面一侧；以及
散热器，所述安装基板位于该散热器的表面，
所述安装基板与所述基座和所述散热器中的至少一者电连接，
该电子部件搭载用封装体具备：
引线构件，其将所述散热器与所述基座电连接。
2.根据权利要求1所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
所述基座包括：从所述第一面的彼此分离的部位突出的第一基座部分和第二基座部分，
所述散热器位于所述第一基座部分与所述第二基座部分之间。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
所述引线构件将所述散热器中相距所述第一面远的一侧的端部与所述基座进行连接。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
所述引线构件将所述散热器中与所述安装基板所位于的表面相反的一侧的面和所述基座进行连接。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
该电子部件搭载用封装体还具备：
布线基板，其位于所述基座的表面，并与所述安装基板电连接。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
该电子部件搭载用封装体还具备：
热电元件，其位于所述基体与所述散热器之间。
7.根据引用权利要求2的权利要求6所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
所述热电元件位于所述第一基座部分与所述第二基座部分之间。
8.根据权利要求6或7所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
所述散热器及所述热电元件中的至少一者与所述基座隔着间隙地设置。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
所述基体具有在厚度方向上贯通的贯通孔，
该电子部件搭载用封装体还具备：
连接端子，其在所述贯通孔中插通，并与所述安装基板电连接。
10.根据权利要求1所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
所述基座包括：从所述第一面的彼此分离的部位突出的第一基座部分和第二基座部分，
所述散热器跨越所述第一基座部分的前端部分和所述第二基座部分的前端部分地设置。
11.根据权利要求10所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
所述安装基板比所述基座更远离所述基体的第一面地设置。
12.根据权利要求10或11所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
所述引线构件将所述散热器中与所述安装基板所位于的面相反的一侧的面和所述基座进行连接。
13.根据权利要求10至12中任一项所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
所述引线构件将所述散热器中的所述安装基板所位于的面在所述第一面平行的方向上所邻接的面和所述基座进行连接。
14.根据权利要求10至13中任一项所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
该电子部件搭载用封装体还具备：
布线基板，其位于所述基座的表面，并与所述安装基板电连接，
所述布线基板中的与所述第一面正交的方向的长度大于所述基座中的与所述第一面正交的方向的长度。
15.根据权利要求14所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
在所述布线基板的厚度方向上观察时，所述布线基板的一部分与所述散热器的一部分重叠。
16.根据权利要求15所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
所述布线基板的一部分与所述散热器的一部分隔着间隙地设置。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的电子部件搭载用封装体，其特征在于，
该电子部件搭载用封装体还具备：
盖体，其覆盖所述基体的所述第一面侧。
18.一种电子装置，其特征在于，
具备：
根据权利要求1至17中任一项所述的电子部件搭载用封装体；以及
被安装于所述安装基板的电子部件。