本发明涉及一种电容器(capacitor)用封口体、其制造方法及电容器。
背景技术：
：：从之前以来，在电子设备中，使用了进行蓄电、放电的电容器。作为电容器，可列举电解蓄电器(electrolyticcondenser)。电解蓄电器是在有底圆筒形状的金属壳体内收容蓄电器元件，利用板状的封口体对金属壳体的开口进行密封而成。在封口体的表面，设置有与外部设备连接的接线端(terminal)。所述接线端通过铆钉(rivet)而与封口体的本体一体化。即，在铆钉的一端部焊接接线端，将从所述焊接部延伸的圆柱状的主体部，插入至贯通孔，所述贯通孔设置于封口体的本体。接着，在从封口体的本体的背面侧突出的主体部，嵌合垫圈(washer)，通过从所述主体部的前端侧对主体部进行冲压而使主体部变粗，并对垫圈进行固定，使接线端与封口体的本体一体化。即，通过使主体部变粗，而使主体部的外周与封口体本体的孔的内壁及垫圈的内周密接，并利用摩擦力加以一体化。并且，蓄电器元件与接线端的电性连接是通过铆钉与从蓄电器元件引出的极耳(tablead)而完成。即，在封口体本体的背面侧，设置有垫圈及从垫圈的孔突出的圆柱状的主体部，将极耳的孔插入于所述主体部，然后插入其它垫圈，在此状态下，从主体部的前端侧进行冲压而碾压主体部，形成不会从孔内脱出的大径部，由此经由所述垫圈将铆钉与极耳加以电性连接。[现有技术文献][专利文献]专利文献1：日本专利特开2011-146494号公报技术实现要素：[发明所要解决的问题]在如上所述的电解蓄电器用封口体的制造方法中，在使用薄垫圈的情况等下，接线端有时会从封口体本体脱落。即，在封口体本体、铆钉分别存在个体差，根据设置于封口体本体的孔的直径或铆钉的主体部的直径，存在如下的情况：只通过从主体部的前端侧进行冲压而使主体部变粗，无法获得封口体本体的孔或垫圈的孔与主体部的充分摩擦力，从而在制造后的运输的阶段等，接线端脱落。这种问题并不限于电解蓄电器用封口体，还适用于电容器用途的封口体。本发明是为了解决如上所述的问题而完成，其目的在于提供一种能够抑制接线端脱落的电容器用封口体、其制造方法及电容器。[解决问题的技术手段]本发明的电容器用封口体是对收容有蓄电器元件的壳体的开口进行密封的电容器用封口体，所述电容器用封口体包括：板状的封口体本体；接线端，用于与外部设备连接；以及铆钉，将所述接线端与所述蓄电器元件加以电性连接；并且所述铆钉具有：直径大的头部；以及主体部，从所述头部延伸，直径小于所述头部；在所述封口体本体及所述接线端，设置有孔，将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧，将所述主体部插通于各所述孔，在突出于所述封口体本体的与所述单面侧相反之侧的所述主体部，设置有锷状部，所述锷状部是外径大于各所述孔而与所述封口体本体密接，并与所述头部之间夹入所述接线端及所述封口体本体。本发明的电容器用封口体是对收容有蓄电器元件的壳体的开口进行密封的电容器用封口体，所述电容器用封口体包括：板状的封口体本体；接线端，用于与外部设备连接；铆钉，将所述接线端与所述蓄电器元件加以电性连接；以及垫圈，供所述铆钉插入；并且所述铆钉具有：直径大的头部；以及主体部，从所述头部延伸，直径小于所述头部；在所述封口体本体及所述接线端，设置有孔，将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧，将所述主体部插通于各所述孔，在突出于所述封口体本体的与所述单面侧相反之侧的所述主体部，嵌合有所述垫圈，并设置有锷状部，所述锷状部是外径大于各所述孔而与所述垫圈密接，并与所述头部之间夹入所述接线端、所述封口体本体及所述垫圈。本发明的电容器用封口体的制造方法中，所述电容器用封口体包括：板状的封口体本体；接线端，用于与外部设备连接；以及铆钉，将所述接线端与蓄电器元件加以电性连接；所述电容器用封口体的制造方法中，所述铆钉具有：直径大的头部；以及主体部，从所述头部延伸，直径小于所述头部；在所述封口体本体及所述接线端，设置有孔，将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧，将所述主体部插通于各所述孔，所述电容器用封口体的制造方法包括：预成形步骤，对于从所述孔突出的所述主体部的形状，通过捋搓所述主体部的外周部，而使根基侧粗于前端侧；以及正式成形步骤，捋搓或冲压所述预成形步骤后的从所述孔突出的所述主体部的外周部，而形成锷状部，所述锷状部是外径大于各所述孔而与所述封口体本体密接，并与所述头部之间夹入所述接线端。本发明的电容器用封口体的制造方法中，所述电容器用封口体包括：板状的封口体本体；接线端，用于与外部设备连接；以及铆钉，将所述接线端与蓄电器元件加以电性连接；所述电容器用封口体的制造方法中，所述铆钉具有：直径大的头部；以及主体部，从所述头部延伸，直径小于所述头部；在所述封口体本体及所述接线端，设置有孔，将所述接线端设置于所述封口体本体的单面侧，将所述主体部插通于各所述孔，从所述孔突出的所述主体部包括：中径部，从所述头部延伸，直径小于所述头部；以及小径部，从所述中径部延伸，直径小于所述中径部；对所述中径部，从所述小径部向所述头部的方向进行冲压，而形成锷状部，所述锷状部是直径大于各所述孔而与所述封口体密接，并与所述头部之间夹入所述接线端。本发明的电容器包括：所述电容器用封口体；所述蓄电器元件，设置有极耳，所述极耳用于将所述铆钉与所述蓄电器元件加以电性连接；以及所述壳体，收容所述蓄电器元件；并且在所述主体部，在所述锷状部之前的位置，设置有直径大于所述主体部的大径部，所述极耳与所述锷状部及所述大径部接触。[发明的效果]根据本发明，可以获得一种能够抑制接线端脱落的电容器用封口体、其制造方法及电容器。附图说明图1是实施方式的电解蓄电器用封口体的截面图。图2是用于说明锷状部形成步骤中的预成形步骤的图。图3是用于说明锷状部形成步骤中的预成形步骤的另一形态1的图。图4是用于说明锷状部形成步骤中的预成形步骤的另一形态2的图。图5是实施方式的电解蓄电器的截面图。图6(a)是表示另一实施方式的电解蓄电器用封口体的制造过程的图。图6(b)是另一实施方式的电解蓄电器用封口体的截面图。图7是设置有垫圈的另一实施方式的电解蓄电器用封口体的截面图。图8是用于说明设置有垫圈的另一实施方式的电解蓄电器用封口体的锷状部形成步骤的图。[符号的说明]1：电解蓄电器用封口体(封口体)2：蓄电器元件3：壳体10：封口体本体10a：封口板10b：弹性片材11：接线端12：铆钉12a：头部12b：主体部13：垫圈21：极耳100：电解蓄电器120：锷状部121：引脚部122：大径部123：中径部124：小径部125：阶差面k：模具具体实施方式[1.实施方式][1-1.结构]以下，参照附图，说明作为本发明的实施方式的电解蓄电器用封口体、其制造方法及电解蓄电器。(电解蓄电器用封口体)图1是实施方式的电解蓄电器用封口体的截面图。如图1所示，电解蓄电器用封口体1(以下也简称为“封口体1”)对收容有蓄电器元件的有底圆筒状的壳体的开口进行密封。所述封口体1包括：板状的封口体本体10；接线端11，用于与外部设备连接；以及铆钉12，将接线端11与壳体内的蓄电器元件加以电性连接。封口体本体10呈圆盘状，对壳体的开口进行密封。此处，所述封口体本体10是由圆盘状的封口板10a及弹性片材10b层叠而形成。封口板10a例如是酚树脂(phenolresin)层叠板。弹性片材10b例如是橡胶片材。另外，封口体本体10的两面之中，将弹性片材10b侧设为封口体本体10的表面，将封口板10a侧设为封口体本体10的背面。在封口体本体10，设置有贯通封口板10a及弹性片材10b的孔。所述孔是供铆钉12插入的孔。接线端11是具有连接端子的电极，设置于封口体本体10的表面侧，所述连接端子用于与外部设备连接。接线端11设置有一对。在接线端11，设置有孔。所述孔是供铆钉12插入的孔。铆钉12是将接线端11固定于封口体本体10的构件。所述铆钉12包含塑性变形的金属，此处，包含铝。铆钉12包括：头部12a；以及主体部12b，从头部12a延伸，直径小于头部12a；并且设置为将主体部12b插通于封口体本体10的孔及接线端11的孔。即，头部12a是配置成与封口体本体10的表面之间夹着接线端11，通过焊接而与接线端11电性连接。此处，头部12a是圆盘状或柱状，头部12a的直径大于封口体本体10及接线端11的孔的直径。主体部12b贯通接线端11及封口体本体10的孔，前端部突出于封口体本体10的背面侧。在主体部12b的封口体本体10的背面侧，设置有锷状部120及引脚部121。锷状部120是外径大于接线端11及封口体本体10的孔而与封口体本体10密接，并与头部12a之间夹入接线端11，从而将接线端11固定于封口体本体10。锷状部120例如具有环状的板形状。引脚部121设置在锷状部120之前的位置，具有圆柱形状。但是，引脚部121的前端是前方逐渐变细。其原因在于将引脚部121容易地插入至后述极耳21(参照图5)的孔。所述引脚部121用于与蓄电器元件的电性连接。引脚部121优选的是直径与封口体本体10的孔内的主体部12b相同。其原因在于更确实地确保与蓄电器元件的电性连接。(电解蓄电器用封口体的制造方法)其次，说明如上所述的电解蓄电器用封口体1的制造方法。电解蓄电器用封口体1的制造方法包括铆钉插入步骤及锷状部形成步骤。首先，作为铆钉插入步骤，将铆钉12的主体部12b从表面侧插入至封口体本体10的孔，所述铆钉12已将接线端11焊接于头部12a。因此，接线端11与封口体本体10的表面接触，并且主体部12b突出于封口体本体10的背面侧。头部12a的直径大于接线端11及封口体本体10的孔，所以铆钉12不会脱出于背面侧。其次，作为锷状部形成步骤，从主体部12b的前端侧向封口体本体10的背面侧捋搓主体部12b的外周部，利用所述捋搓成的厚块形成锷状部120。因此，锷状部120与封口体本体10的背面密接，并与头部12a之间夹入接线端11，从而接线端11与封口体本体10一体化。另外，通过捋搓所述主体部12b的外周部，而使得封口体本体10的孔内部的主体部12b因塑性变形而变粗，所述孔与主体部12b的摩擦力增大。如上所述，利用铆钉12的一个构件从封口体本体10的两面侧对接线端11进行固定，所以铆钉12难以从封口体本体10的孔脱出，从而能够抑制接线端11从封口体本体10脱落。作为所述锷状部形成步骤，也可以通过一次捋搓而形成锷状部120，还可以设为经由多个阶段的捋搓而形成锷状部120。即，锷状部形成步骤也可以设为包括预成形步骤及正式成形步骤。预成形步骤是成形为如下的形状、即成形为锷状部120之前的中途阶段的形状的步骤，是对于从封口体本体10的孔突出的主体部12b的形状，通过捋搓主体部12b的外周部，而使根基侧粗于前端侧的步骤。作为所述中途阶段的形状，例如，既可以如图2所示，设为圆锥台形状，也可以如图3所示，设为如下的形状：前端部为圆柱状，从中途向根基以倾斜变得平缓的方式而扩大直径。在这些中途阶段的形状中，在主体部12b的前端侧没有像锷状部120那样与封口体本体10平行的面。而且，如图4所示，中途阶段的形状也可以设为圆米饼形状。即，所谓圆米饼形状，是指如下的形状：包括前端部及根基部，所述根基部是从前端部连续至封口体本体10，根基部的直径大于前端部，所述圆米饼形状具有阶差。也可以前端部及根基部呈大致圆柱形状，前端部为圆柱状，其前端或前端的角部分带有圆弧。形成阶差的根基部的平面也可以与封口体本体10平行。中途阶段的形状中，圆米饼形状最容易使锷状部120成形，其次，图3的形状容易使锷状部120成形。正式成形步骤如图2、图3或图4的涂黑箭头所示，是如下的步骤：捋搓或冲压预成形步骤后的中途阶段的形状的主体部的外周部，而形成锷状部120。所述步骤的捋搓的方向或冲压的方向是从主体部12b的前端侧向头部12a侧的方向。预成形步骤及正式成形步骤例如是通过各别的模具而进行，所述各别的模具形成有用于捋搓主体部12b的孔。如上所述，通过预成形步骤及正式成形步骤，在捋搓主体部12b时，主体部12b不会压曲或在中途弯曲，而能够容易地形成锷状部120。即，当想要不变更封口体本体10的孔的直径或主体部12b的直径而增大锷状部120的外径时，可考虑增长主体部12b的长度来确保形成锷状部120的厚块，但是如果主体部12b增长，则由于主体部12b的中心轴与捋搓方向的少量偏离，而容易产生主体部12b的压曲或弯曲。与此相对，本实施方式的预成形步骤是使主体部12b之中、远离封口体本体10的背面的前端部的厚块靠近所述背面侧的步骤，所以不需要一次遍及整个主体部12b的长度进行捋搓，因此能够抑制主体部12b的压曲、弯曲，所述主体部12b是突出于封口体本体10的背面侧。而且，在正式成形步骤中，用于形成锷状部120的厚块的大部分已经存在于封口体本体10的背面侧，因此应捋搓而获得的来自主体部12b的前端侧的厚块少量即可，从而能够抑制主体部12b的压曲、弯曲。或者，只要在封口体本体10的背面侧充分具有用于形成锷状部120的厚块，即可通过冲压所述部分而形成锷状部120。并且，当使捋搓减弱，以便不产生主体部12b的压曲、弯曲时，锷状部120的外径会减小，但是如上所述通过预成形步骤及正式成形步骤，则能够增大锷状部120的外径，从而能够增大与设置于蓄电器元件的极耳的接触面积。(电解蓄电器)图5是实施方式的电解蓄电器的截面图。所述电解蓄电器100是使用实施方式的电解蓄电器用封口体1的蓄电装置。即，电解蓄电器100包括蓄电器元件2、壳体3及封口体1。壳体3是收容蓄电器元件2的有底圆筒状的金属制的收容体。壳体3例如包含铝。蓄电器元件2是蓄积电荷，并进行放电的蓄电元件，收容于壳体3，浸渍有电解液。从蓄电器元件2引出极耳21。极耳21是用于经由铆钉12将蓄电器元件2与接线端11加以电性连接的端子。封口体1对所述壳体3的开口进行密封。在所述封口体1所具有的铆钉12的主体部12b，在锷状部120之前的位置设置有大径部122。所述大径部122的直径大于主体部12b，在所述大径部122与锷状部120之间夹持着极耳21。即，将封口体1的引脚部121插入至设置于极耳21的孔，从引脚部121的前端侧进行冲压，由此碾压引脚部121而形成大径部122。这时，极耳21通过被冲压，而与锷状部120及大径部122面接触。因此，蓄电器元件2与接线端11经由铆钉12而电性连接。封口体1通过将壳体3的开口缘铆接于封口体1侧而固定于壳体3。[1-2.作用与效果](1)本实施方式的电解蓄电器用封口体1是对收容有蓄电器元件2的壳体3的开口进行密封的电解蓄电器用封口体，并且设为包括：板状的封口体本体10；接线端11，用于与外部设备连接；以及铆钉12，将接线端11与蓄电器元件2加以电性连接。而且，设为铆钉12包括：直径大的头部12a；以及主体部12b，从头部12a延伸，直径小于头部12a；并且在封口体本体10及接线端11设置有孔，将接线端11设置于封口体本体10的单面侧，将主体部12b插通于各孔，在突出于封口体本体10的与单面侧相反之侧的主体部12b，设置锷状部120，所述锷状部120是外径大于各孔而与封口体本体10密接，并与头部12a之间夹入接线端11及封口体本体10。由此，通过一个构件即铆钉12，而使接线端11与封口体本体10一体化，因此能够抑制接线端11从封口体本体10脱落。即，之前，是取代设置锷状部120，在从封口体本体10突出的铆钉的主体部嵌合垫圈，从主体部的前端侧进行冲压，使主体部变粗而固定垫圈，由此来使封口体本体10、接线端11与铆钉一体化，但是所述方法是依存于由垫圈与主体部的密接产生的摩擦力的一体化，所以存在如下的情况：如果垫圈脱落，则主体部会从封口体本体10脱出而使接线端11脱落。与此相对，在本实施方式中，是利用铆钉12这一个构件来设置封口体本体10的表面侧的头部12a、及封口体本体10的背面侧的锷状部120，所以头部12a与锷状部120的位置关系处于固定的关系，铆钉12难以从封口体本体10的孔脱出。即，铆钉12的脱出强度提高，能够抑制接线端11从封口体本体10脱落。而且，不需要像之前那样设置垫圈，所以与之相应地，封口体1能够薄型化，在优选轻薄短小的电解蓄电器的领域，具有优势。即，通过使用封口体1，能够使电解蓄电器的高度降低。换言之，能够在相同空间获得高电容的电解蓄电器。(2)设为在主体部12b，在锷状部120之前的位置，设置具有圆柱形状的引脚部121。由此，能够与蓄电器元件2电性连接。即，通过在捋搓主体部12b之后，剩下引脚部121，可以将引脚部121穿通至与蓄电器元件2的极耳21的孔，通过冲压而碾压所述引脚部121，将蓄电器元件2与铆钉12加以电性连接。(3)本实施方式的电解蓄电器100设为包括：蓄电器元件2，设置有极耳21，所述极耳21用于将铆钉12与蓄电器元件2加以电性连接；壳体3，收容蓄电器元件2；以及电解蓄电器用封口体1；并且在主体部12b，在锷状部120之前的位置设置直径大于主体部12b的大径部122，极耳21与锷状部120及大径部122接触。由此，能够获得电气特性提高的电解蓄电器。即，之前，在突出于封口体本体10的背面的铆钉的主体部，使引出蓄电器元件2的极耳21与垫圈嵌合，从铆钉的主体部的前端侧进行冲压，而碾压突出于背面的主体部，从而经由垫圈与极耳21电性连接。即，极耳21与铆钉的接触是经由垫圈而完成，垫圈使得电解蓄电器的内部电阻上升，电气特性下降。与此相对，在本实施方式中，极耳21与锷状部120及大径部122接触，不介有垫圈，所以能够提高电气特性。并且，能够与没有垫圈相应地，实现电解蓄电器100的高度降低及生产成本削减。另外，与不设置垫圈相应地，通过冲压而形成的力会施加至极耳21，而通过增加极耳21的厚度，能够防止极耳21产生龟裂。如果让使极耳21增厚的程度小于垫圈的厚度，则可获得电解蓄电器100的高度降低及生产成本削减的效果。(4)极耳21设为与锷状部120及大径部122面接触。因此，能够进一步提高电解蓄电器的电气特性。(5)本实施方式的电解蓄电器用封口体1的制造方法中，所述电解蓄电器用封口体1包括：板状的封口体本体10；接线端11，用于与外部设备连接；以及铆钉12，将接线端11与蓄电器元件2加以电性连接；所述电解蓄电器用封口体的制造方法设为铆钉12包括：直径大的头部12a；以及主体部12b，从头部12a延伸，直径小于头部12a；在封口体本体10及接线端11设置有孔，所述电解蓄电器用封口体1的制造方法包括：预成形步骤，将接线端11设置于封口体本体10的单面侧，将主体部12b插通于各孔，对于从孔突出的主体部12b的形状，通过捋搓主体部12b的外周部，而使根基侧粗于前端侧；以及正式成形步骤，捋搓预成形步骤后的从孔突出的主体部12b的外周部，而形成锷状部120，所述锷状部120是外径大于各孔而与封口体本体10密接，并与头部12a之间夹入接线端11。由此，主体部12b不会压曲或在中途弯曲，能够容易地形成锷状部120，从而可以获得接线端11难以脱落的电解蓄电器用封口体1。[2.其它实施方式]本发明并不限定于所述实施方式，还包括如下所示的其它实施方式。而且，本发明也包括将所述实施方式及下述其它实施方式全部加以组合或将任意部分加以组合而成的方式。此外，可以在不脱离发明的范围的范围内，对这些实施方式进行各种省略或替换、变更，所述变形也包含于本发明。例如，在所述实施方式中，铆钉12的主体部12b是大致圆柱形状，但也可以设为直径分阶段地缩小。即，如图6(a)所示，主体部12b包括：中径部123，从头部12a延伸，直径小于头部12a；以及小径部124，从中径部123延伸，直径小于中径部123。这时，如果将主体部12b插入于接线端11及封口体本体10的孔，则中径部123的一部分位于所述孔的内部，剩下的部分与小径部124从所述孔突出。也可以设为：中径部123与小径部124的边界形成为阶差，对所述边界的阶差面125从小径部124向头部12a的方向进行冲压，使从封口体本体10的孔突出的中径部123展开，由此如图6(b)所示，形成锷状部120。因此，能够不捋搓主体部12b而形成锷状部120，获得接线端11难以脱落的电解蓄电器用封口体1。由于不需要用于捋搓主体部12b的模具，所以能够削减生产成本。另外，这时，小径部124成为引脚部121。在所述实施方式中，作为本发明即电容器用封口体的一例，已列举电解蓄电器用封口体1，说明了电解蓄电器用封口体1、其制造方法及电解蓄电器100，但是封口体1并不限定于电解蓄电器用途。即，电容器并不限定于电解蓄电器，也可以是电气双层电容器、混合电容器(hybridcapacitor)、氧化还原电容器(redoxcapacitor)等电化学电容器(electrochemicalcapacitor)。作为混合电容器，包含锂离子电容器(lithiumioncapacitor)。封口体1也可以用作这些电容器的封口体，电容器用封口体的制造方法及使用所述封口体的电容器也包含于本发明的范围。封口体1例如能够用于卷绕型的电化学电容器。所述实施方式的电解蓄电器用封口体1不含垫圈，但是如图7所示，电解蓄电器用封口体1也可以包含垫圈13。所述垫圈13是具有孔的环状的板状体，将铆钉12插入于所述孔。具体地说，在突出于封口体本体10的背面侧的主体部12b嵌合有垫圈13，锷状部120是其外径大于垫圈13的孔而与垫圈13密接，并且设置为与头部12a之间夹入接线端11、封口体本体10及垫圈13。因此，与所述实施方式同样地，通过一个构件即铆钉12，而包含垫圈13在内使接线端11与封口体本体10一体化，所以能够抑制接线端11从封口体本体10脱落。所述锷状部120如图7所示，是设置为陷入于垫圈13。所述陷入是通过将垫圈嵌合于在封口体本体10的背面侧突出的主体部12b之后，捋搓所述主体部12b的外周部，并且冲压主体部12b而形成。所述捋搓的方向、冲压的方向是从主体部12b的前端侧向头部12a侧的方向。所述锷状部120的制造方法具体地说，如图8所示，当在将垫圈13嵌合于在封口体本体10的背面侧突出的主体部12b的状态下，以主体部12b嵌入于模具k的孔的方式盖上模具k时，主体部12b的前端抵接于模具k的孔的底部。在所述状态下，比垫圈13更靠前端的主体部12b的长度长于模具k的孔的深度，主体部12b露出。接着，通过对模具k朝向垫圈13的方向进行冲压，而使得所露出的主体部12b鼓起于垫圈13的面上。接着，通过模具k的端部抵接于垫圈13，而使得所露出的主体部12b一边陷入于垫圈13一边展开，从而形成锷状部120。垫圈13的外径大于锷状部120的外径，垫圈13的厚度大于锷状部120的厚度。优选的是，通过锷状部120陷入于垫圈13，而使得锷状部120与垫圈13的面位于同一平面上。如上所述，通过将锷状部120设置为陷入于垫圈13，而使得将极耳21插入于设置于比锷状部120更靠前端的位置的引脚部121并进行冲压而形成有大径部122时，极耳21会与垫圈13及锷状部120两者接触，因此能够增大接触面积而降低电解蓄电器的内部电阻。并且，当锷状部120没有陷入于垫圈13时，极耳21有时会与锷状部120接触，另一方面，与垫圈13之间因为介有锷状部120而产生间隙。当在产生有所述间隙的状态下，冲压引脚部121时，因为由垫圈13与锷状部120形成的阶差部分，而导致应力会施加至极耳21，从而有可能产生裂缝、裂纹，而无法进行电性连接。与此相对，由于锷状部120陷入于垫圈13，所以能够降低施加至极耳21的应力，抑制裂缝、裂纹的产生。而且，在设置垫圈13的情况下，与极耳21接触的是垫圈13(包括已陷入的锷状部120)。并且，垫圈13能够通过与锷状部形成步骤独立的步骤而事先成型，所以能够使与极耳21的接触面的形状及面积相配合的垫圈13成型。因此，能够使极耳21与垫圈13的接触面积增加，能够降低蓄电器的内部电阻。此外，在设置垫圈13的情况下，能够容易地形成锷状部120，因此加工性提高。即，在没有设置垫圈13的情况下，与极耳21接触的是锷状部120，所以需要以按照极耳21的接触面的形状的方式形成锷状部120。另一方面，在设置垫圈13的情况下，使与极耳21的接触面的形状相配合的垫圈13事先成型，所以不需要将主体部12b捋搓或冲压至极耳21的接触面的大小为止，而且不需要形成按照极耳21的接触面的形状的锷状部120。因此，能够容易地形成锷状部120，所以加工性提高。另外，即使在如所述实施方式那样没有设置垫圈13的情况下，也可以设置为使锷状部120陷入于封口体本体10(封口板10a)。当前第1页12当前第1页12