一种半导体设备的监控方法、装置及系统与流程

本发明涉及设备监控技术领域，尤其涉及一种半导体设备的监控方法、装置及系统。

背景技术：

半导体的生产制造需要经过很多加工工序，每道加工工序可能是通过一个或多个半导体生产设备加工实现。通常操控者要获知每个半导体生产设备的运行状态时，需要通过靠近该半导体生产设备，并通过设置于半导体生产设备上的状态指示灯获知该半导体生产设备的运行状态。

然而，在半导体加工过程中，每一道生产工序都至关重要，因此，对半导体加工生产车间的自动化提出了更高的要求，多个半导体生产设备均处于运行状态时，若要人工观察每一半导体生产设备的运行状态，不仅耗费人力，且还由于人为参与引入一些不必要杂质，影响环境纯净度。

故，如何实现自动化的半导体生产车间中半导体生产设备的运行状态监控，以使工作人员及时获知对应半导体生产设备的运行状态是本领域技术人员正在研究的热门话题。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种半导体设备的监控方法、装置及系统，旨在实现对半导体生产设备运行状态的实时监控。

为实现上述目的，本发明提供一种监控方法，应用于监控装置，所述监控装置设置有显示屏，并且所述监控装置与半导体生产设备通信连接，所述监控方法包括：

获取所述半导体生产设备的状态数据，其中，所述半导体生产设备设置有信号采集器及raas接口，所述状态数据为所述信号采集器采集并识别所述半导体生产设备的设备信号后通过所述raas接口向所述监控装置发送的数据；

根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标，其中，所述状态图标具有显示特征，以通过所述显示特征识别所述半导体生产设备的当前运行状态。

优选地，所述获取所述半导体生产设备的状态数据，包括：

接收所述半导体生产设备发送的状态数据，其中，所述状态数据为所述半导体生产设备运行后，所述信号采集器周期性地向所述监控装置发送的表征所述半导体生产设备的当前运行状态的数据。

优选地，所述获取所述半导体生产设备的状态数据，包括：

向所述半导体生产设备发送状态数据请求；

接收所述半导体生产设备发送的状态数据，其中，所述状态数据为所述半导体生产设备响应所述状态数据请求向所述监控装置发送的表征所述半导体生产设备的当前运行状态的数据。

优选地，所述根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标，包括：

根据所述状态数据生成显示控制指令；

根据所述显示控制指令控制所述显示屏在显示区显示对应的状态图标。

优选地，所述状态数据包括第一状态数据和第二状态数据，所述状态图标包括与所述第一状态数据对应的第一状态图标和与所述第二状态数据对应的第二状态图标，所述根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标，包括：

当所述状态数据为第一状态数据时，生成第一显示控制指令；

根据所述第一显示控制指令控制所述显示屏在显示区显示第一状态图标；

当所述状态数据为第二状态数据时，生成第二显示控制指令；

根据所述第二显示控制指令控制所述显示屏在显示区显示第二状态图标，其中，所述第一状态图标和所述第二状态图标的显示特征不同。

优选地，所述第一状态数据可以是运行状态数据、暂停状态数据、报警状态数据、完成状态数据或空闲状态数据中任意一者；

所述第二状态数据可以是运行状态数据、暂停状态数据、报警状态数据、完成状态数据或空闲状态数据中与所述第一状态数据不同的任意一者。

优选地，所述显示特征包括颜色特征、形状特征或面积特征中的至少一者。

优选地，所述监控方法还包括：

获取查看指令，其中，所述查看指令为用户点击所述状态图标向所述监控装置发送查看所述状态图标所对应的半导体生产设备当前运行状态的指令；

根据所述查看指令显示所述半导体生产设备的当前运行参数。

优选地，所述根据所述查看指令显示所述半导体生产设备的当前运行参数，包括：

根据所述查看指令对所述状态图标进行放大显示，并在放大后的状态图标内显示所述半导体生产设备的当前运行参数。

优选地，所述半导体生产设备为晶圆切割设备；所述当前运行参数包括晶圆切割道图像或视频数据、晶圆切割刀具图像数据或视频数据。

优选地，所述监控方法还包括：

获取确认指令，其中，所述确认指令为用户确认所述半导体生产设备的所述当前运行参数符合生成要求后，向所述监控装置发送的指令；

根据所述确认指令更改所述状态图标的显示特征。

本发明还提供一种监控装置，所述监控装置设置有显示屏，并且所述监控装置与半导体生产设备通信连接，所述监控装置包括：

数据获取模块，用于获取所述半导体生产设备的状态数据，其中，所述半导体生产设备设置有信号采集器及raas接口，所述状态数据为所述信号采集器采集并识别所述半导体生产设备的设备信号后通过所述raas接口向所述监控装置发送的数据；

图标显示模块，用于根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标，其中，所述状态图标具有显示特征，以通过所述显示特征识别所述半导体生产设备的当前运行状态。

本发明还提供一种监控装置，所述监控装置设置有显示屏，并且所述监控装置与半导体生产设备通信连接，所述监控装置包括：存储器和处理器；

所述存储器用于存储计算机可执行的监控程序；

所述处理器用于调取所述监控程序，以执行前述的监控方法。

本发明还提供一种半导体设备的监控系统，所述监控系统包括前述的监控装置以及与所述监控装置通信连接的半导体生产设备。

与现有技术相比，本发明提供的一种监控方法，应用于监控装置，所述监控装置设置有显示屏，并且所述监控装置与半导体生产设备通信连接，所述监控方法包括：获取所述半导体生产设备的状态数据，其中，所述半导体生产设备设置有信号采集器及raas接口，所述状态数据为所述信号采集器采集并识别所述半导体生产设备的设备信号后通过所述raas接口向所述监控装置发送的数据；根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标，其中，所述状态图标具有显示特征，以根据所述状态图标的显示特征识别所述半导体生产设备的运行状态。

所述监控方法通过利用监控装置获取半导体生产设备的状态数据，并根据状态数据控制显示屏显示于状态数据对应的状态图标，以通过状态图标所对应的显示特征识别对应半导体生产设备的运行状态，从而可以通过显示屏及时获知一个或多个半导体生产设备的生产状态，以便及时作出相应半导体生产设备管理措施。

附图说明

图1为本发明一实施例提供的监控方法的应用场景示意图；

图2为本发明一实施例提供的监控方法的步骤流程图；

图3a为半导体生产设备信号和监控装置之间信号传输的示意图；

图3b为图2中步骤s10的子步骤流程图；

图4a为图2中步骤s11的子步骤流程图；

图4b为图4a中步骤s112的子步骤流程图；

图5a为监控装置识别状态数据并生成对应状态图标的流程示意图；

图5b为监控装置在显示屏显示半导体生产设备所对应的状态图标的示意图；

图6a为本发明一实施例提供的监控方法的步骤流程图；

图6b为用户点击对应状态图标后，图标进行放大并显示对应半导体生产设备当前运行参数的示意图；

图7a为本发明一实施例提供的监控方法的步骤流程图；

图7b为用户确认半导体生产设备当前运行参数无误后，状态图标显示特征更改的示意图；

图8为本发明一实施例提供的监控装置的模块结构示意图；

图9为本发明另一实施例提供的监控装置的模块结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

需要说明的是，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提供了一种半导体设备的监控方法、装置及系统，其中，所述监控方法应用于监控装置，所述监控装置设置有显示屏，并且所述监控装置与半导体生产设备通信连接，所述监控方法包括：获取所述半导体生产设备的状态数据，其中，所述半导体生产设备设置有信号采集器及raas接口，所述状态数据为所述信号采集器采集并识别所述半导体生产设备的设备信号后通过所述raas接口向所述监控装置发送的数据；

根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标，其中，所述状态图标具有显示特征，以通过所述显示特征识别所述半导体生产设备的当前运行状态。

所述监控方法通过利用监控装置获取半导体生产设备的状态数据，并根据状态数据控制显示屏显示于状态数据对应的状态图标，以通过状态图标所对应的显示特征识别对应半导体生产设备的运行状态，从而可以通过显示屏及时获知一个或多个半导体生产设备的生产状态，以便及时作出相应半导体生产设备管理措施。

请参阅图1，图1为本发明提供的一种监控系统100，所述监控系统100包括监控装置10以及半导体生产设备20。其中，监控装置10设置显示屏101，监控装置10与半导体生产设备20通信连接，以获取半导体生产设备20的状态数据，其中，状态数据用于表明半导体生产设备20的当前运行状态，半导体生产设备20可以是一台、两台或多台。

半导体生产设备20与监控装置10通信连接的方式可以是，在半导体生产设备20设置有通信接口，如ccp接口、raas接口或secs-gem接口中的至少一者。监控装置10通过信号传输线与半导体生产设备20的通信接口连接，从而实现监控装置10和半导体生产设备20之间的通信连接。

监控装置10在接收到半导体生产设备20的状态数据后，识别状态数据以根据状态数据在显示屏101上显示与半导体生产设备20的状态数据所对应的状态图标，该状态图标具有显示特征，用户可以根据所述显示特征可识别所述半导体生产设备20的运行状态，其中，状态数据包括正常运行状态数据、暂停状态数据、报警状态数据、完成状态数据或空闲状态数据中任意一者，显示特征可以是颜色特征、形状特征或面积特征中的至少一者。在监控装置10内预设每种显示特征所代表的对应半导体生产设备20不同的运行数据，从而反应出半导体生产设备20当前的运行状态。

如，以显示特征为颜色特征为例进行说明，但不局限于显示特征仅为颜色特征。监控装置10的显示屏101内所显示对应半导体生产设备20的状态图标的颜色特征为红色时，代表状态图标所对应的半导体生产设备20处于报警状态；状态图标的颜色特征为绿色时，代表状态图标所对应的半导体生产设备20处于正常运行状态；状态图标的颜色特征为黄色时，代表状态图标所对应的半导体生产设备20处于空闲状态；状态图标的颜色特征为黑色或白色时，代表状态图标所对应的半导体生产设备20未与监控装置10建立通信连接。

本实施例中，半导体生产设备20为晶圆切割设备、晶圆焊线设备、晶圆点胶设备中的至少一者。

请参阅图2，图2为本发明提供的一种监控方法，所述监控方法应用于监控装置10，所述监控装置10与半导体生产设备20通信连接，所述监控方法包括：

步骤s10：获取所述半导体生产设备的状态数据，其中，所述半导体生产设备设置有信号采集器及raas接口，所述状态数据为所述信号采集器采集并识别所述半导体生产设备的设备信号后通过所述raas接口向所述监控装置发送的数据。

监控装置10获取半导体生产设备20的状态数据，其中，半导体生产设备20可以是一台或多台，状态数据是用于表征对应半导体生产设备20的当前运行状态的数据。

如图3a所示，半导体生产设备20设置有信号采集器201及raas接口202，信号采集器201采集半导体生产设备20的设备信号，并通过识别设备信号从而获知该半导体生产设备20的当前状态数据，并将当前状态数据通过raas接口202发送给监控装置10，以便监控装置10接收到对应半导体生产设备20的数据后，识别出该半导体生产设备20的当前状态。

其中，每个信号采集器201设置有对应的身份id，通过身份id可以识别出对应的半导体生产设备20。

在部分实施例中，所述获取所述半导体生产设备的状态数据，包括：

接收所述半导体生产设备发送的状态数据，其中，所述状态数据为所述半导体生产设备运行后，所述信号采集器周期性地向所述监控装置10发送的表征所述半导体生产设备20的当前运行状态的数据。

示例性地，半导体生产设备20运行后，半导体生产设备20的信号采集器201以时间t为周期、周期性地向监控装置10发送的表征该半导体生产设备10的当前运行状态的状态数据，以使监控装置10接收对应半导体生产设备20的状态数据，实现对对应半导体生产设备10的监控，其中，时间t可以根据需要设定为1秒(s)、2s、5s、或10s等，在此不做限定。

请参阅图3b，在部分实施例中，所述获取所述半导体生产设备的状态数据，包括：

步骤s101：向所述半导体生产设备发送状态数据请求；

步骤s102：接收所述半导体生产设备发送的状态数据，其中，所述状态数据为所述半导体生产设备的信号采集器响应所述状态数据请求向所述监控装置发送的表征所述半导体生产设备的当前运行状态的数据。

示例性地，监控装置10在需要获知对应半导体生产设备20的运行状态时，向对应的半导体生产设备20发送状态数据请求，以使对应的半导体生产设备20的信号采集器201响应状态数据请求向监控装置10发送的表征该半导体生产设备20当前运行状态的状态数据。

监控装置10接收对应半导体生产设备20发送的状态数据，并识别接收到的状态数据，以实现对对应半导体生产设备10的当前运行状态的监控。

步骤s11：根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标，其中，所述状态图标具有显示特征，根据所述显示特征可识别所述半导体生产设备的当前运行状态。

监控装置10接收对应半导体生产设备20的状态数据后，识别对应状态数据并控制显示屏101显示对应的状态图标，状态图标具有显示特征，以根据所述显示特征可识别对应半导体生产设备20的当前运行状态。

请参阅图4a，在部分实施例中，步骤s11包括：

步骤s111：根据所述状态数据生成显示控制指令；

步骤s112：根据所述显示控制指令控制所述显示屏在显示区显示对应的状态图标。

请参阅图4b，具体地，所述状态数据包括第一状态数据和第二状态数据，所述状态图标包括与所述第一状态数据对应的第一状态图标和与所述第二状态数据对应的第二状态图标，步骤s112包括：

步骤s1121：当所述状态数据为第一状态数据时，生成第一显示控制指令；

步骤s1122：根据所述第一显示控制指令控制所述显示屏在显示区显示第一状态图标；

步骤s1123：当所述状态数据为第二状态数据时，生成第二显示控制指令；

步骤s1124：根据所述第二显示控制指令控制所述显示屏在显示区显示第二状态图标，其中，所述第一状态图标和所述第二状态图标的显示特征不同。

所述第一状态数据可以是运行状态数据、暂停状态数据、报警状态数据、完成状态数据或空闲状态数据中任意一者；

所述第二状态数据可以是运行状态数据、暂停状态数据、报警状态数据、完成状态数据或空闲状态数据中与所述第一状态数据不同的任意一者。

所述显示特征包括颜色特征、形状特征或面积特征中的至少一者。

示例性地，监控装置10内存储有半导体生产设备20对应状态数据可生成的显示控制指令，监控装置10识别到状态数据后，可以根据该状态数据生成对应的显示控制指令，并根据对应的显示控制指令控制显示屏101在显示区显示对应的状态图标。

如5a所示，半导体生产设备20的状态数据包括第一状态数据、第二状态数据、第三状态数据、第四状态数据和第五状态数据，每种状态数据代表半导体生产设备20的一种当前运行状态，监控装置10识别到对应状态数据后可以生成对应的显示控制指令，以控制显示屏101在显示区显示对应的状态图标。

当监控装置10识别到对应的半导体生产设备20的状态数据为第一状态数据时，可以生成第一显示控制指令，第一显示控制指令可以控制显示屏101在显示区显示第一状态图标。

当监控装置10识别到对应的半导体生产设备20的状态数据为第二状态数据时，可以生成第二显示控制指令，第二显示控制指令可以控制显示屏101在显示区显示第二状态图标。

当监控装置10识别到对应的半导体生产设备20的状态数据为第三状态数据时，可以生成第三显示控制指令，第三显示控制指令可以控制显示屏101在显示区显示第三状态图标。

当监控装置10识别到对应的半导体生产设备20的状态数据为第四状态数据时，可以生成第四显示控制指令，第四显示控制指令可以控制显示屏101在显示区显示第四状态图标。

当监控装置10识别到对应的半导体生产设备20的状态数据为第五状态数据时，可以生成第五显示控制指令，第五显示控制指令可以控制显示屏101在显示区显示第五状态图标。

其中，第一状态图标、第二状态图标、第三状态图标、第四状态图标及第五状态图标不相同，也即第一状态图标、第二状态图标、第三状态图标、第四状态图标及第五状态图标的显示特征不相同，显示特征包括颜色特征、形状特征或面积特征中的至少一者。

如图5b所示，监控装置10接收到9台半导体生产设备20发送的对应状态数据，并在识别对应状态数据后，在显示屏101的显示区显示具有不同显示特征的状态图标。

以状态数据具体包括正常运行状态数据、暂停状态数据、报警状态数据和空闲状态数据，及显示特征为颜色特征为例进行说明。

当监控装置10识别到半导体生产设备20的状态数据为报警状态数据时，对应控制显示屏101内所显示对应半导体生产设备20的状态图标显示为红色。

当监控装置10识别到半导体生产设备20的状态数据为正常运行状态时，对应控制显示屏101内所显示对应半导体生产设备20的状态图标显示为绿色。

当监控装置10识别到半导体生产设备20的状态数据为空闲状态数据时，对应控制显示屏101内所显示对应半导体生产设备20的状态图标显示为黄色。

当监控装置10识别到半导体生产设备20的状态数据为暂停状态数据时，对应控制显示屏101内所显示对应半导体生产设备20的状态图标显示为灰色。

如图5b所示，9台半导体生产设备20的运行状态在监控装置10的显示屏101内显示对应有a1-a9的状态图标，通过状态图标的颜色特征可以识别出对应的半导体生产设备20的当前运行状态。

请参阅图6a，在部分实施例中，所述监控方法还包括：

步骤s12：获取查看指令，其中，所述查看指令为用户点击所述状态图标向所述监控装置发送查看所述状态图标所对应的半导体生产设备当前运行状态的指令；

步骤s13：根据所述查看指令显示所述半导体生产设备的当前运行参数。

在部分实施例中，所述根据所述查看指令显示所述半导体生产设备的当前运行参数，包括：

根据所述查看指令对所述状态图标进行放大显示，并在放大后的状态图标内显示所述半导体生产设备的当前运行参数。

其中，所述半导体生产设备为晶圆切割设备，所述当前运行参数包括晶圆切割道图像或视频数据、晶圆切割刀具图像数据或视频数据。

示例性地，当半导体生产设备20对应的状态图标显示对应的半导体生产设备20出现报警状态时，用户可以通过点击状态图标向所述监控装置10发送查看所述状态图标所对应的半导体生产设备当前运行状态的指令。

监控装置10根据所述查看指令对所述状态图标进行放大显示，并在放大后的状态图标内显示所述半导体生产设备的当前运行参数，所述当前的运行参数为半导体生产设备20在生产过程中加工元件或加工工件的数据参数，以用户可以通过所述数据参数判断半导体生产设备20是否真的存在警报信息，以消除误报警。如，当前运行参数是晶圆切割道图像或视频数据、晶圆切割刀具图像数据或视频数据。

如图6b所示，当半导体生产设备20所对应的状态图标a9显示为报警状态时，用户点击状态图标a9，则状态图标a9的状态图标面积放大，并在放大后的状态图标a9内显示对应的当前运行参数，以便用户确认该当前运行参数是否发出报警，以消除误报警情况。

请参阅图7a，在部分实施例中，所述监控方法还包括：

步骤s14：获取确认指令，其中，所述确认指令为用户确认所述半导体生产设备的所述当前运行参数符合生成要求后，向所述监控装置发送的指令；

步骤s15：根据所述确认指令更改所述状态图标的显示特征。

示例性地，当用户在确认半导体生产设备20的当前运行参数并确认半导体生产设备20的当前运行参数符合生成要求后，向监控装置10发送的指令。

监控装置10根据所述确认指令更改所述状态图标的显示特征，以消除误报警，如图7b所示，用户在确认状态图标a9所显示的该半导体生产设备20的当前运行参数无误后，通过鼠标、键盘或显示器101上所显示的虚拟按键向监控装置发送确认指令，监控装置10接收到给确认指令后，将状态图标的显示特征更改为正常状态所对应的显示特征，如将状态图标的颜色由红色改变为绿色。

请参阅图8，本发明还提供一种监控装置30，所述监控装置30设置有显示屏301，并且监控装置30与半导体生产设备20通信连接，监控装置30包括：

数据获取模块301，用于获取所述半导体生产设备的状态数据，其中，所述半导体生产设备设置有信号采集器及raas接口，所述状态数据为所述信号采集器采集并识别所述半导体生产设备的设备信号后通过所述raas接口向所述监控装置发送的数据；

图标显示模块302，用于根据所述状态数据控制所述显示屏显示对应的状态图标，其中，所述状态图标具有显示特征，以通过所述显示特征识别所述半导体生产设备的当前运行状态。

在部分实施例中，数据获取模块301还用于：

接收所述半导体生产设备发送的状态数据，其中，所述状态数据为所述半导体生产设备运行后，所述信号采集器周期性地向所述监控装置发送的表征所述半导体生产设备的当前运行状态的数据。

在部分实施例中，数据获取模块301还用于：

向所述半导体生产设备发送状态数据请求；

接收所述半导体生产设备发送的状态数据，其中，所述状态数据为所述半导体生产设备的所述信号采集器响应所述状态数据请求向所述监控装置发送的表征所述半导体生产设备的当前运行状态的数据。

在部分实施例中，图标显示模块302还用于：

根据所述状态数据生成显示控制指令；

根据所述显示控制指令控制所述显示屏在显示区显示对应的状态图标。

在部分实施例中，所述状态数据包括第一状态数据和第二状态数据，所述状态图标包括与所述第一状态数据对应的第一状态图标和与所述第二状态数据对应的第二状态图标，图标显示模块302还用于：

当所述状态数据为第一状态数据时，生成第一显示控制指令；

根据所述第一显示控制指令控制所述显示屏在显示区显示第一状态图标；

当所述状态数据为第二状态数据时，生成第二显示控制指令；

根据所述第二显示控制指令控制所述显示屏在显示区显示第二状态图标，其中，所述第一状态图标和所述第二状态图标的显示特征不同。

其中，所述第一状态数据可以是运行状态数据、暂停状态数据、报警状态数据、完成状态数据或空闲状态数据中任意一者；

所述第二状态数据可以是运行状态数据、暂停状态数据、报警状态数据、完成状态数据或空闲状态数据中与所述第一状态数据不同的任意一者。

所述显示特征包括颜色特征、形状特征或面积特征中的至少一者。

在部分实施例中，监控装置30还包括第一指令模块303和参数显示模块304，其中，第一指令模块303，用于获取查看指令，其中，所述查看指令为用户点击所述状态图标向所述监控装置发送查看所述状态图标所对应的半导体生产设备当前运行状态的指令；参数显示模块304，用于根据所述查看指令显示所述半导体生产设备的当前运行参数。

在部分实施例中，参数显示模块304，还用于根据所述查看指令对所述状态图标进行放大显示，并在放大后的状态图标内显示所述半导体生产设备的当前运行参数。其中，所述半导体生产设备为晶圆切割设备；所述当前运行参数包括晶圆切割道图像或视频数据、晶圆切割刀具图像数据或视频数据。

在部分实施例中，监控装置30还包括第二指令模块305和特征更改模块306，其中，第二指令模块305，用于获取确认指令，其中，所述确认指令为用户确认所述半导体生产设备的所述当前运行参数符合生成要求后，向所述监控装置发送的指令；特征更改模块306，用于根据所述确认指令更改所述状态图标的显示特征。

请参阅图9，本发明一实施例还提供另一种监控装置40，监控装置40设置有显示屏401，并且监控装置40与半导体生产设备通信连接。监控装置40还包括存储器402和处理器403，存储器402和处理器403电连接。

其中，存储器402至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如，sd或dx存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。存储器402在一些实施例中可以是监控装置40的内部存储单元，例如该监控装置40的硬盘。存储器402在另一些实施例中也可以是监控装置40的外部存储设备，例如监控装置40上配备的插接式硬盘，智能存储卡(smartmediacard,smc)，安全数字(securedigital,sd)卡，闪存卡(flashcard)等。存储器402不仅可以用于存储安装于监控装置40的应用软件及各类数据，例如计算机可读的设备监控程序的代码等，还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

处理器403在一些实施例中可以是中央处理器(centralprocessingunit,cpu)、控制器、微控制器、微处理器或其他数据处理芯片，处理器403可调用存储器402中存储的程序代码或处理数据，以执行前述的监控方法。

在一实施例中，本发明还提供一种存储介质，所述存储介质存储有计算机可执行的监控程序，处理器在调用所述监控程序时，可执行前述的监控方法。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。